• 제목/요약/키워드: 프로세서 구조

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시뮬레이션을 이용한 MIND 형 병렬 컴퓨터의 성능분석

  • 김종현
    • ETRI Journal
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    • 제10권3호
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    • pp.101-112
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    • 1988
  • 본 연구에서는 과학계산용 병렬 컴퓨터 시스팀의 구조를 설계하고, 설계된 컴퓨터 구조의 소프트웨어 시뮬레이터를 개발하였으며, 여러가지 시뮬레이션을 통하여 시스팀의 성능을 분석하였다. 설계된 시스팀은 H/V-bus 병렬 처리 시스팀 아키텍쳐에 기반을 둔것으로 각종 과학계산을 위한 고속의 프로세서간 통신 메카니즘이 확장 설계되었다. SLAM II 및 FORTRAN을 이용하여 개발된 시뮬레이터는 시스팀 변수들을 이용하여 프로세서의 수와 속도 및 통신 메카니즘의 속도를 쉽게 변화시킬 수 있게하여 여러 조건하에서의 시스팀 성능을 분석하는데 사용되었다. 또한 실제 프로그램이 수행되는 상황에서 프로세서 및 통신 메카니즘의 속도가 시스팀 전체 성능에 미치는 영향을 측정하고 분석하기 위하여 벤치마크를 시뮬레이터를 이용하여 풀었다.

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ADSL G.LITE 모뎀을 위한 주파수 영역 프로세서의 설계 (Frequency Domain Processor for ADSL G.LITE Modem)

  • 고우석;김준석;고태호;윤대희
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2001년도 제14회 신호처리 합동 학술대회 논문집
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    • pp.253-256
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    • 2001
  • G.UTE ADSL 모뎀에 적합한 주파수 영역 프로세서의 구조를 제안하였다. 주파수 영역의 연산과정에 대한 알고리듬 수준의 최적화를 수행하였고, 하드웨어 자원할당에 따른 설계의 효율성도 분석하였다. 제안된 프로세서는 한 개의 실수 곱셈기와 두 개의 실수 덧셈기를 병렬로 연결한 구조를 가지며, 기존의 연구결과에 비해 작은 하드웨어 크기를 차지한다. 설계된 시스템은 삼성 0.35㎛ 표준셀 라이브러리를 사용하여 합성하였으며, G.LITE ADSL 모뎀에 적합하게 적은 하드웨어 자원으로 필요한 연산을 효율적으로 수행한다.

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실시간 내장형 응용을 위한 2차원 웨이브렛 변환 프로세서 (2D DWT Processor for Real-time Embedded Applications)

  • 정갑천;박성모
    • 전자공학회논문지CI
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    • 제40권2호
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    • pp.17-25
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    • 2003
  • 본 논문에서는 상태 변수 표현 방법에 따른 알고리즘 분할을 통해 2차원 웨이브렛 변환 연산을 실시간으로 처리할 수 있는 프로세서 구조를 제안하였다. 제안된 프로세서 구조는 영상입력에 대하여 행, 열 방향을 동시에 고려하여 데이터 플로우 방식으로 처리함으로써 중간적인 결과의 메모리 저장 및 읽기에 소요되는 전달 지연 시간을 감소할 수 있어 실시간 처리에 적합한 VLSI 구조이다. 필터의 길이를 K라할 때 프로세서는 내부에 4개의 곱셈기, 4개의 덧셈기 및 NK-N 크기의 메모리를 가지는 등의 하드웨어 복잡도가 낮아 웹 카메라 서버와 같은 내장형의 응용에 매우 적합한 구조이고, 쉽게 어레이 구조로 확장할 수 있어 고성능을 요구하는 다양한 영상 처리 응용에도 사용 가능하다.

