본 증례에서는 치아외상으로 치관-치근 파절된 미성숙 영구치의 치료에 대해 서술하고자 한다. 7세 환아의 상악 좌측 중절 치의 치아 파절선이 치은연하로 치아장축을 따라 치아전체의 1/2까지 연장되어 있었다. 수직적 치관-치근 파절된 치아에서 그 예후는 불량하며 발치가 일반적인 처치이나 성장기 아동에서 상악중절치의 발치는 치조골 흡수, 심미적 문제, 발음문제 등 여러 합병증을 초래한다. 치은연하로 치관-치근 파절된 치아의 치료 방법으로 치은연상만 수복하는 방법과 치은판막을 형성하여 수복하여 주는 방법, 교정력을 이용하여 정출시키는 방법과 수술로써 발치하여 정출시키는 방법 등이 있다. 본 증례에서는 치아를 의도적으로 발치한 후 접착용 레진 시스템을 이용하여 분리된 치아 파절편을 부착한 후 재식하였다. 1년 동안 관찰한 결과 현재 특이한 임상적 증상은 없으며 심미적으로도 만족할 만하다. 접착용 레진 시스템의 개발과 함께 본 술식은 외상을 많이 받는 혼합 치열기 아동에서 치관-치근 파절된 미성숙 영구치의 한 치료법으로 고려할 수 있다고 생각되어 이에 보고하는 바이다.
본 연구에서는 세 가지 서로 다른 광원(할로겐 램프 :. Elipar Trilight ; 3M ESPE, Seefeld, Germany, Light Emitting Diode (LED) ; Elipar Freelight2 ; 3M ESPE, Seefeld, Germany, 플라즈마 광 : Flipo ; LOKKI, France)을 사용하여 브라켓과 광원사이의 거리에 따른 광중합형 글라스 아이오노머 시멘트(Fuji ORTHO LC : GC, Japan)의 전단 결합 강도를 알아보고자 하였다. 1. 광중합기에 따른 전단 결합 강도는 광중합기로부터 브라켓까지의 거리가 0mm일 때 3가지 광원에 유의할 만한 차이는 보이지 않았고 광중합기로부터 브라켓까지의 거리가 3mm, 6mm일 때, 할로겐 광과 플라즈마 광 사이에는 유의할 만한 차이가 없었으나 LED 광은 유의성 있게 낮은 전단 결합 강도를 나타냈다. 2. 할로겐 광과 플라즈마 광으로 광중합시 거리에 따른 전단 결합 강도에 유의한 차 없었고 LED광을 사용하여 광중합시에는 거리가 증가할수록 전단 결합 강도가 감소하였다. 특히 0mm에서 3mm로 거리가 증가시 유의할 만한 감소를 나타내었다.
상악 중절치의 매복은 소아 환자의 심미적 사회적 기능적 문제를 일으킬 수 있어 적절한 치료를 통해 바로잡아 주어야 한다. 상악 중절치 매복의 치료로 외과적 노출 후 교정적 견인이 어려울 경우 발치하기에 앞서 외과적 재위치(surgical repositioning) 혹은 치조 내 자가치아이식(intra-alveolar autotransplantation)을 고려해 볼 수 있다. 본 증례는 5세 9개월 된 남아의 역위 매복된 상악 우측 중절치를 치근 발육 초기인 Nolla's stage 6.5에 부분 맹출된 위치로 외과적 재위치를 시행하여 자발적 맹출을 기대하였으나 21개월 간의 추적 검사 결과 치근 발육 및 맹출이 정지된 증례이다. 그 원인으로서 수술 시 치배를 발거하고 치조와를 적합하는 과정에서 Hertwig's epithelial root sheath(HERS)가 손상 받았기 때문으로 생각된다. 매복 치아의 외과적 재위치 시에는 본 증례와 같이 합병증 발생 가능성이 있으므로 신중한 적응증의 선택, 치근 발달정도를 고려한 적절한 치료 시기의 결정, 최소한의 손상을 주는 외과적 술식 등의 노력이 필요할 것이다.
치관-치근 파절은 법랑질, 상아질, 백악질이 모두 포함된 치아의 파절로, 파절선이 대부분 절단연이나 순측의 변연부 치은에서 구개측 치은열구 하방으로 사선으로 진행된다. 파절선의 위치가 치은 연상이라면 파절편의 제거 및 치은연상 수복을 시행하고, 치은 연하라면 파절면의 외과적 노출술, 교정적 정출술, 외과적 정출술을 이용한 치아의 수복이 이루어진다. 그 외에 섬유 강화형 포스트를 삽입하여 치관 수복물의 유지력을 높이고, 레진 접착 시스템을 사용하여 치관 파절편을 재부착함으로써 생물학적으로 최소한으로 침습적인 치료를 하는 방법도 있다. 만약 파절의 정도가 치은 연하로 깊은 경우 발치나 치관절제술을 이용한 치근의 유지 등을 고려할 수 있다. 본 증례는 치관-치근파절로 내원한 12세 환아로 섬유강화형 포스트를 사용하여 치관 파절편 재부착을 시행하였으며 양호한 경과를 보여 이를 보고하는 바이다.
