• Proceedings of the Korean Environmental Sciences Society Conference
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• 2001.05a
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• pp.178-180
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• 2001

본 혐기성 반응기와 호기성 반응기를 사용하여 염색폐수를 처리 할 경우 HRT 24~30시간의 경우 색도는 방류수 수질기준을 만족시킬 수 있으나 외관상 색도를 띄며, COD의 경우 배출수 허용기준을 만족시키기 어려우므로 전처리나 후처리로써 응집. 침전 공정, 오존 및 UV와 같은 고도산화공정이 필요하다고 사료되었다.

• Proceedings of the Korean Environmental Sciences Society Conference
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• 2004.11a
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• pp.71-72
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• 2004

이미 많은 양돈농가들이 설치${\cdot}$보유하고 있는 발효상이 여과기능과 생물분해기능을 동시에 지닌다는 것에 착안, 최소한의 개축으로 정화처리시의 전처리공정으로 이용할 있을지 그 기능성과, 1차 처리수 생물여과수를 방류하기 위해 응집공정을 도입하여 처리가능성을 검토한 결과, 최소한의 개축과 합리적인 운전으로 수처리공정의 전처리공정으로 사용할 수 있으며, 1차처리수인 생물여과수는 응집공정을 도입하여 처리함으로서 방류수 수질기준에 부합하도록 처리할 수 있다는 것을 알았다.

• ICROS
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• v.10 no.3
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• pp.17-20
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• 2004

정유 및 석유화학, 철강산업계는 제품수요의 변화, 에너지 및 원료단가 상승, 운전비용 상승 및 환경 규제 강화 등 다양한 주위 상황 변화로 인하여 기존 프로세스의 최적운전을 통한 비용절감이나 친환경적 운전이 매우 중요한 이슈가 되고 있다. 공정 개선을 통해서 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로는 새로운 설비를 도입하거나 기존 설비를 고치거나 기존의 공정 설비 및 장치를 최대한 이용할 수 있도록 조업 조건을 설정해 주는 방법 등이 있다. 그 중 비용 측면에서 유리하며 짧은 시간 내에 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 방법은 환경변화에 맞춰 공정이 유연하게 대처하도록 최적의 조업을 유지하는 것이다.(중략)

• Clean Technology
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• v.5 no.1
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• pp.62-77
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• 1999

Semiconductor industry has rapidly grown because of the need from electronic and computer industries. However the global environmental regulations for various hazardous chemical compounds, which are indispensably used in semiconductor manufacturing process, are getting stronger. The semiconductor industries should develop the cleaner technologies in order to both lead the future world market and avoid the regulations form environmentally developed countries. In this paper, cleaner technologies for semiconductor cleaning processes are surveyed, such as gas phase process, UV process, and plasma process. Advantages and disadvantages of these processes are discussed.

• Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
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• 2000.11a
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• pp.318-319
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• 2000

국내 반도체 산업의 비약적인 발전에 따라 국내 반도체 소자 산업은 제조에 있어서 이미 세계 최고 수준을 유지하고 있으며 생산량에 있어서도 세계 최고를 자랑하고 있다. 그러나 반도체의 Wafer 제조 공정에서 발생하는 폐 가스의 처리에 있어서는 아직까지 많은 연구가 이루어지지 않고 있으면 관심의 대상에서 외면당하고 있는 실정이다. 반도체 공정 중에 사용되고 있는 가스나, 공정 후 발생하는 가스들 대부분은 강력한 부식성이나 독성을 가지고 있을 뿐만 아니라 폭발성을 가지는 가스도 상당수 포함되어 있다. (중략)

• Clean Technology
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• v.23 no.4
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• pp.388-392
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• 2017

In this study, a quantitative environmental impact assessment for the production process of breathable film was conducted employing Life Cycle Assessment (LCA) methodology. Among the various categories, Global Warming (GW) accounted for the highest impact (97%) followed by Human Toxicity (HT). And the key substances of various impact categories included HDPE, PP, and electricity. In the production process, the high impact resulted from mixing process (57%), lamination process (29%), and extruder process (10%). To improve environmental impact, it is necessary to design a new process system that reduces the amount of electricity used and that increases production yields, if raw materials such as HDPE and PP owe excluded.

