• 제목/요약/키워드: 패키지화

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형단조 예비성형체 설계의 CAE

  • 김낙수
    • 기계저널
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    • 제32권6호
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    • pp.524-535
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    • 1992
  • 형단조 제품의 예비성형체의 결정이 중요하며, 그 형상은 최종 제품의 설계 조건에 따라서 수 치적으로 결정될 수 있음을 알았다. 축대칭이나 평면 변형과 같은 2차원 해석이 필요한 제품의 경우에는 체계적인 방법으로 예비성형체의 모양을 결정할 수 있으며, 그 결과를 이용하여 일련의 단조 공정이 설계된다. 이러한 수치해석적 설계 방법은 단조에서 CNE의 근간이 되어 설계의 자동화에 직접적으로 기여할 수 있을 것이다. 이 분야에서 앞으로의 연구방향은 기존에 확립되어 있는 수치해석적 설계방법을 보편화하여 현장에서 사용하기 쉽도록 패키지화할 것과, 모형실험 또는 실제 공정을 통한 해석결과 및 설계를 검증할 것 등이다. 또한, 일반 3차원 형단조의 공정 해석도 활발하게 이루어져 복잡한 정밀 단조에 대한 설계 자동화도 연구되어야 할 것이다.

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밀리미터파용 소형 안테나 기술

  • 이재욱
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제16권2호
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    • pp.32-46
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    • 2005
  • 통신시스템이 진보되고 다양화 되어감에 따라 안테나의 구조, 성능도 응용목적에 맞게 개선되어 왔다. 특히, 음성 및 멀티미디어 응용을 위한 고속 데이터 서비스(high speed data services), 고정 및 이동서비스를 위한 시스템 요구사항들이 점점 증가하고 있으며 그 결과로 밀리미터파 대역에서 동작하는 광대역 멀티미디어 무선 접속 기술이 출현하게 되었다. 본 논문에서는 소형, 경박이면서 밀리미터파 대역에서 광대역 특성을 가지는 안테나의 종류 및 구조에 관하여 설명하고, 패키지화 될 때 필수적인 저손실 전송선로 구조에 대해서 언급한다.

초고집적 기억소자의 패키지 전망

  • 이재진;김정덕
    • 전자통신동향분석
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    • 제4권2호
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    • pp.110-123
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    • 1989
  • ULSI는 대용량화, 고밀도화, 저소비전력화 및 고속 다기능화로 기술발전이 이루어 지고 있다. 기술추세에 의하면 90년 후반에 16MDRAM이 개발될 것으로 보인다. 여기에서 16MDRAM의 예상되는 패키지 형태를 알아본 결과 소비전력 50mW, 칩면적 $120mm^2$에 대응하는 SOJ형이 주로 쓰일것이며 재료로는 세라믹이 유망하다.

정보화 전자 서비스가 미치는 영향

  • 한국데이터베이스진흥센터
    • 디지털콘텐츠
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    • 3호통권82호
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    • pp.71-73
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    • 2000
  • 현명하고 조심스러운 출발을 보였던 자료 보관업은 마침내 규모와 관계없이 모든 기업의 수입 기회이자 일상 생활의 편의로서 자리를 잡았다. 이 새로운 마법의 요소는 개별 전자 서비스로, 이것은 기존의 조직내 사용자들과 요금을 지불하는 새로운 대중들 모두에게 독창적으로 패키지화된 정보와 자료 자산을 제공한다.

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2009년 벤처 마케팅은 V-마켓 '마케팅 풀패키지'로 고민 끝!

  • 벤처기업협회
    • 벤처다이제스트
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    • 제12호통권125호
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    • pp.28-29
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    • 2008
  • 우수한 기술과 제품을 보유한 우리 중소 벤처기업들. 그러나 수많은 난관을 극복하고 적은 자본과 한정된 마케팅인력으로 초기 제품에 대한 마케팅을 성공하기가 제품개발보다 더 어려운 것이 현재 중소 벤처기업의 현실이다. 기술사업화, 판로개척, 제품홍보 어느 하나 벤처기업에게는 접근하기 힘든 산입니다. 2009년부터는 한 분야에만 집중된 단편적인 지원이 아닌 포괄적 '마케팅 풀패키지'로 효율적인 마케팅에 성공하시고 실질적인 매출창출로 이어지도록 V-마켓이 돕겠습니다.

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회귀분석용 VLSI 머신 설계에 관한 연구 (A Reserach on the VLSI Machine Design for Regression Analysis)

  • 이현수
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제20권2호
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    • pp.7-15
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    • 1983
  • 근년, 반도체 기술의 급격한 진보에 따라 고기능 논리회로의 VLSI화가 가능하게 되었다. 이에 따라 수치 처리의 고원화, 광대역 화상처리등을 위한 고기능 회로들의 전용 VLSI 칩의 설계가 연구되고 있으며, 여러 종류의 소프트웨어 패키지의 VLSI화가 가능하게 되었다. 본 논문에서는 계산기의 회귀분석용 범용 소프트웨어 패키지(BMD)를 하드웨어화하는 설계 수법을 제안하였다. 이것은 종래의 통계 처리를 소프트웨어에만 의존하기 때문에 처리 속도가 저하되는 것을 하드웨어화함으로써 개선하였다. 설계 알고리즘은 통계 수첩의 계산 특징을 살려 본 시스템을 구성한다. 그 결과 하드웨어화에 의하여 소프트웨어 패키지의 복잡성이 제거되고, 고속 처리함으로써 확률을 향상시켰다.

