• Title/Summary/Keyword: 전위장벽

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Determination of Potential Barrier Heights at the Grain Boundaries of PTC Ceramics (PTC 세라믹 입계의 전위장벽 측정)

  • 조성걸;이영근
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.38 no.7
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    • pp.639-642
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    • 2001
  • 전형적인 비저항-온도 특성을 갖는 BaTiO$_3$계 PTC 세라믹을 일반적인 세라믹 공정을 이용하여 제조하였고, 결정립계면에 형성된 전위장벽의 높이를 구하였다. ZnO 바리스터의 전위장벽을 구하기 위해 이용되었던 커패시턴스-전압 관계식과는 다른 새로운 관계식을 제안하였고, 기존의 비저항-온도 관계식을 다소 변경한 관계식을 이용하여 전위장벽을 구하였다. 두 관계식으로부터 구한 전위장벽의 높이는 매우 유사한 값을 보이고 있으며 타 연구자들에 의해 보고된 값과도 잘 일치하고 있다. 비저항-온도 관계식과 커패시턴스-전압 관계식을 이용하여 130-18$0^{\circ}C$ 구간에서 구한 전위장벽의 크기는 각각 0.41-0.76V와 0.36-0.80V이었다.

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Oxide Thickness Dependent Drain Induced Barrier Lowering of Asymmetric Double Gate MOSFET (비대칭 이중게이트 MOSFET의 드레인 유도 장벽 감소현상의 산화막 두께 의존성)

  • Jung, Hakkee;Kwon, Ohshin
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.821-823
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 상하단 게이트 산화막 두께에 대한 드레인 유도 장벽 감소 현상에 대하여 분석하고자한다. 드레인 유도 장벽 감소 현상은 단채널 MOSFET에서 드레인전압에 의하여 소스측 전위장벽이 낮아지는 효과를 정량화하여 표현한다. 소스 측 전위장벽이 낮아지면 결국 문턱전압에 영향을 미치므로 드레인전압에 따른 문턱전압의 변화를 관찰할 것이다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 상단과 하단의 게이트 산화막 두께를 다르게 제작할 수 있는 특징이 있다. 그러므로 본 연구에서는 상단과 하단의 게이트 산화막 두께변화에 따른 드레인 유도 장벽 감소 현상을 포아송방정식의 해석학적 전위분포를 이용하여 분석하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 상하단 게이트 산화막 두께에 따라 큰 변화를 나타냈다. 또한 도핑농도에 따라 드레인유도장벽감소 현상이 큰 영향을 받고 있다는 것을 알 수 있었다.

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Analysis of Drain Induced Barrier Lowering of Asymmetric Double Gate MOSFET for Channel Doping Concentration (비대칭 DGMOSFET의 채널도핑농도에 따른 드레인 유도 장벽 감소현상 분석)

  • Jung, Hakkee;Kwon, Ohshin
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2015.10a
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    • pp.858-860
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널 내 도핑농도에 대한 드레인 유도 장벽 감소 현상에 대하여 분석하고자한다. 드레인 유도 장벽 감소 현상은 드레인 전압에 의하여 소스 측 전위장벽이 낮아지는 효과로서 중요한 단채널 효과이다. 이를 분석하기 위하여 포아송방정식을 이용하여 해석학적 전위분포를 구하였으며 전위분포에 영향을 미치는 채널도핑 농도뿐만이 아니라 상하단 산화막 두께, 하단 게이트 전압 등에 대하여 드레인 유도 장벽 감소 현상을 관찰하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 채널도핑 농도에 따라 큰 변화를 나타냈다. 단채널 효과 때문에 채널길이가 짧아지면 도핑농도에 따른 영향이 증가하였다. 도핑농도에 대한 드레인유도장벽감소 현상의 변화는 상하단 산화막 두께에 따라 큰 변화를 보였으며 산화막 두께가 증가할수록 도핑농도에 따른 변화가 증가하는 것을 알 수 있었다. 또한 하단게이트 전압은 그 크기에 따라 도핑농도의 영향이 변화하고 있다는 것을 알 수 있었다.

