Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.32
no.2
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pp.149-154
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2012
The size and distribution of welding residual stress and welding deformation in welding structures have an effect on various sorts of damage like brittle failure, fatigue failure and stress corrosion cracking. So, research for this problem is necessary continuously. In this study, non-destructive technique using laser electronic speckle pattern interferometry, plate of welding specimen according to the external load on the entire behavior of residual stress are presented measurement techniques. Once, welding specimen force tensile loading, using electronic speckle pattern interferometry is measured. welding specimen of base metal and weld zone measure strain from measured result, this using measure elastic modulus. In this study, electronic speckle pattern interferometry use weld zone and base metal parts of the strain differences using were presented in residual stress calculated value, This residual stress value were calculated by numerical calculation. Consequently, weld zone of modulus high approximately 3.7 fold beside base metal and this measured approximately 8.46 MPa.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.40
no.12
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pp.1013-1019
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2016
CFRP is the composite material manufactured by the hybrid resin on the basis of carbon fiber. As this material has the high specific strength and the light weight, it has been widely used at various fields. Particularly, the unidirectional carbon fiber can be applied with the layer angle. CFRP made with layer angle has the strength higher than with no layer angle. In this paper, the property of crack growth due to each layer angle was investigated on the crack propagation and fracture behavior of the CFRP compact tension specimen due to the change of layer angle. The value of maximum stress is shown to be decreased and the crack propagation is slowed down as the layer angle is increased. But the limit according to the layer angle is shown as the stress is increased again from the base point of the layer angle of $60^{\circ}$. This study result is thought to be utilized with the data which verify the probability of fatigue fracture when the defect inside the structure at using CFRP of mechanical structure happens.
KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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v.31
no.6C
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pp.251-258
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2011
Steel pipe piles have been used as various deep foundation materials for a long time. Recent increase in steel material cost has made engineers reluctant in using it even with its good quality and ease of construction. Therefore when constructing with steel pipe pile, the decision to reuse the excessive pile length that is cut off from the designed pile head elevation after pile driving can be cost saving. This has caused many constructors to reuse the pile leftovers with new piles, but the absence of quantitative structural capacity behaviors of steel pipe pile after pile driving or appropriate countermeasures and standards in reusing steel pipe pile has resulted in wrong applications, pile structural integrity problems, inappropriate limitation of reusable pile length, etc. The structural performance analysis between a new pile and a pile that has undergone working state and ultimate state stress level during pile driving was performed in this research by means of comparing the results between the dynamic pile load test, tensile load test, charpy energy test and fatigue test for high strength steel of $440N/mm^2$ yield strength. Test results show that under working load conditions the yield strength variation is less than 2% and for ultimate load conditions the variation is less than 5% for maximum total blow count of 3000. The results have been statistically analyzed to check the sensitivity of each factors involved. From the test results, reusability of steel pipe pile lies not in the main pipe yield strength deviation but in the reduction of absorb energy, strength changes and quality control at the welded section, shape deformation and local buckling during pile driving.
The structural framework design uses high-strength bolts and welding in column splices. However, for the column under high compression, the number of the required high-strength bolts can be excessive and the increase of welding results in difficulty of quality inspection, the transformation of the structural steels, and the increase of erection time. According to the AISC criteria, when columns have bearing plates, or they are finished to bear at splices, there shall be sufficient connections to hold all parts securely in place. The Korean standard sets the maximum 25% of the load as criteria. Using direct contact makes it possible to transfer all compressive force through it. The objective of this study is to examine the generally applied stress path mechanism of welded or bolted columns and to verify the bending moment and compression transfer mechanism of the column splice according to metal touch precision. For this study,22 specimens of various geometric shapes were constructed according to the change in the variables for each column splice type, which includes the splice method, gap width, gap axis, presence or absence of splice material, and connector type. The results show that the application of each splice can be improved through the examination of the stress path mechanism upon metal contact. Moreover, the revision of the relative local code on direct contact needs to be reviewed properly for the economics and efficiency of the splices.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.1
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pp.9-17
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2010
In this study, von Mises stress and total strain energy density characteristics of lead pin in PGA (Pin Grid Array) packages have been calculated by using the FEM (Finite Element Method). FEM computation is carried out with various heat treatment conditions of lead pin material under $20^{\circ}$ bending and 50 mm tension condition. Results show that von Mises stress locally concentrated on lead pin corners and interface between lead pin head and solder. von Mises stress and total strain energy density decrease as heat treatment temperature of lead pin increases. Also, round shaped corner of lead pin decreases both von Mises stress and total strain energy density on interface between lead pin head and solder. This means that PGA package reliability can be improved by changing the mechanical property of lead pin through heat treatment. This has been known that solder fatigue life decreases as total strain energy density of solder increases. Therefore, it is recommended that both optimized lead pin shape and optimized material property with high lead pin heat treatment temperature determine better PGA package reliability.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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