• Title/Summary/Keyword: 패드 구조

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Estimation Method of Resilience Pads Spring Stiffness for Sleeper Floating Tracks based on Track Vibration (궤도 진동기반의 침목플로팅궤도 침목방진패드 스프링강성 추정 기법 연구)

  • Jung-Youl Choi;Sang-Wook Park;Jee-Seung Chung
    • The Journal of the Convergence on Culture Technology
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    • v.9 no.6
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    • pp.1057-1063
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    • 2023
  • The urban railway sleeper floating track, the subject of this study, is an anti-vibration track to reduce vibration transmitted to the structure. currently, the replacement cycle of resilience pad for sleeper floating tracks is set and operated based on load. however, most previous studies were conducted on load-based structural safety aspects, such as fatigue life evaluation of sleeper anti-vibration pads and increase in track impact coefficient and track support stiffness due to increase in spring stiffness. therefore, in this study, we measure the vibration acceleration of the ballast for each analysis section and use the results of 7 million fatigue tests to calculate the spring stiffness of the resilience pad for each section. the spring stiffness of the resilience pad calculated for each section was set as the analysis data and the concrete vibration acceleration was derived analytically. the adequacy of analysis modeling was verified as the analyzed concrete bed vibration acceleration for each section was within the field-measured concrete bed vibration acceleration range. using the vibration acceleration curve according to the derived spring stiffness change, the spring stiffness of the resilience pad is estimated from the measured vibration acceleration. therefore, we would like to present a technique that can estimate the spring stiffness of resilience pad of a running track using the vibration acceleration of the measured concrete bed.

Development of Smart-phone based Thermal Imaging Diagnostic System for Monitoring Disc Pads of Crane (크레인 디스크 패드 모니터링을 위한 스마트폰 기반의 열영상 진단 시스템 개발)

  • Oh, Yeon-Jae;Park, Kyoung-Wook;Kim, Eung-Kon
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.9 no.12
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    • pp.1397-1404
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    • 2014
  • Grab cranes are used for multi-purpose when the sand and soil are deposited into harbor wharf or the undersea construction is performed. Among the components of crane grab, the wire drum and disc brake pad are key expendables and have disadvantages that lot of heat is generated and very expensive when replacing them. In this study, the thermal image analysis for the disc brake, which works with wire drum of the crane is suggested. The suggested system performs the pad thermal diagnosis through the thermal image using the characteristics that the disc and pad surface temperatures are distributed abnormally before the brake failure and the disc pad damage. Therefore, the damage by the failure can be prevented by discovering the abnormality of the machine parts before failure and the life cycle of the pad and the cost can be extended and saved by operating the crane performing constant checkup for the overload.

Performance Test of Wall to Wall Modular Structure Joint for Near-surface Transit (저심도 모듈식 구조체의 벽체간 연결 조인트 성능검증 실험)

  • Lee, Jong Soon;Kim, Hee Sung;Lee, Sung Hyung;Lee, Jun Kyoung
    • Journal of the Korean Society for Railway
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    • v.18 no.3
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    • pp.261-269
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    • 2015
  • To overcome the weaknesses of viaduct bridges and the non-economic efficiency of underground LRT, the study of near-surface railway systems is in progress. To apply a box structure to the low depth transit, a connection joint to precast modules are very important when applying precast modular structures to replace temporary structures. In this study, wall to wall connections were applied in diverse cases such as rebar connections, guiding structures that were used to fit the verticality of precast walls during construction, and non-reinforcement structures used only for waterstop. Experimental performance verification was carried out for the bending, shear and splitting of the wall to wall connection. Precision of construction joints between wall to wall was identified as a factor that influenced the structural performance of the precast wall. A structure that can serve as a guide during the vertical insertion of a wall is confirmed for the most suitable case, but it will be necessary to modify this structure for detailed cases.

