• 대한기계학회논문집A
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• 제34권3호
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• pp.375-382
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• 2010

본 논문에서는 In-Mold Labeling(IML) 공정을 이용한 제품생산 과정에서 발생하는 잔류응력과 열변형을 예측할 수 있는 해석모델을 개발하였다. IML 은 선 공정된 필름을 금형에 넣은 후 수지를 사출하여 제품을 생산하는 방법으로, 일반적인 사출성형 공정방법에 비해 뛰어난 색감을 구현할 수 있을뿐 아니라, 반영구적 보존 등의 다양한 장점을 얻을 수 있다. 반면, IML 공정을 이용한 제품 생산의 경우 필름박리 등의 다양한 불량 현상이 발생하기도 하는데, 이 중 필름박리 현상의 주요한 원인 중 한가지로 지목되는 열 변형 현상을 수치해석을 통해 예측하고, 실제 실험결과와 비교하여 연구의 신뢰성을 검증하였다. 이는 IML 공정을 통해 생산되는 제품의 초기설계 단계로부터 필름박리 및 열 변형을 예측하는데 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국광학회지
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• 제26권5호
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• pp.261-264
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• 2015

본 논문에서는 인쇄회로기판의 감광층 보호필름을 532 nm 파장의 나노초 레이저의 단일펄스로 박리할 수 있음을 보여준다. 인쇄회로기판의 가장자리를 9 mm 크기의 레이저 빔으로 국부적으로 박리시킨 후 스카치테이프를 레이저 조사에 의해 초기 박리 된 영역에 붙여 전체 보호필름을 떼어내었는데, 160 - 170 mJ의 펄스에너지 범위에서는 10회의 반복된 실험 모두에서 감광층 손상 없는 박리에 성공하였다. 보호필름 초기 박리에 레이저를 사용하는 방식은 기계적 압착에 바탕을 둔 기존의 널링방식과는 달리 감광층에 손상을 유발하지 않는 비접촉 방식으로써, 인쇄회로기판 제조공정에 보다 효율적으로 사용될 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제17권6호
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• pp.1075-1080
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• 2022

최근 인공지능 알고리즘으로 대표되는 머신러닝 및 딥러닝 알고리즘이 다양한 분야에서 예측, 분류, 군집화 등과 같은 분야에 적용하고자 하는 노력이 지속되고 있다. 이에 본 논문에서는 PCB의 보호용 필름의 미박리 상태를 디젝트론2를 이용하여 검출하는 알고리즘을 제시한다. 반사 임계각 42.8°의 조건으로 촬영된 이미지로 61장의 데이터를 기반으로, 42장의 데이터를 학습에 19장의 데이터를 검증에 사용하였다. 딥러닝을 이용한 PCB 미박리 필름 검출 결과 19장의 검증 데이터 중 16장 검출, 3장 오검출 결과를 얻었다.

• Composites Research
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• 제29권3호
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• pp.104-110
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• 2016

본 논문은 층간 삽입 반응을 이용하여 그래핀을 박리하는 동시에 탄소나노튜브를 개별 분산시키고 이를 복합 필름으로 제조한 결과를 보고한다. 일반적으로 그래핀과 탄소나노튜브의 경우 흑연과 탄소나노튜브 번들로부터의 개별적 박리를 통해 제조될 수 있으나 장시간의 공정 시간을 요구하게 된다. 본 연구에서는 그래핀과 탄소나노튜브의 동시 박리 및 분산을 위해 흑연 및 탄소나노튜브 번들 내로 포타슘 소듐 타르트레이트를 삽입했으며 XRD 분석을 통해 흑연 층간 거리 및 탄소나노노튜브 번들 내 거리의 증가를 확인했다. 제조된 층간삽입화합물로부터 박리된 그래핀 및 탄소나노튜브의 경우 매우 낮은 산화도(< 8.3 at%)를 나타냈으며 제조된 물질을 여과 장치 및 스프레이 전사를 통해 복합 필름으로 제조한 결과 그래핀 및 탄소나노튜브의 단일 필름에 대비하여 복합 필름의 경우 전도성의 향상을 보였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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• pp.135-135
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• 2014

폴리이미드 필름 위에 습식도금으로 형성된 구리피막에서 시효처리 시간에 따른 박리강도의 변화를 실험적으로 확인하였다. 그 결과, 시효처리 4시간까지 큰 변화가 없다가 4시간부터 10시간 사이에서 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 시효처리 시간에 따른 박리강도 증가의 원인을 구리-폴리이미드 사이 계면 및 구리도금 피막 자체의 특성 변화의 관점에서 해석하였다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제51권3호
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• pp.382-387
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• 2013

