• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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• pp.138-140
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• 2001

Fluxless flip chip bonding using plasma & ultrasonic wave was investigated in order to evaluate the effect of plasma & ultrasonic treatment on the bondability of the Sn-3.5wt%Ag solder bumped die to TSM-coated glass substrate. The $Ar+10%H_2plasma$ was effective in removing tin oxide on solder surface. The die shear strength of the plasma-treated Si-chip is higher than that of non-treated specimen but lower than that of specimen bonded with flux. The die shear strength with the bonding load at 25W ultrasonic power increased to 0.8N/bump for all bonding temperature but decreased above 1.0N/bump.

• 한국전문물리치료학회지
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• 제4권2호
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• pp.51-58
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• 1997

The object of this study were twofold, namely, to study on (1) effect of using ultrasound therapy for curing warts (2) any relation between a cure for warts and onset of warts, as well as subject age. Our subjects, composed of 22 people from age 12 to 49, were assigned to two groups, experimental group and control group. We experimented for 8 session on 12 people in the experimental group by using ultrasound therapy to observe any morphological change in the warts or disappearance of a pain. However, we did not cure warts in the other group, control group. The result of the study are as follows. (1) Ultrasound therapy has an effect on curing warts. (2) Neither condition, onset of warts or subject age, had no influence on a cure for warts.

• 기술혁신학회지
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• 제6권2호
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• pp.228-252
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• 2003

This research has been focused upon and analyzing Medison, once a leading New Technology-Based Finn (N1BF) in Korea with exceptionally advanced technology in 3D ultrasound diagnostic imaging devices (UDIDs) (armored with 23 subsidiaries at its peak expansion), from the perspective of Dynamic Finn Capability(DFC). The underlying hypothesis is that the various problems from its pointless pursuit of the business styles or precedents of the existing large firms might be traced to its specific characteristics as an NTBF, which should have more preferably been based upon the distinctive competences such as differentiated technologies, institutional linkages, organizational routines, and complementary assets, etc. In conclusion, for the NTBFs with different DFC domains from those of the large firms, the optimal external linkages and comprehensive integration efforts (Process) under their specific organizational characteristics and constraints (path) are highly recommended for the continuous accumulation of their core capabilities based upon the technological assets (Position).

• 자원리싸이클링
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• 제12권2호
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• pp.28-35
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• 2003

폐타이어의 처리방법으로서는 recycling이 가장 최선의 방법 중의 하나이다. 하지만 재활용의 어려움 중에는 경제성의 문제가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 폐타이어의 입자 크기를 줄이는 방법과 표면처리를 통하여 제품의 물성을 향상시키는 방법이 있다. 본 연구에서는 두 방법을 동시에 응용한 방법으로 폐타이어의 입자크기를 작게 하고 ultrasonic 처리를 하였다. 그 결과로 폐타이어 가황 시스템의 변화를 가져옴으로서 물성의 향상을 알 수 있었다. 이러한 기술은 재활용의 경제성을 높이는 기초기술임을 알 수 있었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.36-36
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• 2007

AZ31 Mg alloy plate 표면에 대기압 플라즈마 처리, MgO 코팅, 유기단분자막 형성, sol-gel 코팅등의 표면 처리를 한 후 내식성의 변화를 조사하였다. 대기압 플라즈마는 O2, Ar 개스를 사용하여 처리하였고, MgO 코팅은 sputter를 사용하였으며, 유기 단분자막으로는 Octadecyltrimethoxy silane을 기상유기박막 코팅하였으며, sol-gel 코팅은 dipping 방법을 이용하여 샘플을 제작하였다. 마그네슘 판재는 buffing 공정으로 표면 처리된 것을 사용하였으며, 아세톤 및 에탄올을 이용하여 초음파 세척하여 사용하였다. 표면처리된 시험편을 염수분무법으로 내식성을 평가하였으며, sol-gel 코팅 층의 젖음성 특성 및 xps를 이용하여 내식 특성에 미치는 표면 효과를 분석하였다.