Optimum Stiffness of the Sleeper Pad on an Open-Deck Steel Railway Bridge using Flexible Multibody Dynamic Analysis (유연다물체동적해석을 이용한 무도상교량 침목패드의 최적 강성 산정)

  • Chae, Sooho;Kim, Minsu;Back, In-Chul;Choi, Sanghyun
    • Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea
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    • v.35 no.2
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    • pp.131-140
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    • 2022
  • Installing Continuous Welded Rail (CWR) is one of the economical ways to resolve the challenges of noise, vibration, and the open-deck steel railway bridge impact, and the SSF method using the interlocking sleeper fastener has recently been developed. In this study, the method employed for determining the optimum vertical stiffness of the sleeper pad installed under the bridge sleeper, which is utilized to adjust the rail height and absorb shock when the train passes when the interlocking sleeper fastener is applied, is presented. To determine the optimal vertical stiffness of the sleeper pad, related existing design codes are reviewed, and, running safety, ride comfort, track safety, and bridge vibration according to the change in the vertical stiffness of the sleeper pad are estimated via flexible multi-body dynamic analysis,. The flexible multi-body dynamic analysis is performed using commercial programs ABAQUS and VI-Rail. The numerical analysis is conducted using the bridge model for a 30m-long plate girder bridge, and the response is calculated when passing ITX Saemaeul and KTX vehicles and freight wagon when the vertical stiffness of the sleeper pad is altered from 7.5 kN/mm to 240 kN/mm. The optimum stiffness of the sleeper pad is calculated as 200 kN/mm under the conditions of the track components applied to the numerical analysis.

CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가

  • Jo, Byeong-Jun;Gwon, Tae-Yeong;Venkatesh, R. Prasanna;Kim, Hyeok-Min;Park, Jin-Gu
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.33.2-33.2
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    • 2011
  • CMP (Chemical-Mechanical Planarization) 공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 CMP 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 CMP 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. CMP 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리, 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. CMP 공정에서, 폴리우레탄 패드는 많은 기공들을 포함한 그루브(groove)를 형성하고 있어 웨이퍼와 직접적으로 접촉을 하며 공정 중 유입된 슬러리가 효과적으로 연마를 할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 하지만, 공정이 진행 될수록 그루브는 손상이 되어 제 역할을 하지 못하게 된다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 CMP 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 scratch 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 연마 잔여물 흡착을 억제하고, 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 소수성 자기조립 단분자막(SAM: Self-assembled monolayer)을 증착하여 특성을 평가하였다. SAM은 2가지 전구체(FOTS, Dodecanethiol를 사용하여 Vapor SAM 방법으로 증착하였고, 접촉각 측정을 통하여 단분자막의 증착 여부를 평가하였다. 또한 표면부식 특성은 Potentiodynamic polarization와 Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. SAM 표면은 정접촉각 측정기(Phoenix 300, SEO)를 사용하여 $90^{\circ}$ 이상의 소수성 접촉각으로써 증착여부를 확인하였다. 또한, 표면에너지 감소로 인하여 슬러리 내의 연마입자 및 연마잔여물 흡착이 감소하는 것을 확인 하였다. Potentiodynamic polarization과 EIS의 결과 분석으로부터 SAM이 증착된 표면의 부식전위와 부식전류밀도가 감소하며, 임피던스 값이 증가하는 것을 확인하였다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 SAM을 증착 하였고, CMP 공정 중 발생하는 오염물의 흡착을 감소시킴으로써 CMP 연마 효율을 증가하는 동시에 컨디셔너 금속표면의 부식을 방지함으로써 내구성이 증가될 수 있음을 확인 하였다.

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Design of Electronic Drum Using Computer Communication Based on Arduino (아두이노에 기반한 컴퓨터 통신을 이용한 전자드럼 설계)

  • Kim, Seungmin;Yang, Jisoo;Lee, Seungjae;Kim, Jung Tae
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2013.10a
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    • pp.489-491
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    • 2013
  • In this paper, Electronic Drum based on Arduino and Processing language to communicate with a computer is implemented. First, we made a drum pad by using piezoelectric sensors. The drum pads prevent damage to the sensor and new mechanism was fabricated to mitigate the impact structure. Arduino connected to the pad, the sensor detects a signal when the shock sends it to Arduino. The received signal of Arduino sends a signal to the computer, and the signal received is stored in the computer to output sound of the drum. Through this structure, the micro-controller, the computer and communications technology can be combined and applicable to a many system.

