• 제목/요약/키워드: 전자성 전도

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계면 활성제로 분산한 SWCNT 투명 전도성 필름의 산 처리 효과 (Effect of Acid Treatment on Transparent Conductive Films of Single-Walled Carbon Nanotubes Prepared Using Various Surfactants in Aqueous Solutions)

  • 김명수;곽정춘;한종훈;이내성
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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    • pp.396-396
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    • 2008
  • 투명 전도성 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT) 필름을 터치스크린이나 디스플레이 소자 등의 전극에 응용할 목적으로, CNT 필름의 전기저항 및 광 투과도를 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 단일벽 CNT (single-walled CNT)를 여러 가지 계면활성제로 분산시킨 수용액으로부터 제조한 CNT 필름을 산 처리하여 저항 및 투과도의 변화를 관찰하였다. 우선 계면활성제로 분산시킨 CNT 수용액을 알루미나 재질의 필터에서 정량적으로 진공 필터링하여 CNT 필름을 제조하였다. 알루미나 필터를 sodium hydroxide (NaOH) 수용액으로 용해시켜 제거함으로써 얻은 CNT 필름을 유리기판 위에 부착시킨 후 광 투과도와 먼 저항 (sheet resistance)을 측정하였다. CNT 필름을 질산 ($HNO_3$) 용액에 처리하였을 때 투과도는 1~5 % 향상되었으며, 면 저항은 계면활성제로 분산시킨 CNT 필름 대부분에서 감소하였다. 이는 CNT 표면에 코팅되어 있던 계면활성제들이 산에 의해 제거되었기 때문일 것으로 추측된다. 특히 sodium dodecylbenzene sulfonate (NaDDBS)로 제조한 CNT 필름의 경우, 질산을 처리 전에는 투과도 83%, 면 저항 450 $\Omega$/sq.의 특성을 보였으나, 처리 후에는 각각 86 %, 350 $\Omega$/sq.로 향상되었다. Polyvinyl pyrrolidone (PVP)과 cetyltrimethylammonium bromide (CTAB)를 사용하여 제조한 CNT 필름의 면 저항이 가장 뚜렷한 감소를 보였다. 제조된 필름과 삼 처리된 필름 특성을 Raman spectroscopy, scanning electron microscopy, UV-Vis spectroscopy 등을 이용하여 분석하였고, 4-point probe로 면 저항을 측정하였다.

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시험장감쇠량의 이론과 실제 (Site attenuation theory and practice)

  • 김기채
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제2권2호
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    • pp.39-53
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    • 1991
  • 디지탈 기기를 포함한 일반적인 전기전자기기로 부터 발생하는 방해전자파는, 낮은 주파수 대역(MF, HF 대역)에서는 전원성 등의 도선을 따라서 전달(전도성 방해파)되고, 높은 주파수 대역(VHF, UHF 대역)에서는 직접 공간에 방사(방사성 방해파)된다. 이러한 전도성 및 방사성 방해파의 측정은 IEC, CISPR, FCC, VDE 등의 규격이 정하고 있는 규정에 따라서 실시된다. 이들 규격은 방해파 측정법을 규정하고 있을 뿐만 아니라, 재현성이 좋은 측정을 실현시키기 위해 측정용 시설에 대해서도 자세하게 규정하고 있다. 방사성 방해파의 측정에 사용하는 측정시설로서는, 기본적으로 야외시험장(Open Area Test Site, OATS)을 사용하도록 규정하고 있는데, 측정치의 상호연관성을 위해서는 규약에 정해진 적합성이 평 가되고 확인되어 있어야만 한다. 여기서는 방사성 방해파 측정용 시설중에서 가장 기본적이고도 중요한 야외시험장의 적합성 평가 파 라미터 - 두 지점간의 전송손실, 이를 시험장감쇠량 이라함 - 에 대하여 기술하기로 한다.