블록 암호화 알고리즘 RC6 및 Rijndael에서의 병렬성 활용 (Exploiting Parallelism in the Block Encryption Algorithms RC6 and Rijndael)

  • 정용화;정교일;손승원
    • 정보보호학회논문지
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    • 제11권2호
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    • pp.3-12
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    • 2001
  • 현재 대부분의 상용 마이크로프로세서는 슈퍼스칼라 구조를 채택하고 있으나, 반도체 집적도가 증가함에 따라 슈퍼 스칼라 구조를 대신할 새로운 마이크로프로세서 구조가 제안되고 있다. 본 논문에서는 최근 새로운 마이크로프로세서 구조로 급부상하고 있는 다중처리 마이크로프로세서 구조가 차세대 블록 암호화 알고리즘에 적합한지를 분석한다. 즉, 차세대 블록 암호화 알고리즘인 RC6와 Rijndael에서의 병렬성을 분석하기 위하여 프로그램 구동방식의 시뮬레이션을 수행한 결과, 명령어 수준 병렬성만으로는 성능의 한계를 갖지만 쓰레드 수준 병렬성을 동시에 활용함으로써 추가적인 성능 향상을 얻을 수 있음을 확인하였다

다중포트 기억 상호연결 네트워크 구조를 하는 다중프로세서 시스템의 베이지안 신뢰도 추정 (Bayesian Reliability Estimation for the Multi-Processor Systems with Multiport Memory Interconnection Networks Structure)

  • 조옥래
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제4권1호
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    • pp.68-75
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    • 1999
  • 다중프로세서 시스템의 상호연결 네트워크는 주로 다중버스 구조, 십자막대 스위치 구조 또는 다중포트 접속 기억구조로 연결되고 있는데, 본 연구에서는 다중포트 접속 기억구조를 하는 다중프로세서 시스템 상에서 정상적으로 전체 시스템과 다중처리 시스템이 작동할 확률인 시스템 신뢰도와 다중처리 시스템 신뢰도를 추정하는 방법으로서, 미리 알려진 사전정보를 이용하여 좀더 정확하고 유효성이 뛰어난 신뢰도 추정량을 구하는 베이지안 방법을 제안한다.

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멀티미디어 SoC 플랫폼의 효율적인 통신을 위한 크로스바 스위치 온칩 버스 설계 (A Crossbar Switch On-chip Bus Design for Efficient Communication of a Multimedia SoC Platform)

  • 허정범;임미선;류광기
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표논문집
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    • pp.255-258
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    • 2009
  • 최근 EDA 툴의 기술적인 향상과 반도체 공정의 발달로 IC 설계자들은 RISC 프로세서, DSP 프로세서, 메모리 등 많은 IP가 하나로 집적되는 SoC구조가 가능해졌다. 하지만 기존에 사용되는 대부분의 SoC는 공유버스 구조를 가지고 있어, 병목현상이 발생하는 문제점을 가진다. 이러한 문제점은 SoC 내부의 IP들이 많을수록 SoC 플랫폼의 전체 성능이 저하되어, CPU 자체의 속도보다는 효율적인 통신에 의해 성능이 좌우된다. 본 논문에서는 공유버스의 단점인 병목현상을 줄이고 성능을 향상시키기 위하여 크로스바 스위치버스 구조를 제안한다. OpenRISC 프로세서, VGA/LCD 제어기, AC97 제어기, 디버그 인터페이스, 메모리 인터페이스로 구성되는 SoC 플랫폼의 WISHBONE 온칩 공유버스 구조와 크로스바 스위치 버스 구조의 성능을 비교한 결과, 기존의 공유버스보다 26.58%의 성능이 향상됨을 확인하였다.

