• 제목/요약/키워드: 화학적 결합수

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유도결합 플라즈마를 이용한 $(Bi_{4-x}La_x)Ti_{3}O_{12}$ 박막의 식각 손상 (Etch damage evaluation of $(Bi_{4-x}La_x)Ti_{3}O_{12}$ thin films using inductively coupled plasma sources)

  • 김종규;김관하;김창일
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1374-1375
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    • 2006
  • Ar/$Cl_2$ 유도결합 플라즈마 (ICP)의 가스 혼합비에 따른 $(Bi_{4-x}La_x)Ti_{3}O_{12}$ 박막의 식각 메커니즘과 식각면에서의 플라즈마 손상을 조사하였다. BLT 박막의 최대식각률은 Ar/$Cl_2$ 플라즈마에서의 Ar 가스 혼합비가 80%일 때 50.8 nm의 값을 보였다. 정전 탐침을 통해 Ar 가스의 혼합비에 따른 전자온도와 전자밀도를 관측하였다. 박막 표면의 X-ray photoemission spectroscopy 분석과 박막의 이력곡선을 통해 BLT 박막의 식각 손상은 Cl 원자와의 반응에 의한 화학적 식각 손상이 BLT 박막 표면에서의 Ar 이온충돌에 의한 물리적 손상보다 더 크다는 것을 확인 할 수 있었다.

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이온전도성 세라믹 기반 고온 전기화학 멤브레인 반응기 응용기술 (Electrochemical Ceramic Membrane Reactors)

  • 엄성현;박재량;서민혜
    • 공업화학
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    • 제24권4호
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    • pp.337-343
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    • 2013
  • 멤브레인 반응기는 멤브레인과 반응기를 결합하여 반응과 분리의 단위공정을 하나로 결합함으로써 전체공정을 단순화하고 반응효율을 높이고자 하는 혁신 기술로써, 멤브레인을 이용한 생성물의 선택적 제거를 통해 열역학적 평형을 뛰어넘는 전환율, 부반응물 생성 억제에 의한 반응 효율 및 선택성을 향상시킬 수 있다. 특히 이온전도성 세라믹을 이용한 멤브레인 반응기는 연료전지의 개발, 고순도 산소/수소의 분리/정제, 이산화탄소의 전환 및 다양한 화학제품제조에 까지 응용될 수 있기 때문에 시장의 확대와 더불어 크게 발전할 수 있을 것으로 기대된다. 본 총설에서는 수소이온 전도성 세라믹 멤브레인 반응기에 대한 연구동향과 다양한 응용분야 및 향후 전망 등에 고찰해 보고자 한다.

천이액상화접합에 대하여 (On the transient liquid phase diffusion bonding)

  • 강정윤
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제7권2호
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    • pp.12-24
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    • 1989
  • 천이액상확산접합법은 접합계면에 일시적으로 액상이 형성되기 때문에, 고상확산접합법과 비교 하여 비교적 쉽게 금속결합을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 정밀하게 표면을 가공할 필요가 없으 며, 접합압력이 거의 필요 없다는 것이 잇점이라고 할 수 있다. 도한, 접합온도에서 등온응고되 기 때문에, 브레이징법과 비교하여 접합계면에 취약한 금속간화합물(Metallic Compound)이 생 성되지 않으므로, 기계적성질 및 내식성이 우수한 접합이음부를 얻을 수 있다는 잇점이 있다. 따라서, 본 접합법은 원리적으로 모재(Base Metal)와 거의 같은 정도의 물리적, 화학적, 기계적 성질을 갖는 접합이음부(Joint or Bonded Interlayer)를 얻을 수 있는 접합법이라고 생각되어진 다. 본 해설에서는 천이액상확산접합법의 기본원리, 접합기구, 접합인자 및 실용된 예에 대해서 서술하고자 한다.

