• 제목/요약/키워드: 후열처리시간

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DRAM 집적공정 응용을 위한 전기도금법 증착 구리 박막의 자기 열처리 특성 연구 (A Study on the Self-annealing Characteristics of Electroplated Copper Thin Film for DRAM Integrated Process)

  • 최득성;정승현
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권3호
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    • pp.61-66
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    • 2018
  • 본 연구에서는 DRAM 제조 집적공정의 금속배선으로 사용하는 구리의 자기 열처리(self-annealing) 후 박막 특성 변화에 대한 연구를 진행하였다. 구리를 증착하고 상온에서 시간이 경과하면 구리가 성장하여 결정체 크기 변화가 생기는데 이를 자기 열처리라고 부른다. 구리 금속의 증착은 전기 도금법(electroplating)을 사용하였다. 구리 도금액으로 유기 첨가물이 다른 두 가지 시료인 기준 도금액과 평가 도금액 두 용액에 대해 평가 하였다. 자기 열처리 시간이 경과함에 따라 시간에 대해 면 저항 값의 변화가 없는 영역과 이후 급격하게 떨어지는 구간으로 나누어지고 최종적으로 포화면 저항 값을 보인다. 최종적인 면 저항 값은 초기 값 대비 20% 개선 효과를 보인다. 평가 전해액의 자기 열처리 효과가 기준 용액 대비 더 빠른 시간 안에 이루어졌는데 이는 유기 첨가물의 차이 때문이다. 개선의 효과 분석으로 TEM 장비를 이용하여 결정체 변화를 관찰하였고 자기 열처리 공정에 의해 효과적인 결정체 성장이 이루어졌음을 발견했다. 또한 단면 TEM 측정 결과 자기 열처리 된 시료는 전류 방향으로의 결정체 경계면 숫자가 줄어드는 bamboo 구조를 보인다. 열적 열하 특성(thermal excursion characteristics) 측정 결과 고온 열처리 대비 자기 열처리 시료가 hillock 특성이 보이지 않고 이는 박막의 신뢰성 특성을 향상 시킨다. Electron backscattered diffraction (EBSD) 측정 결과 결정체가 $2{\mu}m$까지 성장한 결정체를 관찰하였고 스트레스에 의한 void를 억제하는데 유리한 (100) 면 비중이 증가하는 방향으로 결정체 성장이 이루어짐을 알 수 있다.

4방향 탄소/탄소 복합재의 열충격 및 삭마 특성 (Thermal Shock and Erosion Properties of 4D Carbon/Carbon Composties)

  • 홍명호;오인석;최돈묵;주혁종;박인서
    • 한국재료학회지
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    • 제5권5호
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    • pp.611-619
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    • 1995
  • PAN계 탄소섬유와 페놀수지를 이용하여 rod를 인발성형 한 후, 다른 섬유분율을 갖는 두종류의 hexagonal type 4D 프리폼을 제작하였다. 석탄계 핏치를 가압함침 탄화공정을 통하여 함침한 후 탄화와 고온열처리를 하였다. 이와 같은 공정을 반복하여 고밀도화된 4D CRFC를 제조하였다. 열충결 시험 후 새로운 크랙이 생성되었을 뿐만 아니라 기존의 크랙이 확장되었으며 이와 같은 크랙들은 공기와의 접촉면을 제공하여 중량감소를 보였다. 공기 산화 저항성을 고온열처리 공정을 거친 것이 약 20% 우수하게 나타났다. 4D CFRC의 밀도와 섬유의 분율이 높을 수록 삭마 저항성이 커지고, 삭마량은 시간에 따라 선형적으로 증가하였으며 type II가 type I보다 삭마저항성이 우수하였다. 삭마 메카니즘을 관찰한 결과 1차적으 기질의탈리가 먼저 일어난 다음 섬유가 삭마되었다.

