• 전자진흥
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• 제11권7호
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• pp.70-71
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• 1991

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2013년도 추계학술발표대회
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• pp.257-258
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• 2013

VoIP(Voice over Internet Protocol)는 인터넷과 같은 IP 망에서 음성과 영상을 전송하기 위한 기술이며, 차세대 망에서의 음성, 테이터 통신을 위한 기술로 부상되고 있다. 따라서 VoIP 응용은 인터넷 망을 이용하는 다양한 단말기들 사이의 음성 및 영상 통신을 위하여 더욱더 많이 사용되어 질 것으로 예상된다. 본 논문에서는 VoIP 기술을 여러 분야에 적용할 수 있는 응용성과 실제 다자간 음성통신의 구현 방법에 대해서 기술하겠다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2010년도 춘계학술발표대회
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• pp.808-811
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• 2010

최근 네트워크를 구성하는 기반 시설의 성능이 향상됨에 따라 대량의 트래픽에 대한 네트워크 침입탐지 시스템의 성능을 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다. 대규모 네트워크에서는 단일 시스템으로 네트워크 내의 모든 트래픽을 분석하는 것이 불가능하므로 병렬 구조 NIDS를 도입하여야 하는데, 이를 위해서는 병렬 구조를 이루는 각 NIDS 노드로의 부하 분산이 필요하다. 플로우 기반 부하 분산 기법은 이러한 부하 분산 기법 중 하나로, TCP 세그먼트의 재조합으로 인해 발생하는 통신 오버헤드를 줄일 수 있어 효율적이다. 본 논문에서는 네트워크 트래픽의 특성과 각 노드의 성능을 고려하여 플로우 기반 부하 분산이 효율적으로 이루어질 수 있는 방안을 제안한다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제17권6호
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• pp.1113-1120
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• 2022

본 논문에서는 스마트 그리드 배전 시스템이 요구하는 디지털 FRTU(: Feeder Remote Terminal Unit)를 위한 통신 방법론을 연구하였다. 디지털 FRTU는 고장처리부와 통신부로 구성하는데, 고장처리부는 고장 시 고장정보를 통신부로 전송하며, 통신부는 주변 디지털 FRTU간 양방향 통신을 통해서 고장구간을 자율적으로 판별할 수 있도록 설계하였다. 성능 검증을 위해서 다양한 고장 시나리오들에 대한 고장모의가 가능하도록 3개의 디지털 FRTU를 기반으로 3개의 선로구간을 구성하는 하나의 성능 검증 시스템을 구축하였다. 구축된 성능 검증 시스템 상에서 1선 지락고장, 선간 및 3상 단락고장을 포함하는 다양한 고장 경우들을 실험적으로 모의하였으며, 각 경우에서 정확한 추론결과를 검증으로써 개발된 방법론의 유효성을 확인할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제36권1호
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• pp.23-28
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• 2023

This paper demonstrates a novel NAND flash memory structure and annealing configuration including through-silicon via (TSV) inside the silicon substrate to improve annealing efficiency using an electro-thermal annealing (ETA) technique. Compared with the conventional ETA which utilizes WL-to-WL current flow, the proposed annealing method has a higher annealing temperature as well as more uniform heat distribution, because of thermal isolation on the silicon substrate. In addition, it was found that the annealing temperature is related to the electrical and thermal conductivity of the TSV materials. As a result, it is possible to improve the reliability of NAND flash memory. All the results are discussed based on 3-dimensional (3-D) simulations with the aid of the COMSOL simulator.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제37권1호
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• pp.43-47
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• 2024

The size of semiconductor devices has been scaled down to improve packing density and output performance. However, there is uncontrollable spreading of the dopants that comprise the well, punch-stop, and channel-stop when using high-temperature annealing processes, such as rapid thermal annealing (RTA). In this context, low-temperature deuterium annealing (LTDA) performed at a low temperature of 300℃ is proposed to reduce the thermal budget during CMOS fabrication. The LTDA effectively eliminates the interface trap in the gate dielectric layer, thereby improving the electrical characteristics of devices, such as threshold voltage (V_TH), subthreshold swing (SS), on-state current (I_ON), and off-state current (I_OFF). Moreover, the LTDA is perfectly compatible with CMOS processes.

• 전력전자학회지
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• 제24권1호
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• pp.74-81
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• 2019

• 전자공학회지
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• 제10권5호
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• pp.6-8
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• 1983

• 국방과기술
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• 12호통권130호
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• pp.46-53
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• 1989

마그나복스 관수 및 산업전자사 (MAGIEC)는 미국 인디아나주 포트웨인(Fort Wayne)에 본부가 있으며, 미 국방부 납품순위 50위 이내에 드는 미국 굴지의 방위전자 공급업체이다. 이 회사의 주요 생산품은 육상, 해상 및 항공용 통신장비, 대잠수함전 장비, 전자전 장비, 병기전자 장비 및 항법장비들이다. 마그나복스(MAGIEC)사는 1982년에 미 국방부의 "최우수 품질 관리상(Quality of Excellence)"을 획득한 최초의 방산업체가 되었다. 마그나복스사는 항공용 UHF 무전기의 세계 최대 공급업체이며, 미국 공군은 물론 육.해군과 국제 시장에 4만2천대 이상의 AN/ARC-164 무전기를 공급하였다

• 한국전자거래학회지
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• 제3권2호
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• pp.125-140
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• 1998

컴퓨터 통신망을 통한 자료교환이 증가되고 있는 요즘 정보보호 위협요소 역시 비례하여 증가되고 있다. 거래 상대방과 중요한 상역 거래문서를 전자문서 형태로 주고받는 EDI(Electronic Data Interchange) 는 부당한 행위자에 의한 불법적인 전자문서의 내용 변조 및 누출 그리고 송수신사실에 대한 부인(Repudiation) 등의 여러 위협들에 대항할 수 있는 정보보호 기능을 필수 서비스로 제공해야 한다. 본 고에서는 KT-EDI 시스템의 실제 운영환경을 기반으로 하여 시스템이 제공하는 정보보호 서비스 중에서 기본적인 메세지출처인증(Message Origin Authentication) 서비스와 내용 기밀성(Content Confidentiality) 서비스를 중심으로 UN/EDIFACT 전자문서 레벨에서의 구현에 관하여 다룬다.