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Potassium Chloride 농도 변화에 따른 ZnO 나노구조체의 미세구조와 광학적 성질

  • 양희연;김태환
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.442-442
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    • 2013
  • ZnO의 나노 구조는 화학적으로 안정하고 큰 결합에너지를 가지는 성질 때문에 청색 영역에서 작동하는 광전소자의 제작에 대단히 유용하다. 전기 화학 증착법으로 성장된 ZnO의 나노구조는 가격이 저렴하고 낮은 온도에서 성장이 가능하며 대면적화를 할 수 있는 장점이 있다. 전기 화학 증착법으로 ZnO을 성장할 때 ITO 기판을 음극으로 백금 전극을 양극으로 사용하였고 기준 전극은 Ag/AgCl을 사용하였다. Potassium chloride의 몰 농도를 변화하면서 ZnO 나노구조를 성장하였다. 성장한 ZnO 나노구조를 $400^{\circ}C$에서 2분 정도 열처리를 하였다. 성장된 ZnO을 X-선 회절 결과는 (0002) 피크가 $34.35^{\circ}$에서 나타났다. 주사 전자 현미경상은 Potassium chloride의 몰 농도가 낮을 때 성장한 ZnO 나노구조체가 고르게 성장되는 것을 알 수 있었다. Potassium chloride의 농도가 변화하면 ZnO 나노구조체의 형태가 변화하는 것을 알 수 있었다. 300 K에서 광루미네선스 스펙트럼은 형성된 나노구조가 엑시톤과 관련된 피크가 potassium chloride 농도에 따라 변화하게 되는 것을 알 수 있었다. 이 실험결과는 ZnO 나노구조의미세구조와 광학적 성질이 potassium chloride의 농도에 영향을 많이 받는 것을 알 수 있었다.

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공유결합을 이용한 무기질 섬유와 제올라이트의 결합 (Binding of Zeolites to Inorganic Fiber using Covalent Linkers)

  • 송경근;유윤종;김홍수;하 광
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제44권3호
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    • pp.254-258
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    • 2006
  • 휘발성 유기화합물을 제거하는 허니콤 흡착제의 제조 성분인 무기질 섬유에 흡착력이 뛰어난 제올라이트를 화학 결합시켰다. 무기질 섬유를 염산, 황산 또는 플루오르화 수소산 등으로 처리하여 표면의 불순물을 제거하여 제올라이트의 접합 능력을 향상시켰다. 무기질 섬유와 제올라이트의 표면에 매달은 클로로프로필, 아미노프로필 또는 에폭시기 등을 서로 반응시켜 두 물질을 화학 결합시켰으며, 연결 화합물로 고분자 폴리에틸렌이민을 사용하기도 하였다. 결합상태는 전자현미경으로 관찰하였고, BET 표면적 분석을 통하여 제올라이트 접합량을 유추하였다. 폴리에틸렌이민을 사용하면 제올라이트를 무기질 섬유에 많이 결합시킬 수 있었다.

광중합형 글래스 아이오노머 시멘트 교정용 브라켓의 전단결합강도에 미치는 영향 (THE EFFECT OF LIGHT CURED GLASS IONOMER CEMENT ON THE SHEAR BOND STRENGTH OF ORTHODONTIC BRACKETS)

