• Title/Summary/Keyword: 해석모듈

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FPGA Implementation of a Pointer Interpreter for SDH/SONET Network Synchronization (SDH와 SONET망의 동기화를 위한 포인터 해석기의 FPGA 구현)

  • 이상훈;박남천;신위재
    • Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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    • v.5 no.3
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    • pp.230-235
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    • 2004
  • This paper describes FPGA implementation of a pointer interpreter which can support a synchronization of SDH(or SONET)-based transmission network. The pointer interpreter consists of a pointer-word extractor and a pointer-word interpreter The pointer-word extractor which is composed of mod-6480 counter, shift register and pointer synchronizing block, finds out the H1 and H2 pointer word from a 51.84 Mb/s AU-3/STS-1 data frame and then performs the synchronizing with a 6.48 Mb/s by dividing them in 8. Based on the extracted pointer word, pointer-word interpreter analyzes pointer states such LOP, AIS and NORM according to pointer state-transition algorithm. It consists of a majority vote, a pointer word valid/invalid check, a pointer justification, and a pointer state check. The simulation results of Xilinx Virtex XCV200PQ240 FPGA chip shows the exact pointer word extraction and correct decision of pointer status based on extracted pointer word. The proposed pointer interpreter is suitable for pointer interpretation of 155 Mb/s STM-1/STS-3 frame.

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Thermal and Stress Analysis of Power IGBT Module Package by Finite Element Method (유한요소법에 의한 대전력 IGBT 모듈의 열.응력해석)

  • 김남균;최영택;김상철;박종문;김은동
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.6 no.4
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    • pp.23-33
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    • 1999
  • A finite element method was employed fort thermal and stress analyses of an IGBT module of 3-phase full bridge. The effect of material parameters such as substrate material, substrate area, solder thickness on the temperature and stress distributions of the module packages has been investigated. Thermal analysis results have also been compared by setting of boundary conditions such as equivalent heat transfer coefficient or constant temperature at a base metal surface of the package. The increase of ceramic substrate area up to 3 times does little contribution to the reduction(8.9%) of thermal resistance, while contributed a lot to the reduction(60%) of thermal stress. Thicker solder resulted in higher thermal resistance but did slightly reduced thermal stresses. It is revealed by the stress analysis that maximum stress was induced at the region of copper pads which are bonded with ceramic substrate.

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A Development of Sustainable Interface Module for the Structural Design Information (지속 가능한 구조설계 정보의 인터페이스 모듈 개발)

  • Eom, Jin Up;Shin, Tae Song
    • Journal of Korean Society of Steel Construction
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    • v.25 no.5
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    • pp.509-518
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    • 2013
  • This study is aimed at developing of the sustainable interface module for structural design. It is dealt with the Midas/Gen for analysis and design and Tekla Structures for Building Information Modeling. In this research, it is improved the applicability and function of the existing interface module developed by authors. Although model information was functionally well linked by the existing module in both directions, the applicability is limited due to the difference of attributes between structural analysis model and structural detail model. In this study, we analyzed the problems that occur in existing module. We have developed the interface module to solve the problems and improved the applicability of the existing module.

Stress Analysis for Bendable Electronic Module Under Thermal-Hygroscopic Complex Loads (열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석)

  • Han, Changwoon;Oh, Chulmin;Hong, Wonsik
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.37 no.5
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    • pp.619-624
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    • 2013
  • A bendable electronic module is developed. In this module, thin silicon electronic chips are embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper-clad polyimide layers. During the qualification test of a harshly thermal-hygroscopic complex loading condition, delaminations occur inside the module layers. A finite element model is developed for the module. To investigate the effect of hygroscopic stress on delamination, the results of the thermal and thermal-hygroscopic loads are compared. The analysis results reveal that the hygroscopic effect more strongly affects delamination than does the thermal effect. The potential failure mechanisms of the module are investigated based on the stress analysis.

Development of Concurrent Engineering System for Design of Composite Structures (복합재 구조물의 설계를 위한 동시공학 시스템의 개발)

  • ;;;H.T.Hahn
    • Composites Research
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    • v.12 no.6
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    • pp.43-52
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    • 1999
  • This paper explains the development of a concurrent engineering system for the rlesign of composite structures. The concurrent engineering system is developed to meet the demand for the better quality products with lower production cost and time. In this study, to compose the architecture of concurrent engineering system, the commercial and noncommercial programs related to design and analysis of composite structures are surveyed and classified. The concurrent engineering system is including various design modules such as design/analysis of composite structures using CLPT and FEM, buckling and post bucking analysis, thermo-elastic analysis of carbon-carbon composite, and optimum design using expert system and genetic algorithm. For the integration and management of softwares, the concurrent engineering system is realized by Microsoft visual $C++{^\circledR}$ that provide multi-tasking and graphic user interface environment.

