• Title/Summary/Keyword: 전자성 전도

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The development and application of electric conductive glasses (전기전도성 new glass의 개발과 응용)

  • 강원호;이명원
    • Electrical & Electronic Materials
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    • v.6 no.6
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    • pp.498-504
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    • 1993
  • 현재 electronics와 광 electronics등 전자기 관련 분야를 제외하고는 모든 산업을 지탱할 수 없을 만큼 그 이용에는 가히 엄청나다고 할 수 있겠다. 특히 높은 경도를 갖으며 우수한 성형성을 갖지만 전기를 잘 통하지 않는 glass를 기능재료로서 전도성을 높이려는 시도는 중요한 과제라고 생각되어진다. 이러한 관점에서 전기 자기적 기능을 가진 new glass의 개발과 전도성에 따른 분류, 즉 전자 전도성 glass와 이온 전도성 glass, 초전도용 glass등의 응용에 대해서 논하고자 한다. 전도성은 하전체의 종류에 따라 크게 전자전도와 이온 전도로 크게 나눌 수 있으며 그림 1에 여러물질의 전도도를 나타내고 있다.

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폴리피롤/공중합폴리에스테르 전도성 복합필름의 전기전도성에 미치는 고분자 블렌드의 효과

  • 이성모;김길래;백두현
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 1998.04a
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    • pp.126-129
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    • 1998
  • 전기 전도성 고분자는 전하 이동체의 종류에 따라 이온과 전자 전도성 고분자로 구분되며 전자 전도성 고분자는 절연체인 고분자에 전도체를 혼합하는 전도성복합체와 본질적으로 전도성을 갖는 고분자로 나뉘어진다. 전도성복합체는 제법이 간단하여 이미 전기ㆍ전자산업에 많이 이용되고 있지만 일정한 전도도의 유지와 가공성 향상 및 염가의 제품 제조는 아직 과제로 남아있다.(중략)

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현대전과 통신전자 시험평가의 중요성(2)

  • Lee, Won-Gil
    • Defense and Technology
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    • no.11 s.225
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    • pp.52-65
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    • 1997
  • 선진국은 현대전 및 미래전에서 통신/전자장비의 생존성이 전쟁승패의 주요 요소임을 인식하고 장비 획득규정 및 관련 군사규격을 보완하며, 취약성 시험과 EMP, EMR을 비롯한 각종 전자환경시험 능력을 강화하고 있으며, 첨단무기체계 개발에 따른 전자시험평가 능력을 지속적으로 발전시키고 있다. 하지만 우리의 경우 현대전에서 그 중요성이 부각되고 있는 취약성시험과 전자환경 시험평가 능력은 매우 미흡한 수준이다.

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비진공 전기방사를 이용한 전도성을 가지는 나노섬유 제작

  • Kim, Gwan-Su;Jo, Won-Ju;Song, Gi-Bong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.422.1-422.1
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    • 2014
  • E-textile과 같은 웨어러블 전자소자는 휴대용 전자소자, 의료센서 및 디스플레이 등을 포함하는 다기능 직물등의 적용가능 응용분야에서의 잠재력으로 인하여 많은 관심을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 이같은 응용분야에 적용하기 위하여 전기방사를 이용한 나노크기의 나일론 섬유를 제작하고 reduced graphene oxide를 섬유에 코팅하여 전도성을 가지는 나노섬유를 제작하였다. 나일론 알갱이를 포름산에 녹인 용액을 이용하여 전기방사를 통해 약 100 nm 두께를 가지는 나노섬유를 제작하였다. 제작된 나일론 섬유와 그래핀 옥사이드 사이의 결합력을 향상시키기 위하여 BSA(bovine serum albumin)으로 표면 처리를 하였다. 마지막으로 나일론 섬유에 코팅된 그래핀 옥사이드를 hydrazine을 이용하여 환원하여 전도성을 가지는 섬유를 제작하였다. 제작된 전도성을 가지는 섬유는 약 10 kohm 정도의 저항을 가지는 것을 확인하였으며, 물리적인 외부 변형에서도 안정적으로 전도성을 가지는 것을 확인하였다. 이러한 전도성을 가지는 나노섬유는 웨어러블 전자소자를 제작하는데 응용 가능할 뿐만 아니라, 전기방사를 통한 나노구조물 제작 기술을 가스센서, 바이오센서, 태양전지, 나노소자등 다양한 분야에 적용 가능한 우수한 기술이라고 생각한다.

