• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.99-105
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• 2022

칩사이즈가 작아짐에 따라 선폭 또한 미세화되면서 인터커넥션의 밀집정도가 증가하고 있다. 그로 인해 캐패시터 층과 전기전도층의 저항 차이로 인해 RC delay가 문제되고 있다. 이를 해결하기 위해서는 높은 전기전도도의 전극과 낮은 유전율의 유전체 개발이 요구된다. 본 연구에서는 PCB (Print Circuit Board)의 회로를 외부요인으로부터 보호하는 상용 PSR (photo solder resist)과 우수한 내열 및 저유전 특성을 보유한 PI (polyimide)를 혼합하여 저유전체 잉크 개발을 진행하였다. 그 결과 PSR과 PI를 10:3으로 혼합한 잉크가 가장 우수한 결과를 보였으며 20 GHz와 28 GHz에서 각각 유전 상수 약 2.6, 2.37을 보였고, 유전손실은 약 0.022, 0.016으로 측정되었다. 차후 어플리케이션 적용 가능성 검증을 위해 테프론에 제작된 다양한 선폭의 전송선로에 평가하였으며 그 결과, PSR만 사용했을 때보다 PI와 혼합한 저유전체 잉크를 사용한 전송선로의 손실이 S21에서 평균 0.12 dB 덜 감소한 결과를 보였다.

• 전자공학회지
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• 제18권4호
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• pp.51-55
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• 1991

• 전자공학회지
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• 제29권5호
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• pp.109-118
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• 2002

• 전자공학회지
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• 제18권4호
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• pp.14-18
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• 1991

• 월간포장계
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• 통권260호
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• pp.87-97
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• 2014

한국환경포장진흥원이 친환경 포장기술 및 녹색 포장디자인 개발을 촉진하기 위해 매년 개최하고 있는 제4회 그린패키징 공모전 시상식이 11월 5일 엘타워에서 열렸다. 포장에도 녹색의 생명력 부여한다는 기치 아래 열리고 있는 그린패키징 공모전은 올해 일반 부분 17개 기업에서 25점, 학생 11개교 83점 등 총 108점의 작품이 응모되는 등 3회에 이어서 포장관련 업체 관계자 및 전공 학생들의 많은 관심 속에 실시됐다. 일반부문 대상인 환경부 장관상에는 LG생활건강, (주)서원케미칼, 한국 요꼬가와 일렉트로닉스 매뉴팩처링(주)이 선정됐으며, 최우수상인 한국환경포장진흥원 이사장상에는 삼성전자(주), 씨제이 제일제당이 수상의 영예를 안았다. 이 외에도 우수상인 한국환경포장진흥원 원장상에는 (주)휴먼아이디비, 진일패키징에서 출품한 제품포장이 수상을 했다. 한편 학생부문에도 한양대학교 시각디자인과 최물결 양, 홍익대학교 산업미술대학원 배찬웅 군이 대상을 수상하는 등 총 48점의 작품이 수상작품으로 선정됐다. 환경포장진흥원은 친환경포장에 대한 국민의 인식과 관심이 크게 개선될 것으로 기대하며, 앞으로도 기업 및 학생들의 많은 참여가 있기를 기대하고 있다. 본 고에서는 제4회 그린패키징 수상작들을 살펴보도록 한다.

• 전자공학회지
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• 제18권4호
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• pp.19-26
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• 1991

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제34권2호
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• pp.23-33
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• 2021

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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• pp.3-6
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• 2002

본 논문에서는 LTCC 및 LTCC-M 기술에 관한 소개 및 그 기술을 이용한 응용 module 제작과 패키징 기술에 관하여 소개한다. 현재 microelectro-packaging 분야에서 연구가 활발히 진행되고 있는 SOP (System-On-a-Package) 패키징 기술을 구현하기위한 수동소자의 내부 실장과 LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 패키징이나 소자 제작시 고려되어야 항목들에 대하여 언급하고 LTCC 기술의 응용 모듈 및 LTCC-M 기술의 응용 분야의 하나인 PDP 격벽 제조 기술에 관하여 소개한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.136-136
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• 2012

최근 전자제품의 크기가 소형화, 고성능화 되어감에 따라 전자제품을 구성하는 부품 크기도 작아지고, 배선의 피치 또한 미세화 되고 있다. 따라서 패키징 과정도 미세하고 정확한 제어를 필요로 하게 되었으며, 전해도금을 통한 정밀 패키징 공정이 도입되고 있다. 그러나 기존에는 패키징용 메인기판과 부품을 연결하는 솔더는 기존의 Sn-Pb 조성의 납을 포함하는 소재가 사용되었다. 하지만 납의 환경적 문제에 의해 사용을 금지하게 된 상태로 이를 대체하기 위한 무연 조성의 솔더가 연구되고 있다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권5호
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• pp.35-35
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• 2001

광대역 초고속 광변조기소자 패키지와 연계되는 주요 문제점인 die feature, pigtailing, suppression of RF package resonance, RF launcher approach, termination approach의 5가지 특성을 차례로 분석한 후 우수한 특성이 나올 수 있도록 소자를 패키징하였다. Microcoax에 의해 패키징된 변조기의 전기적 특성인 S21은 10㎓ 이상까지 -3㏈ 이상의 파워를 유지하였고, $S_{11}$은 18㎓까지 -l5㏈를 유지하였다. 10㎓까지 광파워는 최대값으로부터 3㏈ 이상 떨어지지 않았고 50km 전송실험 후 소광비는 약 10.6㏈, 지터 값은 3.2ps로 양호한 값을 나타내어 패키징을 원만히 해결해야만 변조기의 변조 능력은 10㎓ 이상이 됨을 알 수 있다.