• Title/Summary/Keyword: 전기전자부품

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인공위성용 전기 전자 부품의 평가 방법

  • Lee, Chang-Ho;Han, Dong-In
    • Aerospace Engineering and Technology
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    • v.1 no.2
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    • pp.173-178
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    • 2002
  • Traditionally, for space program whose operation environment is severe, high reliability parts, that is class s microcircuit, JANS level semiconductor, and ER passive parts, are reliable choices. But in some case, we must use 'Non-standard Part' which is not verified as high reliability standard part. To use 'Non-standard Part' in space application, the manufacturer should qualify the part and screen potential week part from the flight lot. In this technical memo, I introduce the flight part verification process for KOMPSAT 1 and KOMPSAT 2 program.

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Development of LDC for Electric Vehicle using SiC MOSFET (SiC MOSFET을 적용한 전기자동차용 LDC 개발)

  • Noh, Yong-Su;Joo, Dongmyoung;Hyon, Byong Jo;Kim, Jin-Hong;Choi, Jun-Hyuk
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2019.07a
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    • pp.273-274
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    • 2019
  • 본 논문에서는 SiC MOSFET를 적용한 전기자동차용 LDC의 개발에 대해 다룬다. SiC MOSFET는 기존 Si 계열의 전력 반도체 소자에 비해 고주파 동작이 용이하며 스위칭 손실이 낮아 고효율, 고전력밀도 설계가 가능하다는 장점을 갖는다. 본 논문에서는 SiC MOSFET를 이용한 LDC의 설계에 대해 서술하고, 이를 시뮬레이션 및 실험을 통해 검증하였다.

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Introduction and Development Trend of Piezoelectric Ceramic Frequency Devices (압전 세라믹스 주파수 소자의 소개와 개발 동향)

  • 이개명
    • Electrical & Electronic Materials
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    • v.10 no.2
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    • pp.172-178
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    • 1997
  • 다른 부품 업체와 마찬가지로 이 분야에 있어서 국내 기업은 아직 시작 단계에 있으면서도 다른 선진사의 높은 기술 상태의 부품을 만들지 않으면 경쟁이 되지 않기 때문에 어려움이 많다. 또 압전 세라믹스 주파수 소자의 설계와 제작에 경험 있는 전문가도 별로 없기 때문에 시스템 업계가 요구하는 경향에 맞춰 부가가치가 높은 신 제품을 내놓기도 아직 힘든 상태이다. 통신기기와 전자기기에 있어서 이 부품의 중요성을 고려한다면 본 궤도에 도달할 때까지 외부의 지원이 필요하리라 생각된다. 아울러 전기와 재료 두 분야에 걸쳐 있는 본 압전 세라믹스 주파수 소자의 특성을 감안한다면 전기공학 전문가와 재료공학 전문가의 협력이 양산과 설계 과정에서 부딪치는 문제의 해결의 지름길이 될 수 있을 것이다.

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대기오염과 접촉부품

  • 이덕출
    • 전기의세계
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    • v.28 no.4
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    • pp.3-9
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    • 1979
  • 대기오염은 인간의 건강에 중요한 영향을 미칠뿐 아니라 공업적으로도 많은 해를 초래하고 있다. 그중 한가지 예가 접촉부품에 대한 것을 열거할 수 있다. 일반적으로 모든 금속재 부품에 대해서도 같은 영향을 주나 접촉부품에서는 접촉저항 특성을 중요시하기 때문에 대기오염의 영향은 직접적으로 민감하게 미친다고 볼 수 있다. 접촉부품은 전기회로를 개폐, 절환 또는 이탈시키는 작용을 하며, 크게 나누어 개폐, 정지및 접동등 세가지 형식으로 분류할 수 있다. 이러한 견지에서 대부분의 전자장치및 전기기기에는 접촉부품이 어떠한 형태로서든지 사용하게 되며, 또한 중요한 기능과 역할을 담당하고 있음을 알 수 있다. 이러한 접촉부품에서 접점의 성능은 일반적으로 접촉저항특성, 융착특성 및 소모전이 특성 등 여러 특성으로 요약할 수 있으며 특히 소형화의 경향이 있는 접촉부에 대해서는 접촉저항특성이 중요한 요소가 된다. 일반용의 금속과 같은 과정으로 접촉부금속도 주위 분위기의 기체와 반응을 하여 접촉면에 여러 오염피막을 발생시킨다. 이러한 오염피막은 일반적으로 높은 전기저항을 표시하기 때문에 접촉저항특성을 현저하게 나쁘게 할 것이다. 이러한 입장에서 정밀하고 신뢰성 있어야 할 접촉부품이 대기오염으로 인하여 전기적성질이 저하되어 예기치 못하였든 사고발생을 추정해야 할 시기가 우리나라에도 도래한 것 같으며 공업단지내의 공장에 종사하는 기술자는 적어도 이러한 문제를 고려해야 하겠기애 몇가지 사항에 대하여 간단히 기술하고자 한다.