  • 김철;윤영주;김광원
    • 대한치과교정학회지
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    • 제27권2호
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    • pp.327-334
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    • 1997
  • 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트(Fuji Ortho $LS^{(R)}$)와 화학중합형 레진 시멘트(Mono $Lok2^{(R)}$)을 선택하여 사람의 소구치를 대상으로 법랑질을 퍼미스 및 10% 폴리아크릴산, 38%인산으로 표면처리한 후 금속 및 프라스틱 브라켓을 부착하고 섭씨 $37^{\circ}C$의 생리 식염수에 24시간, 48시간 경과 시키고 만능강도시험기를 이용하여 전단결합강도를 측정하고 비교함으로써 교정용 접착제로서 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트가 임상적 적용 가능성이 있는지 여부를 규명하고자 시행하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 퍼미스로 법랑질을 표면처리한 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트군의 전단결합강도는 화학중합형 레진군의 결합 강도보다 유의성 있게 낮았다(P<0.01). 2. 10% 폴리아크릴산으로 법랑질을 표면처리한 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트군의 전단 결합강도는 화학중합형 레진군보다 유의성이 낮았다(PC0.01). 3. 10% 폴리아크릴산으로 법랑질을 표면처리한 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트군의 전단결합강도는 피미스로 법랑질을 표면처리한 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트군보다 약간 높았으나 통계적으로 유의성이 없었다(P<0.05). 4. 메탈과 플라스틱군의 법랑질 표면처리에 관계없이 통계적으로 유의성이 없었다(P<0.05). 이상의 결과를 종합해볼 때 비록 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트가 화학중합형 레진 시멘트보다 결합강도는 낮지만 이의 임상적 적용은 가능할 것으로 사료된다.

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금속의 조직과 물리적 및 화학적 성질 (Structure and physicochemical properties of metals)

  • 이종남
    • 오토저널
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    • 제5권4호
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    • pp.17-22
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    • 1983
  • 금속재료의 성질은 상(phase)의 혼합된, 즉 금속학적인 지식으로 이해할 수 있는 부분과 상을 구성하고 있는 원자의 결합상태 혹은 전자의 존재상태를 생각하지 않으면 안되는 부분이 있다. 예를 들면 철과 동을 비교할 경우 동의 경우가 전기전도성이 좋은 이유라든가 대기중에 방치한 경우의 내식성이 좋은 이유, 또는 철이 강자성을 나타내는 이유 등 어느 것도 금속중의 전자의 거동에 의해서 설명하지 않으면 안된다. 그리고 원자로에 사용되는 재료로써 문제시되는 중 성자의 흡취능과 같은 것은 원자핵의 구조를 이해하는 입장에서 고찰하지 않으면 안된다. 이들의 분야는 어느 것이든 금속물리학의 중요한 분야이지만 여기에서는 취급하지 않고 다만 금속학적인 지식도 재료의 물리적, 화학적 성질을 이해하는 데에 있어서 중요하다는 것을 예를 들어 기술 하는 데에 그쳤다.

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낮은 동전점을 갖는 $^{99m}Tc$ 표지 Succinic Acid 결합 Avidin의 생체내분포에 관한 연구 (Biodistribution Study of $^{99m}Tc$-Labeled Succinic Acid-Conjugated Low pI Avidin)

  • 정재민;백창흠
    • 대한핵의학회지
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    • 제27권2호
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    • pp.285-292
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    • 1993
  • Avidin과 biotin의 높은 결합력을 이용하여 종양 영상을 개선하는 방법이 많이 연구되고 있다. 본 실험에서는 이러한 목적으로 쓰기 위하여 적당한 $^{99m}Tc$ 표지 avidin을 제조하였다. Avidin을 표지하기 위하여 우선 $^{99m}Tc$과 안정한 킬레이트를 형성할 수 있는 benzoylmercaptoacetyltriglycine (Bz-MAG3)과 biocytin을 화학적으로 결합시킨 Bz-MAG3-biocytin을 합성하였다. 이 화합물을 Tc-99m으로 표지시켜 avidin 또는 streptavidin을 1:1로 섞어 줌으로서 Tc-99m으로 표지된 avidin과 streptavidin을 제조하였다. 이들의 생쥐 생체내 분포를 조사한 결과 avidin의 경우 높은 간(56.6%, 10min)과 신장(28.5%, 10min) 축적을 보였고 streptavidin의 경우 높은 신장 축적 (28.9%, 21hr)을 보였다. Avidin의 높은 정상 조직 축적을 줄이기 위하여 succinic acid를 결합시켜 등전점(pI)을 낮춘 다음 같은 실험을 하여 본 결과 신장 축적율은 pI가 $7.0{\sim}9.3,\;5.5{\sim}6.2,\;4.0{\sim}4.8$로 낮아졌을 경우 19.0%, 3.1%, 1.7%로 각각 떨어졌지만 간에의 축적은 pI 변화에 따른 상관성을 찾아 볼 수가 없었다. 체내 제거율을 측정하여 본 결과 pI를 변화시킨 avidin과 변화시키지 않은 avdin들은 반감기가 13.5에서 16.0시간 사이로 큰 차이점을 보이지 않았는데 streptavidin은 반감기 61.5시간 정도로 느리게 제거된다는 것을 알았다. 이 실험의 결과 1. Avidin을 $^{99m}Tc$-MAG3-biocytin으로 안정하게 표지할 수 있었고, 2. pI가 낮아진 avidin은 신장에의 축적율이 크게 감소되었으며, 3. $^{99m}Tc$으로 표지된 avidin과 streptavidin은 먼저 간으로 흡수된 후 대사된 다음 신장으로 배설된다는 사실을 알았다.

