• Title/Summary/Keyword: 폴리머 개질

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Development of a process for the implementation of fine electronic circuits on the surface of nonconductive polymer film (비전도성 폴리머 필름 표면상에 미세 전자회로 구현을 위한 공정개발)

  • Jeon, Jun-Mi;Gu, Seok-Bon;Heo, Jin-Yeong;Lee, Chang-Myeon;Lee, Hong-Gi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2017.05a
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    • pp.121-121
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    • 2017
  • 본 연구는 비전도성 폴리머 표면을 개질하여 감광성 금속을 유전체 표면에 흡착시키고, 감광성 금속의 광화학 반응을 이용하여 귀금속 촉매를 비전도성 폴리머 표면에 선택적으로 흡착시켜 무전해 Cu 도금을 수행하여 금속패턴을 형성하였다. 기능성 유연 필름은 일반적으로 투명한 플라스틱 고분자 기판을 기반으로 전기 전자, 에너지, 자동차, 포장, 의료 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용 되고 있으며, 본 연구에서는 습식 도금 공정을 이용하여 폴리이미드 필름상에 $10{\mu}m$ 이하의 미세패턴을 형성하기 위한 공정을 개발하고자 하였다. 비전도성 폴리머 표면에 무전해 도금을 위해서 우선 폴리머 필름의 표면을 개질하는 공정이 필요하다. 이에 KOH 또는 NaOH 알카리 용액을 이용하여 표면을 개질하였으며 개질된 표면에 감광성 금속이온의 흡착시키기 위한 감광성 금속이온은 주석을 사용하였으며, 주석 용액의 안정성 및 퍼짐성 향상을 위해 감광성 금속 용액의 제조 및 특성을 관찰하였으며, 감광성 금속화합물이 흡착된 비전도성 유전체 표면을 포토마스크를 이용하여 특정 부위, 즉 표면에 금속패턴 층을 형성하고자 하는 곳은 포토마스크를 이용하여 광원을 차단하고 그 외 부분은 주 파장이 365nm와 405nm 광원을 조사하여 선택적으로 감광성 금속화합물의 산화반응을 유도하는 광조사 공정을 수행하였다. 광원이 조사되지 않은 부분에 귀금속 등의 촉매 입자를 치환 흡착시켜 금속 패턴이 형성될 수 있는 표면을 형성하였다. 위의 활성화 공정이후에 활성화 처리된 표면을 세척하는 수세 공정을 거친 후 무전해 도금공정에 바로 적용할 경우 미세한 귀금속 입자가 패턴이 아닌 부분 즉 자외선(UV) 조사된 부분에도 남아있어 도금시 번짐 현상이 발생한다. 이에 본 연구에서는 활성화 처리 후 약 알칼리 용액에 카르복실산을 혼합하여 잔존하는 귀금속 입자를 제거한 후 무전해 Cu 도금액을 이용하여 $10{\mu}m$ 이하의 Cu 금속 패턴을 형성하였다.

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The Mechanical Properties and Crystal Structure of Co-Nylon 6 (Co-Nylon 6사의 구조와 물성)

  • Park, Myung-Soo
    • Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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    • 2011.11a
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    • pp.27-27
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    • 2011
  • 일반 나일론6 폴리머 대비 수축률이 높은 수축률을 가질 수 있는 나일론 고수축 개질 폴리머를 개발하고 이를 이용하여 고권축/고벌키 특성이 우수한 세섬 20d급의 나일론/Co-나일론계 고권축 소재를 개발하기 위하여 나일론 개질폴리머의 구조와 물성에 대한 연구 조사가 필요하다. 기존 나일론6 중합은 카프로락탐만을 사용하여 중합되므로 선형의 분자 구조를 가지게 되어 섬유형태로 방사했을 경우 수축률이 균일하게 되므로 수축율이 다른 나이론 폴리머를 만들기 위해서는 카프로락탐 외에 폴리머 분자구조를 변화 시킬 수 있는 공중합 모노머를 사용하여 랜덤하게 공중합을 해야한다. 일반적으로 사용되는 공중합 모노머는 말단이 -COOH나 -NH2로 되어서 카프로락탐과 반응할 수 있는 물질이 많이 사용되어 진다. 최근 수축률을 높이기 위한 공중합 모노머로는 SSIPA나 Meta xylene diamine과 같이 비 선형구조를 가지는 모노머를 사용하여 폴리머의 구조를 변화시켜 수축율을 높이고 있다. 이를 일반 나이론 6와 사이드 바이 사이드 방사를 하게 되면 두 폴리머의 수축율 차이로 인해 미케니컬 수축력을 발현시키고 있다. 따라서 본 연구에서는 스포츠/레저용 초경량 Nylon 박지에 적합한 자발신장 개념인 Nylon6 잠재권축 소재를 개발하기 위하여 $14^D$수준의 Co-Nylon6의 구조와 물성을 조사 검토하여 이를 실제 현장에 자료를 제공하는 것을 목적으로 하였다.

