• Title/Summary/Keyword: 조명조건

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Effects of Temperature on Survival, Development, and Reproduction of the Non-diapause Asian Corn Borer, Ostrinia furnacalis (Lepidoptera: Crambidae) (조명나방(나비목: 포충나방과) 비휴면태의 생존과 발육, 생식에 미치는 온도의 영향)

  • Jung, Jin Kyo;Seo, Bo Yoon;Kim, Eun Young
    • Korean journal of applied entomology
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    • v.60 no.4
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    • pp.449-462
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    • 2021
  • We analyzed the effects of temperature on the survival, development, and reproduction of the non-diapause Asian corn borer, Ostrinia furnacalis (Lepidoptera: Crambidae). A 16:8 h light:dark photoperiod was supplied to the non-diapause stages of O. furnacalis. The insects were raised on an artificial diet at seven constant temperatures between 15 and 35℃ for immature stages, and eight temperatures between 13 and 33℃ for the adult stage. The survival rate of eggs exceeded 70% at all temperatures, whereas survival of larvae was as low as 7.4% at 15℃. The developmental periods of the immature stages decreased with increasing temperature, but the larval period did not decrease further at 35℃. The pupal weight increased with increasing temperature, but the female weight decreased at 35℃. Variations with different last larval instars within the colonies at different temperatures were observed. Adults produced offspring at all tested temperatures. Adult longevity and the pre-oviposition and oviposition periods decreased with increasing temperature, but the pre-oviposition period increased at 33℃. Total fecundity exceeded 400 viable eggs at 22℃ and 31℃. The mean daily fecundity during the oviposition period and the mean daily fecundity on the day of oviposition increased with increasing temperature, but decreased at 33℃. Daily fecundity sharply increased at earlier adult ages and slowly decreased thereafter. The simulated oviposition frequency was greatest at 22℃. The lower developmental threshold temperatures were estimated to be the lowest at 9.7℃ for the first instar larva and the highest at 14.7℃ for the 5th to last instar larval stage, using a linear model.

Study of transient recovery voltage according to condition of load circuit and extraction of life estimate (부하개폐 시험시 부하조건에 따른 과도회복전압 연구와 수명예측)

  • Oh, Joon-Sick;Kim, Myoung-Seok;Han, Gyu-Hwan;Park, Jong-Wha
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2006.07a
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    • pp.452-453
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    • 2006
  • 저압 개폐기는 에어컨, 냉동기, 쇼케이스, 산업용 청소기, 전기 온수기, 건조기, 공조기, 펌프, 콤프레셔 등의 모터제어 및 히터와 조명기기의 개폐 등에 광범위하게 이용되는 개폐장치이다. 저압 전자개폐기는 수 천회에서 수백만회까지 빈번한 개폐사용조건으로 인해 시험규격에서는 개폐시험을 통해 수명을 검증하도록 되어 있다. 이 개폐시험 회로는 규정된 전압, 전류, 역률 조건을 맞추기 위해 저항과 리액터를 직렬 연결하여 구성한다. 또한 모터와 같은 리액터 부하를 개폐하는 개폐기의 경우는 전류차단 순간 과도회복전압의 피크비와 주파수를 규정하여 적용하고 있다. IEC60947-1에서는 과도회복전압의 피크비와 주파수에 대한 규정값을 제시하고 있으며 제시된 값을 제어하기 위한 회로를 제시하고 있다. 과도회복전압의 피크비와 주파수는 개폐기 접점의 절연성능과 밀접한 관계가 있으며 수명에 치명적인 영향을 미친다. 본 연구에서는 LS산전(주) 부하개폐시험 회로의 과도회복전압 조건과 영향을 설명하고 제어하기 위한 저항과 커패시터를 적용하는 방법을 제안하고자 한다.

