• Title/Summary/Keyword: 패턴밀도

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Study on the Photoimageable Resin Composition for Polymer Thick Film Resistor Paste (폴리머 후막 저항 페이스트용 Photoimageable Resin 조성 연구)

  • Park, Seong-Dae;Park, Se-Hun;Yoo, Myong-Jae;Lee, Sang-Myung;Kang, Nam-Kee;Lim, Jin-Kyu;Kim, Dong-Kook
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2006.06a
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    • pp.228-229
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    • 2006
  • 본 연구에서는 PCB에 적용하기 위한 폴리머 타입 후막저항의 하나로서, 포토공정으로 저항 패턴의 형성이 가능한 페이스트를 제조하였다. 기존의 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄를 패터닝의 주요 방법으로 하고 있어 패턴의 정밀성이 떨어지는 단점이 있었다. 이를 개선하여 고정밀 저항 패턴의 형성이 가능하도록 Photoimageable Resin을 저항 페이스트의 개발에 도입하였다. Acrylated oligomer 및 monomer, 그리고 Novolac Epoxy를 주 기지상 재료로서 사용하였으며, acrylate와 epoxy의 함량비에 따른 저항 페이스트의 현상성 및 시트저항을 평가하였다. 전도성 Filler 재료로 카본블랙을 이용하였는데, 그 물리적 특성차와 함량이 저항 페이스트의 현상성과 저항값에 미치는 영향을 평가하였다. 실험결과 Acrylate와 epoxy의 비가 2.5:1일 때 현상성이 가장 양호하였으며, 이 조성에 XC72R 카본블랙을 2g 첨가하였을 때 시트저항의 평균값은 약 $6\;k{\Omega}\{\square}$였다.

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패턴 사파이어 기판 위에 AlN 중간층을 이용한 GaN 에피성장

  • Kim, Nam-Hyeok;Lee, Geon-Hun;Park, Seong-Hyeon;Kim, Jong-Hak;Kim, Min-Hwa;Yu, Deok-Jae;Mun, Dae-Yeong;Yun, Ui-Jun;Yeo, Hwan-Guk;Mun, Yeong-Bu;Si, Sang-Gi
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.123-123
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    • 2010
  • 3족 질화물계 물질은 발광다이오드와 같은 광전자소자적용에 있어서 매우 우수한물 질이다.일반적으로, GaN 에피 성장에 있어서 저온 중간층을 삽입한 2 단계 성장 방법은 낮은 결함밀도와 균일한 표면을 얻기 위해 도입된 기술이다. 특히 AlN 중간층은 GaN 중간층과 비교하였을 때 결정성뿐만 아니라 높은 온도에서의 열적안정성, GaN 기반의 자외선 검출기서의빛 흡수 감소 등의 장점을 가지고 있다. 또한 패턴 사파이어 기판위 GaN 에피 성장은 측면성장 효과를 통해 결함 밀도 감소와 광 추출 효율을 향상시키는 것으로 알려져 있다.또한 열응력으로 인한 기판의 휨 현상은 박막성장중 기판의 온도 분포를 불균일하게 만드는 원인이 되며 이는 결국 박막 조성 및 결정성의 열화를 유도하게 되고 최종적으로 소자특성을 떨어 뜨리는 원인이 되는데 AlN 중간층의 도입으로 이것을 완화시킬 수 있는 효과가 있다. 하지만, AlN 중간층이 패턴된 기판 위에 성장시킨 GaN 에피층에 미치는 영향은 명확하지 않다. 본 연구팀은 일반적인 c-plane 사파이어 기판과 플라즈마 건식 에칭을 통한 렌즈 모양의 패턴된 사파이어 기판을 이용해서 AlN 중간층과 GaN 에피층을 유기금속 화학기상증착법으로 성장하였다. 특히, 렌즈 모양의 패턴된 사파이어 기판은 패턴 모양과 패턴 밀도가 성장에 미치는 영향을 연구하기 위해 두가지 패턴의 사파이어 기판을 이용하였다. AlN 중간층 두께를 조절함으로써 최적화된 GaN 에피층을 90분까지 4단계로 시간 변화를 주어 성장 양상을 관찰한 결과, GaN 에피박막의 성장은 패턴 기판의 trench 부분에서 시작하여 기판의 패턴부분을 덮는 측면 성장을 보이고있다. 또한 TEM과 CL을 통해 GaN 에피박막의 관통 전위를 분석해 본 결과 측면 성장과정에서 성장 방향을 따라 옆으로 휘게 됨으로 표면까지 도달하는 결정결함의 수가 획기적으로 줄어드는 것을 확인함으로써 고품질의 GaN 에피층을 성장시킬 수 있었다. 그리고 패턴밀도가 높고 모양이 볼록할수록 측면 성장 효과로 인한 결정성 향상과 난반사 증가를 통한 임계각 증가로 광추출 효율이 향상 되는 것을 확인할 수 있었다. 이러한 결과를 바탕으로 최적화된 AlN 중간층을 이용하여 패턴 기판위에서 고품질의 GaN 에피층을 성장시킬 수 있었다.