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유연소재 천 기반의 슈퍼캐패시터 저장체의 전기화학적 성능 향상

  • 윤태광;오민섭;;현승민;한승민
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.697-698
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    • 2013
  • 최근에 유연한 성질을 갖는 전자기기들의 수요가 증가하면서, 그에 따라서 유연 전자기기를 뒷받침 해줄 수 있는 에너지 저장체의 유연한 성질도 중요성이 점점 부각되고 있으며 많은 연구가 진행되고 있다. 유연한 에너지 저장체의 많은 연구들이 유연한 금속 박막이나 특수 공정처리가 필요한 고분자를 이용하고 있으나, 대부분의 유연 에너지 소자들은 에너지 저장체의 성능에 비해 고온과 산 약품과 같은 환경이 필요하며, 비용과 시간이 많이 소모되고 있다. 그에 반해 섬유는 앞에서와 같이 특수 공정 처리가 따로 필요하지 않으며 상온에서도 손 쉽게 이용 가능하며, 신축성이 뛰어난 장점이 있기 때문에 효율적, 비용적으로 유연한 에너지 저장체에 유리한 소재이다. 몸에 해로운 산과 같은 약품처리의 필요도 없으며, 용매를 흡수하는 능력이 뛰어나기 때문에 용매를 이용한 도포 방법을 사용하면 다양한 물질을 폭넓게 적용 가능하다. 그리고 적용 분야에 맞춰서 섬유의 종류를 조절하면 다양한 성질을 갖는 천 기반의 에너지 저장체가 형성되며, 면 섬유가 수소 결합과 높은 반데르 발스 결합에 의해 탄소나노튜브와 결합하여 높은 에너지 밀도를 갖는 에너지 저장체를 형성하는 것을 분석한 논문들도 보고되고 있다. 면 섬유의 특수한 성질을 이용하여 에너지 저장체를 제작하고 이를 확인하기 위해서 일반 합성 섬유인 polyester와 면 섬유를 비교 제작하였으며, 용매의 형태로 손쉽게 도포 가능한 물질은 탄소 계열의 활물질들이며, 탄소 나노 튜브나 그래핀 등이 분산된 용액을 이용해 천에 도포 가능하다. 탄소 계열의 활물질들은 대표적인 슈퍼캐패시터 물질이며, 천에 도포를 함으로써 천 기반의 슈퍼캐패시터를 제작하였다. 일반 합성 섬유 polyester와 CNT를 결합한 형태의 전극은 최대 에너지 축전 용량(Maximum specific capacitance)이 53.6 F/g으로 나타났으며, 면 섬유와 CNT를 결합한 형태의 전극은 최대 에너지 축전 용량이 122.1 F/g으로 나타났다. 따라서 면 섬유에서 높은 에너지 저장 능력을 보이는 것을 실험적으로 확인하였으며, 에너지 저장 능력이 뛰어난 면 섬유를 다음 전극 디자인에서도 일률적으로 적용하였다. 슈도캐패시터의 대표적 물질인 금속 산화물인 망간 산화물(MnO2)을 3전극 도금 시스템을 이용하여 에너지 축전 용량과 에너지 밀도를 올리는 전극을 제작하였다. 특히 망간 산화물의 형태는 표면적을 극대화하기 위해서 평균 지름은 200~300 nm 정도 되는 나노 입자의 형태로 제작하였다. 그 결과, 확연하게 에너지 축전 용량이 향상되었으며, 최대 에너지 축전 용량은 282.0 F/g, 에너지전력 밀도는 14.2 Wh/kg으로 나타나서 금속 산화물의 형태가 주는 효과를 확인할 수 있었다. 하지만 나노 입자의 형태로 제작된 금속 산화물은 문제점이 발생하였다. 금속 산화물의 전기 전도성이 매우 낮기 때문에, 전기 전도성에 비례해서 전력 밀도의 값이 표현되는데, 전기 전도성이 급격히 감소하기 때문에 전력 밀도도 급격한 감소가 나타난다. 다음과 같이 전기 전도성 물질을 첨가하는 방법은 추가의 공정이 필요한 단점이 있지만 오직 기계적인 인장응력만을 가해서 에너지 밀도와 전력 밀도를 증가시키는 전극을 제작하였다. 인장응력을 섬유 기반의 전극에 가했을 시에 가닥들간의 접촉 증가와 CNT가 정렬되면서 특정 변형률(strain) 이전에서는 전기 전도성이 최대 50% 이상 증가하는 것을 확인할 수 있었으며, 선행 연구에서 보고되었다. 이를 이용해서 전기 전도성과 직결되는 전력 밀도의 양도 증가시키고 에너지 밀도의 증가 여부까지 확인한 결과 인장을 가하기 전 면 섬유의 전력 밀도와 에너지 밀도는 6.4 kW/kg and 6.1 Wh/kg으로 나타났으나 30% 변형 인장 후에는11.4 kW/kg과 7.1 Wh/kg으로 나타났다. 그리고 망간 산화물을 첨가한 전극 역시 4.9 kW/kg과 14.2 Wh/kg으로 나타났었으나 인장 이후 전력 밀도는 14.2 kW/kg, 에너지 밀도는 17.6 Wh/kg으로 확연하게 증가한 것을 확인하였다.

