• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권3호
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• pp.137-150
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• 2013

본 논문은 경매설계 벤치마크 대상 국가로 거론되고 있는 프랑스를 대상으로 모바일 시장동향, 4G 주파수 경매결과, 정책과정, 그리고 세부 정책내용을 분석하여 조만간 시행될 예정인 국내의 1.8GHz 및 2.6GHz 대역 경매설계에 관한 정책적 시사점을 도출하였다. 본 논문의 분석에 따르면 주파수의 이용 효율성, 공정경쟁 양 측면에서 극단에 가까운 패키징 옵션 대신에 양 측면을 보다 균형되게 접근하여 메커니즘을 통해 자동적으로 결정되도록 하는 패키징 옵션 방안 마련이 필요하다고 사료된다. 이와 함께 미래 10년간의 경쟁 상태에 큰 영향을 줄 수 있는 제 4의 이동통신사의 진입 문제, 주파수 할당의 동시 할당 또는 순차적 할당 등에 대하여도 심도있는 정책적 고민이 병행되어야 한다고 사료된다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제37권9호
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• pp.1151-1158
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• 2013

습기 수착 물성은 전자 패키징 장치의 신뢰성에 있어서 층간의 수증기 압력에 의해 공정과정 동안 발생되는 박리 불량의 고장 분석 및 최적의 재료 개발에 있어서 필수적이다. 본 논문에서는 온습도 모델에 따른 전자 패키징 재료의 온도 의존적인 흡습 및 탈습 물성을 변수화 하였고 이에 대한 온도 및 습도의 영향에 대해 고찰하였다. 변수화된 확산성에서 얻어진 확산 활성화 에너지는 등가의 습기 수착 수준을 위한 가속 수명 비율을 결정하고 신뢰 수명 평가에 요구되는 등가의 소요 시험 시간에 미치는 습기 확산성의 영향을 예측할 수 있게 한다. 신뢰성 시험 표준에서 평가된 유연 전자 모듈의 가속 수명비율을 예시하였다.

• 월간포장계
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• 통권297호
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• pp.102-110
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• 2018

한국환경포장진흥원(원장 전명화)이 친환경 포장기술 및 녹색 포장디자인 개발을 촉진하기 위해 매년 개최하고 있는 제7회 그린패키징 공모전 시상식을 지난해 12월 12일 쉐라톤서울팔래스호텔에서 개최했다. 친환경 포장을 통한 자원 절약과 녹색성장, 녹색소비 생활에 기여하는 것을 목적으로 하는 그린패키징 공모전은 올해 일반 부분 13개 기업에서 15점, 학생 부문 15개교에서108점등 총 113점의 작품이 출품됐다. 일반부문에서는 대상인 환경부 장관상은 (주)풀무원과 CJ제일제당이 수상했고, 최우수상인 한국환경포장진흥원 이사장상은 현진제업과 LG전자가 수상했다. 우수상인 한국환경포장진흥원 원장상은 LG생활건강과 티레모, 특선은(주)피부다움, 휴면IDB, (주)풀무원 등이 수상했다. 학생부문에서는 강원대학교 이재성 학생이 대상을 수상하는 등 총 18점 작품이 수상을 했다. 다음에 제7회 그린패키징 공모전의 수상작들을 살펴본다.

• 전력전자학회지
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• 제25권2호
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• pp.53-59
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• 2020

• 전자공학회지
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• 제36권9호
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• pp.51-60
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• 2009

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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• pp.21-40
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• 2001

• 전자진흥
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• 제20권3호
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• pp.61-65
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• 2000

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 The IMAPS-Korea Workshop 2000 Emerging Technology on Packaging
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• pp.31-45
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• 2000

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.17-20
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• 2000