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Drain Induced Barrier Lowering for Ratio of Channel Length vs. Thickness of Asymmetric Double Gate MOSFET (채널길이 및 두께 비에 따른 비대칭 DGMOSFET의 드레인 유도 장벽 감소현상)

  • Jung, Hakkee
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.839-841
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널길이와 채널두께의 비에 따른 드레인 유도 장벽 감소 현상의 변화에 대하여 분석하고자한다. 드레인 전압이 소스 측 전위장벽에 영향을 미칠 정도로 단채널을 갖는 MOSFET에서 발생하는 중요한 이차효과인 드레인 유도 장벽 감소는 문턱전압의 이동 등 트랜지스터 특성에 심각한 영향을 미친다. 드레인 유도 장벽 감소현상을 분석하기 위하여 포아송방정식으로부터 급수형태의 전위분포를 유도하였으며 차단전류가 $10^{-7}A/m$일 경우 비대칭 이중게이트 MOSFET의 상단게이트 전압을 문턱전압으로 정의하였다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 단채널효과를 감소시키면서 채널길이 및 채널두께를 초소형화할 수 있는 장점이 있으므로 본 연구에서는 채널길이와 두께 비에 따라 드레인 유도 장벽 감소를 관찰하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 단채널에서 크게 나타났으며 하단게이트 전압, 상하단 게이트 산화막 두께 그리고 채널도핑 농도 등에 따라 큰 영향을 받고 있다는 것을 알 수 있었다.

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Electrical properties of n-type $WO_{3}$ based gas sensors (N-형 $WO_{3}$계 가스센서의 전기적 특성)

  • Yang, Jong-In;Kim, Il-Jin;Lim, Han-Jo;Han, Sang-Do;Chung, Kwan-Soo
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.7 no.3
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    • pp.188-196
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    • 1998
  • The sensing and electrical characteristics of $WO_{3}$-based n-type semiconductor gas sensors are investigated. In normal air condition, $TiO_{2}$(4 wt. %)-doped $WO_{3}$-based sensor fabricated without any binder shows the grain boundary ( GB ) potential barrier height of 0.26 V. Sensors fabricated with alumina, PVA and silica sol binders show 0.17, 0.22 and 0.26 V of GB potential barrier height, respectively. In the ambience of 120 ppm $NO_{x}$ concentration, the GB potential barrier height of the sensor fablicated without binder is increased to 0.59 V. The sensors were fabricated with alumina, PVA, silica sol binders show 0.43, 0.66 and 0.52 V of potential barrier, respectively. Thus the variation of the potential barrier at GB is largest in the sensor fabricated with the PVA binder. This is found to be the main reason why the sensor fabricated with the PVA binder shows the best sensitivity. It is also found that the decrease of sensitivity at a temperature higher than the optimum operation temperature is due to the temperature dependence of the sensor resistance in normal air condition rather than the desorption of the adsorbed $NO_{x}$ gas particles. In the ambience of 250 ppm CO concentration, the GB potential barrier heights of the sensors fabricated without binder and with PVA binder are about 0.2 V showing negligible change compared to the case of normal air ambience. This fact indicates that these sensors are good candidates for the selective detection of $NO_{x}$ gas in the mixture of CO and $NO_{x}$ gases.

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C-V 측정을 통한 다이오드 소자의 온도 특성 분석

  • Choe, Pyeong-Ho;Kim, Sang-Seop;Choe, Byeong-Deok
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.284-284
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    • 2012
  • 본 연구에서는 다이오드 소자의 온도 증가에 따른 C-V 특성을 분석하였다. 180 kHz 주파수 조건에서 온도는 300 K에서 450 K까지 50 K 간격으로 가변하였다. 측정 결과 reverse bias 영역에서는 커패시턴스의 온도 의존성이 없었으나, forward bias 영역에서는 온도가 증가함에 따라 동일 전압에서의 커패시턴스가 증가하였다. 이로부터 온도가 증가 할수록 소자가 반전(inversion) 상태에서 축적(accumulation) 상태로 빨리 전환함을 확인하였으며, 1/C2-V 그래프로부터 온도 증가에 따른 전위장벽(Built-in potential, Vbi) 감소를 확인하였다. 전위장벽은 0.63 V에서 0.31 V로 온도 상승에 따라 약 0.1 V씩 감소하였다. 이는 energy band diagram에서 p-type 영역과 n-type 영역의 energy band 차가 감소해 공핍층 영역의 폭이 좁아짐을 의미한다. 공핍층의 두께 감소로 다이오드 전류의 급격한 증가뿐 아니라 위에서 언급한 바와 같은 C-V 특성을 보였다. 이번 연구에서는 기존의 보편화 된 I-V 측정을 통한 다이오드 소자 분석과는 달리 온도 변화에 따른 C-V 분석을 통해 소자 내부의 전위 장벽 및 공핍층 폭 감소에 따른 소자 특성 변화를 분석하였다.

