• Title/Summary/Keyword: 저항-온도 특성

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A Study on the PTC Thermistor Characteristics of Polyethylene and Polyethylene Copolymer Composite Systems in Melt and Solution Manufacturing Method (용액 및 용융 가공방법에 따른 PE 및 PE 공중합물의 PTC 서미스터 특성 연구)

  • 김재철;박기헌;남재도
    • Polymer(Korea)
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    • v.26 no.6
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    • pp.812-820
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    • 2002
  • The positive temperature coefficient (PTC) characteristics of polymer composites were investigated with the nano-sized carbon black particles using solution tasting and melt compounding methods. The polymeric PTC composites should the electrical threshold at 35 wt% for the melt compounding method and 40 wt% for the solution casting method. The ethylene vinylacetate copolymer (EVA) composite showed a gradual increase of resistance as a function of temperature and showed a maximum at the polymer molting point. The resistance of the high-density polythylene (HDPE) composite remains unchanged with temperature but started to Increase sharply near the melting point of HDPE and showed a maximum resistance at the melting point of HDPE. The dispersion of nano-sized carbon black particles was investigated by scanning electron microscopy (SEM) and low resistance after electrical threshold, and both methods exhibited a well dispersed morphology. When the electric current was applied to the PTC composites, the resistance started increasing at the curie temperature and further increased until the trip temperature was roached. Then the resistance remained stable over the trip temperature. The secondary increase started at T$\sub$m/ of matrix polymer and kept increasing up to the trip temperature.

Analysis of electrical characteristics of 24S1P battery considering temperature and C-rates. (온도 및 C-rate에 따른 배터리 팩의 전기적 특성 분석)

  • Kang, Tae-Woo;Kim, Jae-Ho;Lee, Pyeong-Yeon;Ha, Mi-Lim;Song, Hyun-Chul;Kim, Jong-Hoon
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2018.07a
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    • pp.474-475
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    • 2018
  • 본 논문은 충 방전 실험을 통해 온도와 C-rate에 따른 24S1P 배터리팩 내부 저항 변화와 용량을 비교분석하였다. 충전 및 방전 전류의 크기와 온도의 변화에 따라 변하는 내부 저항과 용량의 변화를 비교분석하기 위해 다양한 온도 조건($-5^{\circ}C$, $25^{\circ}C$, $55^{\circ}C$)에서 SOC별(0.04C, 1/3C) HPPC 테스트를 진행하였다. 실험을 통해 얻은 데이터로 1차 RC 등가모델을 통하여 온도와 C-rate에 따른 저항, 용량 변화를 분석하였다.

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The Characteristics of Electric Resistivity on the Ceramic Oxide, $Nd_{2-x}Ce_xCuO_4$ (세라믹 초전도체, $Nd_{2-x}Ce_xCuO_4$의 전기적 저항 특성)

  • Kim, Jeong-Sik
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.6 no.2
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    • pp.133-137
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    • 1996
  • 본연구에서는 n-type 세라믹 초전도체인 Nd2-xCexCuO4상의 산소함량에 따른 \ulcorner기적저항의 변화를 고찰하고자 하였다. 일반적인 소결과 어닐링과정을 결쳐 제조된 Nd1.85Ce0.15CuO4-x 시편을 여러 온도와 산소분압의 분위기하에서 어닐링시킴으로써 산소의 함유량이 다른 시편들을 준비하였고 각각의 시편의 산소함량은 TGA(Thermogravimetric Analysis0에 의해 측정하였다. Nd1.85Ce0.15CuO4-x시편의 전기적 저항 측정은 표준 4-탐침방법을 이용하여 액체헬륨을 주입시켜 상온으로부터 4K까지 측정하였다. Nd1.85Ce0.15CuO4-x시편의 산소함량, 3.96$\leq$4-x$\leq$4.0의 범위에서 전기적저항을 측정한 결과 초전도특성이 나타나기 시작한 임계산소함량은 4-x=3.990이었고 이때의 임계온도 Tc=12K이었다. 또한 임계온도, Tc는 산소함량 4-x=3.96에서 24K로 측정되었다. 특이할 만한 현상은 CuO/Cu2O 열역학적 상전이가 일어나는 조건이 Nd1.85Ce0.15CuO4-x 시편의 초전도가 일어나는 임계와 일치하였다. 즉, Cu2O가 안정한 영역에서는 초전도특성이 나타났고 CuO가 안정한 영역에서는 초전도특성이 나타나지 않았다.