• Current Industrial and Technological Trends in Aerospace
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• v.6 no.2
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• pp.40-50
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• 2008

Most of satellite program process consists of mission analysis, thermal, structure, electronics design, and operation, etc. Each step has several steps like design phase, development phase, and verification phase, etc. As to do this kind of process, very high costs and much time are required, further high risk is included. So for solving those difficulties, satellite developers have designed and used satellite simulator system. In early stage of satellite development, simulator system was just used for a fragment of development and verification, so it could not give enough advantage on satellite development. In order to get high advantage on satellite development, full system level simulators which can be used for several steps for development and verification are evolved. So This paper introduces the trend of simulation systems for satellite development and verification used by several satellite developers.

• Journal of the Korean Institute of Gas
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• v.28 no.2
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• pp.76-83
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• 2024

In the semiconductor manufacturing process, the Diffusion process generates various reactive by-products. These by-products are deposited inside the pipes of post-processing and exhaust treatment systems, posing a potential risk of substantial dust explosions. In this study, three methods material verification, selection of analysis samples, and risk analysis were employed to address the substances produced during the Diffusion process. Among the materials handled in the Diffusion process, ZrO₂, TEOD, and E-DEOS were identified as raw material capable of generating by-product dust. Test for Minimum Ignition Energy and dust explosion were conducted on the by-products collected from each processing facility. The results indicated that, in the case of MIE, none of the by-products ignited. However, the dust explosion test revealed that ZrO₂ exhibited a maximum pressure of 7.6 bar and K_st value of 73.3 bar·m/s, its explosive hazard. Consequently, to mitigate such risks in semiconductor processes, it is excessive buildup.

• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
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• v.32 no.6
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• pp.599-608
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• 2010

The effect of silica(fumed) on nitrate reduction by zero-valent iron(ZVI) was studied using batch experiment. The reduction of nitrate was tested in three different aqueous media including de-ionized water, artificial groundwater and real groundwater contaminated by nitrate. Kinetics of nitrate reduction in groundwater were faster than those in de-ionized water, and first-order rate constant($k_{obs}$) of ZVI/silica(fumed) process was about 2.5 time greater than that of ZVI process in groundwater. Amendment of Silica(fumed) also decreased ammonium presumably through adsorption on silica surface. The pHs in all processes increased due to oxidation of ZVI, but the increase was lower in groundwater due to buffering capacity of groundwater. The result also showed amount of reduced nitrate increased as initial nitrate concentration increased in groundwater. Separate adsorption isotherm experiments indicated that fumed silica itself had some degree of adsorption capacity for ammonium. The overall results indicated that silica(fumed) might be a promising material for enhancing nitrate reduction by ZVI.

• Korean Journal of Hazardous Materials
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• v.6 no.2
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• pp.39-46
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• 2018

최근 전자제품 생산업체에서 EPS를 직접생산하게 되면서 EPS 공정이 증가하고 있다. EPS에는 펜탄이 포함되어 있으며, 펜탄은 하이브리드 혼합물로 구분할 수 있어 높은 화재폭발의 위험성을 가지고 있다. 각 공정별 펜탄의 누출률은 발포기, 사일로실, 저장실 순이나 발포기의 경우 일반적으로 밀폐되어 있으므로 사일로 실이 가장 화재폭발 위험성이 높다고 판단하였다. 사일로실의 누출률 중 70%는 사일로 상단을 통해 누출되며, 사일로 상단을 통해 누출되는 펜탄의 거동을 분석하여 사일로실 위험성 완화대책을 수립하였다. 1. 폭발위험구역 2종으로 관리, 2. 사일로상단 50cm이내 환기설비 설치 또는 Push-Pull 구조의 환기설비설치, 3. 사일로 하단 1.4m이내에 가스감지기 설치, 4. 60%이상의 습도유지