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Properties of Polymer Modified Mortars Using Re-dispersible Polymer Powders (재유화형 분말수지를 이용한 폴리머 시멘트 모르타르의 특성)

  • Bae, Sang-Chan;Hyung, Won-Gil
    • Journal of the Korea Institute of Building Construction
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    • v.13 no.3
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    • pp.235-241
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    • 2013
  • In this study, a mortar was produced using re-dispersible polymer powders that addresses the defects of aqueous polymer and improves the durability of cement mortar. Also, an attempt was made to examine the properties of polymer modified mortars using re-dispersible polymer powders by strength and durability tests between ordinary Portland cement mortars and polymer modified mortars mixed with aqueous dispersion. The test showed that strength and durability are improved considerably compared with ordinary Portland cement mortar, and the performance of aqueous polymer cement mortar was considerably improved. Accordingly, it is expected that high-quality prepackaged polymer modified mortars can be produced using re-dispersible polymer powders.

다기능성화된 산화아연/그래핀 양자점 단분자층을 이용한 태양전지

  • Lee, Gyu-Seung;Sim, Jae-Ho;Yang, Hui-Yeon;Go, Yo-Han;Mun, Byeong-Jun;Son, Dong-Ik
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.275.1-275.1
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    • 2016
  • 반전형 폴리머 태양전지는 그 구조에 의하여 훌륭한 안정성을 가질 뿐만 아니라 roll-to-roll 공정을 통한 대량생산이 가능하여 각광받고 있는 구조이다. 이런 반전형 구조에서, 금속 산화물 나노파티클에 의해 만들어지는 금속 산화물 층은 전자수송층으로서 사용된다. 이 연구에서는 표면개질 물질인 PEIE (Polyethyleneimine-ethoxylate)와 화학적으로 기능화된 산화아연/그래핀 핵/껍질 양자점을 이용하여 전기수송층의 역할을 하는 기능화된 산화아연/그래핀 단분자층을 가지는 태양전지를 제작하였다. 이는 기능화된 산화아연/그래핀 단분자층이 표면개질, 광센서, 전기수송층의 역할을 동시에 수행하는 효과로 인해 제작된 태양전지는 향상된 전자 수집능력을 보였다. 단분자층이 잘 형성되어 있는지 확인하기 위하여 집속 이온 빔 장비를 이용하여 태양전지의 내부 구조를 확인하였으며, density functional theory (DFT)을 이용한 모델링을 통하여 기능화된 산화아연/그래핀 양자점의 전자상태밀도를 분석하였다. 기능화된 산화아연 단분자층에 의한 효과적인 계면 제어 및 전하수송에 의해 약 10.3%의 높은 효율을 가지는 반전형 폴리머 태양전지를 제작할 수 있었다.

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Plasma Surface Modification of Polystyrene Foam for Recycling 1. Hydrophilic Thin Film Deposition from Acrylamide (Polystyrene Foam의 재활용을 위한 플라즈마 표면개질 1. 아크릴아미드에 의한 친수성 박막생성)

  • Seo, Eun-Deock
    • Polymer(Korea)
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    • v.32 no.5
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    • pp.497-500
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    • 2008
  • Polystyrene foam (styrofoam) was treated with low-temperature oxygen plasma by means of immobilization and grafting techniques in order to modify its hydrophobic surface property to hydrophilic one using hydrophilic monomers of acrylic acid and acrylamide, and its surface chemical structure, morphology, and hydrophilicity were examined by ESCA, field emission scanning electron microscope (FESEM), and contactangle meter. The experimental evidences, such as the increases of O/C and N/C ratios in ESCA spectrum, thin film deposition, decrease in contact-angle, strongly suggested that the plasma treatments were useful methods for the preparation of hydrophilic surface. Contact angle diminished drastically from $84^{\circ}$ to $18{\sim}19^{\circ}$. Acrylamide, compared to acrylic acid, appeared to play a decisive role, and to be more powerful agent for improving its surface hydrophilicity.

Thermoplastic Fusion Bonding of UV Modified PMMA Microfluidic Devices (UV 개질된 PMMA 미세유체 장치의 열가소성 폴리머 용융 접합)

  • Park, Taehyun
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.31 no.5
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    • pp.441-449
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    • 2014
  • Thermoplastic fusion bonding is widely used to seal polymer microfluidic devices and optimal bonding protocol is required to obtain a successful bonding, strong bonding force without channel deformation. Besides, UV modification of the PMMA (poly-methyl methacrylate) is commonly used for chemical or biological application before the bonding process. However, study of thermal bonding for the UV modified PMMA was not reported yet. Unlike pristine PMMA, the optimal bonding parameters of the UV modified PMMA were $103^{\circ}C$, 71 kPa, and 35 minutes. A very low aspect ratio micro channel (AR=1:100, $20{\mu}m$ depth and $2000{\mu}m$ width) was successfully bonded (over 95%, n>100). Moreover, thermal bonding of multi stack PMMA chips was successfully demonstrated in this study. The results may applicable to fabricate a complex 3 dimensional microchannel networks.