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칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술 (Bonding Technologies for Chip to Textile Interconnection)

  • 강민규;김성동
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제27권4호
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    • pp.1-10
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    • 2020
  • 웨어러블 소자를 구현하기 위한 칩-섬유 접합 기술을 중심으로 전자 섬유에 대한 기술 개발 동향을 소개한다. 전자 부품을 섬유에 접합하기 위해서는 먼저 전자 부품에 전원 공급 및 전기적 신호를 주고 받기 위한 회로를 섬유에 구성해야 하며, 회로의 해상도와 밀도에 따라 전도성 실을 이용하는 자수법 또는 전도성 페이스트 등을 이용한 프린트법을 통해 구현할 수 있다. 전자 부품과 섬유를 접합하기 위해서는 솔더링, ACF/NCA, 자수법, 크림핑 등의 방법을 이용하여 영구적으로 접합하거나 후크, 자석, 지퍼 등을 이용하여 탈부착이 가능하도록 접합하는 방법이 있으며, 접합 배선의 밀도 및 용도에 따라서 단독 또는 융합하여 사용한다. 접합 이후에는 방수 등 사용환경에서의 신뢰성을 확보하기 위해 encapsulation 작업을 수행해야 하며, 현재는 PDMS 등의 폴리머를 이용한 방법이 널리 쓰이고 있다.

전고체형 에너지 저장 매체 제조를 위한 이온성 액체 기반의 고체 전해질과 탄소나노복합체 기반의 전극소재 개발 (Development of ionic liquid based solid state electrolyte and nanocarbon composite for all solid-state energy storage device)

  • 김용렬;강혜주;정현택
    • 한국응용과학기술학회지
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    • 제36권4호
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    • pp.1253-1258
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    • 2019
  • 고분자를 기반으로 하는 고체 전해질은 수퍼커패시터, 배터리, 센서, 액추에이터 등 다양한 전기화학 소자에 응용이 가능한 소재로써, 기존 고분자 전해질의 낮은 이온전도도를 향상시키기 위해서 다양한 이온성 액체 기반의 고체 전해질에 관한 연구가 활발히 진행 중에 있다. 이온성 액체의 높은 전기적 특성 및 전기화학적, 열적 안정성과 고분자의 우수한 기계적인 강도를 활용한 젤 상태의 고체 전해질인 이온젤은 차세대 웨어러블 및 플렉시블 전자소자에 응용되어 연구되고 있다. 따라서 본 연구에서는 이러한 이온성 액체와 고분자 기반의 고체 전해질을 제조하고 특성을 분석하여 탄소나노복합체 기반의 전극에 적용하여 다양한 전자소자에 응용이 가능한 이온전도도 및 안정성이 향상된 이온성 액체 기반의 고체 전해질을 개발하고자 한다. 제조된 고체전해질은 전기화학적 임피던스법을 이용하여 이온 전도도를 측정하여 보았으며 이온성 액체를 첨가하여 제조한 고체전해질의 이온 전도도가 1.26 × 10-1 S/cm 로 확인되었다. 또한 제조된 고체 전해질을 이용하여 전고체형 수퍼커패시터를 제조하여 전기화학적 특성을 비교하여 보았으며, 수퍼커패시터의 전기화학적 특성 역시 이온성 액체를 첨가하여 제조된 고체 전해질을 사용하였을 때 향상된 전기화학적 특성을 나타내었다.

원전 안전등급 PLC 개발 현황 (Development Status of the Safety Class PLC for Nuclear Power Plants)

  • 김창회;박주현;한재복
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 V
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    • pp.2601-2604
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    • 2003
  • 원전 안전계통에 적용될 PLC는 엄격한 내진, 전자파, 내환경 시험기준을 만족해야 하며, 원전 안전등급에 부합되는 안전성 및 신뢰성을 만족해야 한다. 전 세계에서 안전계통에 적용될 PLC는 Siemens 의 Teleperm XS, Invensys 의 Triconex, WestingHouse 의 AC-160 이 있으며, 국내에서는 원전 안전계통 개발시 전적으로 이들 PLC 수입에 의존하고 있다. 현재 한국원자력연구소와 국내 PLC 제조회사간에 공동과제를 통해 안전등급 PLC 개발을 수행하고 있으며, 본 논문에서는 개발될 PLC 의 설계기준과 개발된 하드웨어 및 소프트웨어 사양 등 개발현황에 대해 기술한다.