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Noise Measurement and Analysis after Pavement by Pad Method in Umyeonsan Tunnel Seoul Art Center Passing Section (우면산 터널 예술의전당 통과구간 방진패드 공법의 도로포장 후 소음측정 및 분석)

  • 김병삼;이익주;서무전;조원창;석진길;유제남
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.687-687
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    • 2004
  • 예술의 전당 하부를 통과하는 우면산터널은 예술의 전당 자료관, 오페라하우스, 음악당, 서예관, 미술관 등의 건물과 인접하여 설계되었다. 이들 건물은 진동의 전달경로에 따라 구조-구조의 전달경로인 자료관과 구조-지반-구조의 전달경로인 오페라하우스, 음악당, 서예관으로 분류할 수 있다. 자료관은 하부의 기조 중 일부가 우면산 터널의 통과를 위해 설치한 박스(box) 터널 상부와 구조계를 형성하고 있고, 오페라하우스와 음악당 및 서예관 주변으로는 우면산 터널의 상행선과 하행선이 각각 인접하여 통과하는 구조계를 형성하고 있다. 본 연구는 서울시 서초구 서초동~우면동에 이르는 우면산 터널에 실험 차량이 통과할 때 차량 통행으로 인해 발생하는 진동이 예술의전당 자료관, 오페라하우스, 음악당, 서예관 등의 건축구조물에 전달되는 고체전파음의 발생특성 파악하고, 예술의전당 통과구간에 방진패드에 의한 도로포장 공사 후 그에 대한 효과를 비교하였다. 또한, 우면산 터널 예술의 전당 통과구간에 대하여 다공성 아스팔트로 도로포장한 후 그에 대한 효과도 파악하였다.

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DRAM Package Substrate Using Aluminum Anodization (알루미늄 양극산화를 사용한 DRAM 패키지 기판)

  • Kim, Moon-Jung
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.47 no.4
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    • pp.69-74
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    • 2010
  • A new package substrate for dynamic random access memory(DRAM) devices has been developed using selective aluminum anodization. Unlike the conventional substrate structure commonly made by laminating epoxy-based core and copper clad, this substrate consists of bottom aluminum, middle anodic aluminum oxide and top copper. Anodization process on the aluminum substrate provides thick aluminum oxide used as a dielectric layer in the package substrate. Placing copper traces on the anodic aluminum oxide layer, the resulting two-layer metal structure is completed in the package substrate. Selective anodization process makes it possible to construct a fully filled via structure. Also, putting vias directly in the bonding pads and the ball pads in the substrate design, via in pad structure is applied in this work. These arrangement of via in pad and two-layer metal structure make routing easier and thus provide more design flexibility. In a substrate design, all signal lines are routed based on the transmission line scheme of finite-width coplanar waveguide or microstrip with a characteristic impedance of about $50{\Omega}$ for better signal transmission. The property and performance of anodic alumina based package substrate such as layer structure, design method, fabrication process and measurement characteristics are investigated in detail.

Study on the composites structure to improve thermal problems of multi-layered ceramic (적층 세라믹 기판의 열문제 향상을 위한 복합 구조 연구)

  • Lee, W.S.;Yoo, Y.C.;Kim, C.K.;Park, J.C.
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2003.05d
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    • pp.119-121
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    • 2003
  • 열을 발생하는 부품에 있어서 효과적으로 열방출 향상시키는 것은 부품의 신뢰성을 위해 중요한 사항이며, LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 있어서 필수적으로 고려할 사항이다. 본 연구에서는 열전달을 향상시키기 위한 구조를 설계하였다. 또한, 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. Laser Flash Method를 통해 재료의 열전도도 분석을 수행 하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag 재료의 44%인 103 W/mK 특성 값을 나타내었다.

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