• Title/Summary/Keyword: 표면토포그래피

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X-선 Lang 토포그래피를 이용한 사파이어 단결정 웨이퍼 결함 분석

  • Jeon, Hyeon-Gu;Bin, Seok-Min;Lee, Yu-Min;O, Byeong-Seong;Kim, Chang-Su
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.371-371
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    • 2013
  • 사파이어 단결정 웨이퍼는 제조과정에서 결정 성장 조건 및 기계적 연마에 의하여 내부적인 결함이 발생할 수 있다. 사파이어 단결정은 일반적으로 LED용 기판 재료로 사용되며, 내부결함이 발생 시 기판 위의 GaN 등 layer의 결함도 함께 증가하므로 기판의 결함을 줄이는 과정이 중요한 이슈이다. 이 과정에 X-선 토포그래피는 단결정의 내부 결함을 모니터링 하는데 있어서 매우 유용한 방법이다. 이에 본 연구에서는 사파이어 단결정 웨이퍼에 내재하는 결함 형태를 X-선 Lang 토포그래피 방법(X-ray Lang Topography)으로 이미징하여 관찰, 분석하였다. Lang 토포그래피 방법은 X-선 투과법으로 넓은 부분을 우수한 강도와 분해능으로 내부 결함을 관찰할 수 있는 장점을 지니고 있다. X-선 source는 Mo $k{\alpha}$ 1을 사용하였으며, 시료는 c-plane 사파이어 웨이퍼를 사용하였다. 사파이어 웨이퍼의 (110), (102) 회절면의 X-선 토포그래피 이미지를 통해 전위 결함의 유형에 따른 이미지 패턴의 형성 메커니즘에 대해 연구하였고, 측정 회절면과 두께, 표면 데미지에 따른 전위 결함 이미지의 변화를 확인하였다. X-선 토포그래피 이미지를 통해 단결정 c-plane 사파이어 웨이퍼의 전위 결함의 형성 메카니즘 연구와 유형별 이미지와 회절면, 두께, 표면 데미지에 따른 이미지 변화 등을 확인하였다.

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대구경 사파이어 단결정 기판의 결함 평가를 위한 X-선 토포그래피 장비 구축

  • Jeon, Hyeon-Gu;Jeong, In-Yeong;Lee, Yu-Min;Kim, Chang-Su;Park, Hyeon-Min;O, Byeong-Seong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.08a
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    • pp.238-238
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    • 2013
  • 사파이어 단결정은 광학 투명도, 물리적 강도, 충격 저항, 마모 부식, 높은 압력 및 온도 내구성, 생체 호환성 등 다양한 특성을 가지고 있어 다양한 분야에서 사용되고 있으며, 특히 최근에는 백색 또는 청색 LED 소자 분야에서 기판으로 주로 활용되고 있다. 이러한 사파이어 단결정 기판은 공정에서 결정 성장 조건 및 기계적 연마 등의 다양한 요인으로 결정학적 결함이 발생한다. 이러한 결정학적 결함을 제어함으로서 좋은 품질의 단결정 기판을 생산할 수 있다. 이에 따라 각종 결함 제어를 위해서 X-선, EPD, 레이저 편광법 등 다양한 방법으로 결함들을 측정하고 있다. 그 중에서도 X-선 토포그래피는 시료를 비파괴적인 방법으로 단결정의 결함 밀도와 유형 등을 파악하는데 매우 유용한 측정법이며, Lang 토포그래피로 대표되는 X-선 회절 투과법은 기판과 같은 대구경의 시료를 우수한 분해능으로 내부 결함까지 관찰할 수 있는 장점을 지니고 있다. 본 연구에서는 대구경 사파이어 단결정 기판에 내재하는 결정 결함을 확인 및 분석하기 위해 X-선 Lang 토포그래피(X-ray Lang Topography) 장비를 구축하였다. 그리고 4, 6인치 c-면 사파이어 단결정 기판의 (110), (102) 회절면의 X-선 토포그래피 측정을 통해 전위(dislocation), 스크래치(scratch), 표면데미지(surface damage), 트윈(twin), 잔류 응력(strain) 등의 결함의 유형을 식별 및 분석하였으며, 각각의 결함들의 토포그래피 이미지 형성 메커니즘에 대해 분석하였다. 이를 통해 X-선 Lang 토포그래피(X-ray Lang Topography) 장비가 대구경 사파이어 단결정 기판의 결정 결함 평가에 폭넓은 활용이 가능할 것으로 예상된다.