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기판 및 공정조건에 따른 PS-b-PMMA 블락 공중합체의 나노패턴 형상 거동 (Behavior of Nano-patterns with PS-b-PMMA Block Copolymer by Substrates and Process Conditions)

  • 한광민;김준형;이현용
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.59-59
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    • 2010
  • 상변화 메모리 소자의 고집적화를 위한 새로운 패터닝 공정을 위하여 블락 공중합체의 자가 조립 특성을 적용한 고분자 패턴을 TiN기판 위에 적용화기 위한 연구를 진행하였다. 블락 공중합체의 자기 조립에 의한 패턴의 모양은 각 기판과 블락 공중합체간의 상호작용에 따라 sphere, cylinder, lamellar 형태의 모양을 띄게 된다. 표면처리가 안된 TiN기판 위의 PS-b-PMMA 블락 공중합체의 패턴의 형태는 cylinder와 lamellar 구조가 섞여 있는 구조로써 PS-r-PMMA 랜덤 공중합체로 기판 표면을 처리해 줄 경우 좀 더 균일한 cylinder 패턴 구조를 얻을 수 있었다. PS-r-PMMA로 기판 표면 처리 전 후의 상호 작용의 변화를 알아보기 위하여 물방울 접촉각 테스트를 하였으며 랜덤 공중합체와 블락 공중합체의 표면 처리 열처리 조건에 따른 패턴 행태의 변화를 관찰하기 위하여 모두 24,48,72시간으로 변화시켜 열처리 하였다. 최종 열처리 후 블락 공중합체의 패턴 형태의 주사 전자 현미경 관찰을 위하여 acetic acid에 60분 동안 침지시켜 PMMA를 제거 후 괄찰하였다.

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열처리에 따른 야콘의 항산화 활성 변화 (Effect of Heat Treatment on the Antioxidant Properties of Yacon (Smallanthus sonchifolius))

  • 황인국;김하윤;박보람;한혜민;유선미
    • 한국식품영양학회지
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    • 제26권4호
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    • pp.857-864
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    • 2013
  • 본 연구에서는 열처리가 야콘의 항산화 활성에 미치는 영향을 살펴보기 위하여 열처리 온도(100 및 $121^{\circ}C$)와 시간(15, 30 및 60분)에 따른 항산화 성분 및 항산화 활성 변화를 조사하였다. 열처리 후 야콘의 갈변도, 유리형 및 결합형 폴리페놀 함량, 유리형 및 결합형 플라보노이드 함량, DPPH radical 소거 활성 및 ABTS radical 소거 활성을 측정하였다. 열처리 후 야콘의 갈변도, 유리형 폴리페놀 및 플라보노이드 함량과 항산화 활성은 열처리 온도와 시간에 따라 유의적(p<0.05)으로 증가하였고, 결합형 폴리페놀 및 플라보노이드 함량은 감소하였다. 야콘의 유리형 폴리페놀 및 플라보노이드 함량은 $121^{\circ}C$, 60분 열처리 시 생야콘에 비해 각각 1.2배 및 1.1배로 유의적(p<0.05)으로 증가하였다. 또한, 야콘의 DPPH radical 소거 활성 및 ABTS Radical 소거 활성도 $121^{\circ}C$, 60분 열처리 시 생야콘에 비해 각각 1.7배 및 2.0배로 유의적(p<0.05)으로 증가였다. 야콘의 갈변도, 폴리페놀 및 플라보노이드 함량과 DPPH radical 및 ABTS radical 소거 활성 간의 상관관계를 분석한 결과, 높은 상관관계(p<0.01)가 있는 것으로 나타났다. 본 연구결과, 열처리 방법을 통해 야콘의 항산화 성분과 항산화 활성을 강화시킬 수 있으며, 이를 활용한 기능성 식품 소재 개발이 가능할 것으로 생각된다.