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코어-쉘 나노입자를 이용한 메모리 소자에서 쉘의 유무에 따른 전도도 특성 및 전하수송 메커니즘

  • Yun, Dong-Yeol;Ryu, Jun-Jang;Kim, Tae-Hwan;Kim, Sang-Uk
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.300.1-300.1
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    • 2014
  • 유기물 박막에 나노입자가 분포되어 있는 나노복합체를 이용한 전자 소자는 낮은 소비 전력, 낮은 공정 가격, 그리고 높은 기계적 휘어짐이 가능하기에 차세대 전자 소자로 많은 연구가 진행되고 있다. 친환경 소자를 지향하는 현대 기술에서 환경 친화적 코어-쉘 구조의 나노입자를 이용한 나노복합체는 차세대 전자 소자 중 비휘발성 메모리 소자 연구에서 뛰어난 소자 성능을 보여주고 있어 큰 관심을 받고 있으나 코어-쉘 나노입자를 이용한 비휘발성 메모리 소자의 쉘의 유무에 따른 전도도 특성 및 전하수송 메커니즘 연구는 아직 미미한 실정이다. 본 연구에서는, indium-tin-oxide가 코팅된 polyethylene terephthalate 기판 위에 CuInS2 (CIS)-ZnS 친환경 코어-쉘 나노입자가 poly (methylmethacrylate) (PMMA) 안에 분산된 박막을 이용한 비휘발성 메모리 소자를 제작하여 ZnS 쉘이 전기적 전도도에 미치는 영향을 관찰 하였다. CIS-ZnS 코어-쉘 나노입자에서 ZnS 쉘이 없어도 메모리 소자의 전류-전압 특성에서는 높은 전도도 (ON)와 낮은 전도도 (OFF) 상태가 존재하는 전류 쌍안정성 동작을 보이지만, ZnS 쉘의 유무에 따라 ON/OFF 비율 차이를 보여 전도도 특성이 다름을 관측 하였다. 반복된 전계적 스트레스에 의한 전도도 상태 유지 능력 측정을 수행하여 ZnS 쉘의 유무에 따른 소자의 전도도 안정성 능력을 관측하였다. 측정된 전기적 특성을 기반으로 PMMA 박막 안에 분산된 CIS-ZnS 코어-쉘 나노입자를 이용한 비휘발성 메모리 소자에서 ZnS 쉘의 따른 전도도 특성 및 전하수송 메커니즘 특성을 설명하였다.

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Transparent Conductive Polymer Sheets and Films for Electrostatic Discharge (정전기 방지용 투명 전도성 고분자 쉬트 및 필름)

  • 서광석;김종은;김태영;이보현;진영필;박현근
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2001.07a
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    • pp.219-219
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    • 2001
  • 최근 정전기 방지 및 전자파 차폐재료로 주목받고 있는 전도성 고분자를 절연체 고분자 표면에 코팅하여 정전기 방지 포장용으로 사용되는 투명 대전방지 고분자 쉬트 및 필름을 개발하였다. 현재 사용하고 있는 정전기 방지 포장용 고분자는 폴리스티렌이나 폴리비닐에 카본블랙을 혼합하거나 또는 계면활성제를 표면 에 코팅하여 사용하였다. 그러나 카본블랙을 섞은 경우는 카본입자가 불순물로 작용하여 제품을 오염시키고 검은색 불투명이기 때문에 포장 후 제품을 확인 할 수 없으며 카본 혼합에 따른 기저수지의 물성 약화 가 문제가 되고 있으며 계면활성제를 혼합하거나 코팅하여 사용하는 경우는 시간이 지남에 따라 전도성이 소멸되며 입자가 표면으로 blooming out되어 제품을 오염시키는 단점을 가지고 있다. 본 기술 개발에 의하여 얻어진 투명 전도성 고분자 쉬트 및 필름은 기저수지가 투명할 경우 550nm에서 투명도를 5% 이하로 감소시키며 전도성 물질로 고분자를 사용하기 때문에 영구적인 전도성을 가지며 기저 고분자의 물성을 그 대로 유지 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 본 개발품은 전자 부품 및 반도체 포장용 트레이, 캐리어 소재 및 정전기 방지를 필요로 하는 모든 분야에 사용될 수 있으며 전도성 부여 처리기술을 가지고 있기 때문에 포장, 운반 목적 외에 여러 가지 정전기 방지 처리분야에 적용이 가능하다.

