• 대한기계학회논문집A
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• 제38권8호
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• pp.917-923
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• 2014

휴대폰과 같은 전자제품의 소형화로 체결 부품도 소형화가 요구된다. 초소형 볼트의 머리부분 두께 감소 요구에 따라 체결시 볼트 머리부 파손으로 충분한 체결력을 확보하는데 어려움이 있다. 본 연구에서는 볼트 깊이에 따른 체결 토크를 해석적으로 예측하여 비트 형상 설계에 활용하고자 한다. 볼트 머리부는 주로 전단 파손이 발생하기 때문에, 볼트용 선재의 전단 실험을 통하여 파손 기준을 설정하였다. 그리고, 설정된 전단파손 기준을 바탕으로 체결시 파손 형상과 최대 체결 토크를 예측하였다. 또한, 머리부에 성형되는 비트의 깊이에 따른 최대 체결토크을 예측하였다. 비트 깊이가 깊을수록 볼트 머리와 나사부의 경계에서 응력 집중으로 파손이 빨리 발생하고, 최대 체결 토크도 작아짐을 알 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
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• pp.1660-1661
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• 2011

본 논문에서는 7중 대역 (GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900, UMTS850, UMTS1900, UMTS2100) 을 지원하는 LPF 내장형 LTCC 프런트 엔드 모듈 (FEM) 을 설계, 제작 및 측정하였다. 제작된 FEM은 효과적인 고조파 제거를 위해 수동소자를 LTCC 기판에 내장하여 저역 통과 필터(LPF)를 구현하였다. 본 논문에서 제안하는 FEM은 송수신 신호를 선택하기 위한 flip-chip 형태의 CMOS RF SP9T switch, Rx 신호의 수신을 위한 dual type의 SAW filter, 매칭 및 ESD 보호 회로를 위한 0603 크기의 칩소자가 부품 외부에 실장되어 구현된다. 전체 크기는 $4.5{\times}3.2{\times}1.2\;mm^3$의 초소형으로 내부 GND 2개 층을 포함하여 총 16층으로 구성된다. 측정결과는 송신단과 수신단의 삽입손실이 각각 1.7 dB, 3.6 dB 이하의 우수한 특성을 보였다.

• 항공우주시스템공학회지
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• 제16권3호
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• pp.105-114
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• 2022

본 연구는 저궤도에서 3 m급 광학 영상을 획득하기 위한 6U 초소형위성 시스템의 개념설계를 제안한다. 3 m급 광학 영상을 촬영하기 위한 광학계를 설계하고 최적화한다. 광학계는 구경 Ø78 mm, 길이 250 mm의 공간 내, 유효 초점거리 1400 mm를 가진다. 이를 탑재할 수 있는 6U 초소형위성의 시스템에 대한 요구조건과 제한조건을 도출한다. 이러한 조건들을 만족하는 자세 및 궤도제어계, 추진계, 명령 및 데이터처리계, 전력계, 통신계, 구조 및 메커니즘계, 열제어계를 설계한다. 설계된 광학 탑재체와 COTS 부품으로 구성된 본체의 서브시스템을 통합하여 6U 초소형위성의 시스템을 완성한다. 전체 시스템의 질량, 전력, 통신에 대한 버짓 분석을 통해 설계규격을 확인한다. 저궤도에서 광학 영상을 획득하기 위한 6U 초소형위성의 운용 개념을 제시한다. 이러한 초소형위성을 대량으로 생산하여 위성군을 구축한다면 감시·정찰 임무나 재난·재해 관리에 활용할 수 있다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.48-48
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• 2010

소형 공조장치용 냉매 압축기 부품인 기계식 제어 밸브는 에어컨 컴프레서의 핵심부품이고 년간 수백만 개가 국내에 수입된다. 이를 국산화 하기 위하여 진공로 속에서의 브레이징 공정이 수반되는 외국제품의 제조공정을 탈피하여 진공 속에서 DC 프로젝션 용접을 수행하는 기법을 개발하였다. 실린더 형상의 캡과 케이스를 맞대고 그 사이에 박판을 삽입한 상태에서 butt welding 방식으로 진행되는 본 공정에서는, 생산성이 높고 서보가압 장치를 사용하여 soft touch 를 구현하므로 프로젝션이 손상되지 않은 상태에서 통전이 시작되고 2 단 가압 및 프로파일 가압이 가능하므로 링(ring)형상의 너깃이 축대칭으로 안정적으로 형성되기 때문에 실린더 내부의 밀봉성능이 우수함을 확인하였다. 진공로 속에서 본 가압장치를 설치하여 간편한 방법으로 실린더 내부의 진공상태를 유지할 수 있기 때문에 진공로 속에서의 브레이징 공정이 적용되는 외국제품보다 생산성이 월등함을 알 수 있다. 본 연구에서 개발된 링 프로젝션(ring projection) 용접기법은 초소형 및 소형 실린더 형상의 부품 내부를 진공으로 유지해야 하는 산업현장에서 당장 적용될 수 있는 혁신적인 용접공정이라 판단된다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2003년도 춘계학술강연 및 발표대회
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• pp.7-7
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• 2003

