SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 멈추어 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(stop-motion)과 카메라 앞에서 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly-motion)을 비교하였다. 그 결과 fly-motion의 시간 효율이 stop-motion보다 9% 증가한 것을 보여주었다.
표면 실장 장비에서 같은 시간 동안 더 많은 부품을 실장한다면, 이는 전체 생산량이 증가하며, 생산성 향상을 가져올 것이다. 본 논문에서는 표면 실장 장비의 생산성 향상을 위해 부품의 흡착에서 실장까지의 겐트리 구동 시간을 줄일 수 있는 방법을 제시하였다. 그 방법은 비전 검사 시 카메라 앞에서 최대의 속도를 낼 수 있는 방법을 찾는 것이었다. 이를 위해 본 논문에서는 비전 검사 시 stop-motion방식, fly1-motion방식 그리고 fly2-motion방식의 구동 시간 계산 알고리즘을 개발하였으며, 3가지 방식의 구동 시간을 계산하여 비교해보았다. 그 결과 stop-motion방식보다 fly1-motion방식이 13%, fly2-motion방식이 18%의 시간 단축을 할 수 있었다.
표면실장장비(SMD)의 겐트리는 부품을 피더에서 기판으로 옮기는 역할을 한다. 이 때 겐트리의 이동 시간은 생산량에 영향을 미친다. 따라서 본 논문에서는 겐트리의 이동 시간을 단축시키기 위해 부품의 흡착에서 실장까지 가장 빠른 경로를 제시한다. 이 경로는 겐트리의 특성상 카메라 앞에서의 속도가 2인 경우이다. 따라서 이때의 궤적 그래프를 시뮬레이션을 통해 작성하고 이동 시간을 계산하였다. 그 결과 현재 사용 중인 stop-motion방법보다 본 논문에서 제시한 moving-motion방법의 이동 시간이 20%단축된 것을 알 수 있다.
SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 그 중에서 (sLa-Camera-pLb)경로에 대해 가장 빠른 시간에 실장 할 수 있는 알고리즘을 본 논문에서는 제시한다. 이를 위해서는 카메라 위치에서 정지하지 않고 이동하면서 비전 검사할 때 수많은 궤적 중 어떤 궤적이 가장 빠른 시간에 검사 후 실장 할 수 있는 경로인지를 찾는 알고리즘을 제시한다. 그 결과 카메라 앞에서 정지하여 검사 후 이동하는 방식보다 16%의 시간 단축 효과가 있음을 시뮬레이션을 통해 입증하였다.
SMT는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 본 논문에서는 (sLa-Camera-pLa)타입에 대한 3가지 경로의 구동 시간을 비교하였다. 첫 번째는 비전 검사를 위해 카메라 앞에서 정지한 후 실장 하는 방법(stop-motion), 두 번째는 카메라 앞에서 정지하지 않고 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly1-motion), 세 번째는 X축과 Y축이 최고의 높은 속도를 갖도록 한 후 비전 검사를 하고 실장하는 방법(fly2-motion)이다. 3가지 방법에 대한 구동 시간을 계산하여 비교한 결과 모두 동일한 시간이 걸리는 것을 알 수 있었다. 따라서(sLa-Camera-pLa)타입은 장비 구조의 변경 없이 stop-motion방법으로도 가장 빠른 시간에 실장할 수 있음을 확인하였다.
SMT장비 인 겐트리는 전자 부품을 피더에서 흡착하여 기판위에 정확히 실장하는 장비이다. 이 때 부품이 정확히 흡착되었는지를 검사하기 위해 카메라 앞에서 겐트리는 잠시 멈춘다. 본 논문에서는 이동 시간을 단축하기 위해 카메라 앞에서 겐트리가 정지하지 않고 움직이면서 검사를 할 수 있는 방법을 제시한다. 이 방법은 여러 이동 경로 중 가장 빠른 시간에 이동할 수 있는 경로를 찾아 기존 방법보다 이동 시간이 단축됨을 보여준다. 제시된 방법(moving-motion)은 기존 방법(stop-motion)보다 겐트리의 이동 시간을 20%나 단축시킨다.
A new position correction method using four fiducials as reference points was developed and examined. It was aimed to calibrate nonlinear deformation by numerous error sources. A correlation for correction was derived from the geometric relationship between four fiducials and chip position. Compared with three points method, it exhibited more accurate correction, especially for inner area of a quadrilateral composed of four fiducial points. Its accuracy was found to be increased as fiducials moves outwardly within a printed circuit board (PCB) and/or as they form more rectangle-like shape As for arbitrarily nonlinear deformation, this method can be applied using more than five fiducials. In this case, local-area calibration is carried out by sectioning a board area into several rectangular are as.
본 연구에서는 쏠더를 이용한 새로운 웨이퍼 레벨 실장 기술을 제안하였고 순수 주석도금이 쏠더로서 이용되었다. 제안된 실장 기술의 가장 큰 차별성은 레고 조립처럼 어셈블리 한 후에 쏠더 리프로우를 통해 측면 접합한다는 것이다. 이런 측면 접합 기술은 기본적으로 표면 상태에 매우 둔감하다는 장점과 비아를 통한 전기적 연결 시 끝 단의 노칭(notching)에 의한 전기적 연결 끊김 문제를 해결할 수 있다. 접합강도는 전단 응력을 측정하여 평가하였고, 실장의 기밀성(Hermeticity)는 가압 헬륨 측정법을 통해서 평가되었다. 실험결과로부터 본 실장 기술은 고 수율 웨이퍼 레벨 실장 기술의 대안이며 실행 가능함을 확인할 수 있었다.
국내 최대 규모의 전자제조장비 종합 전시회 'Electronics Manufacturing Korea 2013 (2013 한국전자제조산업전)'가 오는 4월 3일부터 5일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 이번 전시회는 인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조 산업 전반에 걸친 기술들을 한 곳에서 만날 수 있는 기회가 될 것이다.
국내 최대 규모의 전자제조장비 종합 전시회 'Electronics Manufacturing Korea 2012'가 지난 4월 11일부터 13일까지 코엑스 전시장에서 개최됐다. 이 전시회는 인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조 산업 전반에 걸친 기술들을 한 곳에서 선보이며 국내 주요 전자산업 핵심 분야별 비즈니스 활성화를 위한 장으로 펼쳐졌다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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