• 한국항공우주학회지
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• 제30권8호
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• pp.94-102
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• 2002

위성은 일단 한번 발사하고 나면 운용궤도상에서 수리 및 회수가 거의 불가능하기 때문에 위성에 들어가는 모든 개발 부품들은 완벽한 설계, 충분한 해석, 고 작업도의 제작, 그리고 다양한 시험을 수반하여 충분한 검증을 받게 된다. 그럼에도 불구하고 실패가 일어날 수 있으며, 이러한 실패에 대비하기 위해 여분의 부품을 탑재하여 일부 부품의 실패에도 불구하고 정상적인 작동을 할 수 있도록 설계한다. 본 논문에서는 현재 전자통신연구원에서 개발중인 통신방송위성의 중계기에 대한 신뢰도 분석과 함께 어떠한 방법을 이용하여 여분의 부품을 구성하는 것이 신뢰도 측면에서 최적화되는 설계인지 분석하였다. 이를 위하여 여러 가지 여분의 부품을 구성하는 방법 및 각각의 경우에 대한 결과를 비교하였다.

• 정보와 통신
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• 제10권2호
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• pp.22-28
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• 1993

• 정보와 통신
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• 제13권11호
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• pp.63-80
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• 1996

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회 1995년도 추계학술대회발표논문집; 서울대학교, 서울; 30 Sep. 1995
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• pp.171-183
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• 1995

이 논문은 특정 기기산업의 기술적 구조와 현황의 분석 및 파악을 위한 제 품.기술 관련도라는 새로운 개념을 제시한다. 제품.기술 관련도란 분석대상산 업의 주요 제품들을 도출하고 각각의 제품에 관련된 기술들을 부품기술을 중심으로 파악하여 매트릭스의 형태로 도시한 것을 의미한다. 제품. 기술 관 련도상의 제품에 대해서는 전문가의 의견에 의해 측정된 기술수준과 주된 획득방법(국산화율)을 파악한다. 한편, 제품에 관련되는 기술은 기본적인 기능을 발휘하는 제품의 생산에 소요되는 기본기술과 제품의 성능향상을 위하여 필요한 성능관련기술 등으로 구분하여 분석된다. 이러한 제품.기술 관련도는 국내 기기산업의 각 분야별 기술수준, 부품군의 기술수준 등을 도출하고 상호관련성을 파악하는데 유용한 방법으로 활용될수 있다. 특히 제품군과 부품군간의 관계 도출, 기술수준 혹은 구산화율이 낮은 제품에 관련된 부품 및 기술의 파악, 국내의 기술수준이 낮은 부품에 관련되는 제품 및 제품군, 제품의 성능이 향상에 관련된 기술등의 파악이 용이하다. 본 논문에서는 제품.기술 관련도를 한국의 정보통신기기산업에 시험적으로 적용하여 정보통신 기기분야의 제품 및 기술 구조, 그리고 경쟁력을 분석하여 보았다. 국내 정보통신기기산업의 전체적인 기술수준은 자체적으로 기술을 보유하고 있으나 성능면에서 매우 미약한 소화 및 모방 단계의 수준이라고 해석할수 있다. 한편 부품기술은 아직도 소화및 모방단계에 머무르고 있으며, 개별소자와 수동부품의 기술수준이 매우 낮게 나타났다. 분야별로 볼 때 무선통신기기, 방송기기, 정보기기의 순으로 기술수준이 낮으며, 무선통신기기분야이 발전을 위해서는 고주파 부품의 기술 발전이 선행되어야 할것으로 보인다.라 제시된 외주위탁 전략과 현재의 외주위 탁 전략이 일치할 때 정보 시스템에 대한 사용자 만족도가 보다 높은 것으 로 나타났다. 할 수 있는 효율적인 distributed system를 개발하는 것을 제시하였다. 본 논문은 데이타베이스론의 입장에서 아직 정립되어 있지 않은 분산 환경하에서의 관계형 데이타베이스의 데이타관리의 분류체계를 나름대로 정립하였다는데 그 의의가 있다. 또한 이것의 응용은 현재 분산데이타베이스 구축에 있어 나타나는 기술적인 문제점들을 어느정도 보완할 수 있다는 점에서 그 중요성이 있다.ence of a small(IxEpc),hot(Tex> SOK) core which contains two tempegatlue peaks at -15" east and north of MDS. The column density of HCaN is (1-3):n1014cm-2. Column density at distant position from MD5 is larger than that in the (:entral region. We have deduced that this hot-core has a mass of 10sR1 which i:s about an order of magnitude larger those obtained by previous studies.previous studies.업순서들의 상관관계를 고려하여 보다 개선된 해를 구하기 위한 연구가 요구된다. 또한, 준비작업비용을 발생시키는 작업장의 작업순서결정에 대해서도 연구를 행하여, 보완작업비용과 준비비용을 고려한 GMMAL 작업순서문제를 해결하기 위한 연구가 수행되어야 할 것이다.로 이루어 져야 할 것이다.태를 보다 효율

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제5권2호
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• pp.74-80
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• 2012

본 논문에서는 산업현장에서 이용되고 있는 비전 시스템 기반의 부품검사 시스템을 개발하였다. 구현된 시스템은 3대의 CCD 카메라로 구성되었고 각각 부품의 사선부, 상단부 및 측면부의 영상을 취득한다. 취득된 부품 영상의 프로파일을 분석하여 영상의 이진화를 위한 임계값을 효과적으로 구하였다. 구현된 시스템을 실제 산업현장에 설치하여 일련의 실험을 수행하였고, 실험 결과 제안하는 프로파일 분석 기반의 형상검사를 이용하여 부품의 불량 검출 및 부품 분류의 성능이 우수함을 보였다.