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The Study on Deposition and Characteristics of Pt-Co Alloy Thin Films for RTD Temperature Sensors (측온저항체 온도센서용 Pt-Co 합금박막의 증착과 특성에 관한 연구)

  • Chung, Gwiy-Sang;Noh, Sang-Soo
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.7 no.1
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    • pp.45-50
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    • 1998
  • Platinum-Cobalt alloy thin films were deposited on $Al_{2}O_{3}$ substrate by magnetron cosputtering for RTD temperature sensors. We made Pt-Co alloy resistance patterns on the $Al_{2}O_{3}$ substrate by lift-off method and investigated the physical and electrical characteristics of these films under various conditions, the input power, working vacuum, annealing temperature and time, and also after annealing these films. The resistivity and sheet resistivity of these films were decreased with increasing the annealing temperature. At input power of Pt : $4.4\;W/cm^{2}$, Co : $6.91\;W/cm^{2}$, working vacuum of 10 mTorr and annealing conditions of $800^{\circ}C$ and 60 min, the resistivity and sheet resistivity of Pt-Co thin films was $15{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ and $0.5{\Omega}/{\square}$, respectively and the TCR value of Pt-Co alloy thin films with thickness of $3000{\AA}$ were $3740ppm/^{\circ}C$ in the temperature range of $25{\sim}600^{\circ}C$. These results indicate that Pt-Co alloy thin films have potentiality for the RTD temperature sensors.

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Characteristics of Ag, Cu films deposited by magnetron sputtering after the annealing temperature (마그네트론 스퍼터링을 이용한 초박막 Ag, Cu 금속 박막의 열처리에 따른 물질 특성 변화)

  • Choe, Min-Seung;Gang, Se-Won;Kim, Dong-Ho;Lee, Geon-Hwan;Song, Pung-Geun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2013.05a
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    • pp.177-177
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    • 2013
  • DC 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 열처리 온도 변화에 따른 금속 박막의 물성 변화 및 특성 분석을 위해 유리기판 위에 박막의 두께 10 nm로 증착하여 열처리 공정을 진행하였다. 상온에서 Ag 박막의 비저항은 평균 $6.9{\times}10^{-6}{\Omega}.cm$로 Cu 박막의 $4.9{\times}10^{-5}{\Omega}.cm$보다 낮은 전기 전도성을 가지는 것을 확인 할 수 있었다. 또한 Ag 박막은 열처리 온도의 증가와 관계없이 전기전도성에 대한 큰 차이가 없으나 Cu 박막의 경우 열처리 온도 $150^{\circ}C$에서 $2.5{\times}10^{-4}{\Omega}.cm$로 비저항의 변화를 가졌다. 광학적 특성으로 Ag 박막은 58%에서 42%로 감소하는 반면 Cu 박막은 50%에서 75%이상의 광 투과도를 가지는 것을 확인 하였다.

