Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.12
no.2
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pp.381-388
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1988
The heights of the towers of a ropeway are theoretically derived and the result is experimentally verified. The accuracy in the equation of deflection angle obtained by applying the characteristics of catenary curve was confirmed through experiment. By applying these equations the optimal values of the tower heights could be obtained because the deflection angles trade off each other. The deflection angle was measured by using the curve fitting technique.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2001.10a
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pp.51-56
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2001
공작기계로 금속을 절삭할 때 공작기계의 불안정, 즉 자려진동의 발생은 절삭과정과 공작기계구조 두 요소의 동적 거동에 기인한다. 공작기계의 채터와 구조의 동적인 거동은 모든 금속가공에서 가공물의 표면조도와 공구수명, 공작기계의 수명에 큰 영향을 미친다. 이와 같은 채터와 동적인 거동을 해석함으로써 최적의 절삭 조건을 결정할 수 있으나, 이러한 연구에서 가장 어려운 점은 기계구조와 절삭과정이 폐회를 구성하고 있기 때문이다.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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1999.03b
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pp.131.1-134
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1999
The effect of dynamic recrystallization during hot forming process was implemented to a commercial FEM code by conditioned remeshing and remapping of sate variables. A datum strain for stress compensation was determined as a strain for maximum softening rate and was able to be formulated as a function of critical strain f($\varepsilon$). The validity of remapping criterion was examined by a series of mechanical tests and microstructural observation. The application of suggested datum resulted in better estimation of load-stroke during forging processes.
Kim, Myeong-Sun;Park, Seong-Min;Gwon, Il-Jun;Seo, Mal-Yong;Kim, Hye-Jeong
Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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2011.11a
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pp.61-61
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2011
비스코스 레이온(Viscose Rayon)은 목재 펄프를 원료로 한 재생섬유로서 은은한 광택과 발색성, 흡습성 등의 기능 뿐만 아니라, 천연섬유에 찾을 수 없는 Numeri감(Smoothness), Drape(처짐)성, 반발탄성을 가지고 있는 지극히 친환경적이며 자연순환형 소재로 인식, 지구온난화에 따른 CoolBiz Look 패션소재인 레이온 소재에 관심이 증대되고 있다. 한편, 레이온 소재는 수분흡수 시 강도저하, 수축과 구김, 염색 불균염 등의 문제점과 섬유공정상 생활취급상에 많은 애로를 가지고 있으며, 구성고분자가 수소결합에 의해 강고하여 "신축문제", 수분흡수시 팽윤(Swelling)에 의한 형태불안, 즉 "수축문제"가 개선해야 할 고질적 문제로 남아 있다. 또한, 습식방사에 따른 분자구조적 불안정성으로 건 습열처리시 형태불안정(치수변화율이 큼)으로 제직(준비) 및 후공정상 여러 가지 Trouble 유발과 완제품 세탁시 수축발생으로 종종 Dry Creanning해야 하는 문제점들이 내재되어 있다. 따라서 본 연구에서는 레이온 소재의 형태안정화 제품을 개발하기 위하여 복합사가공 및 염색가공 기술을 개발하고자 하며, 신축 및 복합기술에 의한 Rayon DTY, T/R 신축 및 복합기술에 의한 Rayon DTY, T/R 복합가공사를 개발, 제편직 요소기술과 최적의 전처리 조건, 다양한 염료의 종류, 염색온도 조건 등에 관한 연구를 진행하였다.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.7
no.6
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pp.1047-1055
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2006
We patterned nano-width lines on a super hard bulk diamond substrate by varying the ion beam current and ion beam sources with a dual beam field ion beam (FIB). In addition, we successfully fabricated two-dimensional nano patterns and three-dimensional nano plate modules. We prepared nano lines on a diamond and a silicon substrate at the beam condition of 30 kV, 10 pA $\sim$ 5 nA with $Ga^+$ ion and $H_2O$ assisted ion sources. We measured each of the line-width, line-depth, etched line profiles, etch rate, and aspect ratio, and then compared them. We confirmed that nano patterning was possible on both a bulk diamond and a silicon substrate. The etch rate of $H_2O$ source can be enhanced about two times than that of Ga source. The width of patterns on a diamond was smaller than that on a silicon substrate at the same ion beam power The sub-100 nm patterns on a diamond were made under the charge neutralization mode to prevent charge accumulation. We successfully made a two-dimensional, 240 nm-width text of the 300-lettered Lord's Prayer on a gem diamond with 30 kV-30 pA FIB. The patterned text image was readable with a scanning electron microscope. Moreover, three dimensional nano-thick plate module fabrication was made successfully with an FIB and a platinum deposition, and electron energy loss spectrum (EELS) analysis was easily performed with the prepared nano plate module.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.563-564
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2006
In silicon wafer manufacturing process, the grinding process has been adopted to improve the flatness of water. The grinding of wafer is usually used by the infeed grinding machine. Grinding conditions are spindle speed, feed speed, rotation speed, grinding stone etc. But grinding condition selection and analysis is so difficult in grinding machine. In the intelligent grinding system based on knowledge many researchers have studied expert system, neural network, fuzzy etc. In this paper we deal grinding condition selection method, Taguchi method and Genetic Analysis.
고분자 가공에서 가장널리 사용되고 있는 사출공정은 비등온의 싸이클 공정이므로 사출조건에 따라 성형품은 다양한 형태의 열이력과 변형이력을 받게 되고 그 결과 최종성형 품의 기계적 물성이 현저히 달라지게 된다. 그러므로 우수한 물성을 갖는 성형품을 얻기위 해서는 열이력과 변형이력에 연관되어 나타나는 미세구조의 변화와 잔류응력을 최소화할수 있는 최적 성형조건의 선정이 대단히 중요하게 된다. 본 연구에서는 수치모사실험을 기초로 설정한 성형조건의 범위에서 다양한 사출성형실험을 수행하여 얻은 시편을 대상으로 미세구 조의 변화와 잔류응력에 미치는 성형조건의 영향을 조사함으로써 최적성형조건을 선정하기 위한 방안을 찾고자 하였다. 편광현미경을 사용하여 관찰한 결정성 고분자수지 시편의 내부 구조는 전형적인 skin-core 구조를 보일뿐만아니라 충전속도, 사출온도, 금형온도, 및 gate로 부터의 위치 변화에 따라 미세구조가 현저히 변함을 알수 있었으며 광탄성법과 layer removal method를 이용하여 조사한 무정형 고분지수 시편의 잔류응력은 금형온도와 사출압 에 가장 영향을 많이 받으며 두께 방향으로 parabola한 분포를 가짐을 알수 있었다. 이상의 결과로부터 사출조건의 변화에 따라 잔류응력과 내부구조가 현저히 변하게 되며 이는 성형 품의 물성에 직접적인 영향을 미치고 있음을 알수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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