• Title/Summary/Keyword: 전자성 전도

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메탈파우더/섬유강화 복합재료의 전자파 차폐효과

  • 한길영;안동규;이상훈;김민수
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.55-55
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    • 2004
  • 최근 전기 전자 장치의 사용이 급속하게 증가하고 있다. AC모터, 프린터, 디지털 컴퓨터, 계산기, 핸드폰 등과 같은 장비들은 많은 전자파를 방출하고 있다. 이러한 전자파에 노출로 암과 같은 질병이 발생할 수도 있다는 논란이 전 세계적으로 관심이 집중되고 있으며, 전자파에너지를 차패할 수 있는 재료 개발의 필요성이 절실히 요구되고 있는 실정이다. 일반적으로 금속과 합금이 전자파 차폐목적으로 사용되었다 그러나 이러한 재료들은 중량이 무겁고 가요성이 떨어지는 단점이 있다.(중략)

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Studies on PTC Properties of Carbon Black-Filled HDPE Conductive Composites Containing Elastomer (엘라스토머를 함유한 Carbon Black-Filled HDPE 전도성 복합재료의 PTC 특성 연구)

  • 서민강;김학용;이덕래;박수진
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 2001.10a
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    • pp.320-323
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    • 2001
  • 일반적으로 고분자 재료는 그 자체로는 전기가 통하지 않는 전기절연체이나 여기에 카본블랙, 카본파이버, 금속분말 등 전도성을 가지는 입자들을 가지고 도핑할 경우 전기가 통하는 반도체 특성을 지니는 재료로 변화를 한다. 특히, 전기ㆍ전자재료 분야에서 이러한 특성을 이용한 재료 중 하나인 PTC 소자는 나노 크기를 가지는 카본 블랙과 고분자 재료의 복합화를 바탕으로 하여 과전류에 의한 발열의 감지 및 전류를 차단함으로서 회로를 보호하는 소자를 말하는 것으로서 현재 그 수요량이 급격히 증대하고 있는 기능성 재료중 하나이다. (중략)

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A development of SNMP-based Remote Management System for UPS using Micro-Controller (마이크로컨트롤러에 의한 SNMP기반 UPS 원격 관리시스템 개발)

  • 심우혁;김병진;정을기;전희종
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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    • v.5 no.3
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    • pp.261-268
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    • 2000
  • 본 논문에서는 무정전 전원공급장치의 제어와 LAN 환경에서의 원격관리를 위한 통신·제어보드의 개발에 대해서 기술하였다. 개발된 통신·제어보드는 범용 마이크로컨트롤러와 이더넷 컨트롤러로 구성되었고 무정전 전원공급 장치를 제어하는 기능과 원격의 관리자와 데이터 통신 기능을 갖는다. 원격관리 방식은 TCP/IP 환경의 표준 네트워크 관리프로토콜인 SNMP(Simple Network Management Protocol)를 사용하였다. 또한 원격에서 무정전 전원공급장치의 상태를 모니터링하고 관리할 SNMP 관리 프로그램을 제작하였다. 제안된 시스템은 기존의 무정전 전원 공급장치의 원격관리 시스템에 비해 효율적이며 안정한 동작을 한다. 본 시스템의 안정성과 신뢰성을 실험을 통하여 입증하였다.

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Development of Build up Multilayer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology (스크린인쇄 법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발)

  • 조병희;정해도;정해원
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.6 no.4
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    • pp.15-22
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    • 1999
  • Generally, many equipments and a long lead time ale required to manufacture the build-up multilayer board through various processes such as etching, plating, drilling etc. Wet process is suitable for mass production, however it is not adequate for manufacturing prototype in developing stage. In this study, a silk screen printing technology is introduced to make a prototype build-up multilayer board. As for the material photo/thermal curable resin and conductive paste are used for forming dielectric and conductor. And conductive paste fills vias for interconnecting each layer, and also is used for circuit patterning by silk screen technology. Finally, the basic concept and the possibility of build-up multilayer board prototype is proposed and verified as a powerful approach, compared with the conventional processes.