치배형성기 발육 이상으로 유치열이나 영구치열에서 정상보다 많이 발생하게 된 치아를 과잉치라 한다. 과잉치는 형태에 따라 정상 치아와 형태가 비슷한 보충치(supplementary tooth)와 형태가 다른 흔적치(rudimentary tooth)로 나눌 수 있다. 대부분의 과잉치는 흔적치의 형태를 가지며 보충치는 드물게 나타난다. 보충치는 상악 측절치 부위에서 호발하며 정상 전치와 유사한 형태와 크기를 갖기 때문에 진단시 특별히 주의를 기울여야 한다. 미맹출 과잉치는 상악 전치의 맹출 장애 및 전위, 치간 이개, 치근 흡수, 낭종 형성 등의 합병증을 유발할 수 있으므로 조기에 진단하고 치아 배열 상태 및 치아 발육 단계에 따라 적절한 치료를 시행하는 것이 중요하다. 본 3 증례는 상악 측절치부에 편측 혹은 양측으로 보충치 형태의 과잉치를 갖는 증례로서 맹출 관찰 및 외과적 발거, 교정 치료 및 레진 수복을 통해 치료하였다.
수직적으로 치관-치근 파절된 전치부에서 파절은 치근을 따라 다양한 부위에서 일어나기 때문에 그 깊이에 따라 치료 방법이 결정된다. 파절선이 치관부에 근접한 경우 치은 판막을 형성하여 파절 부위를 노출시키거나 교정적 또는 외과적으로 치아를 정출시키는 방법 등을 고려해 볼 수 있지만, 파절선의 위치가 깊은 경우 그 예후는 불량하며 치근의 1/3 이상을 넘어선 경우에는 발치가 일반적이다. 그러나 성장기 아동에서 상악 중절치의 발치는 심미적 문제, 치조골 흡수, 발음 문제 등 여러 합병증을 초래하게 되므로 성장기 동안 치아를 보존하는 것을 최우선의 목표로 한다. 그러므로 수직 치관-치근 파절된 전치부 치아의 치료 시 발치 대신 복합레진으로 파절선을 수복한 후 재식하는 의도적 재식술을 대안으로 선택할 수 있다. 본 증례에서는 외상으로 인하여 상악 중절치의 치관-치근 파절이 치근 1/2 정도로 깊게 발생한 혼합치열기 환아에서 해당치아를 의도적으로 발치하고 복합레진으로 파절 부위를 수복한 후 재식하였다. 이후 2년 동안 관찰한 결과 특이한 임상적 증상 없이 유지되고 있으며 심미적으로도 만족할 만한 결과를 얻을 수 있었다. 이 방법은 술식에 민감하며 장기적 예후에 대한 보고는 부족하지만, 치아를 보존할 수 있는 새로운 방법이라는 점에서 가치가 있다고 사료된다.
유치 및 초기 영구치의 치수신경분포 및 변화를 평가하기 위하여 교정치료를 위해 발치한 치근흡수가 비교적 적은 유치, 정상 탈락기의 유치, 맹출중인 교합하지 않은 제 1소구치, 맹출이 완료되어 교합하고 있는 제 1소구치를 대상으로 neurofilament protein(NFP) 을 이용 한 변역조직화학적 방법으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 치근흡수가 비교적 적은 유치에서도 영구치와 유사한 신경총의 존재와 신경분포 형태가 관찰되었으나, 영구치에 비해 그 신경분포의 밀도가 낮았으며 분지형성 또한 미약하게 나타났고, 전상아질로 진입하는 섬유의 수가 적었다. 정상탈락기의 유치에서는 신경의 변성으로 소포(vesicle), 단절(fragmentation)등이 관찰되었으며, 그 신경분포가 현저히 감소되어 나타났고, 총상의 형태도 소실되었다. 교합하지 않은 제 1소구치에서 치수 내의 신경은 말단가지의 숫자가 적고, 치수 조상아 세포 경계에 도달하였으며, 비교적 가는 신경 섬유가 많았다. 교합하고 있는 제 1소구치에서 치수 내의 신경은 말단이 조상아층으로 진출하고, 어떤 신경섬유는 전상아질층까지 진입하였으며, 비교적 굵은 신경섬유의 분포가 많아졌다.