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Photodegradation of Cellulosics -Part 1: Effects of Temperature and Humidity on Tear Strength Reduction- (면섬유의 Photodegradation에 대한 연구 -온도, 습도가 인열강도 감소에 미치는 영향-)

  • Jeon Kyung Sook
    • Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles
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    • v.16 no.2
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    • pp.181-187
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    • 1992
  • 일반적으로 면섬유는 햇빛에 의해서 변색되거나 약해지며 또 그 외에도 여러가지 물리적, 화학적인 변화를 일으키게 된다. 구체적인 화학반응의 메카니즘은 사용되는 광선의 스펙트럼, 대기조건(실내인 경우는 실내 환경조건) , 산소의 유무 그리고 염료 등 첨가물의 종류와 같은 여러 요소에 의해 크게 영향을 받게 된다. 환경조건 중에서 산소의 존재는 매우 중요하지만 open system에서 산소의 농도가 일정하다고 가정할 때 면섬유가 접하고 있는 환경조건 중에서 온도와 습도는 photodegradation의 속도를 결정짓는 중요한 요인으로 작용하게 된다. 박물관,:기념관, 도서관 등의 소장품이 자연광선이나 인공조명으로부터 손상되는 것을 막기 위해서는 먼저 이들의 photodegradation 현상에 대한 연구를 필요로 한다. 본 연구에서는 면시칩포를 자연광선과 가장 흡사한 스펙트럼을 가진 xenon arc lamp를 사용한 내후도 시험기내에서 온도와 습도를 조절하여 이에 따른 반응속도의 차이를 인열강도의 감소와 중합도 저하로 측정하였다. 1차 반응식은 실험결과를 설명하는데 유용하였으며 온 · 습도의 증가는 반응속도를 증가시키는 것으로 나타나 기존의 상반된 연구결과의 차이를 입증하였다. 또 온도와 습도는 상호관련이 있는 것으로 나타났으며 고온인 경우습도의 영향을 더 크게 받는 것으로 분석되었다. 반응의 활성에너지는 $30\~75\%$ RH에서는 12 kcal/mole 정도이며 수분의 함량이 낮을수록 활성화에너지는 커지는 것으로 나타나 수분은 섬유소 분자구조내에서 가소제 (plasticizer)의 역할을 하는 것으로 판명되었다.

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Multi-Resolution using Gabor Wavelet for Efficiency Face Recognition (효율적인 다 해상도 얼굴 인식을 위한 가보 웨이블릿 연구)

  • 정원구;이필규
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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    • 2004.10b
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    • pp.745-747
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    • 2004
  • 본 논문에서는 여러 해상도로 입력되어지는 얼굴 이미지를 효율적으로 인식시키는 작업을 수행하는 방법에 대한 내용을 소개하고 있다. 정해지지 않은 예측이 불가능한 사람들이 드나드는 공공장소인 공항이나 항만 같은 곳에서의 얼굴인식은 고정된 크기가 아닌 다양한 크기와 조명을 갖는 등, 매우 많은 가지 수의 환경 변수를 가지고 있다. 이러한 환경에서의 얼굴인식은 그만큼 다양한 변수와 그 변수의 조건에 대한 대응을 요구하게 된다. 여기서 제안하는 방법은 다양한 해상도를 갖는 입력 얼굴 이미지에 대하여 최적의 가보 커널과 그에 따르는 적절한 파라미터를 찾는 것으로 효과적인 얼굴인식을 수행하는 방법을 제안한다.

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Eye Detection Using Morphology on Gray-level Image (그레이영상에서의 수리형태학을 이용한 눈 검출)

  • 김남기;진성일
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2001.06d
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    • pp.243-246
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    • 2001
  • 턱 논문에서는 복잡한 배경에서 다양한 조명과 얼굴의 크기 변화를 가지는 영상으로부터 눈을 검출하는 새로운 방법을 제안한다. 반사 대칭 조건과 타원 모델링을 이용하여 먼저 얼굴을 검출하고 그 영역 내에서 수리 형태학을 이용한 valley detection, binary opening을 수행함으로써 눈 후보 영역을 추출한다. 그리고 정확한 눈동자의 위치를 검출하기 위하여 눈동자 정합 마스크를 제안하였다 얼굴 검출 과정에서 타원의 단축 길이를 추정하여 추출된 얼굴 영상의 크기를 정규화 하였다. 정규화 된 얼굴 영상에서 눈 검출에 적합한 형태소(structuring element)를 결정하여 눈 검출 결과를 보다 견실하게 하였다.