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E-Book Accessibility Technology Trends and Prospects (전자책 접근성 기술동향 및 전망)

  • Gil, Y.H.;Jee, H.K.;Lee, J.S.;Nam, D.S.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.30 no.4
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    • pp.59-70
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    • 2015
  • 전맹인 시각장애인을 비롯해 신체적이거나 정신적인 장애로 인해 표준적인 포맷의 인쇄된 정보에 접근할 수 없는 독서장애인에게 전자책의 등장은 새로운 가능성을 열어주었으나, 여전히 장애인들의 정보접근성은 비장애인에 비해 현저히 낮다. 웹의 경우 플랫폼별, 웹 브라우저별로 장애인 접근성 향상을 위한 다양한 연구와 노력 및 개선이 지속되고 있지만, 전자출판 분야에서의 장애인 독서 접근성에 관한 연구와 개선은 미흡한 현실이다. 독서장애인들의 출판물 접근성을 비장애인들과 유사한 수준으로 높이기 위한 국내외 관련 연구사례를 살펴보고, 독서장애인의 지식정보격차를 해소하기 위해 향후 전자출판이 나아가야 할 방향에 대해 알아본다.

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A Study on Development Direction of Navigation System for NAVWAR (항법전에 대응한 항법시스템 발전방향에 관한 연구)

  • Choi, Chang-Mook;Ko, Kwang-Soob
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.19 no.3
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    • pp.756-763
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    • 2015
  • NAVWAR (NAVigation WARfare) such as an integral part of EW (Electronic Warfare) for making navigation systems malfunctioning expands rapidly in the future military warfare. First of all, Navigation systems of ground radio and satellite were investigated. And the definition of NAVWAR and vulnerability related to GNSS were analyzed. As a result, we propose the development direction for future navigation system such as constructing eLoran system, developing an integrated receiver, establishing alert steps of watch system, and so on.

Cu Thick film Materials (Cu 후막재료)

  • 손용배
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.3 no.1
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    • pp.1-10
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    • 1996
  • 반도체 산업의 급속한 발전에따라서 모든 전자산업부품의 경박단소화와 신호처리 속도가 고속화되는 추세에 있다. 특히 중대형 컴퓨터의 연산 처리가 고속화 됨에 따라서 반 도체 실장 재료로서 널리 사용되었던 Al2O3/Mo계 세라믹 소재로는 요구조건을 만족시킬수 없게 되었다. 따라서 저 유전율 절연 재료와 고밀도 배선이 가능한 고전도성 도체 재료의 개발이 요구되고 있다. Cu는 높는 전도성 뿐만 아니라 내 migration 특성 미세패턴의 적합 성 및 고주파 특성 등이 우수하여 저온 소성용 세라믹 기판용 전극 재료로서 유망하다.

Stainless Steel Fiber 충전 PC/ABS 복합재료의 전자파 차폐용 재료로서의 특성

  • 박정민;정성훈;송석규
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 1998.10a
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    • pp.481-484
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    • 1998
  • 전자산업의 급속한 발전과 정보사회로 변화해 감에 따라 각종 전자장비의 사용이 증가하게 되었다. 그러나 전자장비에서 발생하는 전자파에 의한 기기 상호간의 장해현상과 인체에 대한 유해성 등이 새로운 문제로 대두되게 되었다. 이러한 전자파를 효과적으로 차폐하기 위한 하우징 재료를 만들기 위한 여러 가지 노력이 진행되고 있는데 가장 널리 쓰이는 방법은 기존의 재료에 코팅 또는 페인팅 등을 이용하여 전도성 막을 형성시키는 것이나 이는 부가공정에 의한 추가비용, 내구성 등의 문제가 있다. (중략)

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