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수직형 발광다이오드의 표면패턴 밀도 증가에 따른 광추출 효율 향상에 관한 연구

  • Jeong, Ho-Yeong;Kim, Su-Jin;Kim, Gyeong-Heon;An, Ho-Myeong;Kim, Tae-Geun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.416-417
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    • 2013
  • 최근 질화물계 발광다이오드(light emitting diode, LED) 소자는 핸드폰, 스마트 TV 등의 디스플레이 분야와 실내외조명, 감성조명, 특수조명 등의 조명분야에 그 응용분야가 급속히 확대되고 있다. 이러한 LED 소자는 에너지 절감과 친환경에 장점을 가지고, 가까운 미래에 조명시장을 대체할 것으로 예상된다. 이를 만족하기 위해서는 현재보다 더 높은 효율을 갖는 LED 개발이 요구되어지고 있는 상황이다. 일반적으로 질화물계 LED 소자의 효율은 내부양자 효율, 광추출 효율 등으로 나타낼 수 있다. 내부 양자효율은 성장된 결정의 질의 개선 및 다층의 이종접합 또는 다중양자우물 구조와 같이 활성층의 캐리어 농도를 높이는 접합구조로 설계되어 80% 이상의 효율을 나타낸다. 그러나 광추출 효율은 이에 미치지 못하고 있다. 이는 반도체 재료의 높은 굴절률로 인하여 빛이 외부로 탈출하지 못하고 내부로 반사되거나 물질 안에서 흡수가 일어나기 때문이다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 많은 연구 그룹들은, 표면에 패턴 형성하여 빛의 전반사를 줄여 그 효율을 올리는 연구결과를 보고하고 있다. 대표적인 방법으로는 wet etching, 전자빔 리소그라피, 나노임프린트 리소그라피, 레이저 홀로 리그라피, 나노스피어 리소그라피 등이 사용되고 있다. 이 중, 나노스피어 리소그라피는 폴리스틸렌 혹은 실리카 등과 같은 나노 크기의 bead를 사용하여 반도체 기판 표면에 단일층으로 고르게 코팅한 마스크로 사용하여 패턴을 주는 방법이다. 이 방법의 장점으로는 대면적에 균일한 패턴을 형성할 수 있고, 공정비용이 저렴하여 양산하기에 적합하다는 특징이 있다. 나노스피어 리소그라피를 통해서 표면에 생성된 패턴 모양의 각도에 따라서, 식각되는 깊이에 변화에 따라 실험한 결과들은 있지만, 아직까지 크기가 다른 나노입자들의 마스크 이용하여 형성된 패턴 밀도에 따른 광 추출 효과에 대한 연구가 많이 미흡하다. 따라서 본 연구에서는 다양한 크기의 실리카로 패턴을 형성시켜 패턴 밀도에 대한 광추출 효율의 효과에 대해서 조사하였다. 실험 방법으론, DI, 에탄올, TEOS, 암모니아의 순서대로 그 혼합 비율을 조정하여 100, 250, 500 nm 크기의 나노입자를 합성하였고 이것을 질화물계 LED의 표면 위에 단일층으로 스핀코팅 방법을 통해 코팅을 하였다. 그 후 ICP-RIE 방법으로 필라 패턴을 형성하였는데, 그 결과 100 nm SiO2 입자를 이용한 경우 $4.5{\times}10^9$/$cm^2$, 250 nm의 경우 $1.4{\times}10^9$/$cm^2$, 500 nm의 경우 $0.4{\times}10^9$/$cm^2$의 패턴의 밀도를 보여주었다(Fig. 1). 패턴의 밀도에 따라 전계광학적 특성을 확인하여 보았는데, 그 결과는 평평한 표면과 비교하였을 때 100 nm에서 383%, 250 nm에서는 320%, 500 nm에서는 244% 상승하는 결과를 보여주었다(Fig. 2). 이번 실험을 통해서 LED의 광추출 효율은 표면 모양과 깊이 뿐 아니라 밀도가 커질수록 그 효율이 올라간다는 사실을 알 수 있었다.

