• Journal of the Korean association of regional geographers
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• v.14 no.3
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• pp.239-253
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• 2008

This paper aims to explore the viability of a rural-industrial complex neighbouring in the metropolitan area and suggest policy implications for the restructuring of the rural industrial complex. In particular, the paper focuses on the location and management practices of the firms operating in the industrial complex. Research shows that the key elements of the viability of the rural industrial complex in Koryung-Gun are the geographical and relational proximities to the metropolitan city of Daegu and the decentralization of urban industries towards rural areas neighbouring in the large city as a result of the deterioration of location conditions in the large city. It is revealed that the major pull factors of location are 'availability of cheap industrial sites', 'agglomeration in a specialized industry' and 'proximity to major customers and suppliers' rather than 'availability of labour pool'. However, it shows that 'weak university-industry linkages' and 'insufficiency of cooperation culture' are the major limitations to attracting firms. In the context of pub1ic policy, the author argues that the restructuring of the rural industrial complex should be sought to promote social infrastructures centered on networks and learning rather than firm centered financial and tax incentives.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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• v.36D no.1
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• pp.47-56
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• 1999

As the density of logic gates of VLSI chips has rapidly increased, more number of I/O pins has been required. This results in bigger package size and higher packager cost. The package cost is higher than the cost of bare chips for high I/O count VLSI chips. As the density of logic gates increases, the reduction method of the number of I/O pins for a given complexity of logic gates is required. In this paper, we propose the novel I/O interface circuit using CTR (Constant-Transition-Rate) code to reduce 50% of the number of I/O pins. The rising and falling edges of the symbol pulse of CTR codes contain 2-bit digital data, respectively. Since each symbol of the proposed CTR codes contains 4-bit digital data, the symbol rate can be reduced by the factor of 2 compared with the conventional I/O interface circuit. Also, the simultaneous switching noise(SSN) can be reduced because the transition rate is constant and the transition point of the symbols is widely distributed. The channel encoder is implemented only logic circuits and the circuit of the channel decoder is designed using the over-sampling method. The proper operation of the designed I/O interface circuit was verified using. HSPICE simulation with 0.6 m CMOS SPICE parameters. The simulation results indicate that the data transmission rate of the proposed circuit using 0.6 m CMOS technology is more than 200 Mbps/pin. We implemented the proposed circuit using Altera's FPGA and confimed the operation with the data transfer rate of 22.5 Mbps/pin.

• Journal of Korea Port Economic Association
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• v.23 no.1
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• pp.163-193
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• 2007

Jeon-buk is well equipped for the growth of the logistics industry as it is the center of inland and marine traffic. However, it was not activated because of the infrastructure insufficiency. This paper surveyed the logistics industry facilities, interviewed people who are engaged in its business, researched into their business difficulties and the problem of the logistics industry of Jeon-buk. As a result of research, this paper makes an alternative plan for the development of the logistics industry of Jeon-buk area.

• Journal of the Korean association of regional geographers
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• v.19 no.1
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• pp.45-59
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• 2013

This paper was to examine the spatial characteristics on the mobile industry's value chain based on the structure of value chain, the process of development, and the industrial linkages of mobile industry in Daegu-Gyeongbuk region. The mobile industry's value chain in Daegu-Gyeongbuk region consists of the infrastructure, mobile device, platform & embedded SW, and mobile contents sector. Among these sectors, the leading value chain sector in mobile governance is the mobile device sectors, especially the finished products sector. These sectors have developed by policies as well as networks with large enterprises such as Samsung and LG, and it forms a hub-and-spoke cluster. The infrastructure and mobile device sector are located in Gumi, Gyeongbuk, the embedded SW and mobile contents sectors are located in Daegu, which means decentralized agglomeration. The sectors of infrastructure and mobile device form the strong forward-backward linkages with firms in Daegu-Gyeongbuk region. For the embedded SW sector, the forward-backward linkages are active with firms located in Seoul metropolitan area. For mobile contents sector, the backward linkages are formed with firms in Daegu and the forward linkages are formed with firms in Seoul metropolitan area.

