• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.450-450
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• 2013

플래시 메모리는 소형화가 용이하고, 낮은 구동 전압과 빠른 속도의 소자 장점을 가지기 때문에 휴대용 전자기기에 많이 사용되고 있다. 현재 사용되고 있는 플로팅 게이트를 이용한 플래시 메모리 소자는 비례축소에 의해 발생하는 단 채널 효과, 펀치스루 효과 및 소자 간 커플링 현상과 같은 문제로 소자의 크기를 줄이는데 한계가 있다. 이 문제를 해결하기 위해 FinFET, nanowire FET, 3차원 수직 구조와 같은 구조를 가진 플래시 메모리에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 비례축소의 용이함과 낮은 누설 전류의 장점을 가진 FinFET 구조를 가진 낸드 플래시 메모리의 전기적 특성에 대해 조사하였다. 메모리의 집적도를 높이기 위하여 비대칭 FinFET 구조를 가진 더블 게이트 낸드 플래시 메모리 소자를 제안하였다. 비대칭 FinFET 구조는 더블 게이트를 가진 낸드 플래시에서 각 게이트 간 간섭을 막기 위해 FinFET 구조의 도핑과 위치가 비대칭으로 구성되어 있다. 3차원 TCAD 시뮬레이션툴인 Sentaurus를 사용하여 이 소자의 동작특성을 시뮬레이션하였다. 낸드 플래시 메모리 소자의 게이트 절연 층으로는 high-k 절연 물질을 사용하였고 터널링 산화층의 두께는 두 게이트의 비대칭 구조를 위해 다르게 하였다. 두 게이트의 비대칭 구조를 위해 각 fin은 다른 농도로 인으로 도핑하였다. 각 게이트에 구동전압을 인가하여 멀티비트 소자를 구현하였고 각 구동마다 전류-전압 특성과 전하밀도, 전자의 이동도와 전기적 포텐셜을 계산하였다. 기존의 같은 게이트 크기를 가진 플로팅 게이트 플래시 메모리 소자에 비해 전류-전압곡선에서 subthreshold swing 값이 현저히 줄어들고 동작 상태 전류의 크기가 늘어나며 채널에서의 전자의 밀도와 이동도가 증가하여 소자의 성능이 향상됨을 확인하였다. 또한 양족 게이트의 구조를 비대칭으로 구성하여 멀티비트를 구현하면서 게이트 간 간섭을 최소화하여 각 구동 동작마다 성능차이가 크지 않음을 확인하였다.

• Journal of Korean Society of Steel Construction
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• v.13 no.2
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• pp.123-131
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• 2001

The objective of this study is to investigate the criteria of the width-to-thickness ratio and to evaluate the buckling strength of high strength steel beam-columns and to compare their buckling strength with design codes, which are the Limit State Design code and the Allowable Stress Desogn code(drift). SM520TMC and SM570Q class steels are used for high strength steels. The coupon test and the stub column test were carried out to investigate the properties of high strength steels and the stress-strain curves of stub columns. The buckling strength of high strength steel beam-columns are assessed by numerical analysis used axial force, moment and curvature relationships.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 1998.03a
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• pp.45-52
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• 1998

This study is to investigate the effects of warm deep drawing with aluminum sheets of A1050-H16 and A5052-H32 for improving deep drawability. Experiments for procucing circular cups and square cups were carried out for various working conditions, such as forming temperature and blank shape. The limit drawing ratio(LDR) of 2.63 in warm deep drawing of circular cups in case of A5052-H32 sheet, whereas LDR of A1050-H16 is 2.25, could be obtained and the former was 8 times higher than the value at room temperature. The maximum relative drawing depth for square cups of A5052-H32 material was also about 2 times deeper than the depth drawn at room temperature. The effects of blank shape, and temperature on drawability of aluminum materials as well as thickness distribution of drawn cups were examined and discussed.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.11a
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• pp.451-455
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• 2003

최근 LCD제품은 고유한 특장인 경박단소가 요구되면서, 기존의 Back Light Unit(BLU) 로는 대응할 수 없는 사양으로 진화되고 있다. 기존과 동일한 설계개념으로 접근시에 시장에서 요구되는 중량, 두께, 휘도의 사양을 만족시킬 수 없으며, BLU의 주요광원인 CCFL(Cold Cathod Fluorescent Lamp)의 휘도 개선 또 한 한계에 다다르고 있다. 따라서 앞으로의 BLU 의 고성능화는 최적화, 고효율화로의 개발 전개가 예상되며, LCD의 고해상도에 따른 투과율 저하를 보상하기 위한 고품질 BLU의 개발이 시급한 상황이다. 본 연구에서는 이러한 BLU의 고효율화, 고품질화를 달성하기 위한 고성능 도광판 개발과 관련하여, 실물 제작에 앞서 광학시뮬레이션을 통한 이론적 접근을 수행하였다. 연구 결과, 상측에서 정각 $90^{\circ}$ 에 높이 $50{\mu}m$ 하측에서 정각 $80^{\circ}$ 높이 $28{\mu}m$일때 평균조도가 71.52W/m^2 구현됨을 알 수 있다. 이 결과를 바탕으로 통상의 인쇄 방식 도광판에 비해서 약 20% 정도의 휘도향상이 가능함을 알 수 있었다. 또한 차후 본 결과를 바탕으로 한 실물 제작을 통해 설계 시뮬레이션 결과와의 비교를 통해서 정확한 예측이 가능한 시스템을 구현함을 목적으로 하였다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.11 no.2
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• pp.331-344
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• 1987

