The research discussed experimental results on slip resistance force of rafter-purlin connection of plastic greenhouse and suggested a test method for evaluating slip resistance performance of the connection. Slip resistance forces were measured by four kinds of constraint conditions for specimens, for example, fixing or rolling the end of specimen. According to tests, it is noticed that constraint condition is able to significantly affect the slip resistance force. From a post-hoc comparison result, slip resistance force of test under fixing ends condition was larger than those under the other three constraint conditions. But the slip resistance force results in the fixing ends condition had greater measure of dispersion and three times of standard deviation than those from other constraint conditions. Based on the results obtained, effect of constraint condition for specimen on the slip test should be studied to enhance reliability of evaluation test of the slip resistance performance.
This study aimed to develop epoxy putty as a multi-purpose connection and restoration material that can be used for material-specific restoration work such as metal, wood, ceramics, earthenware and stone artifacts by replacing synthetic resins currently being used for preservation treatment of cultural assets. Existing synthetic resins have the issue of cutting force resulting from high strength, deflection resulting from long hardening time, contaminating the surface of artifacts through staining on tools or gloves and need for re-treatment resulting from material discoloration. Accordingly, paste type restoration material most widely being used in the field of cultural assets preservation treatment was selected and examined the property to select it as an object of comparison. Based on such process, epoxy putty was developed according to the kind of agent, hardener and filler. For the purpose of solving the issues of existing material and allowing the epoxy putty developed to have similar property, property experiments were conducted by selecting agents and hardeners with different characteristics and conditions. The study findings showed that both kinds are paste type that improved work convenience and deflection issue as a result of their work time of within 5~10 minutes that are about 3~10 times shorter than that of existing material. In regards to wear rate for increasing cutting force, it improved by about 3 times, thereby allowing easy molding. For the purpose of improving the issue of surface contamination that occurs during work process, talc and micro-ballon were added as filler to reduce the issue of stickiness and staining on hand. Furthermore, a multi-purpose restoration material with low shrinkage, low discoloration and high cutting force was developed with excellent coloring, lightweight and cutting force features.
Journal of the Earthquake Engineering Society of Korea
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v.10
no.3
s.49
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pp.57-64
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2006
Seismic design codes are mainly based on the research results for the inelastic response of structures in high seismicity regions. Since wind loads and gravity loads may govern the design in low seismicity regions in many cases, structures subjected to design seismic loads will have larger overstrength compared to those of high seismicity regions. Therefore, it is necessary to verify if the response modification factor based on high seismicity would be adequate for the design of structures in low seismicity regions. In this study, the adequacy of the response modification factor was verified based on the ductility and overstrength of building structures estimated from the result of nonlinear static analysis. Framed structures are designed for the seismic zones 1, 2A, 4 in UBC-97 representing the low, moderated and high seismicity regions and the overstrength factors and ductility demands of the example structures are investigated. When the same response modification factor was used in the design, inelastic response of structures in low seismicity regions turned out to be much smaller than that in high seismicity regions because of the larger overstrength of structures in low seismicity regions. Demands of plastic rotation in connections and ductility in members were much lower in the low seismicity regions compared to those of the high seismicity regions when the structures are designed with the same response modification factor.
Kim, Jong-Sik;Moon, Yeon-Guk;Won, Kwang-Ho;Shin, Hyun-Chol
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.44
no.9
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pp.71-80
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2007
This paper presents a new push-push VCO technique that extracts a second harmonic output signal from a capacitive commonnode in a negativegm oscillator topology. The generation of the $2^{nd}$ harmonics is accounted for by the nonlinear current-voltage characteristic of the emitter-base junction diode causing; 1) significant voltage clipping and 2) different rising and falling time during the switching operation of core transistors. Comparative investigations show the technique is more power efficient in the high-frequency region that a conventional push-push technique using an emitter common node. Prototype 12GHz and 17GHz MMIC VCO were realized in GaInP/GaAs HBT technology. They have shown nominal output power of -4.3dBm and -5dBm, phase noise of -108 dBc/Hz and -110.4 dBc/Hz at 1MHz offset, respectively. The phase noise results are also equivalent to a VCO figure-of-merit of -175.8 dBc/Hz and -184.3 dBc/Hz, while dissipate 25.68mW(10.7mA/2.4V) and 13.14mW(4.38mA/3.0V), respectively.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.2
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pp.11-15
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2017
As the heat dissipation problem is increased in 3D multi flip chip packages, an improvement of thermal conductivity in bonding interfaces is required. In this study, the effect of alumina filler addition was investigated in non-conductive paste(NCP). The fine alumina filler having average particles size of 400 nm for the fine pitch interconnection was used. As the alumina filler content was increased from 0 to 60 wt%, the thermal conductivity of the cured product was increased up to 0.654 W/mK at 60 wt%. It was higher value than 0.501 W/mK which was reported for the same amount of silica. It was also found out that the addition of fine sized alumina filler resulted in the smaller decrease in thermal conductivity than the larger sized particles. The viscosity of NCP with alumina addition was increased sharply at the level of 40 wt%. It was due to the increase of the interaction between the filler particles according to the finer particle size. In order to achieve the appropriate viscosity and excellent thermal conductivity with fine alumina fillers, the highly efficient dispersion process was considered to be important.