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Integration Requirements of Heterogeneous Simulation Software Modules in Operator Training Simulator (OTS에서 이질적 시뮬레이션 소프트웨어 모듈의 통합요건)

  • 박근옥;구인수
    • Proceedings of the Korea Society for Simulation Conference
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    • 2002.05a
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    • pp.97-101
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    • 2002
  • 최근 개발되고 있는 원자력발전소용 OTS(Operator Training Simulator) 개발은 설계 및 해석에 사용되었던 여러 가지 코드(시뮬레이션 소프트웨어)를 수정 보완하여 이들을 상호 통합하는 방식으로 수행되는 경향을 보이고 있다. 기존에 개발되었거나 현재 운영중인 대부분의 OTS는 단일의 고성능 컴퓨터 환경에 의존하므로 발전소 설계와 해석에 사용하였던 서로 다른 코드를 상호 통합하여 사용하기에는 어려움이 많았다. 그러나, 최근에는 컴퓨터의 성능과 네트워크 기술이 비약적으로 발전하여 서로 다른 속성을 갖는 시뮬레이션 소프트웨어를 각각 서로 다른 컴퓨터에 적재 실행시키고 네트워크를 통하여 연동시키는 것이 가능해졌다. 본 연구는 원자력발전소 설계와 해석에 사용하고 있는 시뮬레이션 소프트웨어(노심 모사코드, 열 수력 모사코드, 구조물 모사코드), 인간기계연계(Man Machine Interface) 소프트웨어, 각 모사 소프트웨어간의 통신과 실행을 제어하는 강사 소프트웨어를 분산된 컴퓨터 환경에서 실행시키는 OTS를 개발하였다. 본 연구를 수행함에 있어서 서로 속성이 다른 소프트웨어 모듈을 하나로 통합하는 작업이 가장 부담스러웠다. 따라서, 서로 다른 소프트웨어 모듈을 통합하기 위한 요건을 개발초기에 설정하고, 이 요건을 모든 소프트웨어 개발조직이 준수하도록 하였다. 본 논문에서는 OTS를 구성하는 이질적인 소프트웨어 모듈의 기능과 특징, 이들을 통합하기 위한 요건을 설명한다. 또한 각 요건이 OTS 개발공정에서 어떻게 적용되고 사용되었는지를 살펴본다.

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사출성형 자동평가 시스템의 개발

  • 이호상;한진현;조용석
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1992.10a
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    • pp.111-114
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    • 1992
  • 과거 사출금형 설계 및 성형은 대부분의 단편적인 경험에 의존하여 왔으며 이는 단납기, 고품질화에의 대응에 있어서 가장 큰 문제점중의 하나로 인식되어 왔다. 그러나 최근에는 컴퓨터의 성능이 급격히 향상되고 보편화되면서 대기업을 선두로 한 컴퓨터 시뮬레이션이 활발히 응용되고 있으며 이는 앞으로 더욱 활성화될 전망이다. 본 연구에서는 사출성형 자동평가 시스템을 개발하였으며 이는 전처리 모듈, CAE해석 모듈 및 자동분석 모듈, 후처리 모듈등으로 구성되어 있다. 본 시스템에서는 주입장치 설계 표준 DATA BASE가 구축되어 있으며 특히 설계자가 설계 및 성형조건에 대한 기준만 정의하면 그 이후의 모든 평가 및 최적조건이 자동으로 계산, 도출될 수 있도록 하였다. 이번에 개발한 시스템에서의 핵심기술은 수치해석을 응용한 고분자 가공공정해석기술, 최적화 기술, DATA BASE구축기술 그리고 컴퓨터 그래픽 기술 등으로 위에서 언급한 바와 같은 사용시스템이 갖고 있는 현장 활용시 문제점들을 근본적으로 해결하여 차별화 시킨 것이다.