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A Simulation Model for the Study on the Forest Fire Pattern (산불확산패턴 연구를 위한 시뮬레이션 모델)

  • Song, Hark-Soo;Jeon, Wonju;Lee, Sang-Hee
    • Journal of the Korea Society for Simulation
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    • v.22 no.2
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    • pp.101-107
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    • 2013
  • Because forest fires are predicted to increase in severity and frequency under global climate change with important environmental implications, an understanding of fire dynamics is critical for mitigation of these negative effects. For the reason, researchers with different background, such as ecologists, physicists, and mathematical biologists, have developed the simulation models to mimic the forest fire spread patterns. In this study, we suggested a novel model considering the wind effect. Our theoretical forest was comprised of two different tree species with varying probabilities of transferring fire that were randomly distributed in space at densities ranging from 0.0 (low) to 1.0 (high). We then studied the distributional patterns of burnt trees using a two-dimensional stochastic cellular automata model with minimized local rules. We investigated the time, T, that the number of burnt trees reaches 25% of the whole trees for different values of the initial tree density, fire transition probability, and the degree of wind strength. Simulation results showed that the values of T decreased with the increase of tree density, and the wind effect decreased in the case of too high or low tree density. We believe that our model can be a useful tool to explore forest fire spreading patterns.

Changes of Spatial Structure in Busan Metropolitan using GIS - with Special Reference to Population, Employment and Land Prices - (GIS를 활용한 부산시공간구조변천에 관한 연구 - 인구, 고용, 지가분포를 중심으로 -)

  • Kim, Heung-Kwan
    • Journal of the Korean Association of Geographic Information Studies
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    • v.9 no.4
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    • pp.204-214
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    • 2006
  • The necessity of a management for a metropolitan has long intrigued many urban scholars and researchers who are interested in Busan metropolitan spatial structure and its problems. The purpose of this study is to investigate the dynamic changes of spatial structure in Busan Metropolitan by analyzing the population, employment and Land prices, for the period of 1993, 2001. The major results in this study are as follows; While main-centers have experienced significant loss of population, sub-centers have been growing. Jung-Ang Dong still has high accessibility in population potentials, but its accessibility has declined since 1993. Pu-Jeon Dong had increasing trend of population until 2000, but its population has also descended since that time. Meanwhile, the population of sub-centers has increased in its accessibility. And The spatial pattern of the population in Busan has changed from monocentric to polycentric. This phenomenon was almost spontaneously generated from population dispersion from existing main-centers. In terms of change of land values are there is a spatial and temporal rhythm in the urbanization of Busan. The highest land value in Busan is shown in CBD. The development of Busan proceeded along the north-south belt and extended to west Busan.

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Impacts of Urban Growth Boundaries on Urban Density and Sprawl : A Comparative Approach (도시성장경계가 도시 밀도와 도시 스프롤에 미치는 영향 : 비교 연구)

  • Pettygrove, Magaret;Hwang, Chul-Sue
    • Journal of the Korean association of regional geographers
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    • v.16 no.5
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    • pp.549-558
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    • 2010
  • This study is to investigate the relative impacts of urban growth boundaries(UGBs) on metropolitan growth patterns in the United States over a period of time. Through statistical analyses, we evaluate the extent to which UGBs affect the density of residential development in metropolitan areas with UGBs. We also attempt to understand the overall impact of UGBs and the importance of UGBs relative to other determinants of urban growth patterns. Our works found that urban growth patterns differ significantly between cities with UGBs and cities without. UGBs have significant causal effect on urban housing and population densities, but are relatively less important than other factors. This implies that there are factors affecting the variation for which the given data cannot account. Despite the limitations of the data, the findings of this analysis suggest that UGBs have some positive effects on curbing urban sprawl.