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The Effects of Disk Surface Topography on Baseline Instability of MR Head (디스크 표면 토포그래피가 자기저항 헤드의 베이스라인 안정성에 미치는 영향)

  • Jwa, Seong-Hun
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.24 no.2 s.173
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    • pp.311-318
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    • 2000
  • Several factors which influence baseline instability (BLI) phenomenon in MR drive were investigated experimentally. In particular, the role of surface topography on BLI was studied in detail. The r esults show that BLI is linearly proportional to the surface waviness with a spatial wavelength of 0.4 to 5.0 min. BLI becomes worse as the surface waviness increases. On the other hand, surface roughness which has a spatial wavelength below 25 $\mu$ m has no effect on BLI. The results further show that the effect of bias current on the BLI is amplified on the disk with worse surface waviness. The disk surface waviness is dependent on the manufacturing process and becomes an inherent surface property of media. The disk surface waviness. therefore, can not be overlooked when evaluating the media for a high-performance hard disk drive. In general, waviness is reduced mainly during grinding and polishing process during manufacturing.

Topography Modeling and Simulation for the Complex Structures of ULSI Interconnects (복잡한 ULSI 배선 구조 생성을 위한 토포그래피 모델링 및 시뮬레이션)

  • Gwon, O-Seop;Yun, Seok-In;Kim, Yun-Tae;Yun, Im-Dae;Won, Tae-Yeong
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.39 no.4
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    • pp.26-34
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    • 2002
  • A dynamically-allocated topographical model, so-called cell advancing model, has been developed modifying the cell model. Memory requirements are reduced by dynamically allocating completed topography and material information only at surface cells, and setting other cells as a material index. In this paper, this model is presented and verified with applications to etching process by using the analytic model and Monte Carlo model for the incident ion flux, deposition process, and process integration. In case of DRAM cell fabrication process with 5,440,500(130$\times$155$\times$270) cells takes about 22MB memory to represent the topography.

Elastic Imaging of Material Surface by Ultrasonic Atomic Force Microscopy (초음파 원자 현미경을 이용한 재료 표면의 탄성 이미지화)

  • Kim, C.S.;Park, Tae-Sung;Park, It-Keun;Lee, Seung-Seok;Lee, C.J.
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.29 no.4
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    • pp.293-298
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    • 2009
  • The ultrasonic atomic force microscope(UAFM) has been developed in order to enhance the characterization technology for nano-scale surface combining ultrasonic property to atomic force microscope. This UAFM technique enables elasticity imaging due to the physical properties on the heterogeneous surface in addition to the novel topography of surface height in the nano-surface layer. In this study, the prototype UAFM system was constructed and applied to several materials, silicon deposited wafer, spherodized cold heading steel, and carbon fiber reinforced plastic specimen. Clear elastic contrast was successfully obtained using this developed prototype UAFM.

Development of High Performance Massively Parallel Processing Simulator for Semiconductor Etching Process (건식 식각 공정을 위한 초고속 병렬 연산 시뮬레이터 개발)

  • Lee, Jae-Hee;Kwon, Oh-Seob;Ban, Yong-Chan;Won, Tae-Young
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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    • v.36D no.10
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    • pp.37-44
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    • 1999
  • This paper report the implementation results of Monte Carlo numerical calculation for ion distributions in plasma dry etching chamber and of the surface evolution simulator using cell removal method for topographical evolution of the surface exposed to etching ion. The energy and angular distributions of ion across the plasma sheath were calculated by MC(Monte Carlo) algorithm. High performance MPP(Massively Parallel Processing) algorithm developed in this paper enables efficient parallel and distributed simulation with an efficiency of more than 95% and speedup of 16 with 16 processors. Parallelization of surface evolution simulator based on cell removal method reduces simulation time dramatically to 15 minutes and increases capability of simulation required enormous memory size of 600Mb.

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