• Title/Summary/Keyword: 적층형구조

Search Result 309, Processing Time 0.03 seconds

Analysis and Design of Stacked Helix Chip Antenna (적층형 헬릭스 칩 안테나의 해석과 설계)

  • Jung, Jin-Woo;Kim, Yu-Seon;Lee, Hyeon-Jin;Lim, Yeong-Seog
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
    • /
    • v.43 no.11 s.353
    • /
    • pp.216-220
    • /
    • 2006
  • One of the approaches for reducing the size of the quarter wavelength monopole antenna is the helix and the stacked structure. This paper presents a formula for the relationship between the geometrical parameter and the operating frequency of a slacked helix chip antenna. The stacked helix chip antenna was designed for PCS/IMT-2000 dual-bands operation. The fabricated antenna uses an FR-4 substrate with relative permittivity of 4.2, and its dimensions are $15{\times}7.5{\times}0.4mm^3$. The measured impedance bandwidth (VSWR<2) is 400MHz at the operating frequency.

Design of Frequency Reconfigurable Antenna with the Vertically Stacked Dipole Structure (수직 적층형 다이폴 구조를 갖는 주파수 재구성 안테나 설계)

  • Jung, Young-Jin;Hong, Ic-Pyo;Eom, Soon-Young
    • The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
    • /
    • v.22 no.5
    • /
    • pp.552-559
    • /
    • 2011
  • In this paper, the frequency reconfigurable antenna is proposed and designed. The proposed antenna is designed using the vertically stacked dipole structures and have the operating band for Cellular, PCS/WCDMA/Wibro/WiFi and WiMAX. The operating frequency band is selected by three pair of PIN diodes using the voltage difference between each dipole antenna and feeding transmission lines. The proposed antenna meets the required operating bandwidth and the maximum gain for each frequency band are measured as 6.3 dBi, 5.4 dBi and 5.8 dBi, respectively. The proposed antenna in this paper can be applied for the future mobile small base station or repeater antenna because this antenna can provide the small size and high gain features.

Design of a Multilayer Ceramic Chip Antenna for IMT-2000 Handset (IMT-2000 단말기용 적층형 세라믹 칩 안테나의 설계)

  • 심성훈;강종윤;박용욱;윤석진;윤영중;김현재
    • The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
    • /
    • v.13 no.3
    • /
    • pp.301-307
    • /
    • 2002
  • A multilayer ceramic chip antenna with helical structure is analyzed to enhance the narrow bandwidth of conventional ceramic chip antennas. The simulations are performed by HFSS to verify the effects of structural parameters on impedance bandwidth. The multilayer ceramic chip antennas consist of a rectangular-parallelepiped ceramic body$({\varepsilon}_r=7.8,\; tan\; {\delta}=0.0043)$ and helical conductor patterns are embedded in the ceramic body using LTCC-MLC technology. 3D structure design of the multilayer ceramic chip antenna suitable for IMT-2000 (1,920~2,170 MHz) handset has been implemented, and experimental results are presented and discussed.

Optimum Design of Composite Laminated Beam Using GA (유전알고리즘을 이용한 복합 적층보의 최적설계)

  • 구봉근;한상훈;이상근
    • Computational Structural Engineering
    • /
    • v.10 no.4
    • /
    • pp.349-358
    • /
    • 1997
  • The present paper describes an investigation into the application of the genetic algorithm (GA) in the optimum design of composite laminated structure. Stochastic processes generate an initial population of designs and then apply principles of natural selection/survival of the fittest to improve the designs. The five test functions are used to verify the robustness and reliability of the GA, and as a numerical example, minimum weight of a cantilever composite laminated beam with a mix of continuous, integer and discrete design variables is obtained by using the GA with exterior penalty function method. The design problem has constraints on strength, displacements, and natural frequencies, and is formulated to a multidimensional nonlinear form. From the results, it is found that the GA search technique is very effective to find the good optimum solution as well as has higher robustness.