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EF-TEM을 이용한 직접가열 실험을 통한 Titanium의 고온에서의 상변화 연구

  • 김진규;이영부;김윤중
    • Proceedings of the Korea Crystallographic Association Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.22-23
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    • 2002
  • Titanium은 높은 강도, 낮은 밀도, 부식에 대한 저항 등, 타 금속에 비해 월등히 뛰어난 성질을 가지고 있기 때문에 산업 전반에 거쳐 그 응용이 크게 증가하고 있으며, 특히 고온에서의 응용이 중요성을 띠게 됨에 따라 고온으로의 상전이 관계에 따른 구조적 규명이 필요하다. 순수한 titanium은 상온에서 조밀충진 육방정계의 α-상구조(a=2.953Å, c=4.683 Å, P6₃/mmc)를 이루고 있으나, 대략 880℃ 이상에서는 β-상의 체심입방정계 (a=3.320Å, Im3m)로 상전이가 되는 것으로 알려져 있다. 이에 대한 대부분의 연구가 kinetics와 thermodynamics에 관련되어 있으며, TEM을 이용한 직접가열실험은 거의 전무한 상태이다. 본 실험에서는 TEM 직접가열을 통하여 titanium의 고온에서의 상전이와 가열시 발생할 수 있는 산화층 형성을 연구하였다. TEM 시편은 순도 99.94%의 titanium foil(Alfa Aesar, #00360, 0.025mm thick)를 이용하였고, 분석 장비로는 에너지여과 기능이 있는 TEM(EM912 Omega, Carl Zeiss)과 Gatan사의 double-tilt heating holder를 사용하였다. Titanium의 상전이를 관찰하기 위해 900℃ 까지 분당 10℃ 의 속도로 가열을 하였다. 통계적 분석 오차를 줄이기 위해 서로 다른 4군데의 관찰영역을 선택하여, 상온 - 600℃ - 900℃ - 상온의 단계별로 회절패턴을 관찰 및 기록하였고, 발생 가능한 산화에 대해서는 동일한 장비를 사용하여 EDS 분석을 하였다. 상온에서의 서로 다른 영역의 회절패턴들은 결함의 존재에 상관없이, 온도가 증가함에 따라 그 결함수가 증가하게 된다. 특히 600℃ 에서는 쌍정과 관련된 회절점들이 본래의 회절점 주위에 형성되어있지만, 각 면들의 격자상수의 변화는 나타나지 않았다. 그러나 900℃ 에서는 쌍정에 의한 회절점의 수가 증가하며, 회절점 사이에 발달한 뚜렷한 막대모양의 강도분포와 격자상수의 변화를 관찰할 수 있었다. 다시 상온으로 냉각시킨 후 관찰한 각각의 회절패턴에서는 격자 상수의 감소와 함께 900℃에 보여진 막대 모양의 강도분포와 쌍정에 의한 회절점들이 여전히 남아있었다. EDS분석 결과 가열 실험을 통해 시편이 열적 산화가 되어 있음을 확인 할 수 있었다. 순수한 titanium의 α-상에서 β-상으로의 상전이를 파악할 수 있는 격자상수의 변화자체는 매우 작은 값이기 때문에 상온과 900℃ 에서 기록된 전자회절패턴 상에서의 면간거리와 면간각도의 측정만으로는 상전이 여부를 명확히 구별할 수 없었다. 그러나, 결함에 의한 상변화가 900℃ 에서 심하게 관찰되어지는 것은 상전이와 관계가 있는 것으로 볼 수 있다. 고온에서 상온으로의 가역적 반응을 관찰할 수 없었던 이유는 열적산화로 생긴 산화층의 산소원자들이 고온의 상전이 과정 중에 Ti 원자와 반응이 일어나 TiO/sub X/ 구조로 전이되었기 때문으로 추정하고 있다.