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Visco-Elastic Properties of Glass Fiber Manufactured by Slag Material (슬래그 원료를 사용해서 제조된 유리섬유의 점탄성 특성)

  • Lee, Ji-Sun;Kim, Sun-Woog;Ra, Yong-Ho;Lee, Youngjin;Lim, Tae-Young;Hwang, Jonghee;Jeon, Dae-Woo;Kim, Jin-Ho
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.32 no.6
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    • pp.477-482
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    • 2019
  • This study investigated the influence of the viscoelastic property of slag when producing glass fiber, MFS631 with 60% of manganese slag, 30% of steel slag, and 10% of silica stone. To fabricate the MFS631 glass bulk, slag materials were placed in an alumina crucible, melted at $1,550^{\circ}C$ for 2 h, and then annealed at $600^{\circ}C$ for 2 h. It was found that glass is non-crystalline through X-ray diffraction analysis. MFS631 fiber was produced at speed in the range of 100~300 rpm at $1,150^{\circ}C$. The loss modulus (G") and storage modulus (G') of the produced glass fiber were evaluated at high temperatures. G' and G" of MFS631 were greater than $893^{\circ}C$, and the modulus value was 136,860 pa. This is similar to the results of a general E-glass fiber graph. Therefore, it was concluded that its spinnability is similar to that of E-glass fiber; therefore, it can be commercialized.

통계자료

  • Korea Electronics Association
    • Journal of Korean Electronics
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    • v.2 no.5
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    • pp.91-127
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    • 1982
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Flux saturation detector for Reactor (리액터 포화 검출시스템)

  • BAE, Joung-Hwan;Baik, Bo-Hyun;Won, Chung-Yuen
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2015.07a
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    • pp.141-142
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    • 2015
  • 전기전자 기술발달에 따라 여러 가지 형태의 전기전자 부품이 많이 사용되고 있다. 이러한 전기전자 부품은 트랜지스터, Op Amp 등의 능동소자와 저항, 캐패시터, 리액터 등의 수동소자로 구분할 수 있다. 능동소자의 경우에는 사용용도에 따라 대부분 제조사에서 명확한 사양을 제공하지만, 수동소자의 경우는 명확한 사양을 제공하지 못하는 부품들도 있다. 정격범위를 명확히 제시하지 못하는 소자에 대표적으로 리액터가 있으며, 경우에 따라 정격에 미달하는 수준의 제품도 유통되고 있는 실정이다. 본 논문은 리액터 설계사양에 해당하는 철심의 자속밀도에 대한 실제 제품의 자속밀도포화 여부를 확인할 수 있는 기기의 동작설명과 그 실험결과를 제시한다.

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반도체소자의 열저항에 관하여 I

  • 송진수
    • 전기의세계
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    • v.27 no.6
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    • pp.14-20
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    • 1978
  • 열설계의 목적은 장치 또는 시스템에 있어서 주어진 전기적, 기계적, 조건 및 신뢰성, 보전성, 가격등의 요구조건에 따라 열원에서 최종적인 heat sink까지 열을 능률적으로 전파하는데 있다. 즉 장치전체의 온도를 낮추거나, 부품 또는 장치내의 온도를 균일하게 함으로서 안정된 동작을 할 수 있게 설계하는 것을 말한다. 전자공학분야의 열설계는 부품과 장치의 두 영역으로 구분할 수 있으나 장치의 열설계는 부품자체와 부품간의 접속에서의 전체적인 열적 조화를 의미하므로 여기서는 개별소자 특히 Power Transistor를 중심으로 I, II부로 나누어 열적 문제점에 관해 소개하고자 한다.

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