• Title/Summary/Keyword: 절연요소

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The Film Property and Deposition Process of TSV Inside for 3D Interconnection (3D Interconnection을 위한 실리콘 관통 전극 내부의 절연막 증착 공정과 그 막의 특성에 관한 연구)

  • Seo, Sang-Woon;Kim, Gu-Sung
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.15 no.3
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    • pp.47-52
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    • 2008
  • This investigation was performed in order to study the properties of deposition and layers by Silicon Dioxide, SiO2, as dielectric onto Via and Trench which have high Aspect Ratio (AR). Thus, in order to confirm these properties, three types of CVD, which were PECVD, PETEOS, and ALD, were selected. On the experiment each of the property sections was estimated that step overage of PECVD: <30%, PETEOS: 45%, ALD: 75% and the RSM of PECVD: 27.8 nm, PETEOS: 2.1 nm, ALD: <2.0 nm. As a result of this experiment for the property of electric film, ALD was valuated to be the most favorable outcome. However, ALD was valuated to have the least quality for the deposition rate. ALD deposition rate, $10\;\AA/min$ by $1\;\AA$/1cycle, was prominently lower than PETEOS, which had the deposition rate of $5000\;\AA$/min. Since electric film requires at least $1000\;\AA$ thicknesses, ALD was not suitable for the deposition rate. which is the most important component in a practical use. Therefore, in this particular study, PETEOS was evaluated to be the most suitable recipe.

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정보(情報) 시스팀 설계(設計)에 있어서의 시스팀 접근법(接近法)의 응용(應用)

  • Liston, Jr., David M.;Schoene, Mary L.
    • Journal of Information Management
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    • v.5 no.3
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    • pp.57-66
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    • 1972
  • 시스팀 설계(設計)는 지극히 복잡한 일련의 선택(選擇)으로 이루어져 있거니와, 어느 한가지 결정사항(決定事項)도 이미 내려졌거나 장차 내려질 여타의 결정(決定)들과 완전히 절연된 것은 없다. 문헌정보(文獻情報) 시스팀의 설계(設計)를 위한 시스팀 접근법(接近法)에 있어서는, 시스팀의 작업능력(作業能力), 성능(性能), 비용(費用) 및 기타 특징요인(特徵要因)을 감안하여 설계과정(設計過程)에 이루어질 제선택(諸選擇)과 이들 선택(選擇)에 내포된 세부사항(細部事項)에 대하여 세밀한 검토가 가해져야 한다. 이 보문(報文)의 저자(著者)들은 다음과 같이 6단계(段階)로 된 하나의 체계적 설계절차(設計節次)를 창도하고 있다. 1) 고정설계인자(固定設計因子)의 확인, 2) 가변설계인자(可變設計因子)의 확인, 3) 각(各) 가변설계인자(可變設計因子)에 내포된 제임의요소(諸任意要素)의 확인, 4) 제임의요소(諸任意要素) 가운데서 하나를 선택할 때 그 선택에 영향을 주는 요소(要素)의 확인, 5) 제임의요소(諸任意要素) 가운데서 하나를 선택할 때 그 선택으로 인하여 영향을 받는 요소(要素)의 확인, 및 6) 설계과정(設計過程)에서 내려야 할 제결정(諸決定)의 최적순서(最適順序) 및 결정과정(決定過程) 그 자체의 본질(本質)을 파악하기 위하여, 상술한 바 제단계(諸段階)를 통해서 밝혀진 전체 상황(狀況)에 대하여 논리적(論理的) 분석(分析)을 가(加)함.

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Simulation of Breakdown in XLPE Cable Using FEM (유한요소법을 이용한 XLPE 케이블내의 절연파괴 모의실험)

  • 장인범;김용주;한기만;이준웅
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 1995.11a
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    • pp.313-316
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    • 1995
  • In this study, in case the lead sheath of XLPE cable (radius : 15cm, inner conductor radius : 5cm, insulation paper raidius : 6cm, dc voltage : 1MV) is harmed, so that breakdown process by inhomogeneous eletric field is simulated with Finite Element Method. The result of simulation showed that defect of lead sheath layer caused breakdown.

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Breakdown Analysis of Piezoelectric Ceramics Using J Integral (J 적분을 이용한 압전세라믹의 절연파괴 해석)

  • Lin, Song;Kim, Yu-Hwan;Beom, Hyeon-Gyu
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.26 no.1
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    • pp.105-111
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    • 2009
  • Dielectric breakdown in piezoelectric ceramics is analyzed by using the three dimensional J integral. The J integral is shown to be a path-independent surface integral for a conductive tubular channel in a piezoelectric material. J integrals are also numerically calculated for conductive defects and tubular channels in piezoelectric ceramics through finite element analysis.

결합구조의 변화에 따른 유기물 박막의 특성분석

  • ;Kim Hong-Bae
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2006.05a
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    • pp.101-104
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    • 2006
  • 유기물 박막에서 누설전류의 크기는 트랜지스터의 성능과 관련된 중요한 요소이다. 일반적으로 사용되고 있는 반도체 소자에서의 절연 막으로서 $SiO_2$ 표면을 유기물로 처리하여 $SiO_2$ 박막 표면의 화학적 반응에 대하여 FTIR 분석법을 이용하여 조사하였다. $1100cm^{-1}$에서 $1570cm^{-1}$까지의 주픽에 대하여 분석한 결과, OTS처리함량에 따라서 샘플의 $Si-CH_3$ 픽의 함량이 증가하는 것을 알 수 있었으며, 0.7%의 샘플에서 급격한 변화가 일어나고 있다는 것을 확인하였다.

