Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2014.11a
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- Pages.136-137
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- 2014
Tin Alloy Electroplating Solution Containing Perfluorinated Alkyl Surfactant for Solder Bump
과불소화알킬 계면활성제를 함유하는 솔더범프용 주석합금 전기도금액
- Go, Jeong-U ;
- O, Jeong-Hun ;
- Son, Jin-Ho ;
- Park, Gyu-Bin ;
- Lee, Hyeong-Geun ;
- Kim, Gyeong-Tae ;
- Park, Hyeon-Guk ;
- Jeong, Heung-Su
- 고정우 ((주)APCT) ;
- 오정훈 ((주)APCT) ;
- 손진호 ((주)APCT) ;
- 박규빈 ((주)APCT) ;
- 이형근 ((주)APCT) ;
- 김경태 ((주)APCT) ;
- 박현국 ((주)APCT) ;
- 정흥수 ((주)APCT)
- Published : 2014.11.20
Abstract
주석계 전기도금액에 포함된 불소계 계면활성제는 분산 유화 소포 효과를 발휘할 수 있으며, 도금 금속 결정을 미세하게 하여 범프의 그레인 크기와 모양 특성을 개선하며, 범프의 높이 차 (WID, WIW) 감소 및 범프 내 빈 공간과 금속간 층의 균열 생성 방지에 영향을 주었음을 알 수 있었다.
Keywords