SAR(Synthetic Aperture Radar) 관측위성과 같이 고 발열 임무장비가 다수 적용되는 경우 전장품의 발열을 효과적으로 우주공간으로 방출하기 위한 방열판의 적용이 요구된다. 그러나 위성의 식 구간에서 임무장비의 비작동 시, 방열판을 통해 지속적인 방열이 이루어짐에 따라 장비의 최소허용 온도유지를 위한 히터 적용이 불가피하게 된다. 본 연구에서는 기존 방열판에 비해 보다 효율적인 열제어를 위하여 높은 전도율의 액체금속을 이용한 우주용 가변 전도율 방열판을 제안하였다. 제안된 방열판은 탑재장비의 온도조건에 따라 두 개의 저장소 사이에서 기계식 펌프로 액체금속을 이동함으로서 열전도 특성을 가변하는 원리이다. 따라서 저온 조건에서는 방열판으로의 열전도를 차단하여 임무장비에 대한 히터 전력소모를 최소화하고, 반대로 고온 조건에서는 기존 방열판과 같이 효과적인 방열이 가능하도록 한다. 본 연구에서는 제안한 가변 전도율 방열판의 실현 가능성 입증을 위한 열해석을 실시하여 기존의 전도율이 고정된 방열판과 열적 성능을 비교 분석하였다.
현재 상용 중인 터치패널의 전도성 필름으로는 ITO가 주로 사용된다. 하지만, 디스플레이 기기의 수요 증가와 Indium의 고갈로 인한 ITO의 수요 공급 불균형으로 인한 원가 문제가 대두되고 있다. 이 때문에, Carbon nanotube (CNT), Graphene 등의 대체 투명 전도성 물질들이 연구 중에 있지만 투과율 및 저항 문제 등이 문제가 되고 있다. 본 연구에서는 투명 전도성 필름의 광 투과도 향상을 위하여, 자외선 경화 레진을 이용하여, 전도성 필름 상에 모스 아이 레진 패턴을 형성하는 실험을 진행하였다. 패턴이 형성된 이후에는 Scanning Electro Microscope를 통하여 패턴의 형성 유무를 관찰하였고, UV-vis와 4-point probe를 이용하여 투과도 및 저항을 측정하였다. 실험 결과 모스아이패턴을 필름에 패터닝 함으로써, 전체적으로 투과도가 증가된다는 것을 확인 할 수 있었으며, 투과도의 증가폭은 단면 패터닝보다는 양면 패터닝을 한 경우가 높았다. 그리고 저항 변화에 있어서는 패턴이 있는 부분의 경우 표면 잔여층으로 인하여 급격하게 증가하였지만, 전도면 반대편에 패터닝을 진행한 경우 거의 변화하지 않았다는 것을 확인할 수 있었다. 결과적으로, 본 연구를 통해 나노 임프린트 리소그래피를 통해 전도성 폴리머 필름 상부에 모스아이나노 구조물을 제작하였고, 이를 통해 기존의 전도성 폴리머 필름의 낮은 투과율을 향상시킬 수 있었다.
유전율-분광법과 교류 전도도 측정 연구를 망간이 혼입된 층상구조의 $Na_{1.9}Li_{0.1}Ti_3O_7$에 시도하였다. 373-723K 온도와 100Hz-1MHz 주파수 영역에서 loss 탄젠트 (Tan$\delta$), 상대적 유전율 ($\varepsilon_{r}$) 그리고 교류 전도 도 ($\sigma_{ac}$)의 의존성을 혼입 유도체들에 대하여 조사하였다. 다양한 전도도 메커니즘이 존재하는데 MSLT-1과 MSLT-2의 경우에는 낮은 온도영역에서 전자에 의한 전도도를 보인다. MSLT-3의 경우에는 금지된 층간 이온 전 도도가 전자 전도도와 함께 존재한다. 이러한 층간 이온 전도도는 모든 혼입 유도체들에 대하여 중간 온도 영역에 존재한다. 가장 높은 온도 영역에서는 MSLT-1과 MSLT-2의 경우에는 이온 전도도와 polaron에 의한 전도도가 존재하고 MSLT-3에 대하여는 이온 전도도 만이 존재한다. 망간이 혼입된 층상구조의 $Na_{1.9}Li_{0.1}Ti_3O_7$에서 Loss 탄젠트 (Tan$\delta$)는 전자 전도도와 쌍극자의 위치, 그리고 공간 전하 분극화에 기인한다. 상대적 유전율의 증가는 층간 에 쌍극자 수의 증가에 기인하고 반면 상대적 유전율의 감소는 높은 혼입율에 따른 누전 전류의 증가에 기인한다.
본 연구에서는 전도성 재료를 혼입한 광촉매 보도블록을 제조하여 질소산화물 제거율에 미치는 영향을 살펴보고 내구성이 향상된 블록을 제조하고자 하였다. 광촉매와 전도성 재료인 활성탄소를 혼입시 광촉매 효율이 향상되었으며 전도성 광촉매 콘크리트 블록의 경우 광촉매 콘크리트 블록보다 질소산화물 제거율이 2.5배 정도 향상되었다. 전도성 광촉매 시험편의 질소산화물 제거율이 높게 나타난 것은 전도성 재료인 활성탄소의 영향으로 TiO2 광분해로 인한 광전류가 많이 발생한 영향으로 볼 수 있으며 광촉매 시험편과 전도성 광촉매 시험편의 질소산화물 제거율 실험결과와 광전류 시험결과를 비교 분석하였다.
