• Title/Summary/Keyword: 전자기 성형

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전자기 성형에 의한 금속과 고분자재료의 접합강도 해석

  • 김남환;황운석;손희식;이종수
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1991.11a
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    • pp.59-66
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    • 1991
  • 전자기 접합후의 접합체의 접합력은 압재와 모재사이의 잔류 탄성 변형도에 의해 발생하게 된다. 즉 두 부재사이의 접합강도는 접합후의 잔류 탄성 변형량 및 사용재료의 기계적 강도에 의해 결정될 수 있다. 두 재료의 접합에서 전자기 접합법을 적용하여 얻을 수 있는 이점은, 압재 둘레를 따라 거의 균일한 압력을 작용시킬 수 있으므로 접합체의 외관이 균일하다는 점과 여타의 집합법과 비교하여 공정이 단순하고 비교적 높은 접합 강도를 얻을 수 있다는 점이다. 특히, 높은 접합 강도를 얻기 위해서는 접합체 형상설계, 그리고 이에 따른 자속 집중기 형상의 적합한 설계와 더불어 제공정 인자의 영향 분석을 통한 최적 공정의 선택이 필수적이다.(중략)

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Integrated Numerical Analysis of Induction-Heating-Aided Injection Molding Under Interactive Temperature Boundary Conditions (열-유동 상호작용을 고려한 유도가열 적용 미세 사출성형의 통합적 수치해석)

  • Eom, Hye-Ju;Park, Keun
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.34 no.5
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    • pp.575-582
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    • 2010
  • In recent years, several rapid-mold-heating techniques that can be used for the injection molding of thin-walled parts or micro/nano structures have been developed. High-frequency induction heating, which involves heating by electromagnetic induction, is an efficient method for the rapid heating of mold surfaces. The present study proposes an integrated numerical model of the high-frequency induction heating process and the resulting injection molding process. To take into account the effects of thermal boundary conditions in induction heating, we carry out a fully integrated numerical analysis that combines electromagnetic field calculation, heat transfer analysis, and injection molding simulation. The proposed integrated simulation is extended to the injection molding of a thin-wall part, and the simulation results are compared with the experimental findings. The validity of the proposed simulation is discussed according to the ways of the boundary condition imposition.

Welding of the $3^{rd}$ Harmonic Superconducting RF Cavity Using Electron Beam (전자빔을 이용한 초전도 3차 하모닉 고주파 공동기의 용접)

  • Hong, Man-Su;Gwon, Hyeok-Chae;Park, In-Su;Son, Yeong-Uk;Kim, Yeong-Chan;Jeong, Jin-Hwa;Choe, Jin-Hyeok;Hwang, Jeong-Yeon;Song, Sang-Geun;Kim, Suk-Hwan
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2006.10a
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    • pp.161-163
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    • 2006
  • 포항가속기는 선형가속기 및 저장링을 통하여 2.5Gev의 고에너지 전자빔 생성과 저장, 유지 되고 있다. 저장링에서 안정적으로 방사광을 추출하여 각종 실험 및 연구를 위하여 이를 제공하고 있다. 이를 위해서 전자가 매우 안정적이고 높은 집적도를 가진 전자다발 형태로 유지되어야 한다. 전자다발의 집적도가 높을수록 전자간의 상호 간섭으로 보유에너지가 더 빠른 시간에 소진되어 전자빔의 수명이 짧아진다. 3차 하모닉 RF 공동기는 전자다발의 운동방향으로 길게 늘려서 전자밀도를 줄여 전자빔의 운전수명을 개선하기 위한 장치이다. 공동기의 제작은 소재준비, 성형, 가공, 용접, 연마, 열처리 등의 여러 공정을 거쳐 완료된다. 본 보고서에서는 공동기의 제작 공정 중 전자빔을 이용한 시험용접, 본용접, 용접부 검사 및 용접부의 연마와 결과에 대하여 기술하였다.

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Study on Design Parameters that Affect the Forming Force of the Magnetic Pulse Forming Device (자기 펄스 성형장치의 성형력에 영향을 미치는 설계 파라미터에 관한 연구)

  • Lee, Man Gi;Yi, Hwa Cho;Kim, Jin Ho
    • Journal of the Korean Magnetics Society
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    • v.25 no.3
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    • pp.79-82
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    • 2015
  • The design parameter study about the magnetic pulse forming is performed using finite element analysis with MAXWELL. The first case of design parameters is about the initial charging voltage and the capacitance and the second case of design parameters are about the winding turns and the spacing of electromagnetic coil. The 3D finite element model of electromagnetic forming system is created and the magnetic force is calculated. The effects of design parameters on the magnetic forming force are investigated.

