• 전력전자학회지
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• 제27권3호
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• pp.38-48
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• 2022

국내 통신 시장은 4G LTE 통신 상용화 이후 2019년 세계 최초로 5G 통신 상용화를 시작하여 각각의 통신사가 앞다투어 설비 투자를 진행하고 있다. 많은 투자가 진행됨에도 불구하고 통신망의 범위, 낙후 지역에 대한 비활성화로 인하여 소비자의 욕구를 충족시키지 못하고 있는 실정이다. 이러한 소비자의 불만족을 해소시키고자 정부의 투자 독려로 인해 2022-2024년까지 지속적으로 5G 장비 투자가 진행될 예정이다. 5G 통신 장비에는 시스템 장비에 전원을 공급해주는 전원 장치가 필요하다. 최근 통신용 전원 장치는 시스템 용량이 증가함에 따라 고전력 장비가 요구되고 있으며, 추가적으로 탄소 배출과 관련하여 에너지 문제가 대두됨에 따라 소형화 및 고효율의 통신용 전원 장치 개발이 주를 이루고 있다. 이를 위해 WBG(Wide Band-Gap) 소자 및 토폴로지 변경, 열적 최적화 등 다양한 방법을 통해 고밀도, 고효율을 달성하고 있다. 본고는 WBG 소자 중 GaN(Gallium Nitride) 전력 반도체를 이용하여 제작한 전원 장치의 설계에 내한 내용을 소개한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2009년도 춘계학술발표대회
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• pp.1400-1401
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• 2009

PDA, 노트북과 같은 무선 장비들은 가볍고 이동이 편리하기 때문에 널리 사용되고 있다. 하지만 이들 장비들은 그 편리성만큼 분실, 도난 등에 취약하다. 그리고, 각 무선 장비에는 사용자의 비밀번호와 같이 외부에 노출되어서는 안 되는 데이터가 포함되어 있을 수 있다. 기존에 이러한 문제를 보완하고자 프로토콜이 제시된 바 있다. 이들 기법은 사용자가 손목시계와 같이 항시 착용하는 작은 기기(Wearable Token)와 Bluetooth 와 같은 근거리 통신을 사용하여 사용자와 무선 장비가 떨어져 있을 시 다른 사람은 해당 기기를 사용할 수 없고, 데이터를 습득할 수 없도록 한다. 본 논문에서는 더 나아가 동일한 Wearable Token 의 통제를 받는 기기들간에 안전하게 인증하면서 통신할 수 있는 기법을 제안한다.

• 항공우주기술
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• 제4권1호
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• pp.247-259
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• 2005

자연대기 전기의 항공기에 대한 상호 작용은 비행안전 상에 많은 문제를 초래하고 있다. 상용 항공기는 년간 1회 이상의 낙뢰를 맞는 것으로 보고되고 있으며 낙뢰는 항공기의 운항안전에 큰 위협이 되고 있다. 낙뢰 유도 전압은 항공기 전기․전자장비의 기능 장애 또는 손상을 가져다 주는 데 이것을 낙뢰의 간접영향이라 한다. 이러한 항공기의 낙뢰 간접영향으로부터 항공전자장비를 보호하기 위해서는 항공기에 대한 낙뢰의 영향과 항공기 내부 시스템을 분석하고 해당 부품에 대한 위협 내용에 대한 보호 설계를 통해 달성한다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2013년도 추계학술대회 논문집
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• pp.75-76
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• 2013

최근 산업 및 경제의 급속한 발전으로 컴퓨터를 비롯한 전기 및 전자 장비, 통신기기, 반도체 장비 등 전기적 외란에 민감한 부하 설비의 사용이 급증하면서 전력 품질에 대한 관심이 고조되고 있다. 그 이유는 정밀 부하 장비들이 전압의 순간적 변동에 대하여 민감하여 이 문제로 인하여 파생되는 경제적 피해가 매우 크기 때문에 지속적인 관리가 필요하다. 이러한 문제 중에서 가장 빈번하게 발생하는 순간 전압 강하를 보상하기 위한 장치로 전기 이중 층 커패시터 (EDLC: Electric Double Layer Capacitor)를 에너지 저장장치로 사용한 순간전압강하 보상장치 (DVR: Dynamic Voltage Restorer) 시스템이 개발 되어 적용되고 있다. 본 논문에서는 현재 순간전압강하 보상장치에 사용되는 DVR 시스템에서 주로 사용되는 에너지 저장장치인 EDLC 보다 동일 사이즈 대비 에너지 밀도가 높은 하이브리드 커패시터를 적용하는 연구를 하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제31권2호
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• pp.107-115
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• 2016

