• Journal of Korean Electronics
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• v.19 no.6
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• pp.31-35
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• 1999

• TTA Journal
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• s.128
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• pp.121-123
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• 2010

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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• v.35D no.9
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• pp.26-34
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• 1998

This paper presents a characterization method for faults of circuit patterns on MCM(Multichip Module) or PCB(Printed Circuit Board) substrates with electron beams of a SEM(Scanning Electron Microscope) by inducing voltage contrast on the signal line. The experimentation employes dual potential electron beams for the fault characterization of circuit patterns with a commercial SEM without modifying its structure. The testing procedure utilizes only one electron gun for the generation of dual potential electron beams by two different accelerating voltages, one for charging electron beam which introduces the yield of secondary electron $\delta$ < 1 and the other for reading beam which introduces $\delta$ > 1. Reading beam can read open's/short's of a specific net among many test nets, simultaneously discharging during the reading process for the next step, by removing its voltage contrast. The experimental results of testing the copper signal lines on glass-epoxy substrates showed that the state of open's/short's had generated the brightness contrast due to the voltage contrast on the surface of copper conductor line, when the net had charged with charging electron beams of 7KV accelerating voltages and then read with scanning reading electron beams of 2KV accelerating voltages in 10 seconds. The experimental results with Au pads of a IC die and Au plated Cu pads of BGA substrates provided the simple test method of circuit lines with 7KV charging electron beam and 2KV reading beam. Thus the characterization method showed that we can test open and short circuits of the net nondestructively by using dual potential electron beams with one SEM gun.

• Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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• v.30 no.2
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• pp.238-244
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• 2003

With the purpose of evaluating the effect of ailing amount of pit and assure sealants on the microleakage, 6 groups of specimens with different filling amount, filling materials and surface pretreatment were investigated. Sixty permanent third molars were divided into three groups. The occlusal surface of each tooth was divided into two parts; the filing width of one part was below 1mm (group1, 3, 5), and in the other part more than 2mm (group 2, 4, 6) Group 1 and 2: Helioseal F was applied directly to etched enamel; Group 3 and 4: Helioseal F was applied to etched and scotchbond Multi-purpose plus pre-treated enamel; Group 5 and 6: Tetric Flow was applied. After 500 times thermocycling and dye infiltration, we evaulated the microleakage. The results were as follows; 1. The mean microleakage score at each width were increased in the following order;group 5<3<1, and group 6<4<2. 2. In comparing the groups with same material and surface pretreatment but with different filling width (group 1 versus 2, 3 versus 4, 5 versus 6), the microleakage scores were significantly different. 3 The microleage was affected by filling amount of pit and assure sealants than Oiling materials and dentin bonding agent pretreatment.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.228-229
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• 2011

본 논문은 SPKF(Sigma-point Kalman Filter)를 이용한 리튬 폴리머 배터리(LiPB)의 충전 상태(SOC: State of Charge) 추정 방법을 제안한다. 배터리 모델은 단순화된 테브난 등가회로 모델과 Runtime 모델이 결합되어 있고, Runtime 모델의 양단 전압을 이용하여 SOC를 추정한다. 제안된 알고리즘은 시뮬레이션을 통해 그 타당성이 검증된다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.3
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• pp.1-1
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• 2001

2차원 소자 시뮬레이터를 사용하는 혼합모드 과도해석 방법을 제시하여, NMOS 트랜지스터를 ESD 보호용 소자로 사용하는 CMOS 칩에서의 충전소자모델(CDM) ESD 현상에 대한 분석을 시도하였다. 과도해석 결과의 분석을 통해 CDM 방전 경우 소자 파괴에 이르는 미케니즘에 대해 상세히 설명하였고 충전전기의 극성에 따른 방전 특성의 차이점도 비교 분석하였다. CDM 방전에서 가장 문제가 되는 입력버퍼의 게이트 산화막 파괴문제와 관련하여 배선저항 값의 변화에 의한 영향을 검토하였고, 입력버퍼회로 보호용 NMOS 트랜지스터의 추가에 의한 방전 특성의 변화에 대해 조사하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2013.07a
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• pp.173-174
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• 2013

전기장만으로 에너지를 전송하는 전계결합형 비접촉 충전기술은 송수신부를 매개하는 AC링크를 구성하는 전극쌍의 정전용량확보에 한계가 있으므로, 이를 잘 활용하기 위한 송수신회로가 요구된다. 따라서 본 논문에서는 이를 감안하여 전계결합형 에너지전송에 적합한 매칭변압기를 사용한 E급 송수신회로 구조를 제안한다. 제안된 구조에서 AC-링크 캐패시터의 낮은 정전용량을 감안한 최적 설계방식을 제안하고 회로설계에 따른 성능을 모의실험을 통해 예측한다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.35 no.4
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• pp.506-511
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• 2011

In this paper, a rectenna for wireless power transmission at 900MHz is proposed. Rectenna is a device transforming RF power into DC power and it may consist of a antenna, rectifying and charging circuits. In this paper, we designed a slot antenna to receive 900MHz signal, a rectifying circuit of about 40% efficiency at 0dBm input, and a charging circuit to store a weak power signal and supply constant voltage to load. From the experiment using a RFID reader as a transmitter for 1W power, it was found that the proposed rectenna receiving about 0dBm power can supply 3.3V constant voltage to 50$k{\Omega}$ load during 280sec.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.10c
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• pp.260-261
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• 2007

본 논문에서는 휴대폰 배터리의 충 방전 특성을 고려하여 연료전지를 이용한 휴대폰 배터리 충전기용 회로 및 제어 방법을 설계한다. 배터리의 충전 시상수를 저항과 커패시터로 설계하고 시뮬레이터를 구성한다. 또한 배터리의 자연방전에 따른 재충전을 수행하는 보상충전을 위하여 히스테리시스 제어를 적용하였고 시뮬레이션을 통해 충전기 동작을 확인한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.190-192
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• 2020

본 논문은 LCC-S 보상회로를 적용한 무선충전시스템의 출력전압 크기에 따른 송신부와 수신부 시스템의 손실을 비교하여 출력전압 설계 기준을 제시한다. 출력전압에 따라 풀 브리지 인버터와 송수신 PAD 및 보상회로, 정류기의 손실을 분석한다. 출력전압에 따른 송수신 시스템의 손실을 비교하여 LCC-S 공진 방식을 적용한 무선충전 시스템의 출력전압을 설계하는 기준을 제시한다. 출력전압에 따른 3.3kW 급 프로토타입을 제작하여 실험을 통해 제안된 분석의 타당성을 검증한다.