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DNA 분자 주형 구리 나노선의 특성 분석

  • Kim, Seung-Yu;No, Yong-Han
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.237-237
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    • 2009
  • 전도 특성을 가지는 나노선 제작의 연구가 활발하게 진행되고 있다. 본 실험에서는 높은 전도성을 가지는 구리 이온을 이용하여 나노선을 제작하는 실험을 진행하였으며 제작된 구리-나노선의 전도특성을 분석하여 구리 이온 치환 정도에 따른 DNA 전도성 개선 여부를 확인하였다. DNA를 기반으로 구리 Metalization 횟수가 늘어날수록 나노선이 연속적으로 형성되며 선형적이고 높은 전도특성을 가지게 되는 것을 확인할 수 있었다. 이 결과로부터 본 연구에서 사용한 방법을 이용하여 제작된 구리 나노선이 향후 나노소자 제작에 크기 기여할 것으로 기대한다.

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A Study on Test & Evaluation Technique of RWR/CMDS for Survivability Improvement (생존성 향상을 위한 RWR/CMDS 시험평가 기술 연구)

  • Kim, Chanjo;Jang, Youngbae;Kim, Hyeongkyeong
    • Journal of Aerospace System Engineering
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    • v.10 no.4
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    • pp.84-89
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    • 2016
  • Electronic Warfare (EW) is the mission area responsible to establish and maintain a favorable position in the electromagnetic domain. Testing and Evaluation of EW devices on modern military aircraft to pursue this critical mission area require the use of a wide range of techniques and analytical methods to assure users of the readiness of EW system to meet the challenge of a combat environment. This paper is intended as an introductory text dedicated to EW systems (especially RWR, CMDS) test and evaluation techniques and will serve experienced engineers and program managers, as well as novice engineers, as a concise reference for EW systems' test and evaluation processes and testing resources.

Soft Interconnection Technologies in Flexible Electronics (플렉시블 전자소자의 유연전도성 접합 기술)

  • Lee, Woo-Jin;Lee, Seung-Min;Kang, Seung-Kyun
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.29 no.2
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    • pp.33-41
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    • 2022
  • Recent necessities of research have emerged about soft interconnection technologies for stable electric connections in flexible electronics. Mechanical failure in conventional metal solder interconnection can be solved as soft interconnections based on a small elastic modulus and a thin thickness. To enable stable electric connection while improving mechanical properties, highly conductive materials be thinned or mixed with a material that has a small elastic modulus. Representative soft interconnection technologies such as thin-film metallization, flexible conductive adhesives, and liquid metal interconnections are presented in this paper, and be focused on mechanical/electric properties improving strategies and their applications.

A Study on the synthesis of Lithium Tetracyanoquinodimethanide complex (II) (LiTCNQ착체의 합성에 관한 연구 (2))

  • 정순욱;손병청
    • Electrical & Electronic Materials
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    • v.1 no.2
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    • pp.149-151
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    • 1988
  • 전도성 유기물질은 저차원성에 유래한 전자적 거동, 전도기구 및 공학적 응용의 관점으로부터 흥미를 갖게 되어 이 분야의 연구가 현저하게 발전하고 있다. 따라서 본 연구에서는 Langmuir-Blodgett법을 위한 전도성 유기물질 합성의 일환으로 성막물질 합성의 중간체로 이용되는 LiTCNQ를 diethyl succinate를 출발물질로 사용하여 합성한 결과 총수율이 47.5%였다.

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