• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.310-311
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• 2015

무전해 금도금은 장식용 핸드백이나 가방 등에 주로 사용하고 있으며, 이러한 금을 도금하면 장식성이 최대로 되어 고객을 만족시킬 수 있다. 초기에는 주로 전자제품에 사용 되었으나, 이후 디자인과 기능성부품 등으로 이용이 확대되었다. 현재 국내의 금 사용량과 수요량은 매년 급증하고는 있지만 희소성, 지역편중성, 공급불안정과 이에 따른 가격불안정성과 같은 자원적 문제를 갖고 있을 뿐만 아니라 전량 수입에 의존하고 있다. 중국이나 아르헨티나에 수출되고 있는 열전소자 부품의 도금방법에는 전기도금에 의한 직접도금 방법이나 용도에 따라서 무전해 도금 생략법(Direct Plating), 애디티브(Additive), 세미애디티브(Semiadditive), 서브트랙티브(Subtractive)법 등 다양한 방법이 개발되고 있다. 국내에서는 OSTEC사, 일부 대학이나 기업에서 이러한 열전소자 도금제품을 수입하여 이제 겨우 연구개발 시작하는 단계이다. 따라서 열전소자의 도금에 관한 기술정보가 부족하기 때문에 우선 전문가를 활용한 정보제공과 개발에 관한 기초지원이 필요할 것으로 판단되어 제품 개발에 대한 도금기술을 지원하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.239-239
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• 2015

삼성, LG전자 등 다양한 사업부의 White Anodizing구현기술의 Need는 항상 존재하고 있으며, 특히 White와 Black Color의 콤비네이션으로 친환경 이미지 강조 및 핸드폰의 고급화에 필연적인 메탈화로 작년부터 White Anodizing의 수요요청이 쇄도하고 있다. 그러나 현행 공업용 Anodizing 기술(황산법)은 봉공처리 전 착색공정에서 Red, Blue, Black 등 염료분자와 달리 염료 분자가 비교적 큰 White 염료는 Anodizing으로 성장된 다공성피막 내부로 들어가지 못해 국내 Anodizing전문기업 뿐만아니라 일본 기업 및 연구소 등에서도 무수한 시도를 하고 있지만 현재까지는 완벽한 White Anodizing구현기술이 전무한 상태이다. 이에 당사는 알루미늄합금을 White의 안료나 염료가 아닌 알칼리전해액의 Pulse전류인가 PEO(Plasma electrolytic oxidation)처리 공정에 의거 White Anodizing기술을 개발하고자 하였다. 알칼리 전해질에 의한 Anodizing 처리기술로 White와 유사한 색상을 구현하고 있으나, 수요자가 요구하는 White Anodizing으로 제품을 양산하는데 어려움이 있어 기존 Anodizing 처리 대신 Pulse전류인가 PEO처리기술로 White Color를 구현하여 수요요청이 쇄도한 국내외 기업체에 공급하고자 한다. 본 기술은 알카리 전해액을 사용하므로 친환경적이며, 다공성 피막으로 인한 우수한 도장 밀착성, 실링처리에 의한 내식성 향상, PEO 피막의 우수한 경도 및 내마모성 등을 나타내며, 알루미늄뿐만 아니라 마그네슘합금, 티타늄 등에도 공히 적용이 가능하며, White Anodizing의 특화된 기술로 표면처리기술 우위 선점 및 원가절감 등이 가능하다. 당사는 알루미늄 아노다이징 전문 기업으로서 내식성 목적의 연질 아노다이징 처리 및 고내마모성을 목적으로 하는 자동차 부품 및 기계 부품용 경질 아노다이징 처리를 주로 수행하고 있다. 본 발표에서는 당사의 표면처리 기술 및 알루미늄의 아노다이징에 대한 소개를 하고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.219-223
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• 2002

전자부품의 고성능화 고집적화를 위한 표면실장기술의 발전과 환경과 건강에 대한 관심의 증가로 땜납 중의 납의 독성과 그에 따른 납 사용 규제 움직임과 선진국의 법규제에 대응 하여 무연 땜납이 개발되고 있다. 본 연구는 이러한 배경에서 무연 땜납용 볼에 관한 기술정보의 유용성의 제고와 객관적인 비교평가를 위한 표준을 제시하는데 그 목적이 있다. 본 연구에서는 납점용 볼의 표준화 현황을 조사하고, 기업을 대상으로 설문조사를 실시하여 납땜용 볼에 대한 인식과 표준화 현황을 조사하였다. 또, 기존에 납땜용 볼에 관하여 발표되었던 자료들을 조사하여, 유연.무연 납땜용 볼의 품질특성과 그 평가방법을 비교하여 연구하였다. 무연 납땜용 볼은 외관이 거칠고, 융점과 표면장력의 차이로 인하여 젖음성이 떨어지며, 리플로우 조건에 따라 접합부의 높이에 변화가 있으며, 접합강도는 높아지는 특성을 보였으며 접합부의 신뢰성에서도 유연 납땜용 볼과는 많은 차이를 보였다. 이런 무연 땜납의 특성을 감안하여, 몇 가지 품질특성별 평가방법 및 기준을 제시하였다.

• Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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• v.5 no.3
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• pp.51-55
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• 2000

It is automation of manufacturing process that improve productivity, quality level and delivery times in manufacturing environment. Epoxy injection process is very critical process of manufacturing electronic lighter and then controling the quantity of epoxy fluid is another critical factor of them. As development of epoxy injection machine, the product goal is accomplished and maximize the profit of company. The object of this study is implement the mathematical equation to practical examination with this machine.

• Journal of Digital Convergence
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• v.14 no.7
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• pp.11-20
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• 2016

This study examines the possibility of implementing the technology financing for export-import based small and medium sized enterprises. Our sample consists of 2,753 small and medium sized enterprises, receiving financial support from the Export-Import Bank of Korea for the period of 2011-2013. We find that only 400(200) firms reserve IPs(patents) annually. Given that IPs are likely to concentrate on manufacturer industries such as electronic components, computers, video, sound and communication equipment manufacturing(KSIC 26), other machinery and equipment manufacturing(KSIC 29), manufacture of motor vehicles and trailers(KSIC 31). We also find that the total assets, sales and R&D expenses of IP holding companies greatly exceeds those of companies without IPs. In addition, IP holding companies' liquidity seems slight edge and the leverage ratio is somewhat lower. However, profitability ratios of IP holding companies are rather than harsh or similar level. 20~30% of IP holding firms show very week credit scores, implying that banks' default risk is expected to be significant.

• The monthly packaging world
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• s.242
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• pp.42-60
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• 2013

산업통상자원부가 주최하고 한국생산기술연구원이 주관하는 "제7회 미래패키징 신기술 정부포상" 출품작에 대한 수상작이 선정, 지난 달 28일 KINTEX(일산) 그랜드볼룸에서 시상식이 있었다. 미래패키징 신기술 정부포상은 미래지식산업인 패키징산업 종사자의 긍지와 자부심 함양의 계기를 실천하고, 패키징산업 종사자의 사기진작과 패키징산업 활성화 도모할 목적으로 운영되고 있다. 또한 한국국제포장기자재전(KOREA PACK)과의 동시개최로 패키징산업 종사자간 정보교류 극대화 및 공동체 의식 함양으로 일체감을 조성하고 있으며, 패키징산업 기술인의 기술개발 의욕을 고취하는데 그 목적이 있다. 미래패키징 신기술 정부포상은 코리아스타상(기업부문, 학생부문, 공로부문)으로 구분하여 시상하고 있다. 기업부문은 패키징 완제품, 친환경패키징, 패키징관련기계(설비) 및 관련부품, 패키징인쇄(라벨링), 패키징원부자재 생산 및 가공공정, 패키징디자인 등의 분야에서 신기술 개발 또는 개선으로 수출신장, 매출 수익 증대 및 발명특허 획득을 통해 패키징 기술력 발전에 기여한 기업의 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 한다. 학생부문은 패키징 디자인 관련분야 전공자로 패키징과 연관된 컨셉으로 상품성, 창의성, 표현성, 친환경성, 지속가능성 등이 어우러진 독창적인 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 한다. 공로부문은 패키징 산업 관련 산업계, 학계, 연구계, 유관기관에 종사하는 자로서 패키징 관련 핵심 기술개발, 경영, 마케팅 면에서 패키징 산업 발전에 기여한 공적이 뚜렷한 자, 패키징산업발전 정책연구 및 패키징산업 육성에 기여한 기업 또는 개인을 대상으로 한다. 이번 코리아스타상 기업부문 수상자로는 산업통상자원부 장관상에 대륙제관, 드림, 삼성전자, LG전자 4개사가 선정됐으며, 한국생산기술연구원장으로는 율촌화학(주) 외 10개사, 한국포장기술사회장상에는 (주)농심 외 11개사가 선정됐다. 학생부문에서는 한국생산기술연구원장상에 홍익대학교 외 2개 학교가 선정됐으며, 한국포장기술사회장상에 국민대학교 외 4개 학교가 선정됐다. 코리아스타상 공로부문에는 강원대학교 조병묵 교수가 산업통상자원부 장관 표창을 수상했으며, (주)코르피아 유영일 이사가 한국생산기술연구원장 표창을 받았다. 본 고에서는 "제7회 미래패키징 신기술 정부포상" 부문명 수상작에 대해 살펴보도록 한다.