Influence of carrier suppressors on electrical properties of solution-derived InZnO-based thin-film transistors

  • 심재준;박상희;조원주
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.262-262
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    • 2016
  • 최근 고해상도 디스플레이가 주목받으면서 기존 비정질 실리콘(a-Si)을 대체할 수 있는 재료에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. a-Si의 경우 간단한 공정 과정, 적은 생산비용, 대면적화가 가능하다는 장점이 있지만 전자 이동도가 매우 낮은 단점이 있다. 반면, 산화물 반도체는 비정질 상태에서 전자 이동도가 높으며 큰 밴드갭을 가지고 있어 투명한 특성을 나타낼 뿐만 아니라, 저온공정이 가능하여 기판의 제한이 없는 장점을 가지고 있다. 대표적으로 가장 널리 연구되고 있는 산화물 반도체는 a-IGZO(amorphous indium-gallium-zinc oxide)이다. 그러나 InZnO(IZO) 기반의 산화물 반도체에서 carrier suppressor 역할을 하는 Ga(gallium)은 수요에 대한 공급이 원활하지 못하여 비싸다는 단점이 있다. 그러므로 경제적이면서 a-IGZO와 유사한 전기적 특성을 나타낼 수 있는 suppressor 물질이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 IZO 기반의 산화물 반도체에서 Ga을 Hf(hafnium), Zr(zirconium), Si(silicon)으로 대체하여 용액증착(solution-deposition) 공정으로 각각의 채널층을 형성한 back-gate type의 박막 트랜지스터(thin-film transistor, TFT) 소자를 제작하였다. 용액증착 공정은 물질의 비율을 자유롭게 조절할 수 있고, 대기압의 조건에서도 공정이 가능하기 때문에 짧은 공정시간과 저비용의 장점이 있다. 제작된 소자는 p-type Si 위에 게이트 절연막으로 100 nm의 열산화막이 성장된 기판을 사용하였다. 표준 RCA 클리닝 후에 각 solution 물질을 spin coating 방식으로 증착하였다. 이후, photolithography, develop, wet etching의 과정을 거쳐 채널층 패턴을 형성하였다. 또한, 산화물 반도체의 전기적 특성을 향상시키기 위해서 후속 열처리 과정(post deposition annealing, PDA)은 필수적이다. CTA 방식은 높은 열처리 온도와 긴 열처리 시간의 단점이 있다. 따라서, 본 연구에서는 $100^{\circ}C$ 이하의 낮은 온도와 짧은 열처리 시간의 장점을 가지는 MWI (microwave irradiation)를 후속 열처리로 진행하였다. 그 결과, 각 물질로 구현된 소자들은 기존 a-IGZO와 비교하여 적은 양의 carrier suppressor로도 우수한 전기적 특성 및 안정성을 얻을 수 있었다. 따라서, Si, Hf, Zr 기반의 산화물 반도체는 기존의 Ga을 대체하여 저비용으로 디스플레이를 구현할 수 있는 IZO 기반 재료로 기대된다.

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FeO, $TiH_2$, Carbon 원료분말을 이용한 Fe-TiC 나노 복합분말 제조 및 소결