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Study on the High Temperature Superconductor for applying resistive Superconducting Fault Current Limiter (저항형 초전도 한류기 적용을 위한 다양한 고온 초전도 선재의 특성 연구)

  • Na, Jin-Bae;Jang, Jae-Young;Hwang, Young-Jin;Kang, Hyoung-Ku;Ko, Tae-Kuk
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2011.07a
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    • pp.1013-1014
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    • 2011
  • 급격한 산업 발전으로 전려계통의 수요 증가가 꾸준히 증가하고 있으며, 2007년부터 2020년까지 매년 2.2%씩 증가할 것으로 예상된다. 전력계통의 증대로 고장전류의 크기도 더불어 증가하고 있으며 이는 기존의 차단의 부하 용량을 넘어서고 있다. 따라서 안정적이고 효율적인 고장전류 차단을 위해서 초전도 한류기의 필요성이 대두되고 있다. 본 연구는 다양한 초전도 한류기 중에서 순수 저항형 초전도 한류기의 적용 가능한 2세대 고온 초전도 선재들의 특성을 파악하였다. 현재 상용화가 이루어지고 있는 2세대 고온 초전도 선재의 동작 온도에 따른 온도별 비저항, 임계전류, 교류 손실과 단위 길이당 인가 허영 전기장을 을 측정하였다. 상위 과정을 통해서 측정된 각 선재별 특성을 바탕으로 초전도 저항형 한류기에 적용 가능한 선재를 제안하고자 한다.

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Effect of Annealing Temperature on the Operation of Phase-Change Memory (상변화 메모리 소자 동작 특성에 미치는 열처리 온도 효과)

  • Lee, Seung-Yun;Park, Young-Sam
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.19 no.2
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    • pp.155-160
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    • 2010
  • The effect of process temperature of a final annealing step in the fabrication of phase change memory (PCM) devices was investigated. Discrete PCM devices employing $Ge_2Sb_2Te_5$ (GST) films as an active element were made in a pore-style configuration, and they were annealed at various temperatures ranging from 160 to $300^{\circ}C$. The behaviors of cell resistance change from SET resistance to RESET resistance were totally different according to the annealing temperatures. There was a critical annealing temperature for the fabrication of normal PCM devices and abnormal operations were observed in some devices annealed at temperatures lower or higher than the critical temperature. Those influences of annealing temperature seem closely related to the thermal stability of a top electrode/GST/heating layer multilayer structure in the PCM devices.

Determination of Potential Barrier Heights at the Grain Boundaries of PTC Ceramics (PTC 세라믹 입계의 전위장벽 측정)

  • 조성걸;이영근
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.38 no.7
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    • pp.639-642
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    • 2001
  • 전형적인 비저항-온도 특성을 갖는 BaTiO$_3$계 PTC 세라믹을 일반적인 세라믹 공정을 이용하여 제조하였고, 결정립계면에 형성된 전위장벽의 높이를 구하였다. ZnO 바리스터의 전위장벽을 구하기 위해 이용되었던 커패시턴스-전압 관계식과는 다른 새로운 관계식을 제안하였고, 기존의 비저항-온도 관계식을 다소 변경한 관계식을 이용하여 전위장벽을 구하였다. 두 관계식으로부터 구한 전위장벽의 높이는 매우 유사한 값을 보이고 있으며 타 연구자들에 의해 보고된 값과도 잘 일치하고 있다. 비저항-온도 관계식과 커패시턴스-전압 관계식을 이용하여 130-18$0^{\circ}C$ 구간에서 구한 전위장벽의 크기는 각각 0.41-0.76V와 0.36-0.80V이었다.

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투명 면상 발열체 응용을 위한 하이브리드 스퍼터 ITO / Ag / ITO 박막의 물성평가