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A study on the vibration sensor application of cellulose piezoelectric paper (셀룰로오스 압전 종이를 이용한 진동 센서 응용 연구)

  • Kim, Heung-Soo
    • Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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    • 2011.04a
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    • pp.288-289
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    • 2011
  • 압전 효과에 기초한 셀룰로오스 압전 종이의 진동센서 응용 가능성을 알아보았다. EAPap (Electroactive paper)은 재생과정과 테입 캐스팅을 이용해 만들었으며, 얇은 적층 필름을 이용해 코팅하였다. EAPap 샘플을 알루미늄 외팔보에 부착하여 진동 실험을 수행하였다. EAPap 센서의 출력을 비교하기 위해 가속도계를 이용하여 보의 응답 특성을 동시에 측정하였으며, 유한요소법을 이용해 보의 동특성을 구하여 비교하였다. EAPap 센서는 주위 환경 노이즈의 영향을 많이 받았는데, 접지와 절연을 통해 이러한 노이즈의 영향을 많이 감소시킬 수 있었으며, 실험결과로부터 EAPap의 진동센서 응용 가능성을 확인하였다.

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Effects of O2 Plasma Pre-treatment and Post-annealing Conditions on the Interfacial Adhesion Between Ti Thin Film and WPR Dielectric (O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향)

  • Kim, Gahui;Lee, Jina;Park, Se-hoon;Park, Young-Bae
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.27 no.1
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    • pp.37-43
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    • 2020
  • The effects of O2 plasma pre-treatment and post-annealing conditions on the interfacial adhesion of Ti thin film and WPR dielectric were investigated using 90° peel test for fan-out wafer level packaging (FOWLP) redistribution layer (RDL) applications. Peel strength between Ti film and WPR dielectric decreased from 8.9±1.3 g/mm to 2.7±0.9 g/mm for variation of O2 plasma pre-treatment time from 30s to 300s, which is closely related to C-O-C or C=O bonds breakage at the WPR dielectric surface due to excessive plasma pre-treatment conditions. During post-annealing at 150℃, the peel strength abruptly decreased from 0 h to 24 h, and then maintained constant until 100 h, which is also mainly due to the damage of WPR dielectric which is weak to high temperature. Therefore, the optimum plasma pre-treatment conditions on the surface of dielectric is essential to interfacial reliability of FOWLP RDL.

Electrical Field Analysis of Impregnation Insulation Paper according to the BEM and FEM methods (경계요소법과 유한요소법에 의한 함침 절연지의 전계해석)

  • Park, Hyoung-Jun;Kim, Gyun-Sig;Shin, Jong-Yeol;Park, Hee-Doo;Lee, Chung-Ho;Lee, Su-Won;Hong, Jin-Woong
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2004.07c
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    • pp.1664-1666
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    • 2004
  • This paper describes the use of Armaid papers and varnishes in electric motors. We compare with boundary element method(BEM) and finite element method(FEM) by calculated electric field strength. Several computer software package to perform such calculations based on electrostatic field and applicable DC are available.

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Study on the Improvement of Measuring Accuracy for Equivalent Salt Deposit Density (등가염분부착밀도 계측 정밀도 향상에 관한 연구)

  • Lee, Won-Kyo;Park, Chan-Hyeong;Lee, Ho-Kwon
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2011.07a
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    • pp.543-544
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    • 2011
  • 오손에 의한 송전선로 사고 발생 피해를 최소화하기 위해서는 오손시점을 정확히 진단하고 대비하는 것이 필요하다. 송전선로의 오손 정도는 등가염분부착밀도(ESDD) 측정값을 통해 분류하고 있으며, 오손 정도에 따라 철탑과 송전선로 도체의 절연을 담당하는 애자(Insulator)의 수량 설계 및 청소 주기가 결정되어 운영되고 있다. 그러므로 정밀한 측정이 필수적인데, 기존 필세법에 의한 오손 측정방법은 세정 및 측정 방법에 따라 결과 값의 편차가 발생할 요소가 많아 개선이 필요하다. 이에 본 논문은 기존 필세법에 의한 측정 방법을 분석하여 개선 요소를 확인한 후 실험계획법에 따라 분석하여 측정 정밀도를 향상하는 방법을 제시하고자 한다.

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Temperature Rise Prediction of Distribution Mold Transformer using Finite Element Method (유한요소법을 이용한 배전용 몰드변압기 온도상승 예측)

  • Lee, Jeong-Keun;Kim, Ji-Ho;Lee, Hyang-Beom
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2009.07a
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    • pp.784_785
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    • 2009
  • 본 논문에서는 2[MVA]급 배전용 몰드변압기의 온도분포를 유한요소해석을 통하여 수행하였다. 몰드변압기의 온도상승한도와 허용최고온도를 전자기적 열원에 대한 분석을 통하여 계산하고 그 계산된 열원을 바탕으로 열적 해석의 열원으로 사용하여 계산하였다. 일반적으로 변압기의 수명은 내부의 전반적인 열적 특성보다는 특정 부위의 온도 분포에 의해 결정되며, 특히 변압기 내부 최고점의 온도(hot spot temperature)값이 허용치 이상으로 상승할 경우 절연내력의 저하로 인해 변압기의 수명은 급격히 감소한다. 이러한 수명개선을 위해 몰드 변압기의 철심과 고압.저압권선의 Joule's loss을 계산하여 열원을 계산하였고, 그 결과를 토대로 배전용 몰드변압기의 철심과 고압 저압권선의 온도상승 분포와 최고점의 온도분포를 예측하였다.

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