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The electrical properties of a Ti/SiC(4H) sehottky diode (Ti/SiC(4H) 쇼트키 장벽 다이오드의 전기적 특성)

  • 박국상;김정윤;이기암;장성주
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.7 no.3
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    • pp.487-493
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    • 1997
  • Ti/sic(4H) Schottky barrier diodes were fabricated. The donor concentration and the built-in potential obtained by capacitance-voltage(C-V) measurement was about $2.0{\times}10^{15}{\textrm}{cm}^{-3}$ and 0.65 V, respectively. The ideality factor of 1.07 was obtained from the slope of current-voltage(I-V) characteristics at low current density. The breakdown field under the reverse bias voltage was about $1.7{\times}10^3V/{\textrm}{cm}$ and was very high. The barrier height of Ti for SiC(4H) was 0.91 V, which was determined by the analysis of the saturation current-temperature and the C-V characteristics.

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Dependence of Channel Doping Concentration on Drain Induced Barrier Lowering for Asymmetric Double Gate MOSFET (비대칭 이중게이트 MOSFET에 대한 DIBL의 채널도핑농도 의존성)

  • Jung, Hakkee
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.20 no.4
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    • pp.805-810
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    • 2016
  • The dependence of drain induced barrier lowering(DIBL) is analyzed for doping concentration in channel of asymmetric double gate(DG) MOSFET. The DIBL, the important short channel effect, is described as lowering of source barrier height by drain voltage. The analytical potential distribution is derived from Poisson's equation to analyze the DIBL, and the DIBL is observed according to top/bottom gate oxide thickness and bottom gate voltage as well as channel doping concentration. As a results, the DIBL is significantly influenced by channel doping concentration. DIBL is significantly increased by doping concentration if channel length becomes under 25 nm. The deviation of DIBL is increasing with increase of oxide thickness. Top and bottom gate oxide thicknesses have relation of an inverse proportion to sustain constant DIBL regardless channel doping concentration. We also know the deviation of DIBL for doping concentration is changed according to bottom gate voltage.

Analysis of Drain Induced Barrier Lowering of Asymmetric Double Gate MOSFET for Channel Doping Profile (비대칭 DGMOSFET의 채널도핑분포함수에 따른 드레인 유도 장벽 감소현상 분석)

  • Jung, Hakkee
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2015.10a
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    • pp.863-865
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널 내 도핑농도분포에 대한 드레인유도장벽감소(Drain Induced Barrier Lowering; DIBL)에 대하여 분석하고자한다. DIBL은 드레인 전압에 의하여 소스 측 전위장벽이 낮아지는 효과로서 중요한 단채널 효과이다. 이를 분석하기 위하여 포아송방정식을 이용하여 해석학적 전위분포를 구하였으며 전위분포에 영향을 미치는 채널도핑농도의 분포함수변화에 대하여 DIBL을 관찰하였다. 채널길이, 채널두께, 상하단 게이트 산화막 두께, 하단 게이트 전압 등을 파라미터로 하여 DIBL을 관찰하였다. 결과적으로 DIBL은 채널도핑농도분포함수의 변수인 이온주입범위 및 분포편차에 변화를 나타냈다. 특히 두 변수에 대한 DIBL의 변화는 최대채널도핑농도가 $10^{18}/cm^3$ 정도로 고도핑 되었을 경우 더욱 현저히 나타나고 있었다. 채널길이가 감소할수록 그리고 채널두께가 증가할수록 DIBL은 증가하였으며 하단 게이트 전압과 상하단 게이트 산화막 두께가 증가할수록 DIBL은 증가하였다.

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EDISON 시뮬레이션을 통한 P-N 접합 공핍 폭 비교 분석

  • Lee, Cho-Hui
    • Proceeding of EDISON Challenge
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    • 2014.03a
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    • pp.498-500
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    • 2014
  • EDISON 나노물리 사이트에 탑재된 Drift-Diffusion 기반 bulk P/N Junction Diode 특성 해석용 SW를 이용해 P-N접합의 특성을 파악해보았다. n과 p영역에서의 순수 도너와 억셉터 농도를 통해 내부 전위 장벽을 구한다. 구한 내부 전위 장벽을 통해 공핍폭 W를 구할 수 있다. 이 논문에서는 일방접합의 공핍영역폭을 표현하는 식과 시뮬레이션을 통해 얻어진 공핍영역폭을 비교 분석하였다.

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