• 전자통신동향분석
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• 제9권3호
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• pp.103-115
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• 1994

미연방통신위원회(FCC)에서는 무선전파를 사용하는 장비 및 부품들은 사용에 앞서 해당 기술기준에 적합한지를 인증받도록 하고 있다. FCC가 규정하고 있는 무선전파를 사용하고 있는 기기들에 대한 인증은 확인, 형식승인, 신고, 형식인정, 검증 등으로 분류된다. 본 고는 FCC의 전파응용기기 및 부품에 관한 인증제도를 조사 분석하여 향후 국내의 무선통신 기기들에 대한 인증제도의 확립 및 시험 방법 연구에 보탬이 되고자 한다.

• ETRI Journal
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• 제7권4호
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• pp.37-44
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• 1985

본고에서는 통신기기 및 통신부품을 생산하는 국내통신산업의 국제경쟁력상 위치를 분석하기 위해 국제경쟁력 결정요인과 국제 경쟁력 평가이론에 대해 설명한 다음, 이를 이용하여 일본과 우리나라 통신산업의 국제경쟁력을 비교 분석하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제6권2호
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• pp.20-33
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• 1991

반도체 분야에서의 급속한 발전과 함께 소자의 신뢰성을 저하시키는 새로운 요인들이 나타나고 있는데, 그 중 하나가 정전기 문제이다. 소자의 고집적화와 고성능화를 추구하려는 노력이 소자의 크기를 극단적으로 소형화시켰으며, 그러한 소자의 불량임계치(failure threshold)가 일상에서 쉽게 접할 수 있는 정도의 정전기 세기보다 낮아서 소자는 항상 불량을 일으킬 수 있는 환경에 노출되어 있다고 볼 수 있다. 그러므로 반도체 부품을 정전기로부터 보호하기 위한 수단이 필요불가결하게 되었다. 기술선진국에서는 이미 '70년대 말부터 이에 대한 연구가 본격적으로 진행되어 왔고, 실제로 부품 설계시에 보호회로를 삽입하거나 ESD 내성이 강한 부품을 만들기 위한 layout을 특별히 고려하는 등 ESD immunity 개선에 힘써 왔으며, 그 결과 경쟁력 향상의 효과를 거두고 있다. 본 고에서는, 신뢰성 향상 측면에서 정전기 문제 해결을 위한 방법 중에서 ESD내성 평가방법에 관한 내용으로 기본적인 이론과 시험방법론에 대하여 기술하고자 한다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제10권2호
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• pp.172-178
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• 1997

다른 부품 업체와 마찬가지로 이 분야에 있어서 국내 기업은 아직 시작 단계에 있으면서도 다른 선진사의 높은 기술 상태의 부품을 만들지 않으면 경쟁이 되지 않기 때문에 어려움이 많다. 또 압전 세라믹스 주파수 소자의 설계와 제작에 경험 있는 전문가도 별로 없기 때문에 시스템 업계가 요구하는 경향에 맞춰 부가가치가 높은 신 제품을 내놓기도 아직 힘든 상태이다. 통신기기와 전자기기에 있어서 이 부품의 중요성을 고려한다면 본 궤도에 도달할 때까지 외부의 지원이 필요하리라 생각된다. 아울러 전기와 재료 두 분야에 걸쳐 있는 본 압전 세라믹스 주파수 소자의 특성을 감안한다면 전기공학 전문가와 재료공학 전문가의 협력이 양산과 설계 과정에서 부딪치는 문제의 해결의 지름길이 될 수 있을 것이다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제9권5호
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• pp.575-582
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• 2014

본 논문은 LCD TV의 다양한 기술 중 어떤 것을 자체개발 하고, 어떤 것을 외부로부터 조달하여야 할 것인지를 결정할 수 있는 프레임웍을 제공하고, 이를 검정하였다. AHP를 이용하여 분석한 결과, 중요한 기술로는 Scaler chip, LCD panel, MPEG decoder, Video decoder 등의 순으로 나타났으며, 이들 상위 부품들은 삼성전자에서 직접 자체 생산이 이루어지고 있는 중요한 핵심부품으로 밝혀짐에 따라 본 논문의 타당성이 검정되었다고 할 수 있겠다. 본 논문을 통해 기업이 자체 개발해야만 하는 핵심부품을 선정하는데 도움을 줄 수 있을 것으로 기대된다.