Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Aging effect of adhesion strength between Polyimide Film and Copper layer

상온 시효가 무전해 구리 피막과 폴리이미드 필름 사이 접합력에 미치는 영향

  • 이창면 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 인천지역본부장실)
  • Published : 2014.11.20
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Abstract

폴리이미드 필름 위에 습식도금으로 형성된 구리피막에서 시효처리 시간에 따른 박리강도의 변화를 실험적으로 확인하였다. 그 결과, 시효처리 4시간까지 큰 변화가 없다가 4시간부터 10시간 사이에서 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 시효처리 시간에 따른 박리강도 증가의 원인을 구리-폴리이미드 사이 계면 및 구리도금 피막 자체의 특성 변화의 관점에서 해석하였다.

Keywords