The development and application of electric conductive glasses (전기전도성 new glass의 개발과 응용)

  • 강원호;이명원
    • Electrical & Electronic Materials
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    • v.6 no.6
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    • pp.498-504
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    • 1993
  • 현재 electronics와 광 electronics등 전자기 관련 분야를 제외하고는 모든 산업을 지탱할 수 없을 만큼 그 이용에는 가히 엄청나다고 할 수 있겠다. 특히 높은 경도를 갖으며 우수한 성형성을 갖지만 전기를 잘 통하지 않는 glass를 기능재료로서 전도성을 높이려는 시도는 중요한 과제라고 생각되어진다. 이러한 관점에서 전기 자기적 기능을 가진 new glass의 개발과 전도성에 따른 분류, 즉 전자 전도성 glass와 이온 전도성 glass, 초전도용 glass등의 응용에 대해서 논하고자 한다. 전도성은 하전체의 종류에 따라 크게 전자전도와 이온 전도로 크게 나눌 수 있으며 그림 1에 여러물질의 전도도를 나타내고 있다.

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Electronical Property of BSCCO Tube Fabricated by Centrifugal Melting Process (원심 용융 성형공정으로 제조된 BSCCO 튜브의 전기적 특성)

  • Choi, Jung-Suk;Oh, Sung-Young;Jun, Byung-Hyuk;Kim, He-Lim;Hyun, Ok-Bae;Kim, Hyoung-Seop;Kim, Chan-Joong
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2006.06a
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    • pp.267-267
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    • 2006
  • 전력에 큰 손실을 초래하는 고장전류를 차단하기 위한 한류기(FCL) 소재로서 고온 초전도체인 BSCCO 2212가 사용된다. 고온에서 용융된 BSCCO 2212 분말은 원심성형법에 의해 한류기용 튜브로 제조되었다. BSCCO 튜브의 기계적 특성을 높이고 용융온도를 낮추기 위해 $SrSO_4$(10wt-%)를 첨가하였다. 용탕은 $1200^{\circ}C$에서 완전히 용융되어 금속 몰드로 주입되었고 원심성형에 사용되는 금속 몰드는 $550^{\circ}C$ 온도로 2시간 예열 후 1020 ~ 2520 RPM으로 회전시켰다. 원심력에 의해 성형된 BSCCO 튜브는 약 48시간 동안 로에서 서냉 후 금속 몰드로부터 분리하였다. 튜브의 용이한 분리를 위해 이형제로서 BSCCO 2212 powder를 사용하였고 임계전류측정을 고려하여 Ag tape 단자를 튜브 끝단에 부착하였다. BSCCO 제조 공정에 있어서 몰드의 예열온도, 용융온도, 몰드 회전속도 등의 변수를 조절하여 최적의 조건을 확립하였다. 제조한 BSCCO 튜브의 임계전류($I_c$)와 임계전류밀도($J_c$)는 77K에서 536A와 $205A/cm^2$ 이었다. 본 연구에서는 BSCCO 2212 튜브를 제조하는 공정조건 변화와 각 조건에서 제조된 BSCCO 2212 튜브의 전기적 특성 및 그에 따른 분석에 대해 기술하였다.

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Development of Signal Processing Modules for Double-sided Silicon Strip Detector of Gamma Vertex Imaging for Proton Beam Dose Verification (양성자 빔 선량 분포 검증을 위한 감마 꼭지점 영상 장치의 양면 실리콘 스트립 검출기 신호처리 모듈 개발)

  • Lee, Han Rim;Park, Jong Hoon;Kim, Jae Hyeon;Jung, Won Gyun;Kim, Chan Hyeong
    • Journal of Radiation Protection and Research
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    • v.39 no.2
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    • pp.81-88
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    • 2014
  • Recently, a new imaging method, gamma vertex imaging (GVI), was proposed for the verification of in-vivo proton dose distribution. In GVI, the vertices of prompt gammas generated by proton induced nuclear interaction were determined by tracking the Compton-recoiled electrons. The GVI system is composed of a beryllium electron converter for converting gamma to electron, two double-sided silicon strip detectors (DSSDs) for the electron tracking, and a scintillation detector for the energy determination of the electron. In the present study, the modules of a charge sensitive preamplifier (CSP) and a shaping amplifier for the analog signal processing of DSSD were developed and the performances were evaluated by comparing the energy resolutions with those of the commercial products. Based on the results, it was confirmed that the energy resolution of the developed CSP module was a little lower than that of the CR-113 (Cremat, Inc., MA), and the resolution of the shaping amplifier was similar to that of the CR-200 (Cremat, Inc., MA). The value of $V_{rms}$ representing the magnitude of noise of the developed system was estimated as 6.48 keV and it was confirmed that the trajectory of the electron can be measured by the developed system considering the minimum energy deposition ( > ~51 keV) of Compton-recoiled electron in 145-${\mu}m$-thick DSSD.