• 대한정형외과 초음파학회지
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• 제7권1호
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• pp.33-38
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• 2014

목적: 신경성형술로 치료한 추간판 탈출증 환자들 중 호전되지 않은 환자들을 대상으로 초음파 유도하 내측 분지 차단술을 시행하여 치료적으로 유용한가를 분석하고자 하였다. 대상 및 방법: 2011년 11월에서 2013년 2월까지 추간판 탈출증으로 신경성형술을 받은 만성 요통 환자 559명 중 시술후에도 요통 혹은 하지 연관통 증상을 보여, 초음파 유도하 내측 분지 차단술을 시행받고 1개월 추시가 가능하였던 88명과 이 중 6개월 추시가 가능하였던 39명의 환자들을 대상으로 하였다. 한 명의 의사가 모든 증례를 시술하였으며 방사선 피폭의 위험을 없애고자 방사선 투시 하가 아닌, 초음파 유도하에 23 G, 10 cm 주사 바늘을 삽입하고 약제를 주사하였다. 내측 분지를 목표로 하기 위하여 횡축 영상에서 상 관절 돌기와 횡 돌기의 교차점에 바늘이 놓이도록 하였다. 시술 후 각 시점에서 Visual Analog Scale (VAS) score와 Oswestry Disability Index (ODI)를 측정하여 시술 전과 통증의 정도와 기능의 변화를 비교 분석하였다. 의미 있는 통증 및 기능의 호전 기준은 VAS 50% 이상의 감소, ODI 40% 이상의 감소를 기준으로 하였다. 결과: 시술 전 VAS는 평균 $7.35{\pm}1.68$점, ODI는 평균 $32.82{\pm}8.77$점이었다. 이에 대하여 시술 후 1개월에 VAS는 평균 $3.36{\pm}2.98$점, ODI는 평균 $15.14{\pm}14.01$점으로 의미있게 감소하였으며(p<0.05) 시술후 6개월에는 VAS는 평균 $3.05{\pm}2.27$점, ODI는 평균 $12.97{\pm}8.82$점으로 의미있게 감소하였다(p<0.05). 1개월 군에서는 통증이 64.49%에서 의미있게 감소하였으며 59.81%에서 기능이 유의하게 향상되었다. 3개월 군에서는 통증이 64.10%에서 의미있게 호전되었고 61.54%에서 의미있게 기능이 향상되었다. 결론: 초음파 유도하 내측 분지 차단술은 추간판 질환으로 인해 이차적으로 발생한 후방 관절의 문제에 대한 치료로서 효과적이라고 생각한다.

• 공업화학
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• 제31권6호
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• pp.668-673
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• 2020

본 논문에서는 수산화코발트[Co(OH)2] 층간 소재를 초음파(sonication) 액상 박리 공정을 사용하여 얇은 2차원 나노시트(nanosheet)로 박리하였다. 상기의 Co(OH)2 촉매는 27.5 ㎡ g-1의 넓은 비표면적을 갖는 한 장의 육각 나노시트로 박리 되었다. 또한, 특성 분석 및 PET 해중합(depolymerization) 반응의 촉매로서 사용되어 고활성을 증명하였다. 해당 촉매를 사용한 PET 해중합 반응은 200 ℃에서 30 min 이내에 100%의 높은 PET전환율과 100%의 높은 BHET 수율을 보여주었다. 박리된 Co(OH)2의 재사용성을 확인하기 위해 반응 후 필터를 사용해 촉매를 회수하여 PET 해중합 반응을 진행하였다. 총 4번의 재사용 동안 100%의 PET 전환율과 100%의 BHET 수율을 보여주어 촉매의 우수한 안정성을 증명하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.305-305
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• 2012