Development of component modules and linkage methods for flood and inundation simulation in agricultural watersheds (농촌유역 홍수·침수 모의 요소별 모듈 및 연계 기술 개발)

  • Kim, Jihye;Lee, Sunghack;Cho, Jaepil;Jun, Sang-Min;Kwak, Jihye;Kang, Moon Seong
    • Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
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    • 2021.06a
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    • pp.329-329
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    • 2021
  • 우리나라의 농촌유역은 일반적으로 상류의 농업용저수지와 하류의 배수장을 통해 홍수조절이 이루어지며, 각 농업수리구조물의 운영이 유역의 홍수 및 침수 발생에 큰 영향을 끼친다. 농촌유역의 홍수 대응 능력을 향상시키기 위해서는 농업수리구조물의 통합적 운영이 필요하나 현실에서 이를 시험 운영하기 위해서는 시간적·경제적으로 한계가 있다. 따라서 농촌유역 내 농업수리구조물을 연계한 통합 해석 시스템을 활용하여 다양한 구조물 운영 시나리오에 따른 홍수 위험을 예측하고 효율적인 대응 방안을 마련할 필요가 있다. 본 연구에서는 농업수리구조물을 연계한 홍수·침수 모의 시스템을 구축하기 위하여, 농촌유역에서 홍수·침수 모의를 위한 요소별 모듈을 구성하고, 각 모듈의 연계 기술을 개발하였다. 홍수·침수 해석 모듈은 농업용저수지 상류 유역에서부터 하류 하천 및 농경지까지 통합적으로 분석할 수 있도록 강우 분석 모듈, 강우-유출 모듈, 저수지 운영 모듈, 하천 수위 모듈, 농경지 배수 모듈의 5가지로 구성하였으며, 데이터베이스 모듈을 통해 기초자료를 저장하고 모듈 간의 입출력 과정을 처리하였다. 강우 분석, 강우-유출, 농경지 배수 모듈은 python 코드를 기반으로 자체적으로 구축하였으며, 기존의 모형 (FARD, HEC-HMS, GATE2018)들과 비교한 결과 거의 동일한 모의 결과를 나타냈다. 저수지 운영 모듈과 하천 수위 모듈은 각각 미 공병단의 HEC-5, HEC-RAS 모형을 CLI (Command Line Interface) 방식으로 외부 구동하도록 구성하였다. 전체 모듈 간의 연계에는 python 라이브러리인 Dask를 적용하여 대량의 데이터에 대한 병렬 처리 구조를 갖춤으로써 다양한 기상자료와 운영 시나리오에 따른 반복 작업을 효율적으로 수행하도록 구성하였다. 본 연구에서 개발한 홍수·침수 모의 요소별 모듈과 연계 기술을 기반으로, 농업수리구조물의 연계 운영을 통합적으로 모의함으로써 홍수 대비를 위한 효율적인 구조물 운영안을 도출할 수 있을 것으로 기대된다.

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Moisture Diffusion Analysis for Bendable Electronic Module Under Autoclave Test Condition (유연성 전자모듈에 대한 오토클레이브 시험조건에서의 습기확산해석)

  • Han, Chang-Woon;Oh, Chul-Min;Hong, Won-Sik
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.36 no.5
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    • pp.523-528
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    • 2012
  • A bendable electronic module is developed for a mobile application by using a low-cost roll-to-roll manufacturing process. In the module, a thin silicon chip is embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper clad polyimide layers. A set of tests are conducted for the purpose of qualification: thermal shock, high temperature storage, and autoclave tests. During the autoclave test, delamination occurs at many places within the module layers. To investigate the failure mechanism, moisture diffusion analysis is conducted for the interior of the module under the autoclave test condition. For the analysis, the hygroscopic characteristics of the encapsulating materials are experimentally determined. Analysis results indicate the moisture saturation process in the interior of the module under the autoclave test condition.

Stress analysis and optimal design of surge-tank (Surge-Tank의 응력해석 및 최적설계)

  • 이수훈;지상현;김민수
    • Journal of the korean Society of Automotive Engineers
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    • v.12 no.3
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    • pp.3-8
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    • 1990
  • 본 고에서는 자동차의 냉각장치중, 냉각수를 저장하는 기능을 갖는 surge-tank의 내압에 의한 국부적인 균열 발생 방지 및 용기의 응력환화를 목적으로, 범용 구조해석 프로그램인 CAEDS의 여러 모듈(GEOMOD, GFEM, IFES, OPTISEN)을 이용하여 응력해석을 수행한 후, OPTISEN(최적화 해석 모듈)을 적용하여 용기 두께 및 보강재 위치에 따른 설계민감도를 구하여 최적 두께 및 보강재의 최적 위치를 구하였다.

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