석회화 치성낭은 상악 전치부에 호발하는 발육성 치성낭이나 조직학적 소견이 다양하고 따라서 분류 체계도 다양하다. 악골 내에서 느리게 진행되는 무통성 종창이 일반적이며 24-30%에서 매복치 및 치아종과 연관되어 나타난다. 피복 상피에 나타나는 유령세포는 결합 조직 에 노출되어 석회화 조직을 형성한다. 이 증례는 14세 여아의 상악 견치부에 발생한 치아종을 동반한 석회화 치성낭으로, 매복된 상악 좌측 견치 치관 주위로 경계가 명확한 방사선 투과성 병소와 다발성의 방사선 불투과성 석회화 물질이 혼재된 병소였다. 조직병리학적으로 중층 편평상피로 이장되어있고 상피 내에 유령세포가 관찰되었다. 석회화된 물질은 복합 치아종의 소견을 보여 Preatorius의 조직학적 분류에 의한 석회화 치성낭 Type IB로 진단되었다. 병소의 적출 및 병소에 이환된 견치 발치를 시행하였다. 현재 염증 소견이 관찰되어 병소에 이환된 상악 좌측 제1소구치는 치수치료를 시행하였으며 환아 및 보호자가 포괄적인 교정 치료를 원하여 현재 공간 유지 장치를 장착 중이다.
본 연구는 Er:YAG레이저를 이용한 법랑질의 표면처리가 치면열구전색제의 미세누출에 미치는 영향을 알아보기 위해서 시도되었다. 먼저 법랑질 표면 처리에 적절한 Er:YAG레이저 조사 수준을 알아보기 위해, 치면열구에 50 mJ에서 300 mJ까지 3 Hz로 레이저를 조사하고, 주사전자현미경으로 표면 변화를 관찰하였다. 교정 목적으로 발거된 건전한 소구치 36개를 치면열구전색 전 법랑질 처리 방법에 따라 아무런 처리 없는 군(1군), 전통적인 산부식 시행한 군(2군), Er:YAG 레이저를 조사한 군(3군), Er:YAG 레이저 조사 후 산부식 시행한 군(깊군)으로 나누었다. 치면열구전색 후 1000회의 열순환을 시행하였고, Rhodamine B를 이용해 치아를 염색하였다. 각 치아를 협설 방향으로 절단하여 1mm 두께의 시편 3개를 만들었으며, 총 108개의 시편 (각 군당 27개)을 얻었고, 형광현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 주사전자현미경 관찰 결과 50 mJ, 3 Hz로 Er:YAG 레이저를 조사하였을 때 산부식과 유사한 법랑질 표면 변화를 관찰할 수 있었으며, 조사 에너지가 증가할수록 법랑질 표면의 용해와 재결정화 및 균열이 관찰되었다. 2. 치면열구전색의 미세누출도 1>3>4>2 군의 순으로 많이 나타났었다. 1, 3, 4군은 미세누출토에서 상호 차이를 나타내지 않았으나(p>0.05), 2군은 1, 3군에 비해 유의하게 적었다(p<0.05). 이상의 결과로 볼 때, 치면열구전색시 미세누출의 감소에 있어 Er:YAG레이저 조사보다 전통적인 산부식이 우수하다 생각되며, Er:YAG 레이저의 조사조건에 대한 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
Streptomyces exfoliatus의 mutan 분해 능력에 영향을 미치는 인자에 대해 알아 보고자 blue mutan 을 이용한 실험을 실시하여 다음과 같은 결과를 얻었다. Blue mutan이 들어 있는 배지에서 Streptomyces exfoliatus에 의한 투명대를 봄으로써 mutanase 의 분비를 확인할 수 있었다. Blue mutan이 들어 있는 여러 종류의 배지 중에서 minimal essential agar 상에서 Streptomyces exfoliatus가 투명대를 형성하였다. Minimal essential broth의 pH가 7.0일 때 pH가 5.5나 8.5일 때보다 blue mutan이 잘 분해되었으며, 배양 온도가 $37^{\circ}C$ 때 $32^{\circ}C$나 $42^{\circ}C$ 때보다 잘 분해되었다 (P<0.05). Minimal essential broth 에서의 blue mutan의 분해는 $CaCl_2$ 농도가 증가할 수록 (P<0.05), KCl 농도가 10mM일 때 증가하였으나, $MgCl_2$ 농도는 0.1mM에서 6.4mM의 범위에서 비슷하였다. Streptomyces exfoliatus 배양 상청액을 0.5% yeast extract와 10% sucrose를 첨가한 2배의 BHI broth에 가한 경우 교정용 wire상에서의 Streptococcus mutans에 의한 인공치태 형성이 유의성있게 억제되었다(P<0.05). 이상의 결과를 종합하면 Streptomyces exfoliatus에서 생성되는 배양 상청액내의 mutanase 가 인공치태 형성에 억제 작용이 있다는 것을 확인할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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