• Journal of the Economic Geographical Society of Korea
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• v.9 no.2
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• pp.243-260
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• 2006

The continuing enlargement, deepening integration of EU and penetration of extra-EU enterprise into EU market are forming a new geographical restructure of the production system. In this paper, I analyse the changing geography of the EU automotive production system. The globalization and regionalisation of production activity intensify a competition among the enterprise. The European automotive production system changes to a platform system and a modular system for a diminution of productive costs, a development of various products and a frequent innovation of products. The European automotive enterprise is restructuring geographically the production functions and products in order to promote efficiency on a new production system, enlarged production space and intensified economic integration. The European automotive industry tends to a spatial specialization and agglomeration according to the locational factors of production functions and products and the locational condition of regions. This intensifies the geographical hierarchic structure of production activity between the core and the periphery.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.18 no.3
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• pp.59-65
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• 2011

According to the trends of electronic package to be smaller, thinner and more integrative, Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) become more used for mobile phone. However, the flip chip necessarily generate the heat by the electrical resistance and generated heat is increased due to reduced distribution area of the heat in accordance with the miniaturization trend of the package. Thermal issues can result in problems of devices that are sensitive to temperature and stress. Then the heat can generate problems to the system. In this paper, in order to improve the thermal issues of FCBGA, thermal characteristics of FCBGA was analyzed qualitatively by using the general heat transfer module of Comsol 3.5a and In order to solve thermal issues, flip chip with new micro structure is proposed by the simulation. and also by comparing existing model and analyzing variables such as pitch, height of the pattern and shape of the heat spreader, the improvement of heat dissipation characteristics about 18% was confirmed.

• Proceedings of the Technology Innovation Conference
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• 2005.08a
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• pp.141-167
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• 2005

본 연구의 목적은 우리나라보다 앞서 실시하고 있는 일본의 산업 클러스터 계획 프로젝트의 거시적인 현황과 가장 성공적이라고 하는 TAMA클러스터의 사례를 분석하여 향후 우리나라 클러스터 정책 시행에 필요한 시사점을 얻는데 있다. 특히 TAMA클러스터의 성공은 이를 직접 관리하고 있는 민간차원의 중개조직인 TAMA산업활성화협회의 운영전략을 집중적으로 분석하여 봄으로써 도입 가능성에 대한 진단과 정책적 제안을 하고자 한다. 첫째, 일본의 19개 지역별 산업 클러스터 계획의 공통점은 어느 것도 도도부현의 영역을 초월한 광역적인 클러스터를 형성하고 있다. 광역단위의 집적은 상대적으로 클러스터 계획에 대한 중요성과 실행주체를 망각하기 쉬워 실패할 가능성이 비교적 높을 수 있다 이러한 점을 극복하기 위한 대안으로 산학연의 3주체 간 연계를 주로 담당하는 민간중심의 중개조직을 두어 운영하고 있다. 둘째, 클러스터 정책기간은 시작에서 자립까지 20년을 상정하고, 제1기 5년간은 산업 클러스터 네트워크 구축기, 제2기 5년은 산업 클러스터 성장기 그리고 마지막 제3기 10년은 산업 클러스터의 자율적 발전기로서 책정되어 수행하는 것이 바람직하다고 보고 있다. 셋째, 개별적인 산업 클러스터의 비전, 목표, 중장기 전략의 올바른 수립이 필요한데 백화점식이 아닌 대상산업 및 대상 주체에 대한 선택과 집중의 전략성이 엿보인다. 넷째, 정책 대상의 범위는 연구개발에서 판매에 이르기까지 전 비즈니스 프로세스를 대상으로 하고 있으며 클러스터 관련 정책수행 주체들의 정책조율, 중복 투자의 회피 그리고 효과적인 정책을 시행하기 위하여 수평적인 연락망과 협의체를 구성하고 있다. 다섯째, TAMA협회는 전통적인 동종 산업중심의 협회 기능과는 달리 제품개발형 중소$\cdot$중견기업을 대상으로 신기술개발과 신사업 전개를 위한 전략적 지원을 하고 있다. 비교적 개별적인 기술개발 능력은 물론 독자적인 마케팅 능력을 갖고 있어 일반적인 보호 대상자로서의 중소기업과는 차원이 다르며 기존의 하청관계라는 수직적 의존적인 존재가 아니라 세계적으로 니치 시장에서 경쟁력을 가지고 있는 대기업과 대등한 입장의 우량기업이라는 것이 특징이다. 여섯째, 지금까지는 기업을 지원하는 각 기관들이 각각 독자적으로 운영하여 경영자원의 분산과 이용으로 수혜자인 중견$\cdot$중소기업의 입장은 물론 지방자치단체 및 중앙정부의 차원에서 분석하여 볼 경우 경영자원의 Critical Mass를 확보하기 어려웠다. TAMA협회는 네트워크 조직으로서 주로 소프트적인 지원을 통하여 원활하게 수행하고 있음. 정보와 네트워크만을 가지고 조직간 관계를 중개하는 가벼운 네트워크 조직으로서 운영하는 방법은 한국의 경우에도 적용이 가능하며 매우 유용하다고 생각된다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.32.2-32.2
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• 2011

