Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Study on the composites structure to improve thermal problems of multi-layered ceramic

적층 세라믹 기판의 열문제 향상을 위한 복합 구조 연구

  • Lee, W.S. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Yoo, Y.C. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Kim, C.K. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Park, J.C. (Korea Electronic Technology Institute (KETI))
  • Published : 2003.05.30
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

열을 발생하는 부품에 있어서 효과적으로 열방출 향상시키는 것은 부품의 신뢰성을 위해 중요한 사항이며, LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 있어서 필수적으로 고려할 사항이다. 본 연구에서는 열전달을 향상시키기 위한 구조를 설계하였다. 또한, 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. Laser Flash Method를 통해 재료의 열전도도 분석을 수행 하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag 재료의 44%인 103 W/mK 특성 값을 나타내었다.

Keywords