압출 컴파운딩 공정 및 케스팅 필름 공정을 이용하여 생분해성 폴리우레탄(PU)/클레이 나노복합 필름을 제조하였다. PU 수지와의 강한 결합 형성을 위해 유기적으로 개질되어 그 표면에 많은 양의 히드록시기를 갖는 MMT 나노클레이(C30B)를 사용하였다. 압출 공정 중 발생된 높은 전단 응력에 의해 발현된 복합체 내 나노판상체의 삽입/박리 구조 및 분산 상태를 XRD 분석 및 TEM 관찰을 통해 확인하였다. 또한 제조된 나노복합체의 유변물성, 인장물성, 투명성, 산소투과도의 변화를 첨가된 나노클레이 함량에 따라 조사하였으며, 이로부터 나노복합체 내 나노판상체의 박리 및 분산 구조와 물성과의 상관 관계를 제시할 수 있었다. 일정수준의 함량으로 첨가된 나노클레이는 복합 필름의 인장 탄성율, 연신율, 투명성, 산소차단성 등의 성능 향상에 뚜렷하게 기여하였으나, 그 이상의 함량으로 첨가되면 불완전한 박리 및 불균질한 분산성으로 인하여 오히려 성능이 감소하거나 또는 그 증가 폭이 매우 작은 것으로 나타났다. PU/clay 나노복합 필름의 생분해성은 퇴비화 실험을 통한 분해시간에 따른 필름의 산소투과도 및 인장물성의 변화를 관찰함으로써 확인하였다.

• 접착 및 계면
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• 제23권3호
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• pp.94-99
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• 2022

졸-겔 공정 및 용액 블렌딩 공정을 이용하여 삼성분계(그래핀/실리카/EVOH) 나노 복합 코팅 물질을 제조하였다. SEM 관찰 및 XRD 분석을 통하여 제조된 산화 그래핀의 삽입/박리 구조뿐만 아니라 나노 복합 물질 내에서의 그래핀 나노 판상체와 실리카 입자의 박리 구조 및 분산 상태를 확인하였다. 삼성분계 나노 복합 물질로 코팅된 BOPP의 산소 차단성은 산화 그래핀 및 실리카 입자를 일정 수준의 함량으로 첨가했을 때 이성분계(실리카/EVOH) 나노 복합 코팅 필름에 비해 뚜렷하게 향상되었나, 그 이상의 함량으로 첨가하면 불완전한 박리 및 그래핀 적층체의 분산과 실리카 클러스터의 미세 크랙 발생으로 인하여 차단성이 거의 일정하거나 또는 그 증가 폭이 매우 작은 것으로 나타났다. 또한 나노 복합 코팅 필름의 투명성은 그래핀 함량에 따른 필름의 광투과율을 측정함으로써 확인하였으며, 이러한 결과로부터 식품 포장 필름으로의 적용 가능성을 제시할 수 있었다.

• 한국진공학회지
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• 제13권4호
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• pp.175-181
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• 2004

미소인장시험을 통해 304 스테인리스 스틸 판재 위에 증착된 DLC 박막의 안정성을 평가하였다. 모재의 소성 변형과 함께 코팅 층의 손상이 발생하기 시작하는데, 작은 규모의 모재 변형 시에는 인장축의 수직방향으로 박막의 균열이 발생하지만, 모재의 슬립변형이 발생하기 시작하면 인장 축과 $45^{\circ}C$의 각도를 갖는 슬립 면을 따라 필름의 박리가 발생하였다. DLC박막의 박리면적으로부터 필름의 접착력을 평가할 수 있었으며, 필름의 합성 전에 실시하는 Ar 플라즈마 스퍼터링 세척시간이 길수록 그리고 세척시 기판에 인가되는 전압이 높을수록 필름의 접착력은 향상되었다. 이러한 변화는 스테인리스 스틸 모재와 Si 접합 층간의 계면특성이 향상되면, 필름의 전체 접착력을 증진시킬 수 있음을 보여주고 있다.

• 한국기계가공학회지
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• 제15권6호
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• pp.9-15
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• 2016

Due to material-specific vulnerabilities, the surfaces of the liquid crystal glasses used in mobile phones can crack easily, with even the smallest cracks undergoing propagation. To protect the glass surfaces, films are attached to the surfaces during the mobile phone production process. However, after machining the liquid crystal, removal of the film on the liquid crystal surface using chemical and mechanical methods is required. In this research, a peeling apparatus was developed for removing the films attached to liquid crystal surfaces during the production process. Mechanical attachment and design automation through experimentation and finite element modelling were performed to confirm the validity of the design.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제24권5호
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• pp.27-36
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• 2011