A numerical analysis has been conducted on the interaction of the thermal radiation and natural convection in a rectangular enclosure filled with a gray fluid. P-1 approximation is adopted for the radiative transfer and its application limit is examined. Considered are the Stark number effect, the optical thickness effect and the wall emissivity effect on the flow and heat transfer characteristics. As the Stark number increase or the optical thickness decreases, the boundary layer thickness and the flow velocity increase. Transition to turbulence is retarded with the increase of the radiation effect. When the optical thickness is one, the radiation effect is negligible for the Stark numbers larger than 10.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.59 no.2
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• pp.225-231
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• 2021

Sesame seed oil cakes are classified as the animal or plant origin among the flammable liquids, and the fire occurs due to the spontaneous ignition through the accumulation of heat during the storage of residues after the extraction of sesame oil. In order to elucidate the cause of the spontaneous ignition of sesame seed oil cakes, the thickness (3 cm, 5 cm, 7 cm and 14 cm) of the sample container was varied, and the spontaneous ignition temperature was measured depending on the storage volume. Thus, the spontaneous ignition temperature was measured to be 180 ℃ at the thickness of 3 cm, 160 ℃ at 5 cm, 145 ℃ at 7 cm and 130 ℃ at 14 cm. As the thickness of the sample container increased, the critical ignition temperature decreased, and the induction time to spontaneous ignition and the time to reach the maximum temperature became longer. Furthermore, the apparent activation energy by the critical ignition temperature, which is the average temperature of ignition and non-ignition, was 97.10 [kJ/mol]. With these data, ignition characteristics of sesame seed oil cakes were determined.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.346.1-346.1
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• 2016

본 연구에서는 열처리(Thermal Dewetting Process)와 빗각 증착(Oblique angle deposition)을 이용하여 비주기 서브파장 구조물을 마이크로 렌즈 형태의 유리 기판 상부에 제작하였다. 먼저 $2{\times}2cm2$ 크기의 유리 기판에 기존 리소그래피 공정으로 원기둥 형태의 감광액을 형성한다. 이후 Hot-plate로 $180^{\circ}C$에서 90초간 열을 가해 지름이 $20{\mu}m$인 반구형태로 변형시킨 뒤 반응성이온식각 공정을 진행하여 마이크로 렌즈를 제작한다. 렌즈의 표면에 나방 눈 구조를 형성하기 위해 전자빔 증착으로 15nm의 은 박막을 쌓은 뒤 $500^{\circ}C$에서 1분간 열처리 공정을 진행하였다. 열이 가해졌을 때 은 박막은 표면자유에너지를 최소화하기 위해 나노 크기의 덩어리진 입자 형태로 변화한다. 여기서 형성되는 나노입자의 크기가 렌즈 표면 중심에서 가장자리로 갈수록 작아진다는 것을 주사전자현미경을 통해 확인하였다. 증착 각도가 증가할수록 열처리 공정 후의 은 나노입자의 크기가 점점 작아진다는 것을 검증하기 위해 은 박막의 증착 각도를 $0^{\circ}$, $35^{\circ}$, $55^{\circ}$, $70^{\circ}$로 증착 후 열처리 공정을 진행하여 확인하였다. 비스듬하게 증착되어 형성된 박막은 다공형태로 낮은 밀도를 가지는데 이는 박막 두께 감소를 일으킨다. 따라서 증착 각도가 증가할수록 열처리 공정 후의 은 나노입자의 크기는 점점 작아진다. 이후 은 나노입자를 마스크로 하여 다시 반응성이온식각 공정을 진행하였으며 식각 후 나머지 은 나노입자들은 HNO3용액에서 1분간 처리하여 제거하였다. 제작된 구조물의 평균 직경과 크기는 각각 ~220nm 및 ~250nm인 것으로 확인하였다. 위와 같은 공정을 통해 다양한 크기를 가진 비주기 서브파장 구조물을 제작할 수 있다. 구조물의 주기가 파장 길이보다 짧을 경우 분산이 최소화되며 넓은 파장 대역에서 무반사 효과를 얻을 수 있다. 이 공정은 마스크를 통한 리소그래피의 한계를 극복할 수 있으며 여러 곡면형 표면에 적용가능한 장점이 있다. 또한 프리즘, 렌즈, 광섬유와 같은 광소자의 광투과율을 향상시키는데 이용될 수 있다.

• Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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• 2008.11a
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• pp.867-870
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• 2008

Flat plate system has many advantages, story height reduction, a term of works shortening and changeableness of space, etc. However structures become a tendency of higher stories and when we use RC column, the size of column grow larger. For this reason the use of CFT column is increasing more and more. Accordingly, this study carried out the nonlinear finite element analysis. As a result of analysis moment strength of the connection increased but ductility decreased as the top reinforcement ratio in th effective width increased. And moment strength and ductility of the connection decreased as gravity load ratio decreased. In the case that shearhead length is not more than 0.27m, the effectiveness of shearhead length on the moment strength and ductility of the connection were small relatively to other variables. Initial stiffness and moment strength of connection increased as slab thickness increased

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2010.05a
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• pp.75-75
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• 2010

3D 패키징 기술은 전기소자의 소형화, 고용량화, 저전력화, 높은 신뢰성등의 요구와 함께 그 중요성이 대두대고 있다. 이러한 3D 패키징의 연결방법은 와이어 본딩 또는 플립칩등의 기존의 방법에서 TSV(Through Silicon Via)를 이용하여 적층하는 방법이 주목받고 있다. TSV는 기존의 와이어 본딩과 비교하여 고집적도, 빠른 신호전달, 낮은 전력소비 등의 장점을 가지고 있어 많은 연구가 진행되고 있다. TSV의 세부 공정 중 비아필링(Via filling)기술은 I/O수 증가와 미세피치화에 따른 비아(Via) 직경의 감소 및 종횡비(Via Aspect Ratio)증가로 인해 기존 필링 공정으로는 한계가 있다. 기존의 비아 홀(Via hole)에 금속을 필링하기 위한 방법으로 전기도금법이 많이 사용되고 있으나, 전기도금법은 전기도금액 조성, 첨가제의 종류, 전류밀도, 전류모드 등에 따라 결과물에 큰 차이가 발생되어, 최적공정조건의 도출이 어렵다. 또한 20um이하의 비아직경과 높은 종횡비로 인하여 충진시 void형성등의 문제점이 발생하기도 한다. 본 연구에서는 용융솔더와 진공을 이용하여 비아를 필링시켰다. 이 방법은 관통된 비아가 형성된 웨이퍼 양단에 압력차를 주어, 작은 직경을 갖는 비아 홀의 표면장력을 극복하고, 용융상태의 솔더가 관통된 비아 홀 내부로 필링되는 방법이다. 관통 비아홀이 형성 된 웨이퍼 위에 솔더페이스트를 $250^{\circ}C$이상 온도를 가해 용융상태로 만든 후 웨이퍼 하부에 진공을 형성하여 필링하는 방법과 용융솔더를 노즐을 통하여 위쪽으로 유동시켜 그 위에 비아홀이 형성된 웨이퍼를 접촉하고 웨이퍼 상부에 진공을 형성하여 필링하는 방법으로 실험을 각각 실시하였다. 이 때, 웨이퍼 두께는 100um이하이며 홀 직경은 20, 30um, 웨이퍼 상부와 하부의 진공차는 약 0.02~0.08Mpa, 진공 유지시간은 1~3s로 실시하여 최적 조건을 고찰하였다. 각 조건에 따른 필링 후 단면을 전자현미경(FE-SEM)을 통해 관찰하였다. 실험 결과 0.04Mpa 이상에서 1s내의 시간에 모든 비아홀이 기공(Void)없이 완벽하게 필링되는 것을 관찰하였으며 이 결과는 기존의 방법에 비하여 공정시간을 감소시켜 생산성이 대폭 향상 될 수 있는 방법임을 확인하였다.

• Journal of the Korean Society of Fisheries and Ocean Technology
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• v.21 no.2
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• pp.151-156
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• 1985

In this paper, the plane stress fracture toughness of cold rolled 4.5mm thick SS41 steel plate was investigated for various crack ratios respectively in case of base metal, normalized and annealed heat-treated specimens using the method of J-integral. The specimen geometry used was double edge tension (DET) specimen. The experiments were performed on an Instron machine and all the crack lengths were measured by travelling microscope. The plane stress fracture toughness obtained by the method of Rice equation was J sub(1C)=22.8kgf/mm for the base metal, j sub(1C)-24.7kgf/mm for the normalized specimen and J sub(1C)=26.9 kgf/mm for the annealed. The J-integral computed at the limit load was found unsuitable for fracture toughness determination, because of large variation depending on the crack ratio.