빗각 증착은 입사 증기가 기판과 평행하게 입사하지 않고 기울여져 입사하는 코팅 방법으로 박막의 조직을 다양한 형태로 제어할 수 있다. 사전 연구결과에서 빗각으로 코팅된 알루미늄(Al) 박막의 경우 빗각으로 코팅되지 않은 Al 박막보다 반사율, 표면조도, 내식성이 향상되는 결과를 얻었다. 본 연구에서는 빗각 증착과 Al 박막의 Si 함유량이 반사율, 내열, 내식성에 미치는 영향을 비교 분석하였다. 마그네트론 스퍼터링으로 Al과 Al-Si 합금(Al-3 wt%Si, Al-10wt%Si)을 코팅하였다. 기판은 실리콘 웨이퍼와 염수분무시험을 위해 냉간압연강판을 사용하였으며 기판은 진공용기에 장착하기 전 알코올과 아세톤으로 초음파 세척 후 진공용기에서 글로우 방전을 이용하여 청정을 실시하였다. 기판 청정이 끝나면 기판을 $0^{\circ}$, $30^{\circ}$, $45^{\circ}$, $60^{\circ}$의 다양한 빗각으로 고정시켜 다층의 Al과 Al-Si 합금 박막을 코팅하였다. 박막의 조직을 관찰하기 위해 전자현미경을 사용하였으며 Al과 Al-Si 박막이 코팅된 냉간압연강판의 부식 특성을 평가하기 위해서 염수분무시험을 실시하였다. 박막의 치밀도 측정을 위해 Ferroxyl 시험을 실시하여 철과 Ferroxyl 용액이 반응하여 발생하는 파란 반점으로 기공도를 평가하였다. 박막의 내열성 평가를 위해서 대기 전기로를 이용하여 $450^{\circ}C$, $500^{\circ}C$에서 각각 4시간과 8시간 동안 열처리를 실시하여 시편 표면의 색상 변화를 분광광도계와 색차계로 관찰하였다. Al 박막의 Si 함량이 증가할수록 박막의 조직이 치밀해지고 내부식성이 향상되었다. Si이 10 wt% 함유된 박막은$500^{\circ}C$로 8시간 열처리한 후에도 열처리하지 않은 시편과 광택도 비교에서 변화가 크지 않았다. 빗각 $30^{\circ}$에서 코팅한 Si 함량 10 wt%인 박막이 우수한 반사율을 보였으며 염수분무시험에서 216시간이 경과한 후에 적청이 발생하여 우수한 내부식성을 보였다. 따라서 코팅층의 우수한 내부식성과 내열성, 높은 반사율은 다양한 산업분야에 적용이 가능한 우수한 표면처리 소재를 확보할 수 있을 것이라 판단된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.300-300
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• 2012

본 연구에서는 음극 아크 방전을 이용하여 빗각 증착으로 단층 또는 다층 구조를 갖는 TiN 코팅층을 제작하여 미세구조 변화가 코팅층 물성에 미치는 영향을 확인하였다. TiN 박막은 아크 소스에 장착된 99.5%의 Ti 타겟을 사용하여 아르곤과 질소 가스의 혼합가스 분위기에서 기판으로 사용된 스테인레스 강판 위에 코팅하였다. 기판과 타겟 간의 거리는 30 cm이며, 기판은 알코올과 아세톤으로 초음파 세척을 실시한 후 진공챔버에 장착하고 ${\sim}10^{-6}$Torr가지 진공배기를 실시하였다. 진공챔버가 기본 압력까지 배기되면 아르곤 가스를 주입하고 아크 소스에 약 70A의 전류를 인가하여 아크를 발생시키고 기판 홀더에 약 -400 V의 직류전압을 인가하여 약 5분간 청정을 실시 하였다. 기판의 청정이 끝나면 기판에 인가된 전압을 차단하고 질소 가스를 진공챔버에 주입하여 TiN을 코팅하였다. 빗각 증착을 위한 기판의 회전각은 $45^{\circ}$와 $-45^{\circ}$이며, TiN 박막의 총 두께는 약 $3{\mu}m$로 동일하게 유지하였다. 빗각 증착으로 TiN을 코팅하면 기울어진 주상정 구조를 갖는 박막이 제조되는 것을 확인할 수 있었다. 빗각 증착을 실시하는 중에 기판 홀더에 약 -100 V의 전압을 인가하면 빗각 효과가 사라지며 기판에 수직한 주상정이 성장한다는 사실을 확인하였다. $45^{\circ}$의 빗각으로 코팅한 단층 TiN 박막은 $0^{\circ}$로 코팅한 박막보다 경도가 감소하는 경향을 보였으나 $45^{\circ}$와 $-45^{\circ}$로 번갈아 코팅한 다층 TiN 박막은 zigzag 구조가 관찰되었으며 $0^{\circ}$로 코팅한 단층 TiN 박막보다 경도가 증가하는 경향을 보였다. 빗각으로 zigzag 구조의 다층 TiN 박막을 코팅하는 공정에서 최상층이 코팅될 때 기판 홀더에 전압을 인가해서 기판에 수직한 코팅층을 형성하면 가장 높은 경도 증가를 보였다. 본 연구에서 얻어진 결과를 이용하여 다양한 형태의 박막 구조 제어가 가능하고 이러한 미세구조 제어를 통해서 박막의 물성도 제어가 가능할 것으로 판단된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.165.2-165.2
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• 2016