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A Novel Method for the Formation of Polymer Walls in Reflective LCDs (반사형 LCD를 위한 Polymer wall의 제작 방법)

  • 박경호;정동철;김혜성;한관영;윤태훈;김재창
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2002.07a
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    • pp.216-217
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    • 2002
  • 액정표시소자(Liquid Crystal Device)가 흑백의 문자표시소자로 개발된 이래로, 설계 기술 및 제조기술의 발전으로 그 응용분야도 현저히 확대퇴고 있다. 그 응용분야 가운데 노트북 컴퓨터, 휴대전화, IMT-2000, 전자책(e-book)등 최근 현저한 진보를 보이고 있는 정보통신기기들은 그 휴대성 때문에 좀더 가볍고, 얇으며, 소비전력이 적은 디스플레이 소자를 요구하고 있다. 이러한 조건을 만족시키기 위해 무겁고 전력소모가 많은 배면조명을 사용하지 않는 반사형 액정표시소자 연구가 활발하다. (중략)

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A Study on the Performance Enhancement of Content-based Image Retrieval Systems Using Lighting Directions (빛의 방향을 이용한 내용기반 이미지 검색 시스템의 효율성 향상에 관한 연구)

  • 안재욱;문성빈
    • Proceedings of the Korean Society for Information Management Conference
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    • 2000.08a
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    • pp.113-118
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    • 2000
  • 색상에 의한 내용기반 이미지 검색 기법에 있어서 조명과 관찰자의 환경과 같은 주변 조건을 반영한 시지각 색상 모형은 사진 이미지 속에 나타나는 반사광과 그림자와 같은 영역의 색상 정보를 알 수 없는 것이라고 간주한다는 단점이 있다. 이 연구에서는 그와 같은 알 수 없는 정보를 빛의 방향에 의해 추정하여 검색 시스템의 효율을 향상시키려 하였으며, 검색 실험 결과 이러한 추정 작업과 검색 효율성 향상 사이에는 유의미한 관계가 존재하고 있는 것으로 결론지을 수 있었다.

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A Study on the Effect of Seating & Lighting conditions on Work (작업환경에서 의자 및 조명 조건이 근로에 미치는 영향에 관한 연구)

  • 차상은;김상렬;이승주;김정동;김종석
    • Journal of the Korean Society of Safety
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    • v.13 no.1
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    • pp.131-138
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    • 1998
  • This field study was conducted to survey the effect of seating & lighting conditions on work. The results were as follows ; Discomfortable parts of body caused by unsuitable sitting postures on work were low back 52.05%, leg 15.75%, neck 14.38% and arm 9.59%. Work conditions of sitting postures were needed arm rest, back rest of seat and adjustable seat height. Effect of work efficiency by lighting conditions were statistically significant relationship between glaring state of workstation and lighting state.

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항공 야시장비체계의 필요성과 적용실례

  • Lee, Dae-Yeol;Gwon, Jong-Gwang
    • Defense and Technology
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    • no.9 s.247
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    • pp.74-79
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    • 1999
  • 과거는 항공기의 야간임무 수행시 항법장비와 계기에 의존하여 작전을 수행하였다. 이것은 조종사로 하여금 비행 안정감을 주지 못하여 심리적 작전 저해요소로 작용하였다. 따라서, 야간 비행시에도 낮과 유사한 비행조건을 만들어주는 장비 즉, 야시장비체계 개발이 본격화 되었다. 야시장비가 장착된 항공기를 탑승하기 위해서는 야간 투시경(NVG)이 필요하며 항공기 내, 외부 조명의 개조가 전제되어야 한다. 이 글에서는 항공기 야시장비체계 개조의 필요성과 적용실례를 들어 야시장비체계에 대하여 소개하고자 한다.

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Disassembly of the Package/PCB on Wasted LED Light and their Characterizations (LED 조명 모듈에 장착된 패키지/PCB의 분리 및 특성)

  • Seunghyun Kim;Ha Bich Trinh;Taehun Son;Jaeryeong Lee
    • Resources Recycling
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    • v.32 no.6
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    • pp.3-9
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    • 2023
  • Separation of LED packages from PCBs and analysis of the adhesive components was conducted to enhance the recycling potential of LED modules. LED package was separated from PCBs using heat treatment under optimal conditions: temperature of above 250 ℃ and time of 20 minutes. The separation equipment can be established using a hot air injector with controlling the rotational speed of the internal screw. The separation efficiency of each type of substrate (aluminum and glass fiber) was investigated with the thickness range of the adhesive materials (0.25-0.30 and 0.30-0.35 mm). Under the optimal conditions, the efficiency can reach to 97.5% for both types of substrates with adhesive materials of thickness 0.25~0.30mm. Characterization of the residual adhesive substances from the separated LED package and PCB using microwave digestion and ICP analysis showed that the residue contained of 95% of Sn, less than 5% of Cu and Ag.