• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1998년도 가을 학술발표회논문집
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• pp.1-4
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• 1998

전도성 고분자의 취약점인 가공성, 유연성, 용해성 등의 물리적 성질이 불량한 단점을 극복하기 위해서 물성이 좋은 범용성 고분자를 matrix 물질로 사용하여 전도성 고분자를 합성함으로써 두 가지 고분자의 복합체 또는 공중합체를 만들어 물리적 성질을 향상시키는 방법 등이 연구되고 있다. 그러나, 전도성 복합체의 경우엔 matrix로 사용된 범용성 고분자와 전도성 고분자 사이가 서로 물리적인 결합만으로 이루어져 있어, 시간이 지남에 따라 전도성 고분자의 일부가 떨어져 나가 점진적으로 전기전도도의 상실을 가져올 뿐만 아니라 열에 노출되는 경우 열적노화(thermal ageing)에 의해 전기전도도가 떨어지는 단점을 지니게 된다. (중략)

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.331-334
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• 2007

탄소나노튜브는 화학적 안정성과 고전도성을 갖는 동시에 높은 비표면적을 지니고 있다. 이와 같은 특정으로 염료감응형태양전지의 상대전극으로 사용 가능이 기대되어 지고 있으나, 아직 성공적인 연구가 발표되고 있지 않다. 많은 연구자들이 CNT 자체만으로 원하는 효과를 얻지 못하고 있기 때문에, CNT 조작(가공)을 통해 CNT 특성을 올리고자 노력하였다. 그러나 본 연구에서, 가공하지 않은 CNT powder를 이용하여 paste를 제조하고 doctro-blade법으로 코팅하여 CNT counter electrode를 제조하여 DSSC의 상대전극으로써의 적용 가능성을 조사 해 보았다. 제조된 CNT counter electrode에 대한 CNT 자체만의 전기화학적 특성을 측정하였다. 그리고 DSSC 에 직접 적용하여 전지의 광전특성을 측정하였다. 그 결과 탄소나노튜브의 고전도성 특성과 넓은 비표면적 특성에 의해 상대전극의 전해질/전극계변에서의 전해질의 산화환원 반응에 대한 촉매 작용을 향상시키고, 상대전극 표변에서의 전자전달 속도를 높여 염료감응형 태양전지의 효율을 높이는 것으로 확인되어졌다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제37권3호
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• pp.319-324
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• 2013

본 연구에서는 CNT-Co 복합체를 이용한 전해-자기(EP-MAP) 복합가공 공정을 개발하였다. CNT-Co 복합체는 높은 강도와 뛰어난 전기적 성질을 가지는 소재이기 때문에 전해-자기 복합가공의 연마재 및 전극으로 적합하다. 전해-자기 복합가공의 시너지 효과를 평가하기 위해서 각 실험조건하에서 특성평가 실험이 수행되었으며, 각 실험인자는 자기력, 전해액, 공구의 회전속도, 전해전압, 간극 등이 있다. 그 결과 CNT-Co 복합체와 화학적 반응이 없는 $NaNO_3$ 가 본 공정의 가장 적절한 전해액으로 선정되었다. 그리고 높은 자기력은 가공중의 CNT-Co 복합체내에 전해액 유동을 방해하는 인자이다. 이로 인해 공작물의 표면상의 가공부위에 열에너지가 상승하게 되고 공작물 표면손상과 피팅현상이 발생하여 가공효율성이 떨어지게 된다.

• 한국윤활학회:학술대회논문집
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• 한국윤활학회 1991년도 제13회 학술강연회초록집
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• pp.60-62
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• 1991

세라믹스 및 Si과 같은 반도체의 사용을 위해서는 drilling, cutting, polishing 등의 과정이 필요하고 이와 같은 기계적인 가공에는 막대한 시간과 에너지가 필요하게 된다. 그리고 가공중에 생긴 결함은 최종제품의 전기적, 화학적, 기계적 성질들에 영향을 주기 때문에 이들 재료의 손상부위 분석을 포함한 tribological거동의 이해는 경제적인 이유뿐만 아니라 기술적인 면에서도 중요하다. 이러한 이유에서 비금속표면성질에 미치는 용액의 영향에 대한 연구는 학문적 관심뿐만 아니라 실용적인 관심을 끌고 있다. Rebinder에 의해 액체와 접촉하고 있는 고체의 역학적 성질의 변화에 대한 보고가 있은 이래 소위 chemomechanical effect에 대한 실험결과가 많이 보고되었다. 본 연구에서는 단결정 Si기판율 diamond indenter에 의해 전해질 용액에서 scratch함으로써 Si의 cutting 및 polishing 등에 미치는 용액의 효과를 규명하고자 하였다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2003년도 춘계학술대회논문집
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• pp.127-130
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• 2003

