• 전자진흥
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• 제4권3호
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• pp.87-95
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• 1984

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 1994년도 추계학술대회논문집; 한국종합전시장, 18 Nov. 1994
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• pp.62-66
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• 1994

본 연구에서는 실제 사용되고 있는 TDX-10 교환기의 subrack과 보드에 대한 진동 특성과 이 보드가 subrack에 실장되었을 때 진동 특성을 연구하였으며, subrack이 rack에 실장되는 조건을 갖는 진동 시험용 jig를 제작하여 보드와 subrack을 실장한 후 강제 진동시의 진동 전달 특성을 알아보았다. 본 연구의 결과는 내진동 특성이 우수한 전자통신 시스템 설계와 CDMA 이동통신 시스템의 HINA subrack 구조설계와 같은 개발장비 환경시험의 기초 자료로 활용될 수 있을 것이다.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제6권3호
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• pp.135-140
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• 2017

SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 멈추어 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(stop-motion)과 카메라 앞에서 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly-motion)을 비교하였다. 그 결과 fly-motion의 시간 효율이 stop-motion보다 9% 증가한 것을 보여주었다.

• 디지털융복합연구
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• 제13권10호
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• pp.337-342
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• 2015

SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 그 중에서 (sLa-Camera-pLb)경로에 대해 가장 빠른 시간에 실장 할 수 있는 알고리즘을 본 논문에서는 제시한다. 이를 위해서는 카메라 위치에서 정지하지 않고 이동하면서 비전 검사할 때 수많은 궤적 중 어떤 궤적이 가장 빠른 시간에 검사 후 실장 할 수 있는 경로인지를 찾는 알고리즘을 제시한다. 그 결과 카메라 앞에서 정지하여 검사 후 이동하는 방식보다 16%의 시간 단축 효과가 있음을 시뮬레이션을 통해 입증하였다.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제6권5호
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• pp.223-228
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• 2017

SMT는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 본 논문에서는 (sLa-Camera-pLa)타입에 대한 3가지 경로의 구동 시간을 비교하였다. 첫 번째는 비전 검사를 위해 카메라 앞에서 정지한 후 실장 하는 방법(stop-motion), 두 번째는 카메라 앞에서 정지하지 않고 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly1-motion), 세 번째는 X축과 Y축이 최고의 높은 속도를 갖도록 한 후 비전 검사를 하고 실장하는 방법(fly2-motion)이다. 3가지 방법에 대한 구동 시간을 계산하여 비교한 결과 모두 동일한 시간이 걸리는 것을 알 수 있었다. 따라서(sLa-Camera-pLa)타입은 장비 구조의 변경 없이 stop-motion방법으로도 가장 빠른 시간에 실장할 수 있음을 확인하였다.

• 광학세계
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• 통권144호
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• pp.41-43
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• 2013

국내 최대 규모의 전자제조장비 종합 전시회 'Electronics Manufacturing Korea 2013 (2013 한국전자제조산업전)'가 오는 4월 3일부터 5일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 이번 전시회는 인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조 산업 전반에 걸친 기술들을 한 곳에서 만날 수 있는 기회가 될 것이다.

• 광학세계
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• 통권139호
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• pp.63-66
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• 2012

국내 최대 규모의 전자제조장비 종합 전시회 'Electronics Manufacturing Korea 2012'가 지난 4월 11일부터 13일까지 코엑스 전시장에서 개최됐다. 이 전시회는 인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조 산업 전반에 걸친 기술들을 한 곳에서 선보이며 국내 주요 전자산업 핵심 분야별 비즈니스 활성화를 위한 장으로 펼쳐졌다.

• 한국융합학회논문지
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• 제10권9호
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• pp.17-22
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• 2019

SMT장비 인 겐트리는 전자 부품을 피더에서 흡착하여 기판위에 정확히 실장하는 장비이다. 이 때 부품이 정확히 흡착되었는지를 검사하기 위해 카메라 앞에서 겐트리는 잠시 멈춘다. 본 논문에서는 이동 시간을 단축하기 위해 카메라 앞에서 겐트리가 정지하지 않고 움직이면서 검사를 할 수 있는 방법을 제시한다. 이 방법은 여러 이동 경로 중 가장 빠른 시간에 이동할 수 있는 경로를 찾아 기존 방법보다 이동 시간이 단축됨을 보여준다. 제시된 방법(moving-motion)은 기존 방법(stop-motion)보다 겐트리의 이동 시간을 20%나 단축시킨다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.6863-6869
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• 2014

SMT장비는 전자부품을 흡착하여 PCB위에 정확히 실장을 하는 장비이다. 이때 부품의 정확한 실장을 위해 비전 카메라로 부품을 인식하여 보정치를 찾고, 이 보정치를 참조하여 PCB 상의 원하는 정확한 위치에 실장 할 수 있다. 일반적으로 비전 카메라로 부품을 인식하기 위해서 카메라 앞에 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그러나 카메라 앞에서 정지하지 않고 그대로 통과하면서 비전 검사를 한다면 정지하는 시간을 단축함으로써 생산성이 향상 될 것이다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 정지하지 않고 지나가면서 비전 검사를 할 때 겐트리 구동의 여러 경로 중 가장 빠른 시간에 이동할 수 있는 방법을 제시한다. 카메라 위치를 지나가는 방식에서 거리만 고려하는 것이 아니라 카메라 위치를 지나가는 속도까지 고려한 겐트리 구동 궤적에 대하여 연구하였고, 본 논문에서 제시하는 방식으로 움직이면 시간 이득이 약 5%의 향상되는 것으로 확인되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.59-62
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• 2013

Plastic ball grid array (PBGA)에 대한 강력한 임의 진동에서의 신뢰성을 실험적으로 검증하였다. 실험시편을 만들기 위해 데이지 체인이 형성된 PCB에 칩을 실장시킨 후 그중 절반은 underfill 공정을 거쳤다. 임의 진동 프로파일은 인공위성 전자장비의 신뢰성 검증에서 사용되는 두 종류의 진동 수준, 즉 판정시험 (acceptance level) 및 합격시험(qualification level)을 사용하였으며 각각의 power spectrum density는 22.7 Grms와 32.1 Grms였다. 실험후 underfill과 관계없이 모든 샘플에서 솔더의 균열이 발생되지 않았으며, 차후 항공 및 우주용 전자장비를 대치할 수 있는 패키징 구조의 가능성을 보여 줬다.