  • PDF

터널 장벽의 구조적 변화에 따른 CTF 메모리 소자의 프로그램 동작 특성

  • Kim, Dong-Hun;Yu, Ju-Hyeong;Kim, Tae-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2010.02a
    • /
    • pp.254-254
    • /
    • 2010
  • 기존의 부유게이트를 이용한 플래시 메모리는 소자의 크기를 줄이는데 한계가 있기 때문에 이를 해결하기 위한 비휘발성 메모리 소자로 CTF가 큰 관심을 받고 있다. CTF 메모리 소자는 기존의 플래쉬 메모리 소자에 비해 쓰고 지우는 속도가 빠르고, 데이터의 저장 기간이 길며, 쓰고 지우는 동작에 의한 전계 스트레스에 잘 견뎌내는 장점을 가지고 있다. 최근 터널 장벽의 두께와 종류를 변화시킨 소자의 전기적 특성을 향상하기 위한 연구들은 많이 있었지만, 터널 장벽의 적층구조 변화에 대한 연구는 비교적 적다. 본 연구에서는 터널 장벽의 적층구조 변화에 따른 CTF 메모리 소자의 프로그램 동작 특성 변화에 대해 관찰하였다. 기존의 단일 산화막 (silicon oxide; O) 대신 산화막과 higk-k 물질인 질화막 (silicon nitride; N)을 조합하여 ON, NON, ONO로 터널 장벽의 여러 가지 적층 구조를 가진 소자를 설계하여 각 소자의 프로그램 동작 특성을 조사하였다. CTF 메모리 소자의 프로그램 동작 특성을 거리와 시간에 따른 연속방정식, Shockley-Read-Hall 유사 트랩 포획 방정식 및 푸아송 방정식을 유한차분법을 사용하여 수치해석으로 분석하였다. WKB 근사를 이용하여 인가된 전계의 크기에 따라 터널링 현상에 의해 트랩층으로 주입하는 전자의 양을 계산하였다. 또한, 터널 장벽의 적층구조 변화에 따른 트랩층의 전도대역과 트랩층 내부에 분포하는 전자의 양을 시간에 따라 계산하였다. 계산 결과에서 터널 장벽의 적층구조 변화가 CTF 메모리 소자의 프로그램 동작 특성에 미치는 영향을 알 수 있었다. 소자의 프로그램 동작 특성을 분석함으로써 CTF 메모리 소자에 적합한 터널 장벽의 구조를 알 수 있었다. 기존의 단일 산화막보다 얇아진 산화막의 두께와 낮은 질화막의 에너지 장벽 높이로 전자의 터널링 현상이 더 쉽게 일어나기 때문에 ON 구조로 터널 장벽을 적층한 CTF 메모리 소자의 프로그램 속도가 가장 빠르게 나타났다. 이러한 결과는 터널 장벽의 구조적 변화가 전자의 터널 효과에 미치는 영향을 이해하고 프로그램 동작 속도가 빠른 CTF 메모리 소자의 최적화에 도움을 줄 수 있다.

  • PDF

Nonlinear Strength Analysis of Laminated Composite Cylindrical Shells for the Optimum Laminate Structure (복합적층 원통형구각의 최적구조를 위한 비선형해석)

  • C.W.,Yum;J.W.,Lee
    • Bulletin of the Society of Naval Architects of Korea
    • /
    • v.27 no.1
    • /
    • pp.45-56
    • /
    • 1990
  • This study deals with the nonlinear strength analysis of laminated composite cylindrical shells to find the optimum structure of pressure vessel. By applying the F.E.M. using the 8-node degenerated Isoparametric shell element and Total Lagrangian formulation and being adopted Newton-Raphson method with incremental load as a solution scheme. the optimum structure is found from the viewpoint of minimum displacement. As a results of linear analysis on the 9 cases of laminated structure, $[50^{\circ}/-50^{\circ}]$ composition of the shell laminate give the minimum deflection. In case of the nonlinear analysis by applying Quadratic Failure Criteria on laminated combination $[{\theta}^{\circ}/-{\theta}^{\circ}]$, shell laminate structure of ${\theta}=50^{\circ}$ under external uniform pressure was founded as a optimum structure and ${\theta}=50^{\circ}$ for the case of external and axial loading combined.

  • PDF

Safety Evaluation of Radioactive Material Transport Package under Stacking Test Condition (방사성물질 운반용기의 적층시험조건에 대한 안전성 평가)

  • Lee, Ju-Chan;Seo, Ki-Seog;Yoo, Seong-Yeon
    • Journal of Nuclear Fuel Cycle and Waste Technology(JNFCWT)
    • /
    • v.10 no.1
    • /
    • pp.37-43
    • /
    • 2012
  • Radioactive waste transport package was developed to transport eight drums of low and intermediate level waste(LILW) in accordance with the IAEA and domestic related regulations. The package is classified with industrial package IP-2. IP-2 package is required to undergo a free drop test and a stacking test. After free drop and stacking tests, it should prevent the loss or dispersal of radioactive contents, and loss of shielding integrity which would result in more than 20 % increase in the radiation level at any external surface of the package. The objective of this study is to establish the safety test method and procedure for stacking test and to prove the structural integrities of the IP-2 package. Stacking test and analysis were performed with a compressive load equal to five times the weight of the package for a period of 24 hours using a full scale model. Strains and displacements were measured at the corner fitting of the package during the stacking test. The measured strains and displacements were compared with the analysis results, and there were good agreements. It is very difficult to measure the deflection at the container base, so the maximum deflection of the container base was calculated by the analysis method. The maximum displacement at the corner fitting and deflection at the container base were less than their allowable values. Dimensions of the test model, thickness of shielding material and bolt torque were measured before and after the stacking test. Throughout the stacking test, it was found that there were no loss or dispersal of radioactive contents and no loss of shielding integrity. Thus, the package was shown to comply with the requirements to maintain structural integrity under the stacking condition.

