• Title/Summary/Keyword: 초음파접합

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ITER 시험블랑켓 모듈(TBM) 일차벽 제작법 개발을 위한 Be/FMS mock-up의 고열부하 시험

  • Lee, Dong-Won;Kim, Seok-Gwon;Bae, Yeong-Deok;Yun, Jae-Seong;Jeong, Gi-Seok;Park, Jeong-Yong;Jeong, Yang-Il;Lee, Jeong-Seok;Choe, Byeong-Gwon;Hong, Bong-Geun;Jeong, Yong-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.274-274
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    • 2010

  • 한국은 국제핵융합실험로 (ITER) 사업에 참여하고 있으며, 삼중수소 증식을 시험하기 위한 시험 모듈(TBM, Test Blanket Module)로서 HCML (Helium Cooled Molten Lithium) TBM을 설계, 개발하고 있다. 헬륨 및 액체 리튬을 냉각재와 증식재로 사용하는 개념으로, 구조재로서 Ferritic Martensitic (FM) 강이 사용될 예정이다. 특히, HCML TBM의 일차벽은 중성자 및 플라즈마로부터 입사되는 입자들을 차폐하기 위한 Be 차폐체와 FM강으로 구성되어 있으며, 일차벽 제작법 개발을 위해서는 Be과 FM강 간의 접합과 FM강 간의 접합 방법이 개발되어야 한다. FM강 간의 접합은 기존의 연구를 통해 접합 조건이 이미 도출되었고, 고열부하 시험을 통해 검증 완료한 상태이다. 그러나, Be과 FM강 간의 접합은 현재 개발단계에 있다. 본 논문에서는 고려 중인 구조재와 Be 차폐체 사이의 접합법 개발을 위해, 고온등방가압(HIP, Hot Isostatic Pressing) 조건을 도출하고, 운전조건과 유사 혹은 가혹한 조건에서 고열부하를 인가하여, 그 건전성을 평가하는 일련의 과정을 기술하였다. 본 연구에서는 Be과 FM강 간의 접합법 개발 및 검증을 위해 제작된 $80{\times}80{\times}1$ Be/FM강 mock-up을 국내에서 구축된 고열부하 시험 장비인 KoHLT를 활용하여 수행한 고열부하 시험에 대한 것이다. 본 mock-up은 $80{\times}80{\times}10mm(t)$의 Be tile 3개를 동일 크기에 두께가 각각 25mm와 50 mm인 FM강과 스테인레스강에 접합된 것으로, 고열부하 장비에 설치하여 고열부하 시험을 수행하였다. 냉각수의 온도 및 속도는 25 C, 0.15 kg/sec로 유지되었고, 열부하는 $0.5\;MW/m^2$로 유지하였다. 시험 조건에 대한 예비해석을 통해, 가열시의 온도 및 stress, strain 분포를 얻었고, 이를 통해, cycle to failure 값을 도출하였다. 1000 사이클의 가열 실험을 마친후 초음파를 활용한 접합 계면의 결함확인 및 파괴검사를 통한 접합 건전성을 확인하였다. 3가지 접합법 모두 일부 접합면이 이탈되었으며, 향후 보다 건전한 접합방법 개발이 진행되어야 할 것으로 보인다.

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The Study of Micro Crack Detection in Dissimilar Metal Weld Using a Variable Ultrasound Infrared Thermography (가변초음파 적외선열화상을 이용한 이종접합용접부의 미세균열 검출 연구)

  • Park, Jeong-Hak;Park, Hee-Sang;Choi, Man-Yong;Kwon, Koo-Ahn
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.35 no.3
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    • pp.215-220
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    • 2015

  • As a nondestructive inspection technology currently in use, infrared thermography has gradually expanded its application range to industry. The method detects only defect areas by grafting ultrasound on a technique of detecting infrared energy emitted from all objects with absolute temperature of 0 K and converting this energy into thermography for inspection. Ultrasound infrared thermography has merits including the ability to inspect a wide area in a short time without contacting the target object. This study investigated the applicability of the technique for defect detection using variable ultrasound excitation inspection methods on samples of Terfenol-D, a magnetostrictive material with a tunable natural resonant frequency.

  • https://doi.org/10.7779/JKSNT.2015.35.3.215 인용 PDF KSCI

Introduction to nondestructive testing

  • 정용무
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.12 no.4
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    • pp.1-10
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    • 1994

  • 이 글에서는 비파괴검사개론에 관하여 알아보았다. 1. 비파괴검사의 의의 1.1 비파괴검사의 역사 1.2 비파괴검사의 원리 1.3 비파괴검사의 목적과 역할 1.3.1 품질관리 1.3.2 생산원가의 절감 1.3.3 품질의 평가 1.3.4 점검 1.4 비파괴검사자의 역할 2. 비파괴검사자의 방법 2.1 방사선투과시험 2.1.1 직접촬영법 2.1.2 투시법 2.1.3 전자사진법 2.1.4 계기법 2.2 초음파탐상시험 2.2.1 음향검사와 초음파탐상 2.2.2 초음파의 성질과 종류 2.2.3 접촉매질 2.2.4 초음파 탐상 방법 2.2.5 초음파 탐촉자 2.3 자기탐상시험 2.3.1 자기탐상 원리 2.3.2 자기탐상 방법 1) 자장측정 탐상법 2) 자기기록 탐상법 3) 탐사 코일법 4) 자분탐상시험 2.3.3 자분탐상시험 2.4 침투탐상시험 2.4.1 침투탐상시험의 원리 2.4.2 침투탐상시험법의 기본 1) 침투탐상시험의 종류 2) 현상체의 종류 2.4.3 침투탐상시험의 장단점 2.5 전자유도시험 (와전류탐상법) 2.5.1 와전류의 발생과 탐지 2.5.2 와전류의 탐지 2.5.3 와전류 탐촉자 2.5.4 와전류 탐상시험의 적용과 장단점.

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Bonding Method and Packaging of High Temperature RFID Tag (고온용 RFID 태그 패키징 및 접합 방법)

  • Choi, Eun-Jung;Yoo, Dea-Won;Byun, Jong-Hun;Ju, Dae-Keun;Sung, Bong-Gun;Cho, Byung-Lok
    • The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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    • v.35 no.1B
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    • pp.62-67
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    • 2010

  • Our research group has investigated that RFID tag packaging development and RFID tag flip chip bonding method influences on the industry-environmental customized RFID tag development that has applications to various industry environmental conditions. RFID tag flip chip bonding is consisting with wire bonding, ultrasonic bonding, heat plate bonding, and laser bonding and those methods are also depending on the different RFID tag development. Our research data shows that, among the various industrial environments such as an extremely high temperature, cryogenic, high-humidity, flexible, high-durable, development of RFID tag in an extremely high temperature is inappropriate for laser bonding method, converting of heat energy as absorbing light energy or heat plate bonding method of straight heat transferring manner, on the other hand, is suitable for wire bonding method which directly connect bump to pattern using wire.

  • PDF KSCI