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ICP-CVD 방법에 의한 TiN diffusion Barrier Thin Film 형성

  • 오대현;강민성;오경숙;양창실;양두훈;이유성;이광만;변종철;최치규
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1999.07a
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    • pp.118-118
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    • 1999
  • CVD방법에 의한 TiN 박막 형성에 있어서 ICP-CVD 방법이 대두되고 있다. 이것은 precursor에 대한 radical 형성, 식각된 패턴에서 양 벽의 self-shadowing 효과, 낮은 tress등으로 dense 한 박막을 얻을 수 있기 때문이다. TiN 박막은 Si 기판의 온도를 상온에서 50$0^{\circ}C$까지 유지하면서 TEMAT의 유량을 5-20sccm으로 변화시키면서 증착하였다. 증착 후 TiN 박막의 결정화에 따른 열처리는 Ar과 N2-가스분위기에서 in-situ로 증착하였다. 증착 후 TiN 박막증착 조건수립에 따른 플라즈마 특성진단은 전자의 온도와 밀도, 평균 전자밀도, 이온 에너지 분포, radical 분포, negative 이온분포 등으로 측정하였다. 플라즈마 변수에 따른 TiN 박막의 결정성과 상 변화는 XRD로 분석하였고, 조성비 및 TiN 박막의 원소화학적 상태, 결합에너지, 각 상에 따른 결합 에너지 천이정도, 초기 형성과정 및 반응기구 등은 RBS와 XPS로 조사하였다. TiN 박막의 표면상태, morphology 거칠기, TiN/Si(100)구조에서 계면상태 등은 SEM, AFM, 그리고 HRTEM으로 분석하였다. TiN 구조 박막의 비저항, carrier concentration 그리고 mobility 측정은 박막의 표면이 균일하고 bls-홀이 없는 것으로 하여 4-point probe 방법으로 측정하였다. 이들 분석으로부터 ICP-CVD 방법에 의하여 형성된 TiN 박막이 초고집적 반도체 소자의 contact barrier layer로서의 적용 가능성을 평가하였다.

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Visualization of Vector Fields from Density Data Using Moving Least Squares Based on Monte Carlo Method (몬테카를로 방법 기반의 이동최소제곱을 이용한 밀도 데이터의 벡터장 시각화)

  • Jong-Hyun Kim
    • Journal of the Korea Computer Graphics Society
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    • v.30 no.2
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    • pp.1-9
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    • 2024
  • In this paper, we propose a new method to visualize different vector field patterns from density data. We use moving least squares (MLS), which is used in physics-based simulations and geometric processing. However, typical MLS does not take into account the nature of density, as it is interpolated to a higher order through vector-based constraints. In this paper, we design an algorithm that incorporates Monte Carlo-based weights into the MLS to efficiently account for the density characteristics implicit in the input data, allowing the algorithm to represent different forms of white noise. As a result, we experimentally demonstrate detailed vector fields that are difficult to represent using existing techniques such as naive MLS and divergence-constrained MLS.

A Study on The Effect of Current Density on Copper Plating for PCB through Electrochemical Experiments and Calculations (전기화학적 해석을 통한 PCB용 구리도금에 대한 전류밀도의 영향성 연구)

  • Kim, Seong-Jin;Shin, Han-Kyun;Park, Hyun;Lee, Hyo-Jong
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.29 no.1
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    • pp.49-54
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    • 2022
  • The copper plating process used to fabricate the submicron damascene pattern of Cu wiring for Si wafer was applied to the plating of a PCB pattern of several tens of microns in size using the same organic additives and current density conditions. In this case, the non-uniformity of the plating thickness inside the pattern was observed. In order to quantitatively analyze the cause, a numerical calculation considering the solution flow and electric field was carried out. The calculation confirmed that the depletion of Cu2+ ions in the solution occurred relatively earlier at the bottom corner than the upper part of the pattern due to the plating of the sidewall and the bottom at the corner of the pattern bottom. The diffusion coefficient of Cu2+ ions is 2.65 10-10 m2/s, which means that Cu2+ ions move at 16.3 ㎛ per second on average. In the cases of small damascene patterns, the velocity of Cu2+ ions is high enough to supply sufficient ions to the inside of the patterns, while sufficient time is required to replenish the exhausted copper ions in the case of a PCB pattern having a size of several tens of microns. Therefore, it is found that the thickness uniformity can be improved by reducing the current density to supply sufficient copper ions to the target area.