• 제목/요약/키워드: 패키징

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주목해야 할 패키징 디자인 ① - 포스트 코로나를 대비하는 제품 패키징 디자인 트렌드

  • 김승환
    • 월간포장계
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    • 통권327호
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    • pp.109-111
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    • 2020
  • 전 세계인의 삶을 송두리째 바꾸어 놓은 코로나19로 인해 산업 전반에도 큰 변화가 예상된다. 특히 가처분 소득 감소와 소비 심리 수축으로 꼭 필요한 것에만 지갑을 여는 구매자들이 늘어날 것으로 전망된다. 과거보다 더욱 깐깐해진 구매자의 시선을 잡기 위해 가장 중요한 것 중 하나가 패키징 디자인이다. 사람에 대한 첫 인상이 3초 안에 결정되는 것처럼 좋은 패키징 디자인으로 구매자의 시선을 한번에 사로 잡을 수 있기 때문이다. 포스트 코로나시대를 맞아 국내 최대 디자이너 커뮤니티이자 산업 디자인 콘테스트 플랫폼인 '라우드소싱'과 함께 패키징 제조 업체들이 주목해야 할 패키지 디자인에 대한 시리즈를 총4회에 걸쳐 진행한다.

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주목해야 할 패키징 디자인 ③ - 소비자 시선을 끄는 건강기능식품용 패키징 디자인 가이드

  • (사)한국포장협회
    • 월간포장계
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    • 통권329호
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    • pp.100-102
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    • 2020
  • 전 세계인의 삶을 송두리째 바꾸어 놓은 코로나19로 인해 산업 전반에도 큰 변화가 예상된다. 특히 가처분 소득 감소와 소비 심리 수축으로 꼭 필요한 것에만 지갑을 여는 구매자들이 늘어날 것으로 전망된다. 과거보다 더욱 깐깐해진 구매자의 시선을 잡기 위해 가장 중요한 것 중 하나가 패키징 디자인이다. 사람에 대한 첫 인상이 3초 안에 결정되는 것처럼 좋은 패키징 디자인으로 구매자의 시선을 한번에 사로잡을 수 있기 때문이다. 포스트코로나시대를 맞아 국내 최대 디자이너 커뮤니티이자 산업 디자인 콘테스트 플랫폼인 '라우드소싱'과 함께 패키징 제조업체들이 주목해야 할 패키지 디자인에 대한 시리즈를 총 4회에 걸쳐 진행한다.

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프린팅 월드 - 북미지역의 패키징 활성화 사례

  • 조갑준
    • 프린팅코리아
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    • 제13권6호
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    • pp.120-123
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    • 2014
  • 얼마 전 영국의 80여년 전통 패키징, 페이퍼, 인쇄산업 관련 전문 연구업체인 스미서스 피라(Smithers Pira)가 발간한 리포트인 '북아메리카 패키징의 미래'는 현재 1691억 달러 규모인 북아메리카 지역의 패키징 산업이 2017년에는 1860억 달러까지 성장할 것이라고 전망했다. 성장가도를 달리고 있는 북아메리카 지역 패키징 시장에서 불고 있는 다양한 응용 트렌드를 통해 발전 방향을 가늠해본다.

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지상전시 - 2012미래패키징 신기술 정부포상 (2012 KOREA STAR AWARDS)

  • (사)한국포장협회
    • 월간포장계
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    • 통권230호
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    • pp.92-99
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    • 2012
  • KOREA STAR AWARDS는 패키징 $\triangle$완제품 $\triangle$재료(플라스틱, 종이 판지, 금속, 유리, 목재, 복합소재) $\triangle$친환경 $\triangle$기계(설비) 및 관련 부품 $\triangle$ 인쇄(라벨링) $\triangle$부자재 $\triangle$생산 및 가공공정 $\triangle$패키징 디자인 등의 분야에서 신기술 개발과 지속가능성을 통해 패키징 산업 발전에 기여한 기업, 그리고 패키징 관련 정책연구, 기술개발, 패키징산업 육성에 기여한 개인에게 시상. 2012 KOREA STAR AWARDS는 코리아스타상(기업, 학생, 공로부문)으로 지식경제부장관상(상장4점, 표창2점), 한국생산기술연구원장상(상장 12점, 표창1점), 한국포장기술사회장상(상장 20점) 총 39점 시상. 코리아스타상 기업부문 지식경제부장관상은 '에이스기계 종이상자 자동접착기의 패스트 폴딩 장치', 'LG생활건강 이자녹스 SMART 진동시리즈', '삼성전자 냉장고 친환경 재사용 포장', '한국에이버리 친환경 수분리성 점착라벨' 4개 제품 수상. 코리아스타상 공로부문 지식경제부장관표창은 (주)경연전람 김영수 대표와 김수일포장개발연구소 김수일 소장 수여. 본 고에서는 "2011 미래패키징 신기술 정부포상" 수상작들의 패키징 동향 및 유공자들의 공적 내용을 살펴보도록 한다.

