• Composites Research
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• v.33 no.6
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• pp.390-394
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• 2020

The carbon fiber has been damaged via tow spreading process for carbon fiber spread tow. The fiber damage is caused by friction between equipment and fibers or between fibers and fibers in the process of spreading. As a result, mechanical properties are decreased due to differences in process via material and equipment condition. Therefore, minimizing fiber damage have to be considered in the process. In this study, the change in carbon fiber pneumatic spreading process was observed by according to the filament count, sizing content of carbon fiber and process variables in spreading equipment (fiber tension at the beginning, air temperature in spreading zone, vacuum pressure in spreading zone). Tensile strength was evaluated using samples prepared under optimal conditions for each of the carbon fiber varieties, and mechanical properties were reduced due to damage on the carbon fiber.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.2
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• pp.19-30
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• 1995

일반적으로 마이크로 웨이브 영역에 사용되는 마이크로스트립 전송로는 후막 전도 선을 이용하여 RF 모듈을 구현할수 있으나 선폭의 고해상도가 전체 특성에 큰 영향을 미치 므로 고정도의 박막을 이용한 RF 모듈이 많이 개발되고 있다. 따라서 본 논고에서는 박막 제조기술을 이용하여 마이크로 웨이브 하이브리드의 한 종류인 WILKINSON 전력 분배기 를 개발하였고 공정 변수를 최적화함으로써 고특성 고신회성의 전력 분배기를 구현할 수 있 었다. 먼저 전도선의 두께의 영향을 고찰하였으며 제조 공정에 있어 GROUND 방법 /HOUSING 형상을 개선함으로써 용이하게 전력 분배기를 제조하였다. 마지막으로 MIL 규 격에 따른 전력분배기의 신뢰성 시험 항목을 제시하였고 이에 따라 정격 전력을 계산, 측정 하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.99-100
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• 2008

전기도금 방법은 많은 장점(낮은 증착온도, 두께 조절용이, 낮은 제조비용, 빠른 증착속도, 복잡한 형상의 물체 증착 가능 등)을 가지고 있으며 현재 FPCB의 소재인 FCCL을 제조 하는데 핵심 공정으로 많이 사용되고 있다. Sulfate 및 Pyrophosphate 용액으로부터 Cu 박막/후막을 제조 하였으며 공정 변수가 최종 도금된 Cu 박막/후막에 미치는 영향을 고찰하였다.

• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.11 no.8
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• pp.468-474
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• 2011

Reducing agent was used as process variable for Pt catalyst production process. By using six sigma the optimum operating variables condition for particle size and ICP yield were deduced. With the help of fractional factorial design the major variables were reduction temperature and process time. Also, the optimum number of reduction process, reduction temperature, quantity of reducing agent and process time were 1, $67-88^{\circ}C$, 0.5 ml and 10minutes, respectively.

• Resources Recycling
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• v.28 no.6
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• pp.87-95
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• 2019

This study investigated the effect of process variables for smelting of recovery of valuable metal in the sludge generated from PCB. The moisture and organics in the sludge was removed by preteatment process. The phase equilibria and slag system was selected by thermodynamic phase calculation program and the process variable of pyro-metallurgical process such as reductant. Smelting temperature and holding time for a recovery of valuable metal was studied.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.334.1-334.1
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• 2016

다른 재료에 비해 에너지 변환 효율의 관점에서 높은 경쟁력을 가진 결정질 실리콘은 지난 수십 년 동안 그 특성이 태양전지 분야에 널리 이용되어 왔다. 하지만 결정질 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 제조 단계에서 많은 양의 에너지를 소비하고 절단 단계에서 절단 손실(Kerf-loss)이 발생된다. Epoxy Resin을 이용한 Kerf-less Wafering은 초박형 실리콘 웨이퍼 제조 기술 중 하나로, 비교적 간단한 장비와 공정을 통하여 절단 손실 없이 $50{\mu}m$이하의 초박형 실리콘 웨이퍼를 얻을 수 있는 기술이다. 실리콘과 Epoxy Resin 간의 열팽창 계수 차이를 이용하여 초박형 실리콘을 박리 시키는 기술로, 실리콘 기판 위에 Epoxy Resin으로 stress inducing layer를 올려 공정을 진행한다. stress inducing layer를 경화시키는 열처리가 끝나고 급냉되는 과정에서 stress inducing layer에 의해 실리콘 기판에 큰 응력이 가해지게 되고 실리콘 기판에 crack이 발생된다. 공정이 계속 됨에 따라 발생된 crack은 실리콘 표면과 평행한 방향으로 전파 되고 초박형 실리콘 layer가 실리콘 기판에서 박리 된다. 본 실험에서 중요한 공정 변수로는 stress inducing layer의 구성성분 및 두께, 열처리 온도 및 시간, cooling rate 등이 있다. 이러한 공정 변수들을 조절 하여 Epoxy Resin을 이용하여 $100{\mu}m$ 이하의 박리된 wafer를 얻을 수 있었다. 박리된 wafer의 단면과 두께를 Scanning Electron Microscopy(SEM)을 통해 관찰 하였고, 이를 통해 초박형 실리콘 박리 공정에 대한 연구를 진행하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.266-266
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• 2007

