• Title/Summary/Keyword: 정밀기술

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실리콘 웨이퍼의 인피드그라인딩에 있어 연삭저항력 측정을 위한 진공척의 개발

  • 박준민;정석훈;정재우;정해도
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.260-260
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    • 2004
  • 연삭 가공은 대직경 반도체 웨이퍼의 경면 가공, 산업용 정밀 부품, 광학 분야의 고정밀급 렌즈 등 여러 산업 분야의 각종 정밀 부품의 마무리 공정에 적총되어 제품의 질을 좌우하는 필수적인 공정이라 할 수 있다. 이러한 연삭 가공은 높은 치수 정밀도와 양호한 표면 거칠기 및 제품의 형상을 동시에 만족시킬 수 있는 가공 기술로서 , 대직경 웨이퍼 생산에 있어서, 고정밀ㆍ고품위의 웨이퍼를 양산하는데 적합한 기술로 인식되고 있다.(중략)

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AFM용 자기부상 스테이지를 위한 Halbach Magnet Array 특성해석

  • 최현승;염우섭;박기환
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.162-162
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    • 2004
  • 위치결정 기술은 초정밀 미세 기술의 발달과 제품의 소형화, 경량화에 대한 요구가 늘어나면서 고정밀화가 가속화되어 현재는 나노미터 수준의 위치정밀도를 요구하고 있다 현재 널리 사용되어지는 표면형상 측정기인 AFM은 분해능과 정밀도는 우수하지만, 이송 스테이지의 제한으로 측정영역이 좁은 단점이 있다. 이를 극복하기 위해서 이중서보를 사용한 방식들이 많이 제안되어 왔고 단일 서보를 사용하는 방식들도 연구되고 있다. 하지만 이중서보 방식은 여러 가지 액츄에이터와 컨트롤러를 사용해야하므로 제어알고리즘과 시스템이 복잡해지는 단점을 가지고 있다.(중략)

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외기환경 노이즈에 대응한 초정밀 가공기의 설계기술

  • 이찬홍
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.41.3-41
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    • 2004
  • 본 발표에서는, 요사이 고품질의 광학부품을 가공할 때 의외의 가공현상으로 거의 완성된 부품을 폐기하는 사례에 [H해 근본적인 초정밀 가공과 문제점에 대해 분석하였다. 초정밀 가공기와 가공공정 그리고 외기환경에 대한 종합적인 분석을 통해 의외의 가공현상을 예측 가능한 가공현상으로 변화시키는 기술적 분석방법에 대해 독일 공작기계관련 박사학위논문을 기반으로 자세히 설명한다. 초정밀 가공기의 설계는 기계설계, 가공공정 설계 그리고 환경설계까지가 범위이다.

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연구실탐방 - 부산대 정밀정형 및 금형가공 연구센터, 정밀가공 설계ㆍ제작 자동화

  • Korean Federation of Science and Technology Societies
    • The Science & Technology
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    • v.35 no.3 s.394
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    • pp.30-31
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    • 2002
  • 부산대 정밀정형 및 금형가공 연구센터는 항공기, 자동차, 철도차량, 고속전철 및 전기전자 제품들의 부품산업이 경쟁력을 갖추게 하기 위해 1994년 3월 문을 열었다. 96년 영국 버밍햄대학에 현지 랩을 설치한 후 미국, 일본대학과도 연구협력을 하고 있다.

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The Present State and Prospect of LIGA Technology (X-선 사진 식각 공정(LIGA)의 현황 및 전망)

  • 박순섭;홍성제;정석원;조진우;조남규
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.17 no.7
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    • pp.36-44
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    • 2000
  • X-선 사진식각공정(이하 LIGA 기술이라 함)을 이용한 초소형, 초정밀 금형 및 3차원 구조물 제작 가공기술은, 생산기반 기술 중 금형기술 및 가공기술 분야에 해당하는 기술로 포항가속기와 같은 방사선 가속기에서 생성되는 수 보대 파장의 X-선을 이용하는 기술이다. 짧은 파장을 사용하는 연유로, 일반 반도체 공정으로는 실현할 수 없는 높고, 광학적 용도까지 가능한 거울정도의 벽면 거칠기(수백${\AA}$이하)를, 그러면서도 서브 마이크론의 정밀도 (1$\mu\textrm{m}$이하)를 가지는 금형 및 3차원 구조물을 일괄 가공할 수 있는 기술이다.(중략)

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21세기 세계 정상에 도전 -정밀 공학회의 나아갈 길-

  • 함인영
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1996.04a
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    • pp.1-6
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    • 1996
  • 오늘날 우리나라는 눈부신 경제발전을 하고 있다. 우리의 경제발전의 기초는 산업발전이요, 또 그 기반이 되는 것은 과학기술이다. 따라서 과학기술은 우리나 라 발전의 가장 중요한 역할을 하고 있다. 특히 우리나라 과학기술의 비약적인 발전을 위해서는 우리는 "모방에서 창조"로 전환하여 우리 자체의 상품개발과 생 산으로 세계시장에 진출하여야 한다. 이러기 위해서는 여러 가지 방법과 시책이 있겠으나 가장 중요한 것은 우리 전문 기술자들의 적극적인 노력이 필요하다. 오늘 우리는 정보 과학의 급진적 발전으로 Information Technology 의 혁명적 기로에 서 있다. 또한 새로운 신소재 개발, 초정밀 공작, 자동화/시스템화 등 눈부 신 기술 발전을 하고 있다. 이러한 새로운 발전은 바야흐로 Globalization(세계화) 의 시대로 우리를 끌어가고 있다. 이러한 시대에 우리 기술자들이 할 일이 무엇 인가\ulcorner 특히 정밀 공학관계 기술자의 역할과 또한 이제 다가오는 21세기에 꼭 세계 정상에 도전하기 위한 우리의 장래도 전망해보고자 한다.전망해보고자 한다.