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농산물 유통 신선도 유지방안 연구 (A study on how to maintain the freshness of agricultural products distribution)

  • 최유화
    • 문화기술의 융합
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    • 제6권3호
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    • pp.377-380
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    • 2020
  • 일인가구의 증가 및 소비행태의 변화, 그리고 마트는 대형화 되고 있는데 반하여 포장 형태는 소포장 용기로 바뀌고 있으며, 수출되는 농산물 특히 과일 및 관련 작물의 수출시 소규모 패키지화되고 있고, 수출시점에 CO2등의 선도처리를 하고는 있으나 운송 기간내 패키지내부 작물의 선도를 보장하기 어려웠다. 따라서 농산물 유통시 운송과정이나 진열시에 품온이 바뀌어 미생물에 의하여 작물이 변질되는 것을 방지하기 위한 신선도유지제로 소포장 용기로 유통하는 농산물에 적용하기 위한 새로운 신선도 유지 방법의 제공이 필요한 상황으로 윤통과정의 혁신을 가져올 수 있는 방안에 대하여 연구하게 되었다.

IC 패키지 마킹검사를 위한 적응적 다단계 이진화와 정합단위의 동적 선택 (An Adaptive Multi-Level Thresholding and Dynamic Matching Unit Selection for IC Package Marking Inspection)

  • 김민기
    • 정보처리학회논문지B
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    • 제9B권2호
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    • pp.245-254
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    • 2002
  • 머신비전을 이용한 IC 패키지 마킹검사 시스템은 입력영상으로부터 검사할 요소들의 위치를 식별하고, 추출된 요소들을 학습된 표준 패턴과 비교하여 마킹의 불량 여부를 판단한다. 본 논문에서는 검사 대상 IC 패키지의 위치 판별, 마킹문자 추출, 핀원딤플 검출과 같은 일련의 작업들에 적합한 적응적 다단계 이진화 방법과 마킹문자의 국소적인 오류검출은 물론 잡영에 강건한 정합단위의 동적 선택 방법을 제안한다. 제안하는 이진화 방법은 이진화 대상 영역과 명도 값의 범위를 제한하여 Otsu의 이진화 알고리즘을 적용함으로써 특정 응용에 적응적인 이진화가 가능하다. 정합단위의 동적 선택 방법은 문자추출 및 배치분석에 대한 결과에 따라 정합단위를 선택한다. 그러므로 문자추출 및 배치분석 과정에서 발생하는 예기치 못한 부적절한 상황에서도 가능한 범위내에서 최소의 정합단위를 선택할 수 있다. 제안된 방법을 구현하여 8종의 IC 패키지, 총 280개의 영상에 대하여 실험한 결과, IC 패키지와 핀원딤플의 검출율은 100%였으며, 마킹상태에 대한 판정은 98.8%의 정확도를 나타내어 제안된 방법이 효과적임을 확인할 수 있었다.

고객의 질(質)적 가치 추구가 정보화시대 C/S경영의 핵심이다

  • 정준
    • 제품안전
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    • 통권45호
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    • pp.26-29
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    • 1996
  • 가전생활의 질을 향상시켜주는 기본조건은 '고(高)부가가치화, 소프트화, 패키지(복합)화'의 세가지를 들 수 있다. 고부가가치와는 미래사회의 변화를 예견하여 기술개발에 전략적인 목표를 설정하는 '기술중시의 경영'이 우선해야 해결할 수 있는 과제이다.

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빅데이터 패키지 선정 방법 (Method for Selecting a Big Data Package)

  • 변대호
    • 디지털융복합연구
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    • 제11권10호
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    • pp.47-57
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    • 2013
  • 빅데이터 분석은 데이터의 양, 처리속도, 다양성 측면에서 데이터 마이닝과 달리 문제해결과 의사결정을 위해서는 새로운 도구를 필요로 한다. 많은 글로벌 IT기업들은 사용하기 쉽고 기능성이 우수한 모델링 능력을 가진 다양한 빅데이터 제품을 출시하고 있다. 빅데이터 패키지는 분석도구, 인프라, 플랫폼 형태로 하드웨어와 소프트웨어를 포함한 솔루션이다. 빅데이터의 수집, 저장, 분석, 시각화가 가능한 제품이다. 빅데이터 패키지는 업체별로 제품 종류가 많고 복잡한 기능을 가질 뿐만 아니라 선정에 있어서 전문 지식을 필요로 하며 일반적인 소프트웨어 패키지보다 그 중요성이 높기 때문에 의사결정 방법의 개발이 요구된다. 본 연구는 빅데이터 패키지 도입을 위한 의사결정지원방법을 제안하는 것이 목표이다. 문헌적 고찰을 통하여 빅데이터 패키지의 특징과 기능을 비교하고, 선정기준을 제안한다. 패키지 도입 타당성을 평가하기 위하여 비용과 혜택 각각을 목표노드로 하는 AHP 모델 및 선정기준을 목표노드로 하는 AHP 모델을 제안하고 이들을 결합하여 최적의 패키지를 선정하는 과정을 보인다.