  • Kim, Jae-Yeon;Park, So-Yun;Song, Pung-Geun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.252-252
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    • 2016
  • 최근 학계나 산업계에서 indium tin oxide (ITO)의 높은 전기 전도도 및 광투과율을 이용하여 줄 발열을 기초로 하는 투명 면상 발열체에 대한 연구가 활발히 진행 되고 있다. 하지만 단일 ITO 박막으로 제작한 투명 면상 발열체는 온도가 상승함에 따라 균일하게 발열 되지 않으며, 글라스의 곡면 부분에서 유연성이 부족하여 크랙이 발생하는 다양한 문제점들을 가지고 있다. 이를 해결하기 위해 ITO의 결정화 온도 $160^{\circ}C$ 이상의 고온공정 또는 증착 후 열처리가 필요 하는 추가적인 공정이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 단일 ITO 박막의 단점을 개선하는 ITO/Ag/ITO 하이브리드 구조의 투명 면상 발열체를 제작하여 전기적, 광학적 특성을 비교하고 발열량, 온도 균일성, 발열 유지 안정도를 조사하였다. 본 연구에서는 $50{\times}50mm$ 크기의 non-alkali glass (Corning E-2000) 기판 상에 마그네트론 스퍼터링 공정으로 상온에서 ITO/Ag/ITO 박막을 연속적으로 증착 하여 다층구조의 하이브리드 형 투명 면상 발열체를 제조하였다. 박막 증착 파워는 DC (Ag) power 100 W, RF (ITO) power 200 W로 하였으며 ITO박막두께는 40 nm로 고정 시키고 Ag박막 두께는 10 ~ 20 nm로 변화를 주었다. 증착원은 3인치 ITO 단일 타깃(SnO2, 10 wt.%)과 Ag 금속 타깃 (순도 99.99%)을 사용하였으며, 고순도 Ar을 이용하여 방전하였으며 총 주입량은 20 sccm, working pressure는 1.0 Pa을 유지하였다. 증착전 타깃 표면의 불순물 제거와 방전의 안정성을 유지하기 위해 10분간 pre-sputtering을 진행하고 증착하였다. 증착한 박막의 전기적, 광학적 특성은 각각 Hall-effect measurements system (ECOPIA, HMS3000), UV-Vis spectrophotometer (UV-1800, SHIMADZU)으로 측정하였으며, 하이브리드 표면의 구조 및 형상은 field emission-scanning electron microscopy (FE-SEM, Hitachi S-4800)으로 관찰하였다. 또한 투명 면상 발열체의 성능은 0.5 ~ 3 V/cm의 다양한 전압을 power supply (Keithly 2400, USA)를 통해서 시편 양 끝단에 인가한 후 시간에 따른 투명면상 발열체의 표면 온도변화를 infrared thermal imager (IR camera, Nikon)를 이용하여 관찰하였다. 하이브리드 구조를 가진 ITO박막의 두께는 40 nm로 고정 시키고 Ag박막의 두께는 10, 15, 20 nm로 변화를 주었다. 이들 박막의 면저항 값은 각각 5.3, 3.2, $2.1{\Omega}/{\Box}$였으며, 투과도는 각각 86.9, 81.7, 66.5 %였다. 이에 비해 두께 95 nm의 단일 ITO박막의 면저항 값은 $59.5{\Omega}/{\Box}$였으며, 투과도는 89.1 %였다. 하이브리드 구조의 전기적특성은 금속층의 두께가 증가할수록 캐리어 농도 값이 증가함에 따라 비저항 값이 감소되어 면저항 값도 감소된 것이며, 금속 삽입층의 전도특성이 비저항에 큰 영향을 주고 있음을 보여준다. 하지만 금속 층의 두께가 증가할수록 Ag층이 연속적인 막을 형성하여 반사율이 증가함에 따라 투과도가 감소하였다. 따라서 하이브리드 구조를 가진 투명 면상 발열체에 금속 삽입층의 두께 조절은 매우 중요한 인자임을 확인 할 수 있었다. 또한 발열성능을 평가 하기 위해 시편 양 끝단에 3 V전압을 인가한 결과, 금속 삽입층의 두께가 10 nm에서 5 nm씩 증가한 하이브리드 구조를 가진 투명면상 발열체의 최고 온도는 각각 98, 150, $167^{\circ}C$ 였으며, 단일 ITO의 최고 온도는 $32^{\circ}C$였다. 이 것은 동일한 두께 (95 nm)의 단일 ITO 박막과 비교하여 면저항이 낮은 하이브리드 박막의 발열량은 약 $120^{\circ}C$로 발열효율이 매우 우수한 것을 확인 할 수 있었다.

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