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국내 광학부품산업의 현재와 미래-대형 광학거울 제작 기술 동향

  • 양호순;이윤우
    • The Optical Journal
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    • s.118
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    • pp.25-27
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    • 2008
  • 국광학거울을 제작하기 위해서는 가공기술과 초정밀 측정기술이 수반되어야 한다. 국내에서는 100개 이상의 광학렌즈 및 거울 가공업체가 있으나 대부분 직경 1인치 이내의 소형광학계를 주로 생산하고 있고 면 형태 역시 구면이 대부분이다. 최근 휴대폰 카메라 등에 비구면을 사용하고 있지만 대부분 다이아몬드터닝 머신 등을 이용한 정밀급 가공수준이므로 대형 광학거울에 같은 기술을 적용할 수 있다고 보기에는 무리가 따른다. 본 원고에서는 대구경 정밀 광학거울 가공, 평가 및 코팅기술을 설명하고 관련 기술의 전망에 관하여 간단히 언급하고자 한다.

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초정밀기술과 옵토메카트로닉스부품의 현황과 과제

  • Korea Optical Industry Association
    • The Optical Journal
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    • s.97
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    • pp.62-66
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    • 2005
  • 본 고는「특집: 여러 가지 초정밀기술을 응용한 옵토메카트로닉스부품화기술」이라는 주제로 일본 광기술콘택트지 (Vol. 42, No. 12(2004년), 637~641쪽)에 게재됐던 카사이 도시오(河西敏雄)씨가 기고한 내용을 번역, 정리한 것으로 초정밀기술과 옵토메카트로닉스부품의 현황과 과제에 관해 간단히 논하였다. 산업계에서 신문보도등에 의하면 교또의정서의 발효는, 러시아의 기준에 의해 2005년 2월경이라고 한다. 지금까지 앞서간다고 여겨져 왔던 엄한 CO가스의 삭감규제가 드디어 아주 가깝게 대두되었다. 환경문제로 지구온난화를 조금이라도 억제하려는 기업 노력이 추진되어 왔지만, 금후의 초정밀기술 및 옵토메카트로닉스부품·시스템에 대해서도 이를 염두에 둔 새로운 기술전개가 시작될 것으로 예상된다.

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초정밀 표면측정기술의 동향

  • 김승우
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.10 no.1
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    • pp.22-27
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    • 1993
  • 산업기술의 발달에 따라 각 분야마다 정밀한 부품을 요구하고 있다. 이는 이들 부품이 시스템의 성능에 영향을 미치고 있기 때문이다. 부품의 정도는 길이정도와 표면의 정도를 모두 의미한다. 길이정도는 부품의 상대적 크기정도를, 표면정도는 3차원 형상정도를 나타낸다. 이들 부품의 정도를 평가하기 위해서는 반드시 측정이라는 방법이 수행되어야 하며, 측정은 요구되는 측정정도에 따라 이에 상용되는 방법으로 행해지게 된다. 요구되는 측정정도는 시간이 지남에 따라 점차 증가되고 있다. 이 러한 경향은 그림1의 시대에 따른 측정정도를 보면 확인할 수 있다. 시대에 따라 측정정도는 급격히 증가하고 있고 현재의 측정은 초정밀측정이라 말하는 약 0.1nm의 정밀도를 갖고 있다. 측정정도에 따라 표면측정기술도 여러가지 방법이 행해지고 있는데 이들 측정방법은 크게 접촉식 측정방법과 비접촉 측정 방법으로 나눌 수 있다. 대표적인 접촉식 측정방법으로는 촉침식 측정방법을 들 수 있다. 이 방법은 다이아몬드 촉침을 표면상에 접촉하여 주사이동하게 하고 이때 표면의 요철에 따른 촉침의 상하운동을 고성능 변위센서를 이용하여 표면형상을 측정하는 것이다. 이는1nm의 수직분해능을 갖고 측정이 가능 하다. 이 방법은 표면에 접촉함으로 인해 신뢰성이 높지만, 표면의 접촉압력으로 인해 표면의 손상 우려가 있다. 이런 이유로 현재 비접촉 측정방법이 주목받고 있다. 표면측정을 실현하는 데에는 광학 기술이 적극적으로 활용되고 있으며, 최근에는 물리학의 원리들이 도입되고 있다. 본 글에서는 이러한 측정기술의 기본원리를 소개하고 각 기술이 응용되는 예를 소개하고자 한다.

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