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풀러렌-물 클러스터의 상호작용에 대한 양자 역학적 이론 연구 (Quantum Mechanical Investigations for the Interactions between Fullerene and Encapsulated Waters)

  • 김성현;신창호;김지선;강소영;김승준
    • 대한화학회지
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    • 제59권1호
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    • pp.9-17
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    • 2015
  • 풀러렌(fullerene)의 내부에 캡슐화될 수 있는 물 분자의 수와 물 분자들이 증가함에 따라 풀러렌의 안정적인 구조에 미치는 영향을 조사하기 위해 밀도 범함수 이론(density functional theory, DFT)을 이용하여 풀러렌-물 클러스터$(H_2O)_n@C_{60}$, (n=1-10)의 구조 변화에 따른 열역학적 안정성 및 결합에너지를 계산하였다. 각각의 구조들에 대해서 여러 이론 수준에서 최적화하였으며 진동주파수를 계산하여 가장 안정한 구조를 조사하고 IR 스펙트럼을 예측하였다. 또한 풀러렌 내의 물 분자 수가 증가함에 따른 수소결합의 세기 변화를 순수한 물 클러스터$(H_2O)_n$, (n=1-6)의 수소결합과 비교 분석하였다.

ECMP 적용을 위한 전압활성영역의 전기화학적 반응 고찰 (Voltage-Activated Electrochemical Reaction for Electrochemical Mechanical Polishing (ECMP) Application)

  • 한상준;이영균;서용진;이우선
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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    • pp.163-163
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    • 2008
  • 반도체 소자가 고집적화 되고 고속화를 필요로 하게 됨에 따라, 기존에 사용되었던 알루미늄이나 텅스텐보다 낮은 전기저항, 높은 electro-migration resistance으로 미세한 금속배선 처리가 가능한 Cu가 주목받게 되었다. 하지만 과잉 디싱 현상과 에로젼을 유도하여 메탈라인 브리징과 단락을 초래할 있고 Cu의 단락인 islands를 남김으로서 표면 결함을 제거하는데 효과적이지 못다는 단점을 가지고 있었다. 특히 평탄화 공정시 높은 압력으로 인하여 Cu막의 하부인 ILD막의 다공성의 low-k 물질의 손상을 초래 할 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 기존의 CMP에 전기화학을 결합시킴으로서 낮은 하력에서의 Cu 평탄화를 달성 할 수 있는 기존의 CMP 기술에 전기화학을 접목한 새로운 개념의 ECMP (electrochemical-mechanical polishing) 기술이 생겨나게 되었다. 따라서 본 논문에서는 최적화된 ECMP 공정을 위하여 I-V곡선과 CV법을 이용하여 active. passive. trans-passive 영역의 전기화학적 특징을 알아보았고. Cu막의 표면 형상을 알아보기 위해 Scanning Electron Microscopy (SEM) 측정과 Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) 분석을 통해 금속 화학적 조성을 조사하였다.

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