Electrolytic polishing is the anodic dissolution process in the transpassive state. It removes non-metallic inclusions and improves mechanical and corrosion resistance of stainless steel. Electrolytic polishing is normally used to remove a very thin layer of material from the surface of a metal object. An electrolyte of phosphoric, sulfuric and distilled water has been used in this study. In the low current density region, there can be found plateau region and material removal process and leveling process occur successively. In this study, an electrochemical polishing process using pulse current is adopted as a new electrochemical polishing process. In electrochemical machining processes, it has been found that pulse electrochemical processes provide an attractive alternative to the electrochemical processes using continuous current. Hence, this study will discuss the electrochemical polishing processes in low current density region and pulse electrochemical polishing.

• 한국염색가공학회지
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• 제17권4호
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• pp.1-6
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• 2005

We studied the degree of variety of indigo for the electrochemical redox reaction in addition of reducing agent and the electrokinetic parameters. The electrokinetic parameters such asthe number of electron and the exchange rate constant were obtained by cyclic voltammetry. With increasing scan rate, the reduction currents of indigo were increased and the reduction potentials were shifted to the negative direction. As the results, the reduction processes of the indigo were proceeding to totally irreversible and diffusion controlled reaction. Also, exchange rate constant ($k^0$) and diffusion coefficient ($D_0$) of indigo were decreased by increasing concentration of reducing agent. We found that the less concentration, the more easily diffused and electron transferred and the product was more stable.

• 소성∙가공
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• 제12권4호
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• pp.388-393
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• 2003

Electrolytic polishing is the anodic dissolution process in the transpassive state. It removes non-metallic inclusions and improves mechanical and corrosion resistance of stainless steel. Electrolytic polishing is normally used to remove a very thin layer of material from the surface of a metal object. An electrolyte of phosphoric acid 50% in vol., sulfuric acid 20% in vol. and distilled water 30% in vol. has been used in this study. In the low current density region, there can be found plateau region and material removal process and leveling process occur successively. In this study, an electrochemical polishing process using pulse current is adopted as a new electrochemical polishing process. In electrochemical machining processes, it has been found that pulse electrochemical processes provide an attractive alternative to the electrochemical processes using continuous current. Hence, this study will discuss the electrochemical polishing processes in low current density region and pulse electrochemical polishing.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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• pp.393-396
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• 1997

Electro Discharge Machining (EDM) is a so-call non-conventional machining technique. This paper presents the experimental results of an EDM technique for the fabircation of microholes on #7440 pyrex glans. With various applied voltages and at various concentration of KOH solution, the glass substrate have been microdrilled using the copper electrodes of which diameters are 250$\mu\textrm{m}$ to 450$\mu\textrm{m}$, respectively. The machined throughholes have been observed the top diameter, the bottom diameter, hollow width and hole diameter of the hole, and machining time hale been measured. The experimental results show that the machining time decreases as the concentration of KOH solution increases or the applied voltage increase. Also, The top diameter increases as the concentration of KOH solution decreases or the allied voltage increases. The bottom and hollow width decreases as the of KOH solution increases or the applied voltage decreases.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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• pp.397-400
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• 1997

This paper presentes the characteristics of Si anisotropic etching and electrochemical etch-stop in aqueous TMAH/IPA/pyrazine solution. (100) Si etching rate of 0.747 $\mu\textrm{m}$/min which faster 86% than TMAH 25 wt.%/IPA 17 vol.% solution was obtained using best etching condition at TMAH 25 wt.%/IPA 17 vol.%/pyrazine 0.1 g and the etching rate of (100) Si was decreased with more additive quantity of pyrazine. I-V curve of p-type Si in TMAH/IPA/pyrazine was obtained. OCP(Open Circuit Potential) and PP(Passivation Potential) were -2 V and -0.9 V, respectively. Si diaphragms were obtained by electrochemical etch-stop in aqueous TMAH/IPA/pyrazine solution.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2003년도 가을 학술발표회 논문집
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• pp.130-133
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• 2003

폴리이미드(poly(imide), PI)는 반복 단위 내에 이미드 그룹을 함유하고 있는 고분자로 매우 강한 물리적인 특성을 지니며 열적 및 화학적 안정성이 매우 큰 고분자이다[1-4]. 그러나 이는 대부분이 불용ㆍ불융하기 때문에 프리커서인 poly(amic acid) (PAA) 용액 상태에서 어느 특정한 형태로 가공한 후 열적 혹은 화학적 방법에 의해 이미드 구조로 전환시켜준다. PAA 용액에 사용되는 용매로는 N,N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethyl-formamide(DMF) 등과 같이 비등점이 높은 극성 용매들이 사용되어진다. (중략)