  • 안기봉;김지순
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 추계학술발표대회
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    • pp.26-26
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    • 2011
  • Fe계 TiC 합금은 미량의 합금원소를 첨가시켜 경화능, 내식성, 내마모성 성질을 개선한 특수 공구용 재료로서 현재 절삭, 내마모성, 광산, 금형재료 등의 분야에 널리 사용되고 있다. 금속과 세라믹의 복합재료인 초경합금은 비열처리용 공구강으로 WC, TiC 등의 4, 5, 6족 금속탄화물에 Co, Ni, Fe등의 철족이 결합금속으로 소결한 복합재료로 WC-Co계 초경합금이 주종을 이루고 있으나, 전략 소재로서 고가인 Co 원료를 대체하기 위한 재료로서 초경재료의 고경도와 공구강의 경제성 및 가공성의 장점을 이용한 Fe-TiC계 초경합금의 연구가 다양하게 진행되고 있다. 본 연구에서는 Fe기지에 서브마이크론 크기의 미세한 TiC 입자가 균일하게 분산된 Fe-TiC 복합분말을 경제적으로 제조하기 위해 순수한 Fe, Ti 원료분말에 비해 단가가 낮고 미세 분쇄가 용이한 FeO, $TiH_2$ 분말을 고에너지 밀링 후 반응 열처리 시키는 유사 기계화학적 공정을 시도하였다. 조성비 Fe-30wt%TiC 복합분말을 제조하기위해 마이크론(micron) 크기의 FeO, $TiH_2$, C 분말을 사용하였고, 1단계로 FeO와 C을 고에너지 밀링으로 혼합 후 반응시켜 환원시키는 공정과 2단계로 이렇게 환원된 분말과 TiH2를 고에너지 밀링으로 다시 혼합, 분쇄한 후 반응열처리 하는 두 단계 공정을 사용하였다. FeO의 환원 단계에서는 $700{\sim}1,000^{\circ}C$ 온도 범위에서 1시간 유지하였고, 고에너지 밀링 시 밀링시간, 회전속도를 변수로 두고 실험하였다. 환원된 분말은 수평관상로를 이용해 아르곤분위기에서 $1,000{\sim}1300^{\circ}C$까지 1시간 유지하여 반응열처리시켜 Fe-TiC 복합분말을 제조하였다. 준비된 복합분말을 XRD와 FE-SEM, EDS, 입도분석기 (LPSA) 등을 이용해 분말의 형태와 특성, 상, 조성, 입도, 분산도 등을 조사하였다. 제조된 Fe-TiC 나노복합분말을 방전플라즈마소결(SPS) 과 상압소결 실험을 진행하였다. Fe-TiC 복합분말 제조공정의 첫 번째 단계인 FeO의 환원반응은 $800^{\circ}C$이상의 온도에서 Fe로 환원이 진행됨을 확인하였다. 두 번째 단계인 반응열처리공정에서는 $1,000^{\circ}C$ 이상에서 TiC가 형성됨을 XRD 상분석을 통해 확인할 수 있었고, $1,100^{\circ}C$ 이상의 온도에서 반응열처리를 했을 때 XRD 분석결과와 산소 조성 분석 결과로부터 반응의 완결성과 순도에서 최적 온도 조건임을 확인하였다. 온도를 $1,300^{\circ}C$로 증가시킬 경우 반응의 완결성에 큰 변화가 없는 반면 분말입자간의 목형성이 일어나 가소결 되는 것을 FE-SEM을 통해 관찰하였다. 또한 최적조건으로 제조된 Fe-TiC 복합분말의 입도분석과 FE-SEM/EDS 관찰/분석을 시행한 결과 평균 입도 0.6 ${\mu}m$의 미세한 Fe-TiC 복합분말 내에 Fe분말 주변과 내부에 나노크기의 TiC입자가 균일하게 분산되어 존재하는 것을 확인하였다.

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당근 가공시 열처리 조건에 따른 휘발성 Terpenoids 함량 비교 (Comparison of Volatile Terpenoid Content from Thermal Processing Condition in Carrot)

  • 박신
    • 생명과학회지
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    • 제12권5호
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    • pp.589-594
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    • 2002
  • 당근의 열처리 조건에 따른 휘발성 terpenoids 함량의 변화를 조사하였는데, 열처리 온도가 높을수록 휘발성 terpenoids가 많이 감소하였으며, 열처리 시간에 따른 휘발성 terpenoids는 $\alpha$-pinene 및 total terpenoids의 경우 최초 30분 동안 급속히 감속하였으며, 그 후 시간이 지남에 따라 감소율이 낮아지는 경향을 보였다 당근주스의 살균 온도별, 시간별 휘발성 terpenoids의 변화를 조사한 결과, 살균온도가 높을수록 휘발성 terpenoids 함량이 빠른 속도로 감소함을 보여주고 있으며, 살균시간에 따른 휘발성 terpenoids의 함량은 최초 20분간 급속히 감소하다가 이후에는 완만하게 감소하였다. Total terpenoids의 경우 10$0^{\circ}C$에서 20분간 살균했을 시 6$0^{\circ}C$ 및 8$0^{\circ}C$에서 60분간 살균했을 시 보다 더 많이 감소하였는데, 당근주스의 휘발성terpenoids 함량을 줄이기 위해서는 고온단시간 살균이 저온장시간 살균보다 더 유리하다는 것을 알 수 있었다.