현재 건설 현장에서는 유압 굴삭기를 이용하여 굴삭 작업뿐 아니라 비교적 가벼운 물체의 크레인 작업도 병행하고 있다 그러나 국내의 경우 유압 굴삭기를 사용한 크레인 작업은 법으로 못하게 하도록 규제되어 있다. 그럼에도 불구하고 작업 현장에서는 필요에 의해 불법으로 작업을 하고 있으며 이로 인한 사고가 증가하고 있고, 그 비율이 전체 굴삭기 작업 재해의 약 38%에 이르고 있다.(중략)
유체의 전도율(conductivity)이 전자기유량계의 특성에 미치는 영향을 평가하기 위해 소형 전자기 유량계를 설계 제작하였다. 유량계의 측정관(measuring tube)은 $4mm{\times}3mm$의 직사각형 단면을 가지며 길이는 9 mm이다. 전극은 직경이 1.5 mm인 점전극과 단면이 $2mm{\times}3mm$인 면전극으로 설계하였다. 코일의 열 발생에 영향을 미치는 자화주파수, 회전수 및 굵기를 변화시키면서 최적값을 찾았다. 최적화된 측정관은 자속밀도(magnetic flux density) 0.04 T (400 gauss)를 발생시키며 안정되고, 선형적인 유량신호를 얻을 수 있었다. 유량계를 특성을 평가하기 위해 중량식 유량계 교정 장치를 제작하였다. 유동율 범위는 최대 $1.17{\times}10^{-5}m^3/s$(700 cc/min)이며 ISO규격에 따라 유동량 결정의 불확도를 평가하였으며 크기는 0.06 % 이내이었다. 유체의 전도율은 $3-11{\mu}S/cm$ 사이에서 조절하였다.
본 논문에서는 전도성 천으로 920 MHz UHF(Ultra High Frequency) 대역의 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그 안테나를 설계하였다. 4가지의 전도성 천의 저항을 측정하여 각 천의 전도율을 계산하였고, UHF 대역의 RFID 태그 안테나로서 사용가능한 가장 좋은 전도율을 가지는 천을 선별하였다. 태그 안테나를 설계하기 위하여 선별된 천의 전도율을 시뮬레이션 프로그램에 입력하여서, T-Matching 구조를 갖는 UHF 대역 RFID 태그 안테나를 시뮬레이션을 통하여 $80{\times}40mm$ 명찰 크기로 설계 제작하였다. 태그의 시뮬레이션 결과와 측정 결과를 비교하였으며, 세탁성 테스트를 완수하였다. 제작된 태그의 인식거리는 약 2 m이다. 전도성 천을 이용하여 태그를 제작하면 직물이나 옷에 접착이 용이하므로 RFID 출입관리 시스템 등에 쉽게 적용이 가능하다.
최근 들어 전도성 섬유를 사용한 의료 및 엔터테인먼트 관련 어플리케이션들이 제안되고 있지만, 전도성 섬유를 이루는 전도성사의 성능에 대한 기본 자료는 그 실을 만들어내는 회사가 제시하는 몇 가지 특성 말고는 통신을 위해 필요한 특성이 정립되어 있지도 않고 검증되어 있지도 않은 상태이다. 따라서 전도성사가 통신에 사용될 때 어느 정도의 통신성능을 보이는 지 검증하고, 기존의 통신 프로토콜들이 전도성사를 이용한 통신에서도 적용될 수 있을지, 아니면 새로운 프로토콜이 개발되어야 할 지 가이드라인이 필요하다. 본 논문에서는 국내 및 국외의 전도성사의 특성을 취합하여 분류해 보고, 가장 간단한 통신 프로토콜인 RS232 등의 직렬 통신 프로토콜들을 이용해 각 전도성사들의 전도 효율성을 실험하여 그 성능을 알아보았다. 국내 및 국외의 6가지 실에 대해 0.5m, 1m, 2m, 3m 길이에 대해 통신 성능을 실험하였으며, 데이터 전송률과 에러율을 측정하였다. 통신 프로토콜로는 RS485가 모든 부류의 전도성사에 대해 데이터를 전송하는 우수한 전도특성을 나타냈으나 거리에 비례하여 에러율이 높아지게 되어 이론상 12km까지 장거리 전송용으로 사용될 수 있는 RS485의 특성을 살릴 수 없었다. 아예 전도 기능을 보이지 않은 실들을 제외한 다른 전도성사들에 대해서는 RS232가 에러 없이 가장 안정적인 처리율을 보였다. USB와 같은 고속 통신 프로토콜도 전도성사를 이용한 데이터 전송에 활용될 수 있음이 확인되었으나, 전송가능 거리가 최대 2m를 넘는 거리에서는 아예 전도성사를 통해 통신이 이루어지지 않았다. 또한 USB 프로토콜은 전원까지 전도성사를 사용해 공급하는 경우 매우 불안한 동작을 보여, 전원공급 문제가 우선적으로 해결되어야 함을 알 수 있었다. 본 연구는 추후 전도성사를 이용하는 통신 프로토콜의 개발과 통신용 전도성 섬유 개발 시 고려해야 할 요구사항의 기본 데이터로 활용될 수 있을 것이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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