• Korea and Global Affairs
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• v.1 no.1
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• pp.153-176
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• 2017

중국 경제성장에 핵심적 역할을 해왔던 광동성(廣東省) 동관시(東?市)는 지리적으로 근접해 있는 홍콩을 이용하여 줄곧 경제발전을 추구해 왔다. 1980년대 초반은 홍콩으로부터 가전산업 관련 중소 다국적 기업이 동관지역에 진출하여 생산 공장을 세우고, 그 후 1990년 중반에는 대만의 PC제조업체의 진출이 잇따르면서 현재 동관에는 정보통신산업과 PC부품 및 전자산업 중심으로 지역 산업클러스터가 발전해 왔다. 동관시 산업클러스터 사례는 개혁개방이후 중국 제조업 산업의 발전뿐만 아니라, 글로벌 시대에 해외직접투자와 아시아지역 후-후발산업국가에서의 지역경제의 성장 및 산업발전과정의 연구에 대한 이론적 시사점을 줄 수 있는 지역적 사례 중의 하나다. 본 연구는 광동성 동관시 지역산업클러스터의 사례를 중심으로 이론적으로는 지역산업발전의 내생적 성장요인 분석(NMID) 혹은 글로벌 생산네트워크와의 외부적 연계성을 기초로 하는 산업의 지역적 분화(GPN)에 대한 이 두 관점을 상호 비교하고, 글로벌 생산체계에서 공간적으로 현재 동관시 지역이 가지고 있는 산업클러스터의 위치와 역할을 설명하였다. 또한 산업적인 측면에서 생산네트워크 접근틀과 제도적 역량이라는 이론적 관점을 활용하여 중국 동관시 지역산업과 기업들이 보유하고 있는 상대적 경쟁력을 분석하였다.

• Journal of the Economic Geographical Society of Korea
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• v.8 no.2
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• pp.217-236
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• 2005

This paper aims to analysis the production linkage relationships between large firm and its subcontracting firms, especially focus on the spatial network and collaboration network. For the purpose of it, the division of semiconductor in Samsung Electronics and its most important subcontracting firms are picked up for the case study. The empirical study show that the location distribution pattern of Samsung Electronic's subcontracting firms is concentrated very highly on the Kyeong-Ki Province and Chung-Nam Province in Korea, which is the location sites of Samsung Electronic's key plants as well as the best environment for business in Korea. And the major subcontracting firms seems to be in the hierarchic and vertical relationship with Samsung Electronics rather than horizontal and good collaboration network in this case.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.5
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• pp.100-110
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• 2013

플립 칩 본딩 기술은 1960년대에 개발된 기술이지만 가격 경쟁력, 경박단소(輕薄短小)의 부품 구현, 뛰어난 전기적 특성으로 인해 최근에 와서 다시금 주목 받고 있고, 관련 시장이 지속적으로 성장하고 있는 분야이다. 기술 응용 분야로는 스마트 폰, 타블렛 PC 등 개인 휴대 단말기에서 고성능 서버, 게임 컨트롤로 등 다양한 제품을 아우르고 있다. 미세 피치의 경우 관련 시장이 2018년까지 연평균 35%의 폭발적인 성장을 보일 것으로 예측되고 있다. 따라서, 국내외 기업, 연구소, 학계 등에서 활발한 연구 활동이 진행되고 있다. 본고에서는 플립 칩 본딩 기술의 세부 기술을 살펴보며 동시에 피치에 따라 각 세부 기술에 있어 최근에 개발되고 있는 기술 동향을 논의하고자 한다.

• Proceedings of the CALSEC Conference
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• 1999.11a
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• pp.294-308
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• 1999

본 연구는 글로벌하고 분산된 환경하에서 다중 에이전트에 기반한 공급업자선정과 이를 통한 글로벌 제조를 위 한 프레임 웍을 구축하고자 하였다. 에이전트 시스템을 위해서는 KQML에 기반을 둔 메시지 전달 시스템에 근거하여 에이전트 통신 계층, 메시지 계층 및 내용서술계층으로 구분하였다. 또한 분산된 객체간에 클라이언트간의 통신을 위해서는 고정된 인터넷 프로토콜의 주소를 없어도 통신이 가능하도록 OLE automation서버와 ORB (Object Request Broker)를 이용하여 시스템을 구축하였다. 시스템 구현을 위해서는 스포츠용 신발을 주로 수출하는 중소기업의 업무를 대상으로 하여 정해진 생산계획에 대하여 관련 부품을 생산 납품할 수 있는 외부 공급자를 선정하는 업무에 대하여 프로토 타입을 만들어서 시험하였다. 네트웍시설이 열악한 동남아 등지에 협력업체를 많이 보유하고 있는 한국의 섬유분야나 신발산업 같은 분야에 있어서 본 시스템의 활용 가능성이 기대된다.