• 한국소음진동공학회논문집
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• 제11권8호
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• pp.331-337
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• 2001

The purpose of this study is to analyze the principal causes of vibration problem and find out the method of vibration reduction in a chip-mount system. The principal causes are investigated through measurements of vibration spectrum and model parameters. Modal parameters are obtained by using an experimental model test. Based on the model parameters from experiments. a model of finite element method is formulated. The model presents effective redesign of increasing the natural frequencies in order to reduce the vibration of a chip-mount system. Further, through computer simulation for the behavior of head to be main vibration source, the best acceleration pattern of head movement can be verified to achieve effective head-positioning and reduce the vibration due to head movement.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제8권3호
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• pp.454-459
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• 2007

본 논문에서는 비정질 $Al_2O_3$ 코아 재료를 응용한 단순 solenoid 형태의 소형 고성능 RF 칩 인덕터를 연구하였다. 인덕터 크기는 $0.86{\times}0.46{\times}0.45mm^3$이고, $27{\mu}m$ 직경의 Cu를 코일로 사용하였다. RF 칩 인덕터의 인덕턴스(L), 양호 인자(Q), 임피던스(Z), 커패시턴스(C)와 등가회로 파라미터 등의 주파수 특성은 RF impedance/Material Analyzer (HP16193A test fixture가 장착된 HP4291B)로 측정되었다. $9{\sim}12$회의 권선수를 가진 RF 칩 인덕터들의 인덕턴스 값은 $21{\sim}34nH$ 범위를 가진다. 이들의 자기공진주파수(SRF)는 $5.7{\sim}3.7GHz$ 영역을 나타낸다. 또한 자기공진주파수가 증가함에 따라 인덕턴스 값이 감소하는 경향을 보이고 있다. 인덕터의 SRF는 인덕턴스가 증가함에 따라 감소하며, Q의 값은 $900MHz{\sim}1.7GHz$ 주파수 범위에서 최대 $38{\sim}49$까지 얻어졌다.

• 정보처리학회논문지:컴퓨터 및 통신 시스템
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• 제8권11호
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• pp.251-262
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• 2019

본 논문에서는 뉴로모픽 칩에서 운영되는 RBF 네트워크를 다양한 형태로 제공하는 시뮬레이터를 제안한다. 뉴로모픽 칩의 RBF 네트워크를 학습할 때 시뮬레이터를 사용할 경우에는 시간은 단축되지만 다양한 형태의 알고리즘을 테스트하기 어렵다는 단점이 있다. 본 제안 시뮬레이터는 기존 시뮬레이터와 비교하여 4배 많은 종류의 네트워크 구조 모의실험이 가능하며 특히, 이중 레이어 구조를 추가로 제공한다. 이중 레이어 구조는 다중 데이터 입력 시 활용되도록 구성하였으며 성능 분석 결과, 본 이중 레이어 구조가 기존보다 더 높은 정확도를 보였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2012년도 춘계학술대회
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• pp.713-715
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• 2012

본 논문은 24GHz 차량 추돌 예방 레이더 시스템-온-칩을 위한 입력 임피던스, 전압이득 및 잡음지수를 자동으로 측정할 수 있는 새로운 형태의 고주파 자체 내부검사(BIST, Built-In Self-Test) 회로를 제안한다. 이러한 BIST 회로는 TSMC $0.13{\mu}m$ 혼성신호/고주파 CMOS 공정 ($f_T/f_{MAX}$=140/120GHz)으로 설계되어 있다. 알고리즘은 LabVIEW로 구현되어 있다. BIST 알고리즘은 입력 임피던스 정합과 출력 직류 전압 측정원리를 이용한다. 본 논문에서 제안하는 방법은 자동으로 쉽게 고주파 회로의 성능변수를 측정할 수 있기 때문에 시스템-온-칩의 저가 성능 검사의 대안이 될 것으로 기대한다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제14권2호
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• pp.55-67
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• 2003

본 고에서는 차세대 무선통신용 초소형 단말기 구현에서 RF 시스템의 성능 개선에 크게 기여하게 될 RF 집적형 안테나 기술 현황과 향후 발전 방향이 제시된다. 고성능을 유지하면서 초소형 RF 전치단을 실현하기 위한 능동소자와 안테나가 결합하여 복합 기능을 하는 능동 집적 안테나(AIA, Active Integrated Antenna) 기술 현황, RF 시스템 단일 패키지(RF-SOP, System On Package) 형태에 집적 가능한 안테나 및 미래의 꿈인 RF 시스템 단일 칩 (RF-SOC, System On Chip)을 향한 단일 칩 안테나 (AOC, antenna on chip) 기술 동향 등이 기술된다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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• pp.1460-1461
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• 2008