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지상전시-미래 패키징 신기술 정부포상 (KOREA PACKAGING WARDS)

  • (사)한국포장협회
    • 월간포장계
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    • 통권177호
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    • pp.134-144
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    • 2008
  • 산업자원부가 주최하고, 한국생산기술연구원(포장기술종합지원센터)이 주관하는 "미래패키징 신기술 국제 심포지엄"이 12월 13일(목) 서울교육문화회관에서 개최되었다. 이날 산업자원부 김호원 미래생활산업본부장 주재로 열린 미래 신기술 패키징 시상식에서는 우수 패키징 기술 및 유공자에 대한 포상이 진행되었다 .정부포상 부문에서는 관련 기업으로부터 60여 점의 제품과 기술이 출품되었는데, 특히 첨단 패키징 소재 개발 및 친환경 공정 도입, 소비자 편의성 등에서 돋보이는 작품이 많았으며, 우수제품 부문과 우수시스템 부문으로 산업자원부장관상, 한국생산기술워장상, 한국부품소재산업진흥원장상, 한국포장기술사회장상 등이 수여됐다. 본고에서는 미래패키징신기술정부포상 수상작들을 살펴보도록 한다.

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Interview - 제18회 대한민국패키징대전 수상자들

  • (사)한국포장협회
    • 월간포장계
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    • 통권374호
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    • pp.94-99
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    • 2024
  • 지난 4월 23일 국내 패키징 산업 기술개발 및 패키징 산업에 기여한 유공자, 혁신적인 기술 개발·개선 사례 등을 발굴해 포상한 제18회 대한민국패키징대전 행사가 진행됐다. 이번 대한민국패키징대전 시상식에는 한국생산기술연구원장상, (사)한국패키징단체총연합회장상 등을 수여한 김홍석 율촌화학(주) 파트장, 송창헌 LogisALL 기술연구소 전임연구원, 이현석 주식회사 수정실업 차장, 고정호 희성폴리머(주) 차장 등이 수상의 영광을 안아 눈길을 끌었다. 수상자들은 각고의 노력을 통해 빛을 보게 된 부분에 대해 친환경에 도움되는 제품을 알리게 되거나 수요자들에게 도움될 수 있기를 기대한다는 등의 소감과 함께 지속적인 연구개발을 약속했다. 그러면서도 포장 산업 발전과 관련한 아쉬움들에 대한 다양한 의견들을 제시했다. 수상자들에게 소감과 개선·보완할 점, 계획 등에 대해 들어본다.

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나피온을 이용하여 패키징된 무효소 혈당센서의 혈장 및 전혈에서의 특성 평가 (Characterization of Nafion Coated Non-enzymatic Glucose Sensor in Human Plasma and Whole Blood)

  • 이이재;김정두;박재영
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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    • pp.1474-1475
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    • 2008
  • 본 논문에서는 nanoporous Pt (Platinum) 전극을 이용한 무효소 혈당센서의 생체 적합성 및 전류응답 특성 향상을 위해 다양한 패키징 방법이 제안되었다. 생체적합성을 갖는 Nafion 멤브레인을 dipping, spin coating, chemical bonding 방법으로 패키징 한 후, 다양한 글루코오스 농도의 혈장, 전혈에서 특성을 분석, 비교하였다. 단백질 등이 포함되지 않은 환경에서 spin coating 방법으로 패키징한 센서의 전류응답 특성은 가장 좋았지만, 혈장 및 전혈에서는 dipping, chemical bonding 방법으로 패키징한 센서의 전류응답 특성에 미치지 못했다. Nafion film을 센서와 chemical bonding한 센서의 혈장에서 sensitivity 는 0.32 ${\mu}A/mM{\cdot}cm^2$ 이었다. 한편, 전혈에서 bare 센서가 급격한 bio-fouling 현상을 보이는 반면 패키징한 센서는 글루코오스 농도에 따라 일정한 전류변화를 보였다. 이는 Nafion을 이용하여 패키징한 무효소 혈당 센서가 생체환경에 적합할 뿐 아니라 생체이식형 및 연속 측정 가능한 시스템에 적용 가능함을 보여준다.

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전기.전자 패키징에서의 기계기술 응용 (Mechanical Engineering in Microelectronic Pachaging)

  • 김정일;김진성
    • 기계저널
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    • 제33권2호
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    • pp.108-118
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    • 1993
  • 전자기기 패키징이란 광범위한 분야이므로, 전기공학, 전자공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학 그리고 기본적인 물리, 화학 등의 모든 분야가 공동으로 참여해야 할 종합기술이다. 이 글에서는 종합기술인 전자기기 패키징 분야에서의 필요한 기계기술을 간단한 반도체 칩 패키징 분야에서 부터 시스템 패키징분야까지 소개함으로써, 현재 국내에서는 일종의 시작단계인 패키징분야에 여러 분야, 특히 기계공학도의 주의를 환기시켜 적극적인 참여를 권유하는데 있다.

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지상전시 - 2009 일본 패키징 콘테스트 평가 및 전망 (Japan Packaging Contest 2009)

  • (사)한국포장협회
    • 월간포장계
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    • 통권201호
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    • pp.106-117
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    • 2010
  • 올해 31회를 맞이한 일본 패키징 콘테스트는 지난 6월 18일에 열린 엄정한 심사에서 300건의 응모작품 중에 12점의 재팬 스타상 및 33건의 포장기술상, 63건의 포장부문상의 합 108점의 입상 작품이 결정되었다. 이번 일본패키징콘테스트출품작 전체적인 경향은 환경대응형 패키지, 유니버설디자인을 고려한 포장 등 환경과 인간을 테마로 한 것이 많이 보였다. 본 고에서는 심사위원의 강평을 일본패키징콘테스트를 평가해 보고 일본 포장산업을 전망해 본다.

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