We have investigated the half-metallicity and magnetism for the Heusler ferromagnet $Co_2$ZrSi interfaced with semiconductor ZnTe along the (001) plane by using the full-potential linearized augmented plane wave (FLAPW) method. We considered low types of possible interfaces: ZrSi/Zn, ZrSi/Te, Co/Zn, and Co/Te, respectively. From the calculated density of states, it was found that the half-metallicity was lost at all the interfaces, however for the Co/Te system the value of minority spin density of states was close to zero at the Fermi level. These facts are due to the interface states, appeared in the minority spin gap in bulk $Co_2$ZrSi, caused by the changes of the coordination and symmetry and the hybridizations between the interface atoms. At the Co/Te interface, the magnetic moments of Co atoms are 0.68 and $0.78{\mu}_B$ for the "bridge" and "antibridge" sites, respectively, which are much reduced with respect to that ($1.15{\mu}_B$) of the bulk $Co_2$ZrSi. In the case of Co/Zn, Co atoms at the "bridge" and "antibridge" sites have magnetic moments of 1.16 and $0.93{\mu}_B$, respectively, which are almost same or slightly decreased compared to that of the bulk $Co_2$ZrSi. On the other hand, for the ZrSi/Zn and ZrSi/Te systems, the magnetic moments of Co atoms at the sub-interface layers are in the range of $1.13{\sim}1.30\;{\mu}_B$, which are almost same or slightly increased than that of the bulk $Co_2$ZrSi.
Yoon Jae-Ho;Song Won-Seob;Lee Mee Sook;Shin Dong-il;Yang Deok Chun
Korean Journal of Plant Resources
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v.18
no.1
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pp.123-130
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2005
High salt concentrations in the ginseng nursery soil environment of Korea is one of important reducing factors for the stable production of quality ginseng. These studies were accomplished for check the response on germination of ginseng seed, somatic embryogenesis of zygotic embryo, and biosynthesis of ginsenoside from ginseng hairy root against NaCl. Ratio of germination was at the $3\%\;and\;84.5\%$ on the basic media with 0.1M and free of NaCl repectedly, but $0\%$ at the upper of 0.2M NaCl. Somatic embryogenesis from zygotic embryo were the highest when immatured embryo was cultured on free of NaCl concentration, and which was intend to decrease at treatment of NaCl. However, in case of using the matured embryo, treatment of 0.05M NaCl resulted in better embryogenesis than NaCl free media. Red pigment was synthesized from ginseng hairy root cultured on the medium with various NaCl concentration(from 0.04 to 0.08M) and its pigment was analyzed as spectrum of anthocyane by spectrophoto- meter scanning. This cell line biosynthesized lots of crude saponin and total ginsenoside than other cell lines, also had 2 times of panaxadiol than panaxatriol.
Bordetella bronchiseptica, the agent of swine atrophic rhinitis and kennel cough in dogs, is a mucosal pathogen and produces the hydroxamate type alcaligin siderophore under iron-limited conditions. Genes involved in alcaligin siderophore biosynthesis are contained in an alcABCDE operon. In order to provide direct evidence for the role of AlcA in alcaligin biosynthesis, we needed a B. bronchiseptica mutant carrying alcA gene deletion. A 0.6 kb alcA 5'-flanking and 0.7kb 3'-flanking DNA fragments were PCR amplified with the use of pCP1.11 as a template DNA. The 5'-and 3'-flanking DNA fragments were joined in a suicide plasmid, resulting in a recombinant suicide plasmid pDM1. After introduction of pDM1 into B. bronchiseptica by conjugation, the allelic exchange technique was performed and a B. bronchiseptica alcA deletion mutant, named B. bronchiseptica H1, was obtained. The mutant strain produced reduced amount of siderophore as expected. When a plasmid containing complete alcA gene was transformed back into the mutant, the complemented mutant recovered ability of siderophore production. These results indicated that AlcA is one of essential components for the alcaligin siderophore biosynthesis. The mutant strains obtained in this study will be used in the further studies for the biochemical function of AlcA.
This study describes analysis of genetic diversity and spatial genetic structure of Korean poplar (Populus koreana Rehder) in Mt. Odae using I-SSR markers. P. koreana is a deciduous broad-leaved tree species that primarily grows in the alpine valleys of China, Russia and North Korea. In South Korea, P. koreana is found limitedly in Gangwon province. Especially, the population in Mt. Odae is located on the southern limit line, its importance is emphasized from the genetic resource conservation perspective. The Shannon's diversity (I=0.230) and the expected heterozygosity (He=0.151) were relatively low as compared with those of other plant species. Spatial autocorrelation analysis using Tanimoto's distance showed that the genetic patch was founded within 400 m. It is suggested that individual trees for ex situ conservation should be sampled with a minimum distance of 400 m between trees.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.16
no.3
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pp.39-43
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2009
In this paper, the flow characteristics of underfill material driven by capillary action between flip-chip and substrate were investigated. Also, the effects of viscosity level and dispensing point of underfill on flow characteristics were investigated. Flip chip package size was $5mm{\times}5mm{\times}0.65^tmm$, the diameter of solder bump was 100 ${\mu}m$, and the pitch was 150 ${\mu}m$. It was full grid area-array type with 1024 I/Os. The glass substrate was used and the gap between the chip and substrate was 50 ${\mu}m$. For the experimental study, three different underfills with different viscous properties($2000{\sim}3700$ cps), and two different types of dispensing methods(center dot and edge dot) were used. The flow characteristics and filling time of underfill were investigated by using CCD camera. The results show that the edge flow was faster than center flow due to the edge effect, which was caused by the resistance of solder bumps. In case of edge dot dispensing type, the filling time was faster due to the large edge effect, compared to center dot dispensing type. Also, it was found that the underfill flow was faster and the filling time decreased as the viscosity level of underfill was decreased.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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