빗각 증착이란 입사 증기가 기판에 수직하게 입사하는 일반적인 공정과는 다르게 증기가 기판의 수직선과 $0^{\circ}$이상의 각을 갖는 증착 방법을 의미한다. 본 연구는 공정 압력이 비교적 높은 스퍼터링 공정에서 빗각 증착을 실시하여 코팅층의 구조제어가 가능한지를 확인하였다. 본 연구에서는 조직의 치밀도 향상을 통한 특성 향상을 위해 TiN 박막을 제조함에 있어서 빗각 증착 기술을 응용하여 단층 및 다층 피막을 제조하고 그 특성을 비교하였다. 스퍼터 소스에 장착된 타겟의 크기는 6"이며, 99.5% Ti 타겟을 사용하였고, Ar 가스 분위기에서 기판으로 사용된 Si(100) 위에 코팅하였다. 기판과 타겟 간의 거리는 10 cm이며, 기판은 알코올과 아세톤으로 초음파 세척을 실시한 후 진공챔버에 장착하고 < $2.0{\times}10-5Torr$ 까지 진공배기를 실시하였다. 진공챔버가 기본 압력까지 배기되면 Ar 가스를 주입한 후 RF 파워에 약 300V의 전압을 인가하여 글로우 방전을 발생시키고 약 30분간 청정을 실시하였다. 기판의 청정이 끝난 후 다시 < $2.0{\times}10-5Torr$까지 진공배기를 한 후 Ar 가스를 주입하여 TiN 코팅을 실시하였다. 빗각 증착을 위한 기판의 회전각은 $70^{\circ}$, $80^{\circ}$와 $-70^{\circ}$, $-80^{\circ}$이며, TiN 박막의 총 두께는 약 $3.5{\sim}4{\mu}m$로 유지하였다. 스퍼터링을 이용한 TiN 박막의 빗각 증착 코팅을 실시하였으며, 공정조건에 따라 주상정이 자라는 모습과 기울어진 각도가 다른 구조를 갖는 박막이 제조되는 것을 확인할 수 있었다. 빗각증착을 실시하는 중에 기판 홀더에 약 -100 V의 전압을 인가하면 인가하지 않은 막에 비해 치밀한 박막이 성장한다는 사실을 확인하였다. 박막의 성능향상을 위하여 스퍼터 시스템에서 빗각 증착을 이용한 TiN 박막 형성을 실시하였다. SEM 단면 이미지에서 확인해본 결과 주상정이 자라는 형상이 공정 압력이 5 mTorr에서 2 mTorr로 낮아짐에 따라 상대적으로 치밀하면서 일정한 형태로 성장하는 것을 확인하였다. 본 연구를 통해 스퍼터링을 이용한 빗각 증착의 Structure Engineering 이 가능함을 확인하였으며 박막의 성능을 향상시키는 기술로서 응용 가능할 것으로 보인다.