90년대 중반부터 이동통신제품과 인터넷의 대중화에 의한 노트북 PC등 휴대용 멀티미디어제품의 수요 급증은 전자 제품의 소형화 및 복합화를 유도하였으며, 이러한 제품의 추세에 대응하기 위하여 세라믹 부품은 벌크 단품에서 적층형으로 급속하게 바뀌고 있다. 이러한 정보기기의 좀 더 낳은 생산성과 효율을 얻기 위해 소형화, 경량화 및 고기능화의 요구에 대응되는 공정으로서 부품의 표면실장기술이 80년대에 실용화되었고, 이에 따른 칩 부품의 수요도 급격히 증가하고 있다. 대표적인 칩부품중의 하나인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacotor)는 전자제품의 소형경량화 및 대량생산과 더불어 필수적이 수소동자로써 지금까지 그 성장세는 휴대폰과 컴퓨터생산의 빠른 증가에 EK라 매년 약 15% 정도로 증가하고 있으며, 앞으로 그 수요는 더욱더 등가 할 것이다. EH한 고용량 영역까지 용량대를 확장함으로써, 탄탈 및 알루미늄 전해콘덴서의 영역까지도 확대 형성될 것으로 예상되고 있다. 본 강연에서는 MLCC의 제조기술 동향과 시장에 대한 전망에 대해 소개함으로써, 하루가 다르게 발전하고 있는 전자산업의 고용량화, 초소형화, 특수품, 복합화 등의 적층부품 전반의 현황 및 발전방향 파악하는데 조금이라도 도움이 되고자 한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권1호
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• pp.15-20
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• 2002

본 연구에서는 Dual Band휴대폰 전화기의 핵심부품인 Dual Band PLL Module의 무선회로 설계 기술, 초소형 설계기술, 표면실장기술, 소형화 SMD기술, Test기술 및 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 Dual PLL Module의 초소형화 기술을 확보하였다.

• 과학과기술
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• 제34권12호통권391호
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• pp.26-27
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• 2001

건국대 능동구조재료연구실은 1991년에 문을 열어 항공우주용 고성능 능동복합재료작동기 개발에 한창이다. 소형 무인항공기, 우주 구조물 및 로봇, 정비기기에 근육형 작동기 응용부품 및 서브시스템을 개발하여 적용함으로써 그 성능을 혁신적으로 향상시키는 것을 최종 목표로 하고 있다.

• 전자공학회논문지 IE
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• 제47권2호
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• pp.32-37
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• 2010

본 연구에서는 초소형화의 욕구와 우수한 신뢰성을 가진 일체형 SMD 인덕터 코어를 개발하기 위하여 전력값에 따른 온도 특성을 분석하였다. 전자부품의 온도가 상승하면 소자의 정상적인 동작을 보장하기 힘든 기능적 장애를 가져오고, 부품의 고장율을 높여 수명을 단축하게 된다. 또한, 열응력이나 열팽창에 의하여 부품에 충격을 주고 오동작을 일으키게 되어 신뢰성에 많은 영향을 미치게 된다. 일체형 SMD Inductor Core를 주위온도와 소자온도 차에 의한 온도상승을 측정하였으며, 각 전력값에 따른 온도 특성을 통해서 안정된 전력값을 얻을 수 있었고, 측정된 직류 전류와 저항 $R_dc$를 이용하여 시뮬레이션한 결과 40[$^{\circ}C$]의 온도 상승분에서 양호한 정격 전류값을 찾을 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제32권2호
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• pp.157-160
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• 2019

P(VDF-TrFE-CFE) (Poly (vinylidene fluoride-trifluoroethylene-chlorofluoroethylene)), which exhibits a high electrostriction of about 7%, can transmit tactile output as vibration or displacement. In this study, we investigated the applicability of P(VDF-TrFE-CFE) to wearable piezoelectric actuators. The P(VDF-TrFE-CFE) layers were deposited through spin-coating, and interspaced with patterned Ag electrodes to fabricate a two-layer $3.5mm{\times}3.5mm$ device. This layered structure was designed and fabricated to increase the output and displacement of the actuator at low driving voltages. In addition, a laser vibrometer and piezoelectric force microscope were used to analyze the device's vibration characteristics over the range of ~200~4,200 Hz. The on-off characteristics were confirmed at a frequency of 40 Hz.