반도체 생산공정에서 CMP (Chemical-mechanical planarization) 공정은 우수한 전기전도성 재료인 Cu의 사용과 다층구조의 소자를 형성하기 위해서 도입되었으며, 최근 소자의 집적도가 증가함에 따라 CMP 공정 비중은 점점 높아지고 있다. Cu CMP 공정에서 연마제인 슬러리는 금속 표면과의 물리적 화학적 반응을 동시에 사용하여 표면을 연마하게 되며, 연마특성을 향상시키기 위해 산화제, 부식방지제, 분산제 및 다양한 계면활성제가 첨가된다. 하지만 슬러리는 Cu 표면을 평탄화하는 동시에 오염입자, 유기오염물, 스크레치, 표면부식 등을 발생시키며 결과적으로 소자의 결함을 야기시킨다. 특히 부식방지제로 사용되는 BTA (Benzotriazole)은 Cu CMP 공정 중 Cu-BTA 형태로 표면에 흡착되어 오염원으로 작용하며 입자오염을 증가시시고 건조공정에서 물반점 등의 표면 결함을 발생시킨다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 Cu 표면에서 식각과 부식반응을 최소화하며, 오염입자 제거 및 유기오염물을 효과적으로 제거하기 위한 Post-CMP 세정 공정과 세정액 개발이 요구된다. 본 연구에서는 오염입자 및 유기물 제거와 동시에 표면 거칠기와 부식현상을 제어할 수 있는 post Cu CMP 세정액을 개발 평가하였다. 오염입자 및 유기오염물을 제거하기 위해서 염기성 용액인 TMAH 사용하였으며, Cu 이온을 용해할 수 있는 Chelating agent와 표면 부식을 억제하는 부식 방지제를 사용하여 세정액을 합성하였다. 접촉각 측정과 FESEM(field Emission Scanning Electron Microscope) 분석을 통하여 CMP 공정에서 발생하는 유기오염물과 오염입자의 흡착과 제거를 확인하였으며 Cu 웨이퍼 세정 전후의 표면 거칠기의 변화와 식각량을 AFM(Atomic Force Microscope)과 4-point probe를 사용하여 각각 평가하였다. 또한 세정액 내에서의 연마입자의 zeta-potential을 측정 및 조절하여 세정력을 향상시켰다. 개발된 세정액과 Cu 표면에서의 화학반응 및 부식방지력은 potentiostat를 이용한 전기화학 분석법을 통해서 chelating agent와 부식방지제의 농도를 최적화 시켰다. 개발된 세정액을 적용함으로써 Cu-BTA 형태의 유기오염물과 오염입자들이 효과적으로 제거됨을 확인하였다.

• Journal of the Korea Convergence Society
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• v.7 no.5
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• pp.15-21
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• 2016

Recently the degree of integration of processor and developed rapidly. However, clock speed is not increased, a situation that increases the number of cores in the processor. In this paper, we analyze the performance of a typical Intel Xeon Phi of many core process used for the current operation accelerate. Utilizing the Quantum ESPRESSO, which was calculated using the FFTW library. By varying the number of ranks in MPI when running the benchmarks the performance Xeon Phi. The result shows a good performance in the handling of four job on one physical core. However, four or more to expand the number of MPI Rank is degraded. Through this convergence it was found to improve the performance of Quantum ESPRESSO. It is possible to check the hardware characteristics of the Xeon Phi.

• Polymer(Korea)
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• v.30 no.1
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• pp.90-94
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• 2006

An electrospinning process was used to fabricate poly(methyl methacrylate) (PMMA) nanofibers embedding multi-walled carbon nanotubes(MWNTs). SEM images showed that the nanofiber surface and structural morphology depended on solvent types (dimethyl formamide, chlor-form and toluene) and carbon nanotube contents (0.5 and $3.0\;wt\%$). Nano-fiber alignments could be controlled by adjusting the electrodes configuration at collector sites. Relationship between carbon nanotube and PMMA nanofiber was studied with radius of gyration of polymer chain and carbon nanotube sizes. As the carbon nanotube content ratio increased, the number of bead increased.