상지 절단 장애인들을 위한 미관형 의수는 95% 이상의 시장 보급률을 보인다. 하지만 외부 형상 향상에만 연구 초점이 맞추어져 있어 많은 장애인들이 의수를 착용할 때 차가운 표면으로 인해 이질감을 느낀다. 이로 인해 의수 제작 업체 및 절단 장애인들은 착용 시 이질감이 적은 의수의 보급을 희망하고 있다. 그러므로 본 연구에서는 인체와 유사한 온도를 발생시켜 이질감을 감소시키는 의수를 개발하기 위해 유연 기판인 TPU (Temperature Polyurethane)와 PET (Polyethylene terephthalate) 위에 상용 silver nano paste를 3D 프린터로 인쇄하였으며, UV 표면처리를 사용하여 단시간 내에 낮은 저항과, 높은 회로 접착강도를 갖는 회로를 개발 하였다.
$RuO_2$-based high frequency thick-film resistor paste was printed at the speed of 10, 100, 300 mm/sec on the AlN substrate, and then sintered at between 750 and $900^{\circ}C$. The sintered thick films were characterized in terms of printing and sintering conditions. With increasing printing speed, the thickness and roughness of sintered film increased. The resistance of the thick film resistor was reduced by increasing the printing speed from 10 to 100 mm/sec, but did not significantly change at 300 mm/sec speed. With increasing sintering temperature, the surface roughness and thickness of sintered resistor film decreased. The reduction rate was large in case of fast printed resistor. The resistance of the resistor increased up to $800^{\circ}C$ with sintering temperature, but again decreased at the higher sintering temperature.
The electrical and dielectric properties of $ZnO-Pr_6O_{11}CoO-Cr_2O_3La_2O_3-based$ nonlinear resistors were investigated at different sintering temperatures in the range of $1230{\sim}1300^{|circ}C$. As the sintering temperature increased, the breakdown voltage decreased from 777.9 to 108.0V/mm, the nonlinear coefficient greatly decreased from 77.0 to 7.1, and the leakage current increased from $0.4{\mu}A\;to\;50.6{\mu}A$. On the other hand, the donor density from $0.90{\times}10^{18}\;to\;2.59{\times}10^{18}/cm^3$ and the barrier height decreased from 1.89 to 0.69 eV with increasing temperature. The dielectric dissipation factor increased from 0.0879 to 0.2839 for the increase of sintering temperature.
Hard facing overlay welding in high chromium carbide is a representative way of extending the fatigue life or recompensing damage, because workpiece surface is uniformly overlay-welded by alloy material. In general, grinding process is currently used for finish due to hardness of weld material. The development of tool material, such as PCBN, has made it possible to use turning instead of grinding. There are many advantages of hard Owning, as lower equipment costs, shorter setup time, fewer process steps, higher material removal rate, better surface integrity and the elimination of cutting fluid. In this paper, machining characteristics and cutting performance are examined to investigate turning possibility of overly welding in high chromium carbide.
나노복합재료는 기계적, 전기적, 전자기적 특성을 향상하거나 새로운 기능을 갖는 신소재를 제조할 수 있는 가능성으로 인하여 많은 주목을 받고 있다. 우수한 특성을 갖는 나노복합재료의 제조에 있어서 주의할 점은, 나노복합재료가 다른 세라믹재료에 비하여 제조공정에 민감하게 영향을 받는다는 것이다. 출발원료, 혼합방법, 건조방법 등의 선택에 따라서 특성이 향상될 수도 있고 역으로 저하될 수도 있다. 이러한 현상은, 초미립자의 비표면적이 크기 때문에 균일한 분산이 어렵고 응집이 발생하기 쉽기 때문이라 생각된다. $Si_3N_4/SiC$ 나노복합재료의 경우는 고온강도와 열피로에 대한 저항성이 획기적으로 향상되어 $1400^{\circ}C$ 이상에서도 사용할 수 있는 초고온재료로로서의 가능성을 갖고 있다. 그러나 이러한 나노복합재료의 실용화를 위해서는 제조공정이 단순하고, 경제성이 있는 신 공정의 개발과 GPS 소결 등에 관하여 보다 많은 연구가 필요하다. 그러나 계속적인 환경오염에 관한 국제적 규제의 강화, 국제 원유가의 상승 등은 열기관의 열효율 향상을 위해서 초고온에서 사용할 수 있는 나노복합재료와 같은 재료를 요구할 것이며, 또한 정보통신산업 발전에 따른 소형화, 고 기능화는 우수한 특성과 새로운 기능을 갖는 나노복합재료의 개발과 실용화를 앞당기는 계기가 될 것으로 생각된다.