효과적인 일함수 조절을 위한 그래핀-고분자의 적층 구조

  • Cha, Myeong-Jun;Kim, Yu-Seok;Jeong, Min-Uk;Song, U-Seok;Jeong, Dae-Seong;Lee, Su-Il;An, Gi-Seok;Park, Jong-Yun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2013.02a
    • /
    • pp.210-210
    • /
    • 2013
  • 그래핀은 뛰어난 기계적, 화학적, 광학적, 전기적 특성을 가지고 있는 2차원 물질로, 대면적 합성법과 전사 공정을 통해 다양한 기판에서의 사용이 가능해지면서 차세대 전자 소자로 활용하기위한 활발한 연구가 이루어지고 있다. 디스플레이, 태양전지의 전극과 전계 효과 트랜지스터의 채널로 적용한 연구에서 우수한 결과들을 보이고 있다. 특히, 금속/금속 산화물 전극은 염료 감응형 태양전지와 유기 발광 다이오드 구조에서 화학적으로 불안정할 뿐 아니라 일함수가 고정되어 쇼트키 접촉이 형성되면 저항을 낮추기 어렵지만, 그래핀은 금속/금속 산화물 전극보다 화학적으로 안정하고 일함수의 조절이 가능해 옴 접촉 형성에 용이하다. 그래핀의 일함수를 조절하는 연구는 크게 공유결합과 비공유 결합을 이용한 방법이 시도된다. 공유 결합을 이용한 방법은 합성과정에서 그래핀의 구조에 내재된 결함 혹은 새로운 결함을 형성하여 다른 원소를 첨가하는 방법이다. 이러한 방법은 그래핀의 결함 영역에서 작용하기 때문에 그래핀 전자 구조의 높은 수준 조절을 위해선 그래핀 구조의 파괴가 동반된다. 반면, 비공유 결합을 이용한 방법은 전하 이동 도핑 효과를 이용해 그래핀의 전자 구조를 제어하는 방법으로, 금속/금속산화물/기능기와 그래핀의 적층으로 복합 구조를 형성하는 방법이다. 금속/금속 산화물과의 복합구조는 안정적인 p-형 도핑이 보고되었지만, n-형 도핑은 대기중의 수분, 산소 그리고 기판과의 상호작용에 의해 대기중에서 불안정해 추가적인 피막공정이 요구된다. 기능기를 이용한 적층 구조는 그래핀과 기판사이의 상호작용 혹은 그래핀 전자 구조를 다양한 기능기를 이용해 제어하는 것으로, 이극성을 가진 자기정렬 단일층(self-assembled monolayers)이 대표적인 방법이다. 공간기(spacer)의 길이나 말단기(end group)의 종류로 p-형과 n-형의 도핑 수준을 제어할 수 있지만, 흡착기(chemisorbing groups)의 반응성이 기판의 화학적, 물리적 표면상태에 의존하기때문에 기판 선택이 제약되며 전처리 공정이 요구될 수 있는 한계가 있다. 본 연구에서는 다양한 기판에 적용가능한 용액 공정을 이용해 그래핀과 고분자를 적층하였고, 안정적이고 효과적으로 일함수를 낮추는 구조를 확인하였다.

  • PDF

Design of Industrial Communication Gateway Using Additive Layer Type Communication Module (적층형 통신 모듈을 이용한 산업용 통신 게이트웨이 설계)

  • Nam, Jae-Hyun;Eum, Sang-Hee
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
    • /
    • v.23 no.12
    • /
    • pp.1673-1678
    • /
    • 2019
  • There are various networks and communication methods are used in industrial communication. Enterprises need to convert communications between industrial devices and networks for production line expansion, factory upgrades, network segmentation, and SI. This requires designers manufactured by many manufacturers to provide communication equipment for data or protocol conversion in order to connect and transmit various other mechanical devices to the network. This paper designed industrial communication gateway that can support the transformation of industrial communication protocol using multi-layered communication module. Industrial communication gateways have a structure that connects individual communication modules using RS485 communication to multiple layers. Each communication module consisted of analog and digital data card, LAN, and CAN-enabled card. The main board processor used Atmega micro-processor, and the RS485 slot was placed to have a multi-layer communication module structure. These additive layer type communication modules support analog and digital I/O functions and LAN and CAN for wide use in industrial communication control and monitoring.

Design of Dual-band Stacked Meander Line Antenna with Double Coupled Line (이중 커플드 라인을 이용한 이중 대역 적층형 미앤더 라인 안테나)

  • Jung, Jin-Woo;Seo, In-Jong;Lee, Hyeon-Jin;Lim, Yeong-Seog
    • The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
    • /
    • v.17 no.10 s.113
    • /
    • pp.993-999
    • /
    • 2006
  • This paper presents the design simulation, implementation, and measurement of a miniaturized DCS, PCS / Satellite DMB dual-band stacked chip antenna with double coupled line for mobile communication terminals. A stacked meander is realized by using a via hole with height of 0.8 mm and a diameter of 0.35 mm to connect upper- and lower-layer meander sections for a reduction of the dimensions of the antenna. In addition the stacked meander chip antenna is extended by a double coupled-line to achieve two different radiation modes. A ratio of the first frequency and second frequency vary with the geometrical parameter of coupled lines. The fabricated antenna used FR-4 substrate with relative permittivity of 4.2. And its dimensions are $15.2{\times}7{\times}0.8mm^3$. The measured impedance bandwidth(VSRW<2) are 244 and 120 MHz at the operating frequency, respectively.