전자재료 산업에서 전극재료용으로 많이 사용되어지는 은 분말은 주로 액상환원법을 이용하여 만들어지고 있으며, 그 적용 분야에 따라 요구되는 분체 특성(모양, 크기, 밀도, 비표면적 등)은 매우 다양하다. 각각의 특성에 부합되는 은 분말은 주로 제조공정 및 공정변수(농도, pH, 교반방법, 반응첨가제 등)등의 인자에 영향을 받으며, 이런 변수들의 조절을 통하여 합성이 가능하다. 본 실험에서는 다양한 변수들에 따라 제조된 은 분말의 분체 특성을 확인하고, 대표적 전극재료 분야에 적용하여 그 특성을 평가하고자 한다.

• Journal of Environmental Science International
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• v.6 no.2
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• pp.133-139
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• 1997

The solvent extraction method was applied on the wastewater produced during malonate(malonic acid esters) process to recover cobalt. DEHPA and PC88A were used as organic solvent From separation funnel experiment(batch experiment), the effects of vari- ous parameters (pH, cobalt concentration, reaction rate, and stripping temperature) on solvent extraction were examined and these data were used to derive equilibrium curve. A mixer-settler experiment (continuous experiment) of bench scale was also carried out for the plant construction and a Mccabe-Thiele diagram was obtained. The results of these experiments indicate that cobalt is recoverable above 99 oyo and that its purity as cobalt sulfate Is higher than 99.9 wt%.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.32 no.6
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• pp.659-663
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• 2021

10 m³/min (CMM) multi-pollutants abatement system was successfully developed by effectively integrating ozone oxidation, wet scrubbing, and wet electrostatic precipitation for the simultaneous removal of particulate matters (PMs) and NOx in a semiconductor fabrication process. The sophisticated control and optimization of operating parameters were conducted to maximize the destruction and removal efficiency of NOx. In particular, the stability test of a wet electrostatic precipitator was carried out in parallel for 30 days to validate the reliability of core parts including a power supply. An O₃/NO ratio, which is the most important operating parameter, was optimized to be about 1.5 and the optimization of wet scrubbing with a reducing agent made it possible to analyze the contribution of neutralization reaction.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.233-233
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• 2012

나노입자가 가지는 고유한 특성이 부각되면서 이를 소자 특성 향상에 응용하고자 하는 연구가 집중적으로 이루어지고 있다. 박막에 포함된 나노입자는 메모리, 고효율 박막형 태양전지 등에 이용될 수 있는 가능성을 보여주었으며, 나노입자에 기반 하는 소자 제조에 관한 연구가 이루어지면서 플라즈마 내 발생하는 나노입자를 이용하여 패터닝 등에 적용하고자 하는 연구가 국내외에서 활발히 이루어지고 있다. 특히 플라즈마에서 발생하는 나노입자는 플라즈마 내 전기적 및 화학적 특징으로 인해 다른 입자 제조 공정과 달리 응집이 없는 균일한 입자를 제조할 수 있다. 이러한 플라즈마 내 발생 입자를 응용하기 위해서는 각각의 응용 분야에 적합한 입경 분포 제어가 요구된다. 하지만 입자 합성 시 크기분포 특성에 관한 연구는 기존의 포집 및 전자현미경을 이용한 방법으로 실시간으로 분석하기에는 한계가 있다. 따라서 본 연구에서는 저압에서 실시간으로 나노입자 분포를 측정할 수 있는 PBMS (particle beam mass spectrometer)를 이용하여, PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition)의 입자 생성 조건에 따라 continuous, pulse, dual pulse로 분류되는 공정 조건에서 생성되는 입자의 크기 분포를 측정하였다. 또한 그 결과를 기존의 동일한 조건에서 포집 후 SMPS (scanning mobility particle sizer)와 전자 현미경을 이용하여 분석한 결과와 비교하였다. 실리콘 나노 입자의 측정은 PBMS 장비의 전단 부분을 PECVD 장치 내부에 연결하여 진행하였다. PECVD를 이용한 실리콘 나노입자 형성의 주요 변수는 RF pulse, 가스(Ar, SiH4, H2)의 유량, Plasma power, 공정 압력 등이 있으며 각 변수를 조절하여 공정 환경을 구성하였다. 결론적으로 본 연구를 통하여 PECVD를 이용해 각각의 공정 환경에서 생성되는 실리콘 나노입자의 실시간 입경 분포 분석을 PBMS로 수행하는 것에 신뢰성이 있음을 알 수 있었으며, 그 경향을 확인할 수 있었다. 추후 지속적 연구에 의해 변수에 따른 나노입자 생성을 데이터베이스화 하여 요구되는 응용분야에 적합한 특성을 가지는 나노입자를 형성하는 조건을 정립 하는데 중요한 역할을 할 것을 기대할 수 있다.