본 연구는 텅스텐 소결에 저온 활성제로 작용하는 Ni-P 공정합금을 미량첨가하여 제조공정의 간단화를 통한 새로운 W-Cu계 전기접점제조를 목표로 하였다. 이를 위해 1회 용침공정을 통해 제조한 W(Ni-P)-Cu 합금에 대한 전기접점특성을 조사하여 접점의 미세구조 관점에서 논의하였다. Ni-P 합금첨가한 접점은 기존의 순수 W-Cu 합금에 비해 낮은 접촉저항 및 낮은 아크소모를 나타내는 우수한 접점성능을 보여주었다. 이것은 Ni-P합금이 Cu용침이 개시되기전 짧은 승온단계에서 분말간의 강한 결합과 Cu용침에 유리한 기공통로를 갖는 W 분말 골격체의 형성을 유도하기 때문인 것으로 판단된다.
DC magnetron sputtering 법으로 다양한 $Ga_2O_3$함량비( $2.27{\sim}$ 10.81 wt%)를 가진 고밀도 GZO 소결타겟을 사용하여 GZO박막을 증착한 후 도핑농도에 따른 광학적 특성과 전기적 특성을 조사하였다. GZO($Ga_2O_3$: 6.65 wt%)타겟을 사용하여 기판온도 $300^{\circ}C$에서 증착한 GZO박막은 상대적으로 낮은 비저항($5.1{\times}10^{-4}$${\Omega}cm$)과 85% 이상의 높은 투과율을 보였다. 또한 타겟의 $Ga_2O_3$함량이 6.65 wt%일때 광학적 밴드갭 에너지는 3.61 eV로 비교적 큰 흡수계수의 변화를 보였으며 그 이상의 $Ga_2O_3$농도에서는 밴드갭 에너지가 감소하는 경향을 보였다.
$Y_2O_3$가 $thickapprox$1mol.% 고용된 정방정 지르코니아를 알루미나에 20vol.% 섞어 체조립에 의해 과립으로 만든 다음 여기에 알루미나에 단사정 지르코니아를 10 ~30 vol.%섞어 만든 과립을 15~30vol.%가 되도록 과립형태로 분산시켜 성형 및 소결함으로써 단사정 및 정방정 지르코니아의 분산영역이 서로 다른 불균질 조직의 $Al_2O_3-ZrO_2$복합체를 제조하여 강도 및 열충격 거동을 관찰하였다. 이러한 불균질 조직의 $Al_2O_3-ZrO_2$ 복합체는 분산 agglomerate 내의 낮은 소결밀도에 의한 기공의 존재, 단사정상에 의한 미세균열, 또 이에 따른 주위에의 압축응력 등이 복합적으로 작용하여 향상된 열충격 거동을 보여 주었다.
산소이온전도체 13mol% CaO안정화 $ZrO_{2}$에 대한 $AI_{2}$$O_{3}$의 첨가효과를 살펴보기 위해 출발원료분말을 ($Zr_{0.87}$$Ca_{0.13}$ O$1.87_{1-x}$$AI_{2}$$O_{3}$)x,(x=0,0.01,0.02,0.03,0.05)와 같은 조성이 되도록 공침법으로 합성하고 $1400^{\circ}C$에서 소결시켜, $AI_{2}$$O_{3}$의 첨가에 따른 /grain size의 변화, $AI_{2}$$O_{3}$의 형태 및 존재위치, 소결밀도의 변화, 그리고 저항률의 변화를 살펴보았다. 그 결과, 결정립의 크기는 1mol% A $I_{2}$$O_{3}$첨가까지는 증가하였고, 2mol%첨가이상에서는 입계로 석출하기 시작한 $AI_{2}$$O_{3}$의 pinning효과에 기인되어 감소하였다. 또 1mol% $AI_{2}$$O_{3}$첨가시에 격자상수값의 급격한 감소가 보여지고, 그 이상에서는 변화가 별로 없어 13mol%CaO안정화 $ZnO_{2}$의 고용도한은 최대 1mol%임을 알 수 있었다. 전기전도도 또한 1mol% $AI_{2}$$O_{3}$첨가시에 증가됨을 나타냈다. $ZrO_{2}$에의 고용도한까지의 $AI_{2}$$O_{3}$첨가는 결정립성장을 촉진시키며 밀도값의 증대를 가져오고 전기전도도의 증가를 가져오는 긍정적인 효과를 나타냈다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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