5G 이동통신은 고속 고품질의 이동통신장비, 서비스 플랫폼, 휴대 융복합 디바이스를 통해 언제 어디서나 사람 사물 정보가 유기적으로 연결되어 모든 사용자에게 맞춤형 실감 서비스 및 신규 융복합 서비스를 제공하는 고부가가치 기술이다. 에릭슨, 노키아, 화웨이, 삼성전자 등 주요 이동통신 단말 장비업체들은 5G 기술개발에 적극적으로 임하고 있으며 NTT도코모, KT, SK텔레콤, LG유플러스 등 이동통신사업자들과 공동으로 기술개발에 협력하고 있다. 이들은 5G 이동통신 비전으로 끊김이나 지연이 없는 서비스 제공 및 제한 없는 접속, 사용자가 원하는 것을 알아서 찾아 실시간으로 서비스를 구현하는 것을 제시하고 있다. 국내 5G 이동통신 산업이 보다 발전하기 위해서는 상호 협력에 기반한 5G 기술개발과 국제화 대응전략의 추진이 필요하다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.406-406
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• 2012

반도체 공정의 대부분은 plasma를 사용한 공정이 주를 이루고 있다. 이러한 공정에서 최근 선폭의 초 미세화가 진행되면서 pulse modulation plasma에 대한 관심을 가지게 되고 있다. Pulse modulation plasma는 RF 인가 시 일정 간격으로 on, off 시켜주게 된다. 이 때, chamber 내부에서 발생하는 plasma역시 on, off 되게 되는데 이러한 현상을 이용하면 plasma 내의 전자온도가 떨어져서 식각 공정 시 선택비의 개선을 기대할 수 있다. 실제 장비회사에서는 pulse를 이용하기 위한 장비개선 연구가 한창이다. 본 연구에서는 유도결합플라즈마 chamber에서 source와 bias에 RF pulse modulation plasma를 발생시켜 기존 CW (Continuous wave) 방전시킨 plasma의 밀도와 전자온도를 측정하여 차이를 비교, 분석 해보았다.

• 한국항공운항학회:학술대회논문집
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• 한국항공운항학회 2015년도 추계학술대회
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• pp.111-116
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• 2015

현재 국토교통부가 추진 중인 국내 공항 개발 중기계획에는 소형 공항뿐 만 아니라 수상 공항 등 다각적인 소형항공기를 활용한 항공운송계획을 수립하고 있다. 과거 전파항법을 사용하는 기존의 계기접근절차에서 CFIT, LOC-I, LALT, UIMC 등의 위험요소를 줄이고, CNS/ATM 환경하에서 보다 안전한 비정밀접근절차를 수행할 수 있는 탑재용 항공전자장비 구성 요구사항을 제시하고 향후 소형 항공기 운용에 안전성을 증진하고 CNS/ATM 환경하에 모의 비행실험을을 확보한 비정밀절차 운용 결과를 분석하여 소형항공기 항공전자장비의 기술 표준 및 형식 승인을 위한 안을 제시해 보고자 한다.

• 기계와재료
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• 제22권1호
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• pp.30-35
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• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2022년도 추계학술발표대회
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• pp.881-883
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• 2022

고객사에 납품하는 웨이퍼의 안정적인 공급을 위한 웨이퍼 엣지의 결함 검출 장비다. 본 연구에서는 OpenCV와 임베디드 시스템, 머신러닝, 전자 회로 그리고 센서/카메라 기술을 핵심 기술로 R&D 한다. 고객사에서 불량 웨이퍼 발생에 대응하기 위한 장비의 데이터를 생산하여 고객과의 신뢰도 향상 및 유지를 할 수 있다. 그리고 결함이 특정 공정 지점에서 발생하는지 탐색할 수 있다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.462-463
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• 2007

신경망을 이용하여 반구형 유도결합형 플라즈마 장비에 대한 전자밀도의 예측모델을 개발하였다. 신경망으로는 Radial Basis function Network를 이용하였고, 신경망의 예측성능은 유전자 알고리즘을 이용하여 최적화하였다. 체계적인 모델링을 위해 $2^4$ 전 인자 (Full Factorial) 실험계획법을 이용하였다. 개발된 모델을 이용하여 공정변수에 따른 전자밀도의 영향을 고찰하였다. 전자밀도는 팁 위치(즉 챔버 높이)에 가장 많은 영향을 받았으며, 소스전력과 압력의 변화에 따른 전자밀도의 변화는 작았다. 팁 위치는 소스전력 변화에 영향을 받지 않았지만, 압력변화는 팁 위치에 따라 복잡하게 전자밀도에 영향을 미쳤다.