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60MW급 HVDC 시스템 제어 알고리즘 개발 (Development of 60MW HVDC System Control Algorithm)

  • 이경빈;정용호;황호윤
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.183-184
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    • 2012
  • 2010년부터 민간기업인 LS산전과 한국전력공사의 공동 개발을 통하여 60MW급 ${\pm}80kV$ HVDC (High Voltage DC transmission System)전류형 HVDC시스템 알고리즘 국산화 개발을 진행하여 2012년 3월 개발을 완료하였다. 개발된 알고리즘의 성능, 안정성 및 신뢰성을 확보하기 위하여 LS산전에서 개발한 Hardware 플랫폼에 제어 알고리즘을 탑재하고 RTDS(Real Time Digital Simulator)를 통한 연계시험을 진행하여 이를 검증하였다. 본 논문에서는 개발된 HVDC 제어 알고리즘의 기능과 RTDS연계 시험결과를 소개하고자 한다.

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도전성고분자막의 합성과 특성에 관한 연구 (Preparation and characterizarion of conducting polymer films)

  • 구할본;사공건;박정학;정영언;박원우;김상현
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제4권2호
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    • pp.105-113
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    • 1991
  • 본 연구에서는 도전성 고분자인 포리파라훼니렌, 포리파라훼니렐비닐렌 및 포리치오휀을 화학적 및 전기화학적 합성에 의해 필림으로 합성하였으며 각종 도판트가 이들 고분자의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이들 고분자는 이상적인 도우핑의 조건에서 미량의 도우프영역에서도 도전율은 분자 구조에 의해서 $10^{-4}$~$10^{2}$[S/cm]까지 현저히 증가하는 특성을 나타내었으며 또한 광학적 성직도 변화하여 가전자대와 전도대 사이에 새로운 준위가 형성이 되어 스핀 밀도의 증가와 선폭의 감소를 나타내었다.

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통신단말기 시장

  • 백용대
    • 디지털콘텐츠
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    • 10호통권137호
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    • pp.52-55
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    • 2004
  • 휴대폰 단말기 시장이 소용돌이에 휩싸이면서 방향성을 상실, 한국경제의 버팀목 역할에 적신호가 들어왔다. 올 들어 휴대폰 시장은 중견단말기업체 부도 및 법정관리→기업 인수합병(M&A) 논의 부상→구조조정 과정에서 중국업체 복병 등장→첨단 휴대폰 기술 유출 논쟁→SK텔레콤과 삼성전자간 주도권 싸움→SK텔레콤의 시장지배력 단말기 시장으로 전이 문제(겸업문제)→정보통신부 겸업금지 법 개정 검토→제조업체의 통신서비스 시장 진출과의 형평성 논란→제2차 SK텔레콤과 삼성전자 주도권 경쟁 전망 등으로 지속적으로 꼬리에 꼬리를 물고 연쇄적인 파열음을 내고 있다.

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고령자 및 장애자를 위한 복지정보통신기술 (Telecommunication Technology for the Aged and the Disabled)

  • 이재환
    • 전자통신동향분석
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    • 제11권4호통권42호
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    • pp.165-180
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    • 1996
  • 세계 각 국은 출생률 감소와 평균수명 증가에 따른 인구 고령화의 급진전과 다양한 선천성 또는 후천성 장애로 인한 장애자의 급증에 대비, 이들을 위한 복지정보통신시스템 및 기기 개발을 적극 추진하고 있다. 본 고에서는 고령자 및 장애자를 위한 복지정보통신시스템 및 기기의 현상과 미래 파악에 초점을 두고, 시스템 및 기기가 갖추어야 하는 기능과 이러한 기능을 실현하기 위한 기술을 장애형태별로 정리해보았으며, 또한 정보통신기술의 발달에 따라 출현가능한 새로운 복지정보통신시스템 및 기기와 이러한 시스템 및 기기의 개발시 고려되어야 할 여러가지 요인 및 추진방법들을 살펴보았다.