Performance of Predistorters for OEDM Systems with a Raised Cosine Transmit Filter and a High Power Amplifier (Raised Cosine 송신 필터와 고출력 증폭기를 사용하는 OFDM 시스템을 위한 사전왜곡기의 성능)

  • 남충진;신요안
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2001.09a
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    • pp.601-604
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    • 2001
  • 본 논문에서는 고출력 증폭기와 송신 펄스 성형 필터로서 Raised Cosine filter (RCF)를 사용하는 OFDM 시스템에서 비선형 왜곡 보상을 위한 고정점 반복 사전왜곡기를 제안하고 이의 성능을 검증하였다. 제안된 사전왜곡기는 RCF 전단에 위치하나 이의 Zero-Intersymbol Interference 성질을 이용하여 단지 고출력 증폭기에 의한 기억성이 없는 비선형 왜곡만을 보상하는 효율적인 구조이다. 또한 성능 검증을 위해 필터 전단에 위치하는 사전왜곡기와 증폭기 전단에 위치하여 증폭기의 비선형 왜곡만을 보상하는 사전왜곡기를 비교하여, 필터에서 ISI를 제거한 경우에는 사전왜곡기의 위치에 관계없이 비선형 왜곡을 효과적으로 보상할 수 있다는 점을 모의실험을 통해 확인하였다.

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ASIC Implementation of Nuclear Radiation Detector Using Semiconductor Sensor (반도체 센서를 이용 방사선 검출기의 ASIC 구현)

  • Yi, Un-Kun;Baek, Kwang-Ryul;Sohn, Chang-Ho
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2004.07d
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    • pp.2353-2355
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    • 2004
  • 본 논문에서는 고정도의 방사선 측정이 가능한 능동형 전자선량계를 제작하기 위해 필수적으로 요구되는 반도체 방사선 검출기를 ASIC으로 구현하였다. 이는 전자선량계의 소형화와 저소비전력을 실현할 수 있도록 전치증폭기와 성형증폭기를 일체화한 것으로 방사선과 방사선 검출 소자인 상용 핀 포토다이오드의 상호작용으로 생성된 수 [nA]의 전류펄스를 측정할 수 있다. MOSIS 공정을 통하여 ASIC으로 구현된 방사선검출기는 $10{\mu}Ci$${\gamma}$-선 Ba-133, Cs-137 및 Co-60의 세 핵종에 대하여 방사선 조사시험을 수행하여 구현된 방사선 검출기의 유용성을 입증하였다.

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The present state and developing trend of the vacuum/automatic pressure gelating resin-casting technology for electric applications (전기산업분야에서 이용되고 있는 진공/자동가압 겔화 수지-주형기술의 현황과 개발동향)

  • 왕종배;정일형;김재환
    • Electrical & Electronic Materials
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    • v.7 no.1
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    • pp.64-72
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    • 1994
  • 본 고는 현재 전기적 응용을 위한 수지 절연물의 진공/가압 수지-주형처리 분야에서 가장 앞선 기술과 연구개발력을 보유하고 있는 스위스의 Ciba-Geigy사와 최신의 진공성형 시스템을 개발, 생산하고 있는 독일의 Hedrich사 및 진공주형/자동가압 성형장비를 생산하는 스위스의 Vogel사 등을 최근에 방문하여 Epoxy, Polyurethane, Polyester 및 Silicone 수지 등의 수지절연시스템을 가지고 구조적으로 기포가 없으며 전기적, 기계적, 열적특성이 매우 우수하고 매끄러운 표면이 요구되는 수지 mold제품을 생산하는데 적용되고 있는 진공 수지-주형처리기술의 현황과 아울러 경화시간을 크게 단축시켜 생산자동화가 가능한 최신의 자동가압겔화(Automatic pressure gelation)/주입몰드공정(Injection molding process)의 특징 및 기술개발현황에 대해 파악한 내용을 소개하고자 한다.

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