마이크로칩 형태에서의 모세관 전기영동과 전류법을 이용하여 디옥시리보핵산(DNA) 단편들의 분리 검출하는 실험을 하였다. 마이크로 채널이 형성된 PDMS(polydimethylsiloxane)와 금 전극이 형성된 유리 기판을 접합하여 마이크로칩을 제작하였다. 20V/cm의 전계를 인가하여 100bp-1.5kbp 길이의 DNA 단편을 모세관 전기영동 하였을 때 250초내에 분리 검출되는 것을 확인하였다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1999년도 가을 학술발표논문집 Vol.26 No.2 (3)
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• pp.60-62
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• 1999

미세 회로 기술의 발전은 단일 칩에 집적될 수 있는 트랜지스터의 수를 지속적으로 증가시키고 있으며 이에 따라 설계의 복잡도 역시 크게 증가하고 있다. 이러한 설계 복잡도의 증가는 여러 기능 블록이 IP(Intellectual Property) 형태로 독립적으로 설계되어서 이들의 조합으로 새로운 시스템을 구성하는 시스템 온 칩(System On a Chi)과 같은 새로운 시스템 설계 방법에 대한 요구를 증가시키고 있다.[1]. 이런 시스템 온 칩에 사용될 메모리 시스템 역시 기존의 표준화된 메인 메모리 이 외에 각각의 다양한 응용에 적합한 맞춤형(Application Specific Standard Products) 내장 메모리 시스템 구조에 대한 필요성이 대두되고 있다. 이와 같이 특정 응용에 적합한 메모리 시스템을 설계할 수 있는 기본 정보를 제공해 주는 것이 필수적이다. 또한 이러한 정보에 따라 설계된 메모리 시스템에 대한 성능 평가할 환경도 함께 요구된다. 본 연구에서는 다양한 응용의 메모리 참조 특성을 분석하고 특성화하기 위하여 캐쉬 파라메터의 변화에 따른 캐쉬 접근 실패의 분포, 메모리 접근 영역의 분포, 참조 사이에 있는 유일한 참조의 수의 분포 등 다양한 정보를 제공해 주는 환경을 구축하였다.

• 한국생물공학회:학술대회논문집
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• 한국생물공학회 2001년도 추계학술발표대회
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• pp.231-234
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• 2001

Biacore 바이오센서를 이용하여 재조합 HBsAg 를 정량분석하기 위해 CM5 칩 위에 anti-HBsAg polyclonal antibody를 저밀도 (2,304.2 RU)와 고밀도(17635.9 RU)로 고정화한 후 다양한 농도의 HBsAg를 흘려주어 각 농도별 sensorgram을 얻었다. 각 sensorgram으로부터 결합된 HBsAg의 질량을 구하여 액체 시료 내의 HBsAg의 농도 대 칩에 결합된 HBsAg의 질량 사이의 상관관계를 구한 결과 Langmuir 단일층 흡착 등온선과 매우 유사한 형태의 calibration curve를 얻었다. 약 40 ${\mu}g/m{\ell}$ 까지 선형 관계가 유지되었다. 이 calibration curve를 double-reciprocal plotting 하여 $RU_{max}$ 값을 각각 구한 뒤, 단위 질량의 고정화된 항체 당 결합된 HBsAg의 질량을 구한 결과 저밀도 칩에서 0.024, 고밀도 칩에서 0.023 으로 매우 유사한 결과를 나타내었다.

• 전자공학회논문지D
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• 제36D권9호
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• pp.1-5
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• 1999

본 논문에서는 플립 칩 기술을 이용한 새로운 형태의 브랜치 라인 커플러를 제안하였다. 제안된 구조는 CPW와 반전된 구조의 마이크로스트립으로 이루어져 있다. CPW는 플립 칩 주기판인 GaAs 기판상에 구성되어졌으며, 반전된 구조의 마이크로스트립으로 이루어져 있다. CPW의 접지면은 마이크로스틀립의 접지면으로 사용되며, 두 전송선로는 솔더 범프를 통해 연결되어 있다. 제안된 구조의 특성은 FDTD로 계산되어졌다. S21과 S31은 -3dB이며, 위상차는 $90^{\circ}$인 일반적인 브랜치라인 커플러와 같은 특성을 보였다. 본 제안된 구조는 플립 칩 기술을 이용한 여러 분야에 이용될 수 있으리라 기대된다.

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제23권4호
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• pp.286-291
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• 2013

대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 이용하여, Flip Chip Bump 검사 공정에 적용하는 것을 목적으로 한 인라인 형태의 플립칩 범프 3차원 검사 장치를 개발한다. 여러 서브스트레이트에 있는 플립칩 범프 높이 측정 결과와 이에 의한 동일한 여러 범프에 대한 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 테스트 벤치에서의 실험 결과와 개발된 플립칩 범프 3차원 검사 장치에서의 실험 결과를 비교하였으며 진동의 영향이 감소되어 개선된 반복성 실험 결과를 얻을 수 있었다. 플립칩 범프 3차원 검사 장치의 검사성능을 평가할 수 있는 기준을 제시한다.