십자화과 채소의 가공처리 중 Indole Glucosinolate의 분해산물 형성 (Formation of Indole Glucosinolates Breakdown Products during Processing Treatment in Cruciferous Vegetables)

  • 심기환;강갑석;성낙계;서권일;문주석
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.49-53
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    • 1992
  • 십자화과 채소를 습열처리한 thiocyanate ion의 방출량은 열처리시간이 증가함에 따라 점차 증가하여 30분 열처리시 최대치를 나타내었으나, 건열처리시는 유의적인 변화가 없었다. 또한, 내생의 효소 myrosinase에 의한 자가분해시는 방치시간이 경과함에 따라 점차 증가하여 3시간 후에 최대치를 나타내었는데, 이는 습열처리시의 최대 방출량보다 많은 양을 나타내었으며, 시료별 방출량은 양배추, 배추, 무, 케일 및 겨자의 순으로 높게 나타났다. 열처리에 따른 indoleacetonitrile의 생성량은 시간이 경과함에 따라 증가함을 나타내었으며, 시료별 생성량은 양배추 및 무 순으로 높게 나타났다.

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음극전착법을 이용한 Cu2O 막의 광전기 화학적 특성 (Photoelectrochemical Characteristics for Cathodic Electrodeposited Cu2O Film on Indium Tin Oxide)

  • 이은호;정광덕;주오심;최승철
    • 한국세라믹학회지
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    • 제41권3호
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    • pp.183-189
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    • 2004
  • 음극전착법을 이용하여 전도성유리(ITO-glass)위에 Cu$_2$O 막을 제조하였다. Cu$_2$O 막의 특성을 향상시키기 위하여 전착방법, 시간, 전압, 전착 후 열처리 조건을 변화시켰다. 전착 후 열처리를 통해 얻어진 전극에 100mW/$ extrm{cm}^2$의 백색광을 조사하여 광전류밀도를 측정하고 XRD, SEM, UV-visible spectrophotometer를 통해 제조 조건변화에 따른 특성변화를 관찰하였다. 그리고 100mW/$\textrm{cm}^2$의 백색광하에서 bias 전압이 0V인 조건에서 전극의 안정성을 측정하였다 인가전압 -0.7V, 인가시간 300초 전착 조건에서 얻어진 막을 30$0^{\circ}C$에서 1시간 열처리하여 순수한 Cu$_2$O 막을 제조하였으며, 이 전극을 이용 광전류밀도를 측정한 결과 1048 $\mu$A/$\textrm{cm}^2$가 측정되었다. 또한 chemical deposition을 이용 TiO$_2$ 박막을 Cu$_2$O 막 위에 코팅하여 전극의 안정성을 향상시켰다.

열처리 및 겨자유의 첨가가 김치 발효에 미치는 영향 (The Effects of Low Temperature Heating and Mustard Oil on the Kimchi Fermentation)

  • 홍완수;윤선
    • 한국식품과학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.331-337
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    • 1989
  • 항균력을 지닌다고 보고된 겨자유는 김치의 주요 유산균인 락토바실루스 플란타룸(Lactobacillus plantarum), 락토바실루스 브레비스(Lactobacillus brevis), 페디오코커스 세레비지에 (Pediococcus cerevisiae), 로이코너스톡 메세테로이데스(Leuconostoc mesenteroides)에 항균력을 지니고 있었으며, 김치제조시 겨자유 및 겨자분을 첨가하였을 때 적숙기에 이르는 시간이 지연되었다. 겨자유의 매운맛은 배추, 무우의 매운맛 성분과 잘 조화되어 풍미에 좋은 영향을 줄 뿐 아니라 신맛을 약화시키는 효과도 지니고 있었다. 저온 열처리+겨자+과산화수소 처리 병용은 숙성이 완만하게 진행되어서 대조군에 비해 김치 적숙기에 이르는 시간이 2.5배 정도 연장되었다. 저온 열처리+겨자+과산화수소+후처리 병용군은 $15^{\circ}C$에서 저장하는 동안 발효가 천천히 진행되어 저장 15일 후에도 pH 4.32, 산도 0.4%로서 숙성 초기단계에 머물러 있었으며 대조군에 비해 김치적숙기에 이르는 시간이 5배 정도 연장되었다.

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