• Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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• 2006.06a
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• pp.66-67
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• 2006

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.10a
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• pp.849-849
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• 2004

• Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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• 2005.06a
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• pp.26-31
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• 2005

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2008.02a
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• pp.391-392
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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• 1998.05a
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• pp.33-34
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• 1998

• Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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• 1999.11a
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• pp.50-52
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• 1999

• Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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• 2000.06a
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• pp.47-50
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• 2000

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1999.07a
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• pp.80-80
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• 1999

플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 공정을 간단히 하기 위하여 포토레지스트, ITO, 격벽재료를 Ar+ laser(λ-514 nm, CW)와 Nd:YAG laser(λ=532, 266nm, pulse)로 직접 패터닝 하였다. 레이저에 의한 포토레지스트의 패턴결과, 아르곤 이온 레이저의 포토레지스트 가공의 반응 메카니즘은 레이저 빔의 열에 의한 시료 표면의 국부적인 온도상승에 의한 용융작용이며, 그 결과 식각 후 형성된 패턴의 단면 모양도 레이저빔의 profile과 같은 가우시안 형태를 나타낸다. Nd:YAG 레이저의 4고조파(532nm)를 이용한 경우 200$\mu\textrm{m}$/sce의 주사속도에서 포토레지스트를 패턴하기 위한 임계에너지(threshold energy fluence) 값은 25J/cm2이며, 약 40J/cm2의 에너지 밀도에서 하부기판의 손상이 발생하기 시작하였다. 글미 1은 Nd:YAG 레이저 4고조파를 이용하여 포토레지스트를 식각한 경우 SEM 표면사진(위)과 단차특정기에 의한 단면형상(아래)이다. ITO 막의 레이저에 의한 직접 패턴 결과, ITO 막은 레이저 펄스에 의한 급속 가열 및 증발에 의한 메커니즘으로 식각이 이루어지며, 레이저 파장에 따른 광흡수 정도의 차이에 의해 2고조파 (532nm)에서 ITO 막의 가공 품질이 4고조파(266nm)에 비해 우수하며 패턴의 폭도 출력에 따라 제어가 용이하였다. 그림 2는 Nd:YAG 레이저 2고조파를 이용하여 ITO를 식각한 경우 SEM표면 사진(위)과 단차측정기에 의한 단면형상(아래)이다. 격벽 재료의 레이저에 의한 직접 패턴 결과, Ar+ 레이저(514nm)는 출력 밀도 32NW/cm2에서 격벽을 유리 기판의 경계면까지 식각하였다. Nd:YAG 레이저(532nm)는 laser fluence가 6.5mJ/cm2에서 격벽을 식각하기 시작하였으며, 19.5J/cm2에서 유리기판의 rudraus(격벽 두께 130$\mu\textrm{m}$)까지 식각하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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• 2012.03a
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• pp.116-116
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• 2012

국내 섬유산업의 경쟁력을 향상시키고 채산성을 확보하기 위해 고부가가치 섬유 제품의 개발이 요구된다. 심미성을 발현하는 대표적인 후가공 기술인 카렌더 가공은 국내뿐만 아니라 국외 후진국에서도 보편화된 기술로 대량 생산으로 인한 가공비 저하, 물량 확보 등에 많은 어려움을 격고 있어 고부가가치의 신기술을 요구한다. 최근 이태리, 일본 등의 선진국에서 후가공 기술인 EMBO 롤러를 이용한 무아레 가공 원단이 고가로 거래되고 있다. 무아레(Moire)는 프랑스어로 "물결 모양의 무늬"라는 뜻으로 직물에 파형(波形)또는 나뭇결 무늬를 나타나게 하는 가공 기술로, 국내에서도 EMBO 롤러를 이용하여 무아레 가공을 하거나 두 겹의 원단을 이용한 무아레 가공이 시도되고 있으나, 전자의 경우 사용되는 롤러가 일반 롤러에 비해 훨씬 고가이고 한 종류의 롤러로 제한된 패턴 밖에 표현할 수 없고 적용 소재가 한정되는 등 많은 단점을 지니고 있고, 후자의 경우 세탁내구성이 나빠 상품화조차 되지 못하고 있어 현재 국내 섬유가공 기술로는 고내구성을 가지고 다양한 효과를 발현하는 무아레 가공이 불가능한 실정이다. 직물의 경 위사 밀도차이를 이용하여 무아레를 형성할 수 있다는 점에 착안하여, 경 위사 조직을 갖는 이형(離型)원단에 PU 수지를 코팅하여 격자무늬(grid) 필름을 제조하고 제조된 Grid 필름과 Base원단을 라미네이팅하여 경 위사 밀도차에 의해 무아레 무늬를 형성할 수 있었다. 이형원단과 Base원단의 경 위사의 밀도에 따라 다양한 패턴의 3차원 무아레 무늬를 발현시킬 수 있으며 합성섬유 및 천염섬유 등의 원단 소재에 제약 없이 영구 내구성의 무아레 제품을 생산할 수 있을 것으로 판단된다. 본 연구에서는 Grid 필름을 이용한 무아레 가공을 위하여 이형원단 제조 조건을 확립하였고, grid 필름 캐스팅 조건, 라미네이팅 조건을 달리하여 이형성 및 무아레 형상을 비교하여 고찰함으로써 제품화에 필요한 요소 기술의 기초를 마련하고자 한다.

• The Journal of The Korea Institute of Intelligent Transport Systems
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• v.10 no.4
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• pp.11-23
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• 2011

The objective of this paper is to develop a daily pattern clustering algorithm using historical traffic data that can reliably detect under various traffic flow conditions in urban streets. The developed algorithm in this paper is categorized into two major parts, that is to say a macroscopic and a microscopic points of view. First of all, a macroscopic analysis process deduces a daily peak/non-peak hour and emphasis analysis time zones based on the speed time-series. A microscopic analysis process clusters a daily pattern compared with a similarity between individuals or between individual and group. The name of the developed algorithm in microscopic analysis process is called "Two-step speed clustering (TSC) algorithm". TSC algorithm improves the accuracy of a daily pattern clustering based on the time-series speed variation data. The experiments of the algorithm have been conducted with point detector data, installed at a Ansan city, and verified through comparison with a clustering techniques using SPSS. Our efforts in this study are expected to contribute to developing pattern-based information processing, operations management of daily recurrent congestion, improvement of daily signal optimization based on TOD plans.