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CSA를 사용한 고속 MD5 프로세서 구현 (Implementation of high speed MD5 processor using CSA)

  • 윤희진;정용진
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2002년도 춘계학술발표논문집 (하)
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    • pp.837-840
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    • 2002
  • 본 논문에서는 해쉬 함수를 바탕으로 한 메시지 인증 코드 중의 하나인 MD5 를 하드웨어로 설계하였다. MD5 는 block-chained digest 알고리즘으로 64 단계의 동일한 단계 연산 구조를 가지므로 가장 기본적인 연산 한 단계를 구현하여 반복적으로 수행하는 구조로 설계하였다. 단계 연산구조 내에서는 연속된 32bit 덧셈 연산이 이루어지는데 기존의 CLA(carry-lookahead-adder)만을 사용하여 구현한 구조 대신 본 논문에서는 CSA(carry-save-adder)와 CLA 를 혼용하였다. 덧셈연산의 결과는 순서와 상관없기 때문에 연산자의 덧셈 순서를 리스케줄링 하였으며, 이는 기존의 CLA 만을 이용한 방법과 비교하여 최장지연 경로를 15% 줄여 훨씬 빠르게 연산을 수행하고, 전체 면적도 30%를 줄일 수 있었다. 결과적으로 본 논문에서 제안하는 구조는 지금까지 나온 어떤 MD5 프로세서 보다 작고 빠른 프로세서를 구현 할 수 있을 것으로 판단된다.

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디지탈시스템과 마이크로프로세서 설계 4

  • 김명항
    • 전기의세계
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    • 제31권10호
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    • pp.710-718
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    • 1982
  • 마이크로 프로세서 구조를 설명하고 대표적인 8bit microprocessor로서 Intel의 8085를 다룬다. 또한 Microcomputer System으로 쓸 수 있는 One-Chip-Processor를 토의한다.

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디지탈시스템과 마이크로프로세서 설계 5

  • 김명항
    • 전기의세계
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    • 제31권11호
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    • pp.775-786
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    • 1982
  • Bit-slice 마이크로프로세서의 구조를 설명하고, bit-slice시스템의 설계를 위해 필요한 마이크로 인스트럭숀의 구성과 pipelining 기법에 관해 토의한다.

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코어와 L2 캐쉬의 수직적 배치 관계에 따른 3차원 멀티코어 프로세서의 온도 분석 (Analysis on the Temperature of 3D Multi-core Processors according to Vertical Placement of Core and L2 Cache)

  • 손동오;안진우;박재형;김종면;김철홍
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제16권6호
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    • pp.1-10
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    • 2011
  • 멀티코어 프로세서를 설계하는데 있어서 구성요소들을 연결하는 와이어 길이의 증가로 인한 지연 현상은 성능향상에 큰 걸림돌이 되고 있다. 멀티코어 프로세서의 와이어 지연 문제를 해결하기 위하여 최근에는 3차원 구조의 멀티코어 프로세서 설계 기술이 많은 주목을 받고 있다. 3차원 구조 멀티코어 프로세서 설계 기술은 코어들을 수직으로 적층함으로써, 물리적인 연결망 길이를 크게 감소시켜 성능향상과 함께 연결망에서 소비되는 전력을 줄일 수 있다. 하지만 많은 전력을 소모하는 회로를 수직으로 적층함으로써 전력밀도가 증가하여 프로세서 내부의 온도가 크게 상승하는 문제를 가지고 있다. 본 논문에서는 3차원 구조 멀티코어 프로세서에서의 발열문제를 해결 할 수 있는 플로어플랜 방법을 제안하기 위해 칩 내부에 적층되는 코어의 수직적 배치 형태를 다양하게 변화시키면서 그에 따른 온도 변화를 살펴보고자 한다. 실험 결과를 통해, 프로세서 내부의 온도 감소를 위해서는 코어와 L2 캐쉬를 수직으로 인접하게 적층함으로써 코어의 온도를 낮추는 기법이 매우 효과적임을 알 수 있다. 코어와 코어가 수직으로 상호 인접하는 플로어플랜과 비교하여, 코어와 L2 캐쉬를 수직으로 인접하게 배치시키는 기법이 4-레이어 구조의 경우에는 평균 22%, 2-레이어 구조의 경우 평균 13%의 온도 감소 효과를 보임을 알 수 있다.